思瑞浦 · 市场部
【职位描述】 1.系统工程师（SE）为市场部岗位，负责新产品定义和推广，是芯片行业的核心岗位，目前从事相关工作的员工占比为2%。 2.新产品定义的具体工作是根据市场竞争情况，客户需求，技术演进方向和已有能力，规划公司产品路线，分析新产品的商业可行性和技术可行性，并启动新产品开发；新产品推广的具体工作是待新产品量产后，负责新产品在头部客户的推广并获得客户订单，达成商业闭环。 3.新产品方向包括应用于新能源，AI服务器和服务器电源，光模块，工业控制，汽车电子等领域的模拟芯片，包括信号链和电源芯片。 4.系统工程师（SE）未来发展路线： （1）资深系统工程师：深耕技术，聚焦产品定义的技术专家。…
卓胜微
1、协同业务部门与技术团队，推动解决方案落地：作为业务（制造、工程）与支持部门（IT、自动化）之间的关键接口，准确转达需求，确保技术开发与业务目标对齐，并推动项目有效实施; /2、主导基于数据的生产效能分析：系统性地收集与分析生产、设备及质量数据，准确识别影响产能、周期时间与良率的关键瓶颈，为流程优化提供决策依据; 3、规划与推进生产自动化项目：评估并推进自动化解决方案，以减少人工操作环节； 4、识别并优化跨部门流程中的低效环节：主动审视现有生产、物料与质量流程，发现其中存在冗余、易错或遗漏的操作节点，协调相关部门进行简化和标准化改造；…
摩尔线程
• 负责SoC 系统集成工作，包括 CPU 子系统、片上外设及总线架构的设计与整合 • 负责 子系统 SDC 时序约束定义与收敛支持 • 负责子系统 UPF 相关文件编写及功耗策略实现 • 负责 RTL 代码检查（lint / CDC / RDC），提升设计质量 • 参与 SoC 安全启动流程设计与调试 • 与验证团队协作，支持 SoC 功能验证、系统级仿真及问题定位 • 配合后端团队完成设计交付，包括综合、时序收敛、功耗分析等问题的定位与修复 • 编写相关设计文档，保证设计可维护性
地平线 · 北京地平线信息技术有限公司
1. 完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout； 2. 完成芯片的布局布线； 3. 负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等； 4. 进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化； 5. 负责物理验证工作，包括DRC、LVS、ERC、Latchup等等。
神州数码
1.负责区域及指定客户的开发与维护，建立并维护良好的客户关系，深入了解客户需求，挖掘业务机会，推动产品导入及销售业务增长。 2.负责客户日常商务对接，包括询价、报价、订单跟进、备货、出货、对账、回款等相关工作，确保客户需求及订单及时、准确落地。 3.负责客户信息及业务机会的收集与分析，关注行业、市场及竞品动态，了解客户组织架构、业务需求及产品应用情况，为业务拓展提供支持。 4.协同产品经理、BD、FAE及商务等团队，推动客户项目、产品导入及订单业务顺利开展，协调解决业务过程中出现的问题。 5.负责客户相关销售资料及信息的整理与维护，包括客户系统信息、报价资料、合同及其他销售文件，并确保相关信…
广立微 · 杭州测试设备
岗位职责： 1、负责硅光自动耦合设备产品线规划与产品定义，面向高速光模块、硅光芯片、CPO封装场景，输出产品规划，主导新品从0到1落地与迭代优化。 2、对接光模块、硅光设计、封测厂客户，拆解有源/无源器件高精度耦合、批量量产需求，输出标准化技术方案与报价，支撑项目竞标落地。 3、统筹耦合设备研发、NPI导入、量产全流程，跨部门推进项目，管控设备精度、成本与交付质量，解决量产技术卡点。 4、持续优化设备耦合精度、对位稳定性与生产效率，提升硅光封装量产良率，搭建产品解决方案体系，支撑市场拓展。 任职资格： 1、本科及以上，光学工程、光电、微电子、通信、精密仪器等相关专业。…
江波龙
1. 参与 LLM 推理与本地存储的软硬件协同优化，主要面向 vLLM / SGLang / llama.cpp 等主流推理框架。 2. 负责大模型推理过程中的数据分层调度，包括但不限于：KV Cache 在内存 ↔ SSD 之间的换入换出与预取策略；MoE 专家权重 / 稀疏模型参数的按需加载与冷热分层。 3. 分析推理过程中的存储 I/O 瓶颈（NVMe 带宽、PCIe、块设备 I/O 路径），并将上层负载特征转化为对 SSD 固件的功能与性能需求。 4. 在端侧场景（NPU + 本地 UFS / NVMe SSD）进行方案原型验证与性能调优。
慧智微
1.参与高速光通信集成电路相关技术的前沿研究与行业技术跟踪，重点关注 TIA、Driver、DSP 等关键芯片及相关技术方向； 2.开展国内外主流芯片产品、技术路线及关键性能指标的调研与对比分析，形成结构化技术研究报告； 3.阅读并整理相关领域的学术论文、技术文献、专利及行业资料，跟踪高速光通信芯片领域的最新研究进展； 4.协助研发团队开展技术方案分析、技术资料整理及关键技术问题研究，为产品技术规划及研发决策提供研究支持； 5.沉淀相关技术资料与研究成果，参与建立和完善光通信芯片技术知识库。
恒玄科技
岗位职责 本岗位面向应届生培养，依托公司智能眼镜项目，从事Camera底层HAL、ISP图像处理相关开发与适配工作，全程导师带教，参与完整项目迭代，核心职责如下： 1. Camera HAL层开发与维护：学习并参与Camera HAL3架构的基础开发、适配与维护工作，协助搭建相机基础业务流程，调试底层接口、打通影像数据链路，保障智能眼镜拍照、录像、预览等基础相机功能稳定运行。 2. ISP影像管线开发与优化：跟进ISP图像处理管线的调试与迭代，协助完成AE/AF/AWB自动对焦、自动曝光、白平衡、降噪、HDR、画面防抖、色彩调校等基础影像算法的集成适配，配合画质团队优化整机影像效果，适配不同…
士兰微
1、负责硅光产品工艺整合于开发，搭建完整工艺流程，管理实验流片（Lot）。 2、执行OWAT、CP及可靠性测试，分析光学、电性数据，定位工艺瓶颈。 3、协调工艺、器件、质量、失效分析等多团队，处理工艺便宜，优化工艺窗口。 4、开展工艺可行性评估与验证，主导研发向试产的转移。
瑞芯微 · IC平台
岗位职责： 1、负责对接算法团队拆解 ISP 模块功能与性能需求，完成硬件架构规划、子模块划分及接口定义； 2、基于架构文档使用 Verilog/VHDL 编写 ISP 各子模块 RTL 代码，遵循编码规范完成模块级集成与接口联调； 3、负责搭建模块级与系统级验证环境，开展仿真测试与覆盖率分析，配合完成时序、功耗分析并解决相关问题； 4、参与芯片各阶段测试并定位失效问题，支持量产良率提升，同时与跨团队协作推动算法硬件化落地与技术迭代； 岗位要求： 1、硕士及以上学历，电子、通信、计算机、微电子或物理学专业；…
强一股份
1.负责光刻、干法刻蚀、PVD沉积、CMP抛光、电镀等相关工艺研发及问题分析并解决； 2.主导团队工艺人员开展MEMS工艺实验并深入一线操作工艺设备，分析工艺结果，优化工艺参数与方法，从工艺参数解决加工难题； 3.制定标准化工艺文档（操作手册、参数库、维护指南）； 4.解决量产中工艺问题，提出技术改进方案以提升良率与效率，并给出理论上相关数据支持，使得导入参数稳定可行； 5.制定研发计划，跟踪项目进度，协调上下段工程师协同开发； 6.协助生产部门完善设备SOP，并对操作人员开展技术培训；主导提高团队效率； 7.跟踪MEMS技术动态，引入创新方案推动设备升级，设备自动化。
联讯仪器
工作职责 1. 市场与产品策略：跟踪半导体制程、功率、先进封装等行业工艺趋势，调研客户痛点与竞品工艺能力，输出产品迭代建议，搭建公司设备差异化工艺竞争力体系。 2. 重大项目攻坚：主导头部客户、战略项目的技术交流、方案输出、解决关键卡点，推动项目落地与标杆客户量产交付。3. 跨部门协同：联动销售、研发、售后，反向输出客户需求与量产问题，驱动产品迭代、工艺优化、设备稳定性升级。
思瑞浦 · 版图3组
【职位描述】 1. 理解电路、版图设计的需求 2. 独立完成模拟电路版图模块设计、芯片集成和后端验证 【任职要求】 1. 微电子、集成电路等相关专业，本科及以上学历，具有3年及以上模拟和数模混合信号集成电路版图设计经验。 2. 熟练使用UNIX(Linux)和cadence等版图设计工具，熟练掌握 DRC，LVS，LPE 等版图验证流程。 3. 熟悉CMOS,BCD等工艺，对器件有较深认识。 4. 有独立完成 floor planning，Analog/RFcell，block-and chip-level layout 的相关经验。 5. 有信号链产品或电源管理产品的版图设计经验。…
速腾聚创 · 工程中心
岗位职责 1. 维护并优化ESD防护体系（参照ANSI/ESD S20.20或IEC 61340-5-1标准），制定、更新ESD程序文件、点检标准、培训教材； 2. 监督车间ESD日常点检工作，覆盖工位接地、台垫、离子风机、防静电服/腕带、人体综合电阻等检查项； 3. 主导ESD周期性内审工作，跟踪整改措施落地； 4. 负责新设备、工装、物料入厂的ESD合规性评估； 5. 配合客户审核，支持试产、量产线体建设中的ESD规划与验收工作； 6. 协助完成失效分析与8D报告中ESD相关章节的撰写工作。 任职要求 1. 本科及以上学历，电子、微电子、机械、材料、工业工程等相关专业；…
佰维存储
1. 负责存储接口芯片的需求定义、层级分解与微架构设计，输出规范设计文档； 2. 主导 DDR 控制器的性能、带宽利用率、访问延迟、QoS 等核心指标的架构设计与实现； 3. 承担 DRAM 子系统 RAS（可靠性、可用性、可服务性）体系的设计与落地； 4. 牵头芯片产品端到端交付，拉通需求、设计、封装、测试、量产全链路； 5. 带领技术团队开展项目攻关，保障研发进度与量产落地。
广立微 · 杭州测试设备
岗位职责： 1、负责半导体碳化硅SiC KDG设备产品线规划与产品定义，输出产品Roadmap，主导新品从0到1落地与迭代优化。 2、统筹SiC KDG设备研发、试样验证、NPI导入及量产交付全流程，联动研发、工艺、生产、售后团队，管控设备加工精度、良率、成本、交付周期，解决设备上机调试与量产卡点问题。 3、深耕碳化硅加工设备赛道，调研行业技术趋势、竞品设备参数、迭代节奏及市场行情，梳理产品差异化优势，搭建标准化工艺解决方案，支撑市场拓客与竞品替代。 4、负责产品全生命周期管理，跟进设备上机运行数据、客户反馈，迭代优化设备性能，沉淀技术手册、工艺案例与异常解决方案，赋能销售与交付团队。…
摩尔线程
负责芯片RISC-V内核编译的整体架构规划（RV64架构，包括标准扩展指令和自研指令集），包括支持和优化编译器前端解析，中端优化，后端代码生成等环节，提升编译效率，目标代码性能和代码密度。 和CPU设计团队，架构建模团队对内核优化方案做出评估，仿真和实现，并基于微架构特性进行编译器优化，包括指令的调度和优化，环境的搭建和测试，分析和测试指令性能瓶颈，并能找到合理的技术路线 对接软件应用需求，支持定义自定义指令扩展，编译器对自定义指令的支持，匹配和对应的逻辑，开发对应的编译插件，intrinsic函数以及优化，确保自定义指令高效集成到编译流程，发挥自定义芯片微架构的优势。…
寒武纪 · 算法部
经过多年发展，智能算法已经从注重精度的理论研究过渡到注重性能的产业化落地阶段，我们看到不适合硬件高效运行的AI算法已经在逐步被市场淘汰。在寒武纪你可以成为懂体系结构的算法研究员，也可以成为懂算法的体系结构研究员。在智能算法这样一个竞争激烈的领域，拥有系统的体系结构知识，将是你胜出的不二法宝。 岗位职责： · 与结构设计人员配合，根据算法发展情况，完成寒武纪智能处理器的规格定义； · 根据芯片规格设计需求，进行相关算法预研； · 完成寒武纪处理器演示demo开发。 岗位要求： · 硕士及以上学历，专业不限，优选计算机、微电子、通信、自动化、应用数学、物理等相关专业；…
兆易创新 · 工程智能部
核心职责 1、统一工作流建设 建立并维护公司级 RTL AI 标准工作流，定义阶段划分、阶段间接口、最低验证门坎与追溯要求，并保持模型、Prompt、Agent、知识库与 EDA 组件可替换；针对纯数字与数模混合两类设计的流程差异，区分公司共享段与团队客制段； 2、版本与发布管理 担任标准工作流的发布负责人，负责版本发布、变更评审与经验回收，确保各设计团队验证有效的改良能回流为公司标准； 3、路线图与跨团队需求管理 订定 RTL AI 路线图与阶段目标，搜集各产品线需求并排定优先序，区分共享需求与团队客制需求；主持定期技术交流会议，维护各产品线的对接窗口机制；…
华虹宏力 · 华虹无锡
1. 嵌入式模拟电路IP电路设计； 2. 模拟电路的仿真和测试； 3. 模拟电路版图指导； 4. 熟悉基本模拟电路设计，如OPAMP、Bandgap； 5. 撰写相关技术文档； 6. 客户技术支持。 岗位要求： 1. 硕士及以上学历； 2. 微电子、集成电路工程、电子科学与技术、电子信息工程等专业； 3. 熟悉基本模拟电路和数字电路的工作原理； 4. 具有良好的人际沟通能力及语言表达能力； 5. 具有良好的英语听说读写能力； 6. 具有主动积极和认真细致的工作态度，注重团队合作。
新华三
让 AI 拥有强健的躯体。参与构建下一代 AI 智能硬件——将高算力芯片（如 NVIDIA/Intel 最新平台）转化为稳定、低功耗、高性能的实体产品，解决信号完整性、散热与电源管理的极致挑战。 1. 参与 AI 硬件核心模块开发：负责高算力 SoC（如 NVIDIA GB 系列、Intel Core Ultra 等）的外围电路设计、高速信号链路设计及电源树架构规划。 2. 参与硬件执行环境建设：负责原理图绘制、PCB Layout 指导、BOM 选型与成本控制，以及硬件调试环境的搭建（示波器、逻辑分析仪等）。…
海光信息 · AI互联系统设计部
岗位职责： 1.架构视野：深入理解系统架构文档，有一定的软硬件协同基础，可结合系统数据流分析，进行模块划分及接口定义。 2.全流程协同：了解基本的物理设计实现，能制定合理的时序、面积和功耗目标，推进及配合中后端完成FloorPlan规划，Timing优化，配合DFT及封装Chiplet设计，完成全流程芯片实现，硅后测试及量产技术支持。 任职要求： 1.学历与经验： 计算机架构/微电子相关专业硕士及以上学历，5年以上SoC或复杂子系统设计集成经验，有大规模芯片流片经验。 2.专业技能： 精通SoC集成：具有大型复杂芯片（多核CPU/GPU/NPU等）的成功集成及量产经验，精通如AMBA等总线协…
壁仞科技 · SOC FEME
岗位职责： 1. 完成SoC芯片内部功能模块的MAS文档和设计交付； 2. 完成子系统级/芯片级系统集成工作； 3. 协助完成模块/系统的FPGA/EMU原型验证； 4. 协助SoC DV团队完成模块验证和SoC级别验证； 5. 完成Lint/CDC等规则检查和SDC的撰写； 6. 完成IP技术评估，IP集成和IP应用支持的工作； 7. 完成自动化流程脚本开发、更新和维护的工作； 8. 配合验证团队完成SoC/IP验证计划的定义，验证测试的开发; 9. 配合中后端紧密合作完成模块的时序收敛和流片签核等工作; 10. 完成芯片系统联调的工作，根据需要输出各种方案，报告等文档。…
士兰微
1、负责在研产品，从开发到交付，立项到结项的全流程管理； 2、项目例会、阶段性会议和项目结项会议的召开； 3、对项目风险进行识别、措施拟定、跟踪、汇报和关闭； 4、负责项目开发整体计划制定、进度管控； 5、负责项目进展过程中的问题解决和组织推进、过程改进优化等； 6、输出项目报表，并给出针对问题和风险的具体改进措施； 7、负责项目管理数据的统计分析； 8、上级交办的其他事宜。
翱捷科技-U · Design Service
岗位职责 1、负责公司高端移动终端、AI智能芯片中MIPI D-PHY、MIPI C-PHY接口的架构定义、模块级RTL设计与功能验证，完成从RTL到GDSII的全流程落地支撑。 2、参与MIPI CSI-3、DSI-2等新一代协议的技术预研，结合芯片实际应用场景完成协议适配与功能裁剪，输出可落地的接口设计方案。 3、协同SerDes PHY团队完成MIPI高速接口的集成与联调，解决高速信号传输中的误码、时序收敛问题，保障接口的稳定性。 4、配合系统团队完成MIPI接口与图像处理、显示等IP的协同设计，实现摄像头、显示屏等外设与芯片之间数据互联。…
强一股份
1.负责光刻、干法刻蚀、PVD沉积、CMP抛光、电镀等相关工艺研发及问题分析并解决； 2.主导团队工艺人员开展MEMS工艺实验并深入一线操作工艺设备，分析工艺结果，优化工艺参数与方法，从工艺参数解决加工难题； 3.制定标准化工艺文档（操作手册、参数库、维护指南）； 4.解决量产中工艺问题，提出技术改进方案以提升良率与效率，并给出理论上相关数据支持，使得导入参数稳定可行； 5.制定研发计划，跟踪项目进度，协调上下段工程师协同开发； 6.协助生产部门完善设备SOP，并对操作人员开展技术培训；主导提高团队效率； 7.跟踪MEMS技术动态，引入创新方案推动设备升级，设备自动化。