说不清条件？直接问一句 →（例：合肥的BMS要几年经验）
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工作内容： 1. 外协厂质量管控与管理：全面负责公司合作OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,外包半导体封装测试厂商)封测外协工厂的质量体系管控、过程质量监督与质量管理工作，建立完善外协封测质量管控机制，统筹晶圆封装、测试全流程质量落地，主导外协厂质量能力评估、准入、稽核与绩效考核。 2. 封测过程质量管控：负责从来料检验-制程控制-出货保障等封测质量管控，识别过程质量风险，制定预防与改善方案，主导制程异常、批量不良、客诉质量问题的分析、跟进与闭环处理。…
工作职责 1. 市场与产品策略：跟踪半导体制程、功率、先进封装等行业工艺趋势，调研客户痛点与竞品工艺能力，输出产品迭代建议，搭建公司设备差异化工艺竞争力体系。 2. 重大项目攻坚：主导头部客户、战略项目的技术交流、方案输出、解决关键卡点，推动项目落地与标杆客户量产交付。3. 跨部门协同：联动销售、研发、售后，反向输出客户需求与量产问题，驱动产品迭代、工艺优化、设备稳定性升级。
1.负责太阳翼电池电路的设计工作，完成设计报告、图纸、工艺文件等； 2.负责电池电路的封装测试、串并焊和贴片工作，完成电池板或者太阳毯的交付工作； 3.负责环境试验，撰写试验要求，完成高低温循环、热真空等试验； 4.协助工艺人员完成电池片的封装工艺和鉴定试验； 5.编写FPC板间电缆等外协件的技术要求，并负责相关产品的验收工作； 6、参与整翼集成工作，组织光照试验等，并参与解决研制过程中的问题。
1、客户关系管理：负责出差拜访、来访接待及框架协议签署； 2、技术交流：初筛客户需求，组织技术交流，协助FTP账号申请及PDK RLS安排； 3、工程报价：明确商务定位，协调完成工程报价； 4、项目导入：负责建工程科号、工程订单评审与录入、交期回复、发货、对账开票及异常监控； 5、订单管理：负责订单评审、量产订单录入、退换货处理、交期回复、交付达成率分析、量产发货、对账开票及异常监控； 6、FCST管理：负责提供3~6个月Rolling FCST，进行合理性Review，确认每月FCST Commitment，管理FCST Input达成率；…
1. 负责产品信号完整性和电源完整性优化和分析 2. 负责制作封装，PCB SIPI设计规则，指导layout实现 3. 负责封装ballmap制定，die PAD排布优化 4. 负责封装热阻提取以及热仿优化 5. 负责芯片测试板SIPI仿真优化 6. 负责芯片IO模型制作和验证，IBIS，IBIS-AMI 7. 负责协助产品SIPI相关测试支持 任职要求： 1. 本科学历及以上，电子，通信等相关专业，2年以上工作经验 2. 熟练使用SIPI仿真工具，如HFSS，SIWAVE，HSPICE等 3. 熟悉DDR，serdes(PCIE/MIPI/CPRI/HDMI)等通信协议 4. 熟悉封装结…
岗位职责： 1.环境实验室建设与运营管理； 2.主导公司产品的环境适应性与可靠性测试验证，建立测试规范与标准。 任职要求： 1.熟悉高低温实验箱或相关实验设备仪器操作规范和维护管理； 2.熟悉半导体行业或电子产品环境适应性测试标准或规范，有芯片封装测试经验者优先； 3.有嵌入式软件和硬件相关基础，能排除软件和硬件的常见问题，具备良好的分析能力； 4.抗压能力强，注重细节，责任心强。 注：实验室主任具备1-4，测试工程师具备：2-4
岗位职责： 1.新封装工艺或设备评估导入； 2.负责产品封装良率提升； 3.过程异常处理； 4.制程工艺文件制定和维护； 5.产品物料导入评估。
岗位职责： 1.执行环境适应性与可靠性测试验证、输出测试报告。 任职要求： 1.熟悉半导体行业或电子产品环境适应性测试标准或规范，有芯片封装测试经验者； 2.有嵌入式软件和硬件相关基础，能排除软件和硬件的常见问题，具备良好的分析能力； 3.抗压能力强，注重细节，责任心强。
1. 负责研发过程中失效样品的初步分析，根据初步分析结果，规划制定失效分析计划并送外部合作公司进行失效分析，完成分析并出具报告； 2. 根据失效分析的结果，分析可能的失效原因和提供改正措施给研发人员； 3. 建立和规范不良品失效分析流程，并结合合作公司技术能力不断优化失效分析流程； 4. 作为公司与外部合作失效分析公司的技术窗口，推进分析案例的质量和效率； 5. 协助研发完成其它与失效分析相关的事务。
1、熟悉芯片前道、先进封装端CMP的开发、使用 2、精通EPD（终点检测）的原理及其应用，如金属层、介质层和其他停止层。 3、指导EPD开发或具备EPD开发经验。 4、熟悉工艺流程，能够对现有工艺做出持续改善，保证质量及产能的持续提升； 5、结合设备进行工艺开发 任职资格 1、物理/材料/化学/高分子/微电子/半导体技术等理工科学历背景，本科及以上学历； 2、3年及以上半导体工艺相关工作经验； CMP相关经验者优先考虑、 3、善于跟人沟通和协调工作进度, 具有团队合作精神, 积极主动。
1．负责新产品、新材料、新工艺导入； 2．作为项目负责人组织推进项目开展； 3．向决策层报告项目进展情况； 4．新品封装测试过程问题跟踪改善； 5．组织完成项目转标、总结和移交； 6．参与所负责产品的客户对接； 7．参与所负责产品的疑难问题解决。
1. 负责量产产品的低良率分析和良率改善措施； 2. 协助量产产品出货和客户支持； 3. 成本降低的相关工作； 4. 负责新晶圆厂，新凸点制造厂，新封装测试厂的认证工作，和其他部门紧密协作展开项目管理； 5. 与设计，器件，版图，晶圆制造，凸点制造，封装和测部门一起合作，负责产品质量和可靠性提升措施。
岗位职责 1. 项目整体规划与统筹：主导芯片研发项目全流程规划，联动芯片设计、验证等各技术领域负责人，制定端到端整体开发计划，明确各阶段关键节点、交付标准、质量规范及各维度资源配置需求，搭建完整的项目推进体系。 2. 项目落地与过程管控：依据既定研发计划统筹推进项目落地，主导各关键节点评审汇报，全程把控项目进度、质量、风险，及时协调解决研发过程中的各类问题，保障项目高质量、按期交付。 3. 项目预算与成本管理：负责芯片项目预算的整体规划、申报与动态管理，在项目研发、试产、量产全流程中合理管控各项费用支出，优化成本结构，严控项目成本风险，保障项目高效、低成本落地。…
1. 工艺开发与迭代：负责光刻、电镀、刻蚀、CMP、晶圆减薄、键合（Thermal Compression Bonding, Hybrid Bond Interconnect）等关键工艺的开发与技术迭代 2. 前瞻性竞争力建设：着眼前沿技术探索和新兴技术应用，储备技术解决方案，通过创新性技术方案提升产品竞争力， 3. 材料评估：评估新型介电材料、RDL（重布线层）材料、底部填充胶（Underfill）、热界面材料（TIM）等关键材料的性能 4. 可靠性验证：主导或参与 JEDEC 标准下的可靠性测试（如 TC, uHAST, HTS），分析失效机理（FA） 5. 方案落地与技术转移：解决研发…
岗位职责 1. 负责公司存储/计算新技术、新产品的上下游生态拓展，主导联合开发、委托开发、客户项目导入等合作落地。 2. 独立完成战略合作商务谈判、合作模式设计、项目跟进，推动项目从立项到量产。 3. 负责技术合作协议、商务及IP相关条款洽谈与审核，把控商务、合规及知识产权风险，规划合作项目。 4. 维护上下游产业资源，制定生态拓展策略，联动内部研发、法务、供应链推进项目落地。
1、负责GPU/AI芯片先进封装中 Silicon Interposer / 2.5D/3D IC 的物理设计与实现工作； 2、负责或参与 Floorplan规划、Netlist实现、Bump/Micro-bump规划、RDL Routing、PR/PV 等核心设计环节； 3、负责Interposer电源网络规划及 IR Drop / EM（IREM） 等分析与优化； 4、参与 DRC/LVS/ERC、ESD、Signoff 等物理验证工作，推动设计满足Foundry及先进封装工艺要求； 5、与Chip Backend、Package、SI/PI、DFT及Foundry团队协作，完成Inte…
工作职责： 1、 需求预测与规划：收集市场信息、客户订单及项目需求，运用数据分析工具（如SAP、Python等）进行芯片产品需求预测，制定短期和长期生产计划，确保产能与市场需求匹配；与销售、市场团队紧密合作，分析市场趋势，调整预测模型，提高预测准确性； 2、 生产计划与调度：根据需求预测，协同公司运营部安排代工厂晶圆制造、封装测试等生产环节，制定详细的生产排程，合理分配设备、人力和物料资源；监控生产进度，协同公司运营部及时解决生产中的瓶颈问题，确保产品按时交付，降低生产延误风险； 3、供应链协同管理：与公司运营部协作，管理原材料采购计划，确保物料供应及时、充足，避免缺料或库存积压；…
岗位职责： 1.负责协调内部设计、测试等团队及与代工厂的技术对接，确保工艺可行性及设计优化; 使得封装环节符合产品整体目标。 2.负责新产品封装工艺图纸设计（POD/CPD/SUB/BMP/Mark等），在代工厂的工艺导入、流程验证及量产移交；能够负责参与封装工艺的风险评估（如FMEA/TRA）及控制计划制定。 3.收集并分析封装过程中的关键工艺数据（如CPK、良率、缺陷率等），识别异常趋势并推动改进，并负责量产数据报告，为决策提供数据支持; 4.持续提升封装生产过程中的KPI表现，推动代工厂实施纠正与预防措施（CAPA）;…
工作职责 1. 封装设计与仿真协同：主导新产品的封装结构设计、基板设计、框架设计及封装相关掩模板设计，协同研发团队进行电性分析，并推动力学与热仿真评估，确保封装方案的电气、机械和热性能达标； 2. 客户Design in阶段支持：与销售及市场部协作，在客户Design in阶段提供封装设计技术支持，识别并满足客户对封装形式、尺寸及性能的需求； 3. 设计流程与交付件管控：制定并迭代封装设计规则，管控封装设计开发流程及交付件质量，确保设计文件准确、完整、可追溯； 4、收集和识别产品线需求，针对产品线后续产品roadmap，提前设计有竞争力的封装方案，并推动相关技术开发落地。…
1. 负责模拟或者混合信号芯片的模拟电路设计和混合信号仿真； 2. 配合版图工程师完成版图设计工作； 3. 配合产品线应用工程师进行芯片的测试评估和debug工作； 4. 配合产品部门进行封装测试的量产导入工作； 5. 负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，总结技术专题与同事分享，对技术创新点申请专利等工作。
工作职责 1. 负责具体合作工厂的计划管理，负责落实对应工厂的产能分配和实际达成； 2. 与合作方沟通，跟进具体订单执行情况，保障交付计划达成； 3. 负责生产订单相关的二级原材料、测试硬件配件等准备情况，及时更新，保障生产计划达成； 4. 及时确认处理订单/工单状况，及时通知关闭订单/工单； 5. 负责与供应商的库存、在制数据核对，每月盘点等； 6. 其他计划相关的日常工作。
1.负责公司芯片芯片封装和PCB的SI/PI仿真、结果优化以及Spec的定制； 2.参与公司芯片项目封装方案评估，包括FloorPlan排布/pinmap定义等； 3.参与芯片相关SI/PI测试； 4.行业新技术预研。
1、负责制定和维护产品生产计划、销售订单交付计划，评估供应可交付性，跟踪执行并落实纠正措施； 2、将供应计划融入产品商业计划，从供应视角参与业务决策评审，提供可行性与风险评估； 3、监控项目执行进度与供应准备情况，审核生产条件与资源配置，识别并控制供应相关风险，保障订单按期履行； 4、提供各阶段物料成本数据及竞品分析，支撑商业评审与定价决策；分解并监控项目成本目标，协同设计、工艺、封测等环节推进降本方案量产落地。
1．负责半导体行业芯片的turnkey 业务（晶圆-CP测试-封装-FT测试）询价和议价； 2．负责芯片配套硬件（探针卡、Socket、loadboard等）的询价和议价； 3．负责可靠性分析、失效分析、借机费用的询价和议价 4．参与合同的编制和审核 5．开发新供应商，实地考察供应商，进行供应商季度和年度评价 6．负责编写各类采购流程及规范，开发采购相关报表，提交采购分析及总结报告 7．执行并完善成本降低及控制方案 8．配合PC完成生产订单任务，包括报价单整理、制定生产预测，付款条件、货币、运输成本和交货期谈判
1. 负责模拟或者混合信号芯片的模拟电路设计和混合信号仿真； 2. 配合版图工程师完成版图设计工作； 3.深刻理解集成电路制造工艺及工艺参数对电路设计的影响，必要时参与工艺分析 4. 配合产品线应用工程师进行芯片的测试评估和debug工作； 5. 配合产品部门进行封装测试的量产导入工作； 6. 负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，总结技术专题与同事分享，对技术创新点申请专利等工作。
封装 EDA 需求分析 硬件与芯片 通信 / 计算机 / IT
岗位职责： 1. 负责Package EDA产品技术支持和推广； 2. 配合产品经理进行产品需求分析、功能定义及软件流程设计。 任职要求： 1.微电子、电子工程等相关专业本科以上学历； 2.熟悉先进封装EDA工具的技术，熟悉先进封装设计全流程者优先； 3.熟悉物理验证如DRC/LVS/ERC,会写相关rule deck优先； 4.具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和团队合作精神。
· 负责AI SoC芯片的工艺技术评估与优化，提升产品的可制造性、稳定性和良率； · 参与芯片工艺流程开发，支持前道制造、后道封装及测试环节的工艺整合； · 结合芯片架构和系统需求，从工艺角度优化设计方案，提高工艺适配性和性能； · 跟踪先进工艺技术发展，评估新工艺、新材料的可行性，推动落地应用； · 负责新产品导入（NPI），支持流片、量产爬坡及良率优化； · 与Foundry、封测厂紧密合作，推动工艺改进、缺陷分析及制造优化； · 关注3D IC、Chiplet、先进封装（如CoWoS、Fan-out等）技术，并结合业务需求提供支持。
1.负责基于CoWoS-R/L/S三种架构的封装布线设计，优化高速信号与电源分布。 2.与芯片、系统团队协同完成2.5D/3D封装整体方案的制定和评估。 3.主导RDL/Silicon interposer的设计包括微凸块、TSV，DTC 等关键互连区域的Layout设计与设计规则检查。 4. 分析先进工艺下电气性能瓶颈，提出改进方案等。
1. 高端封装架构方案设计：独立负责COWOS 2.5D/3D、AMD InFO、Chiplet多芯粒异构集成封装整体方案设计，完成硅中介层布局布线、芯粒拼接对位、TSV垂直互连、多层RDL重布线、芯片三维堆叠结构设计，输出完整封装方案、版图文件、BOM清单及技术规格书，匹配高端算力芯片集成需求。 2. 高速SI/PI性能优化：针对GPU、AI芯片高频Serdes、高速DDR、HBM显存等高带宽场景，开展信号完整性、电源完整性设计与优化，解决高频串扰、阻抗失配、电源压降、噪声干扰、时序偏差等核心问题，保障高速互连系统稳定性与传输性能达标。…
岗位职责： 1. 制定EDA产品技术路线，定义产品功能； 2. 收集管理客户需求； 3. 与研发制定产品研发计划， 管理项目研发进度； 4. 构建并参与内部产品测试案例。 5. 参与客户现场调试； 6. 整理产品技术文档，撰写市场材料，制定实施大客户产品推广策略； 7. 面向销售、AE的产品内部推广。 任职资格： 1. 电子工程相关专业硕士以上学历； 2. 3年以上芯片封装版图设计经验，熟悉芯片封装版图设计流程，有先进封装（2.5D/3DIC)设计经验者更佳； 3. 熟练掌握相关先进封装版图EDA工具（Cadence Allegro, Mentor Xpedition等）；…
1、进行晶圆厂，凸点制造厂，封装测试厂的转厂认证工作，和其他部门紧密协作展开项目管理 2、与设计，器件，版图，晶圆制造，凸点制造，封装和测部门一起合作，进行产品质量和可靠性提升措施 3、开展低良率分析和良率改善措施，其他部门一起协调，制定解决方案 4、成本降低的相关工作、出货支持工作、客户支持工作
岗位职责： 主导新产品导入（NPI）阶段PCBA的工艺可行性评审，并提供专业的可制造性（DFM）分析报告与风险对策； 负责RFQ阶段新产品制造概念的定义与规划，输出初始SMT工艺流程、产线布局规划、标准周期时间及核心设备投资计划； 独立完成新产品SMT制程的全流程规划，主导编制工艺流程图（Flow Chart）、潜在失效模式分析（PFMEA）及标准化作业指导书（WI）； 负责新SMT生产线或关键设备（如贴片机、SPI、AOI）的投资申请，完成技术论证、供应商评估及投资回报分析； 负责新项目阶段PCBA制造成本的评估、分析与报价汇总，支持业务部门完成客户报价；…
1. 需求预测管理：对接销售需求，完成市场订单与中长期需求滚动预测，梳理产销需求。 2. 产能规划统筹：结合市场预测制定中长期产能规划，对接采购锁定供应链产能，平衡产销供需。 3. 生产排程跟进：制定晶圆投片、封装测试等全流程生产计划，跟进在制进度，保障有序生产交付。 4. 库存管控优化：统筹原料、半成品、成品库存，管控安全库存，清理呆滞库存，提升库存周转效率。 5. 产销异常处理：处理插单、改单、产能波动、良率异常等产销问题，复盘产销数据并优化流程。
1.参与新供应商的选择，导入合格供应商 2.在充分了解供应商的生产流程和关键控制点基础上，帮助供应商在生产过程和质量控制等方面找出潜在的问题； 3.了解原材料特性，处理供应商来料异常； 4.对供应商的生产良率监控，并定期对供应商进行评分； 5.处理供应商质量问题，包括供应商产线发现的问题及客户端反馈的与供应商相关的质量问题。确保不合格材料得到及时、正确地处置； 6.制定年度供应商审核计划，进行年度供应商过程审核，出具详细、完整的过程审核报告；并负责审核发现的不合格项的整改跟踪，直至改善完成； 7.针对subcon的制程不良进行柏拉图分析，推进top X项的持续改善以提升产品良率；
1、负责功率器件GaN及IPM模块、PM模块的技术开发工作、功率芯片Spice模型开发工作； 2、负责功率器件或模块的仿真、版图设计与工艺制程开发设计； 3、负责功率器件或模块产品应用方案开发以及制定相关测试方案，并负责测试方案的实施和数据分析； 4、负责功率器件或模块产品的可靠性方案制定以及质控体系管理。
封装 数据分析 SolidWorks 制造与工艺 芯片 / 半导体
1. 先进封装和主流封装核心工艺和材料研发 2. 先进封装和主流封装工艺集成和产品开发 3. 先进封装和主流封装热，应力等仿真和测试, 封装质量，可靠性等 4. 协调内部各组织，参与封装平台，技术，工艺，材料，设备等的选型，认证和导入，参与封装设备及附属设备，实验室的安装调试与运营管理，确保研发项目满足市场或领先于市场要求， 确保先进封装研发项目计划、质量和成本达标 5. 先进封装和主流封装的封装选型，封装方案评估
封装 Python MATLAB 制造与工艺 芯片 / 半导体
1. 负责先进封装（2.5D/3D封装、Chiplet、CoWoS、InFO、FOPLP等）中信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的分析与设计 2. 使用电磁仿真工具（如HFSS、SIwave、PowerSI、Q3D等）进行封装互连结构的建模与仿真 3. 参与封装基板（Substrate）和RDL（重布线层）的布线设计与优化，确保信号质量和电源供电稳定 4. 支持高速接口（如DDR、PCIe、SerDes、HBM等）的SIPI仿真与验证 5. 配合先进封装设计、硬件、测试团队完成封装方案的迭代与优化 6. 编写仿真报告，参与设计评审，推动问题闭环
岗位职责 1. 跟踪芯片项目SOC节点进度，组织项目重要评审、问题讨论决策会议，保障项目有序推进。 2. 协助SOC各技术部门负责人推进项目落地，识别项目研发过程中的风险，跟进问题整改，推动问题解决。 3. 跨部门沟通对接，高效传递项目信息，提升团队协作效率。 4. 团队日常事务统筹，主导各类研发会议组织、文档标准化管理、研发流程推进等。 5. 策划组织团队建设、技术交流等各类团队活动，营造良好团队氛围，有效提升团队凝聚力与协作力。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、微电子、计算机等相关专业。 2. 熟悉芯片前端、后端、综合、封装测试等相关技术，了解SoC芯片整体开发实现流程。…
壁仞科技 上海 Operation Engineering 3-5年 本科
职位描述 1. 评估新产品封装需求，负责与封装厂的技术对接，完成新产品的封装选型及封装方案可行性评估，兼顾产品设计需求和封装厂技术能力，制定具有竞争力的封装方案； 2. 负责与Interposer供应商对接，完成TO及相关工程问题协调解决； 3. 负责封装工程批次的进度管控、异常确认、问题解决，按期完成产品交付； 4. 与封装厂进行设计review，审核并release最终图纸及相关生产tooling确认； 5. 持续洞察跟踪先进封装技术与新材料的业内进展，评估与导入新技术新材料，提升产品竞争力、可靠性； 6. 与公司内部Layout、SIPI、板级工艺、应力仿真等领域co-work，提供封…
岗位描述： · 负责全局的芯片封装方案设计； · 协同前端/后端/板级完成芯片Floorplan规划； · 拉通后端/板级完成Bump Map/Ball Map细化； · 负责封装各层级物理设计/SIPI/热应力设计交付； · 负责先进封装技术开发，新产品导入及其量产过程中高质量交付保障。 任职要求： · 电子封装/电子信息工程/材料学/力学/热力学等相关专业，硕士及以上学历； · 熟练使用ANSYS 3D Layout/ADS/Hspice/Power SI/Power DC等相关软件，具备SIPI仿真经验者优先；…
岗位使命 全面负责GPGPU板卡从晶圆到成品的供应商开发与管理、采购履行交付及研发/生产实验室设备全生命周期管理，确保供应链高效稳定，支持公司高端芯片产品的研发与量产需求。 核心职责 1. 主导晶圆、封装、PCB、关键电子料（GPU/存储/Switch芯片等）、板卡组装供应商的寻源、评估、认证与战略合作谈判； 2. 执行从PO到交付的全流程管控，协调晶圆厂-封装厂-板卡代工厂跨环节产能与排程，解决瓶颈物料短缺问题，确保晶圆、芯片、板卡物料按时交付； 3. 负责芯片测试实验室、可靠性实验室、测试机台（ATE）、示波器、探针台、温箱等关键实验室设备sourcing，采购；…
熟练掌握封装可靠性测试和相关的标准规范，制定正确的测试方案和计划，执行可靠性评估与认证，并负责结果审核和提供认证报告。 研究PKG可靠性退化机理和模型，建立与封装工艺和材料的相关性分析，提出风险预判及可靠性提升的方法。 与内部进行技术交流，了解封装方案设计，熟悉封装材料特性和工艺流程，推动PKG可靠性和质量问题的改善。 参与PKG develop phase review，掌握关键参数的特性和影响，评价PKG DOE的覆盖面和有效性，评判可靠性风险。 负责PKG PCRB/MRB case的可靠性方案制定与评估。 负责封装可靠性定期抽样评估，封装质量监控。
沐曦股份-U 上海 SOC Architecture 5-10年 硕士
1.深度参与 GPU 芯片的架构设计、逻辑及物理实现的全流程，跨团队推动 SoC 通用特性的设计和优化。涉及的领域包括 SoC 数据流分析和梳理、时钟复位、总线互联、模块划分、Padring 布局等。推动关键架构和微架构权衡，并确保与系统和产品要求一致。 2.深度参与 SoC 特性的实现审查，模块级和系统级测试需求讨论及功能性能验证计划评审。参与可测性设计需求讨论及验证计划评审，确保设计的稳健性、可测试性和可制造性。 3.熟悉芯片的外围电路设计，高速接口 IP 及 GPIO 的物理及电气特性。熟悉复杂时序，跨时钟域及跨电压域设计理念。…
封装 ANSYS SolidWorks 硬件与芯片 芯片 / 半导体
工作描述： · 参与芯片、封装应力分析和测试验证； · 负责扩展卡和模组板级热应力和机械应力仿真分析； · 负责板级可靠性验证和应力相关测试，并对应力仿真进行回归校验； · 参与扩展卡和模组结构设计和优化； · 为客户提供结构应力技术支持。 职位要求： · 本科及以上学历, 机械、力学、材料等相关专业，2~5年工作经验； · 了解电子产品应力仿真、验证测试和失效分析； · 了解FCBGA封装，有2.5D/3D先进封装相关经验优先； · 熟悉Ansys mechanica，Abaqus等仿真分析工具； · 熟悉机构设计3D建模工具（如Creo, Solidworks等）优先；…
1、负责芯片封装方案评估与选型 2、负责芯片封装基板设计和layout工作 3、与后端和硬件团队合作完成bump map、ballmap的优化及输出 4、与SIPI仿真团队协作完成基板设计的优化 5、负责封装热设计和应力设计，保证封装可制造性和可靠性
1. 负责SSD模组及存储芯片封装测试领域的新产品生产导入（NPI），统筹推动新产品从研发阶段向规模化量产的全流程落地； 2. 制定新产品试产策略、试产方案及详细实施计划，协调研发、工艺、质量与制造资源保障试产顺利开展； 3. 参与新产品开发早期阶段，开展可制造性设计（DFM）审查与验证，提出具备工程可行性的优化建议； 4. 主导量产测试方案设计、测试流程编制、测试工具选型与导入、测试环境搭建及全流程验证； 5. 编制并持续优化标准化生产流程文件，组织流程验证与产能爬坡支持； 6. 协同代工厂（ODM/OEM）开展试产问题闭环管理，包括问题识别、根因分析、对策制定、效果验证及经验沉淀。
1.赛道研判：跟踪全球晶圆制造（先进封装）技术与市场动态，甄别真实商业化赛道与行业伪风口，输出中长期产业机会与风险研判。 2. 战略规划：结合公司资源做精准战略取舍，制定技术路线迭代、业务升级、新赛道拓展的整体落地方案，管控重大经营风险。 3. 新业务落地：主导新赛道、新工艺项目的可研论证、投资评估与立项落地，统筹跨部门协同，实现技术预研、工艺导入、量产适配的全流程推进。 4. 团队与体系管理：搭建战略预研团队，完善战略评估、项目推进、复盘迭代体系，建立高效跨部门协作机制。
1.负责芯片的质量和可靠性验证。覆盖新产品到量产产品。收集需求，制定测试方案，确保验证覆盖率。 2.负责芯片项目的质量验证和执行，监控芯片全流程的异常，分析失效机理，输出报告，提前识别芯片风险，跟踪问题闭环， 确保产品顺利从研发到客户量产。 3.负责质量及可靠性验证相关硬件准备。 4.负责芯片项目失效分析相关工作，包括来自客户，研发，实验室测试，封装产线等不同来源。 5.负责RMA的失效分析及报告输出。 6.对核心供应商进行质量管理， 确保供应商交付产品的质量及可靠性。 7.与供应商协作解决，与芯片质量相关的问题。
FPGA 机器学习 嵌入式 硬件与芯片 通信 / 计算机 / IT
作为电源控制器高级技术专家，主导面向下一代AI芯片和数据中心的电源模组控制器系统设计，满足AI大芯片的供电需求，做好匹配AI芯片工作特性协同的供电的联动的设计，确保电源控制器技术方向与专利布局，支撑产品持续领先。 1、主导面向下一代AI芯片和数据中心的电源控制器系统设计，负责关键架构（如超高带宽控制回路、集成智能加速核、异构计算供电协同）方案决策。 2、主导构建电源控制器功能设计和仿真平台及FPGA测试验证系统，提升复杂供电网络设计与极端工况验证效率。 3、洞察AI芯片与ICT基础设施供电模组技术趋势，主导制定3-5年电源控制器技术路标，确保技术方向与专利布局支撑产品持续领先。…
岗位职责： 1. 负责封装方案可行性评估 2. 独立完成封装基板设计 3. 与后端及系统团队协作完成bump map/ballmap的优化及输出 4. 与仿真团队协作完成layout的优化与封装方案的优化 任职要求： 1.电子工程、微电子学或相关专业研究生及以上 2.具有2到3年多层FCBGA封装基板设计经验，有AI/GPU等高端芯片或高性能、高复杂度芯片的基板设计经验优先 3.熟悉主流封装厂FCBGA设计规则与先进封装工艺流程 4.熟悉多层FCBGA基板的设计规则 5.熟练掌握cadence APD, AUTOCAD等设计工具 5.熟悉行业标准和规范，如JEDEC标准等，确保设计符合相关标…