说不清条件？直接问一句 →（例：合肥的BMS要几年经验）
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Intel 城市未标注
Job Details: Job Description: About the Role We are seeking a Director of Supply Planning for Assembly, Test and Materials to lead supply planning across our global semiconductor back-end manufacturing network. This leader is responsible for developing and managing the executable supply plan across…
职位描述： 1、安装、设置、维护EDA服务器、EDA工具、IP和PDK; 2、安装、配置、维护数据版本管理工具； 3、安装、配置和优化作业调度系统； 4、支持用户在设计过程中各类工具的使用； 5、协助用户为设计项目建立CAD环境和编写环境使用手册：EDA工具、IP、PDK集成，作业调度系统配置，License数据版本管理配置，资源监控系统安装配置等； 6、实现、优化和维护IC设计自动化流程，开发相关脚本或者软件工具； 7、对用户进行IC设计环境和设计流程的培训。 职位要求： 1、集成电路设计相关专业或计算机专业，本科或相等学历以上；…
1、完成芯片验证和性能测试，为芯片研发提供支持； 2、完成芯片评估报告、芯片规格书和电气参数定义； 3、给销售FAE提供设计指导和技术支持； 4、设计芯片验证的实验方法和测试流程。
职位描述： 1.从产品定义，到最终量产，负责追踪各项细节，负责项目的整体进度； 2.设计、仿真、验证模拟/射频的电路子模块，包括但不限于带隙电路、偏置电路、高频低噪声放大器、混频器、数控衰减器、数控移相器、滤波器（无源/有源）、模数转换器、压控振荡器以及功率放大器的电路图设计和版图设计（物理设计）； 3.编写流片后的调试手册； 4.以工作中的创新，为公司申请新的知识产权。
【职位描述】 1. 理解电路、版图设计的需求 2. 独立完成模拟电路版图模块设计、芯片集成和后端验证 【任职要求】 1. 微电子、集成电路等相关专业，本科及以上学历，具有3年及以上模拟和数模混合信号集成电路版图设计经验。 2. 熟练使用UNIX(Linux)和cadence等版图设计工具，熟练掌握 DRC，LVS，LPE 等版图验证流程。 3. 熟悉CMOS,BCD等工艺，对器件有较深认识。 4. 有独立完成 floor planning，Analog/RFcell，block-and chip-level layout 的相关经验。 5. 有信号链产品或电源管理产品的版图设计经验。…
EDA FPGA PCB 硬件与芯片 通信 / 计算机 / IT
让 AI 拥有强健的躯体。参与构建下一代 AI 智能硬件——将高算力芯片（如 NVIDIA/Intel 最新平台）转化为稳定、低功耗、高性能的实体产品，解决信号完整性、散热与电源管理的极致挑战。 1. 参与 AI 硬件核心模块开发：负责高算力 SoC（如 NVIDIA GB 系列、Intel Core Ultra 等）的外围电路设计、高速信号链路设计及电源树架构规划。 2. 参与硬件执行环境建设：负责原理图绘制、PCB Layout 指导、BOM 选型与成本控制，以及硬件调试环境的搭建（示波器、逻辑分析仪等）。…
本岗位隶属于公司AE应用工程部门，核心负责战略客户运维、模拟EDA项目全流程落地交付。我们希望你具备扎实的模拟集成电路专业功底，精通模拟芯片全流程开发，拥有丰富的模拟后端设计实战经验。你将作为公司核心战略客户的专属技术对接与项目负责人，统筹项目规划、落地执行、技术支撑、客户关系维护及需求迭代工作，保障EDA工具解决方案与技术服务项目高质量交付，持续深化与核心客户的长期战略合作关系。 岗位职责： 1.战略客户管理：全权负责公司头部模拟芯片设计企业等战略客户的全生命周期管理工作。深度对接客户技术团队及管理层，精准挖掘客户模拟设计痛点、EDA工具使用需求与项目研发规划。…
1、主导PCB设计与布局：依据原理图独立完成从元器件布局到信号布线的全流程PCB设计； 2、管理与输出生产文件：建立并维护元器件PCB封装库；生成Gerber文件、BOM清单、坐标文件等全套生产资料；对接PCB板厂，协同解决制程相关工程问题； 3、保障设计工艺可行性：在设计阶段充分考虑PCBA制造与测试要求，落实可制造性（DFM）、可测试性（DFT）等工艺规范； 4、支持硬件调试与优化：协同硬件工程师开展样机调试；针对EMC/EMI问题，通过布局优化、屏蔽设计及接地改进等方式实施整改；统筹大功率器件散热路径规划，配合结构工程师完成热设计协同。
MATLAB 模拟电路 数字电路 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1、根据系统要求，完成硬件架构设计，分解单板硬件设计需求，评审设计方案 2、根据系统需求，完成单板硬件设计，测试，转产 3、根据系统要求，完成单板FPGA功能需求分解，协助FPGA工程师完成单板逻辑开发需求文档，参与FPGA方案设计评审。配合FPGA逻辑开发人员完成单板调试，配合分系统软件驱动工程师、FPGA设计工程师完成软硬件联调 4、配合配合分系统软件驱动工程师、FPGA设计工程师完成多板卡组件的电子系统调试
1. 负责高速高精度ADC电路的设计与仿真。 2. 负责高速ADC的系统建模与行为级仿真及校准算法，并协助数字团队完成RTL实现。 3. 指导版图工程师进行高质量布局布线。对敏感模拟模块及高速时钟网络提出明确的版图要求，并完成后仿真验证。 4. 指导测试工程师进行芯片性能评估。制定详细测试方案，参与高速PCB测试板的设计评审，并协助进行实验室调试及数据分析。
模拟电路 EDA MATLAB 硬件与芯片 芯片 / 半导体
工作职责： 1.负责触控（Touch）、Force Pad、主动笔等产品的应用方案开发、模组电路设计及关键性能调试，编制产品 Datasheet 与硬件设计指南等应用指导文档； 2.主导产品开发与验证阶段的硬件问题分析与解决，支撑关键客户技术交流及相关问题处理； 3.进行电容触摸、压力等传感器原理研究与性能分析，推动新技术在产品中的应用； 4.团队日常技术协作与项目进度跟进工作。
1.DTCO策略制定与执行： 1.主导WOW/COW项目的DTCO技术路线图制定，识别关键工艺-设计交互节点。 定义和开发用于3D封装（如混合键合、TSV等）的设计规则、标准单元库及协同优化流程。 2.设计与工艺协同优化： 与芯片设计团队合作，针对异质/多层3D堆叠架构，优化芯片布局、IR/EM,电源分配网络（PDN）和热管理设计，以满足封装工艺的限制和要求。 与工艺研发团队协作，分析工艺变量（如键合精度、间隙填充、应力管理）对芯片性能、功耗和良率的影响，并驱动设计层面的改善或容差设计。 3.封装技术评估与开发： 主导对新材料（如介电材料、导热界面材料）、新工艺（如混合键合、无凸点键合）和新…
职位介绍 岗位职责： 一、硬件架构与方案设计 1.负责ATE（半导体测试设备）模拟卡的整体硬件架构设计，主导高速AWG/DGT信号链和精密PMU源表两大核心模块的技术方案选型与论证 2.分解系统指标（带宽、采样率、精度、SFDR/SNR、电流量程），转化为单板电路设计规格书 二、关键电路设计与仿真 1.负责高速模拟链路设计：包括16位及以上高速DAC/ADC的选型、差分/单端放大器、抗混叠滤波器及驱动电路的设计与仿真 2.负责高精度测量链路设计：包括24位Σ-Δ型ADC/DAC的基准源、低噪声LDO供电链、可编程增益放大器的精密电路设计 3.负责PMU 的Force/Sense（开尔文连接）…
1、负责数字集成电路模块设计和版图规划； 2、参与产品功能定义； 3、算法分析和实现； 4、仿真、综合并验证电路的功能； 5、电路、芯片测试规划；
1. 参与FPGA子板设计和调试 2. 参与主控芯片EVB板设计、调试 3. 参与主控芯片BringUp调试 4. 参与主控芯片导入到固态存储产品项目相关硬件设计和调试 5. 参与部门的组织和能力建设 岗位要求 1. 专业知识 熟悉ARM等处理器最小系统和电路设计； 熟悉SPI/I2C/GPIO/RTC等基本协议和电路设计； 熟悉硬件开发原理图、PCB工具，PADS或Cadence。 熟悉示波器和逻辑分析仪的使用 2. 以下相关知识为优先选择项： 熟悉固态存储产品的基本构成和工作原理 熟悉固态存储产品的硬件设计 熟悉固态存储主控的基板设计 熟悉PCIe/NVMe协议，ONFi/Toggle协…
1. 产品硬件开发与方案设计 负责储能变流器产品硬件方案设计、原理图设计、功率电路计算书编写及元器件选型（含IGBT、SiC MOSFET、电感、电容、驱动IC等） 进行硬件详细设计，完成硬件架构设计、电气参数计算、损耗分析、热设计及磁路设计 完成PCB Layout指导与评审，确保满足EMC、安规、可靠性及工艺要求 2. 产品调试与问题解决 负责样机硬件调试、白盒测试、极限测试及硬件自测试，解决测试过程中的硬件相关问题 主导硬件疑难问题（如EMC超标、安规失效、功率器件失效、温升异常、系统稳定性等）的分析与闭环解决 支持产品在认证、生产及客户现场阶段出现的硬件问题，提供整改方案 3. 项目…
1、负责电子设备硬件方案设计，完成需求分析、器件选型、电路仿真、原理图设计及PCB Layout布局布线； 2、对电路底层问题进行研究，如干扰、谐波、噪声、时序、压降，接地等电路参数计算，能够对相关电路设计时进行计算； 3、跟踪行业技术发展动态，开展平台技术预研、降本优化与可靠性提升活动。
工作职责 1、负责光机模组等原理图设计、PCB Layout、器件选型及 BOM 维护。 2、负责驱动电路（恒流源、EEPROM、LED 、MIPI等子电路调试。 3、主导 EMC/EMI、ESD、可靠性（高低温、湿热、振动）、DFM 设计评审与整改，配合完成 相关等认证。 4、输出全套电子设计文档（原理图、PCB、BOM、设计规范、测试报告、用户手册），主导 DR 评审与 ECO 变更。 5、配合结构、光学、算法、NPI、量产团队解决试产和量产爬坡中的电子问题（噪声、串扰、SI/PI 异常、暗电流、坏点等），对良率与可靠性负责。…
1、拓扑选型与电路设计： ①设计AC-DC-DC多级变换拓扑（如级联H桥、模块化多电平MMC），处理10kV~35kV高压输入与400V/750V低压输出。 ②设计高频隔离变压器（中频变压器，1kHz~100kHz），解决传统工频变压器体积大、重量重的问题。 2、功率器件选型与驱动： ①选型SiC（碳化硅）或GaN（氮化镓）等宽禁带器件，设计低寄生电感的功率回路，优化dv/dt与di/dt应力。 ②设计高压隔离驱动电路（如光耦、磁隔离），确保kV级高压下的信号传输安全。 3、磁性元件设计：设计高频磁芯（如纳米晶、非晶合金），优化磁通密度、损耗、温升，解决高频下的集肤效应与邻近效应 4、热管理…
PCB EDA 焊接工艺 研发（未细分） 通信 / 计算机 / IT
1.全流程PCB设计，负责从原理图导入、元件封装建立、布局布线、Gerber输出到工程确认的完整Layout工作，覆盖多层板（8层及以上）及HDI（盲埋孔）设计； 2.大型SOC及存储接口设计，负责基于主流SOC（如RK、高通、海思、NXP、ARM等）的PCB布局布线，重点完成DDR3/DDR4/DDR5/LPDDR、eMMC等高速存储接口的等长匹配、阻抗控制与时序约束设计；处理高密度BGA封装扇出及引脚分配； 3.高速数字板设计，主导PCIe（3.0/4.0/5.0）、USB、HDMI、SATA、10G+以太网等高速接口的布线，执行阻抗控制、差分对匹配、过孔优化、回流路径规划；…
1.负责数字电路、模拟电路、电源、接口及通信等模块的设计、调试与问题定位； 2.参与产品硬件方案设计，包括器件选型、原理图设计、PCB设计评审及BOM维护； 3.开展硬件样机焊接、上电调试、功能验证、性能测试及可靠性验证； 4.配合嵌入式软件、结构、测试及生产团队完成软硬件联调和产品导入； 5.编制和维护硬件设计说明、调试记录、测试报告及生产技术文档。
数字电路 模拟电路 Python 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1. 协同前端设计团队负责从RTL到GDSII的完整中后端实现流程，完成逻辑综合、布局布线及时钟树综合，确保物理实现质量； 2. 负责模块级或芯片级的物理验证、形式等价性验证、电源完整性分析及静态时序分析，确保各阶段交付满足标准； 3. 从芯片物理实现角度，系统性开展面积优化、功耗优化、时序优化，针对关键路径与复杂模块，制定并落地PPA优化方案；
1、 按照要求把电源管理类模拟芯片电路转换成版图,并进行版图的DRC/LVS/LPE验证； 2、 配合DE版图优化及tapeout。 3、 与研发团队配合共同根据目标参数设计出高质量版图。
EDA Linux Verilog 研发（未细分） 芯片 / 半导体
Work in a cross functional team environment, leading and contributing to the PMIC product development; Full custom analog design of blocks such as PLLs, oscillators, bandgap references, LDOs, Buck / B
NXP 城市未标注
Role Overview We are seeking a senior-level Flow and Methodology Engineer to lead backend design automation for advanced process node SoC and ASIC implementation. This role focuses on enabling robust, scalable, and production-ready RTL-to-GDS flows across synthesis, floorplanning, place and route, …
Intel 城市未标注
Job Details: Job Description: The Role and Impact As a Platform Hardware Design Engineer, you will be at the forefront of designing and developing cutting-edge platform hardware solutions. In this role, you will drive the development of electronic components, PCBs, and integrated circuitry for adva…
Marvell 城市未标注
About Marvell Marvell’s semiconductor solutions are the essential building blocks of the data infrastructure that connects our world. Across enterprise, cloud and AI, and carrier architectures, our innovative technology is enabling new possibilities. At Marvell, you can affect the arc of individual…
1、负责新产品封装设计方案选定、产品封装风险评估及设计项目进度追踪; 2、负责与第三方封装厂进行设计沟通及设计风险排查; 3，负责与第三方基板厂进行设计沟通及设计风险排查 4、具有芯片封装设计经验，能独立设计两层及多层基板，熟悉Cadence sip、AutoCAD或类似封装设计工具，熟悉基板制作流程及封装流程 5、熟悉基板、框架设计及工艺流程 6、有一定的热及热应力仿真能力更好
岗位职责： 1.负责数字foundation IP的设计和优化，包括Standard Cell(标准单元）和IO Cell的设计; 针对先进工艺和设计需求的定制优化；先进工艺和设计的协同优化 (DTCO, design-technology-cooptimization) 2.负责工艺检测IP的电路设计和优化， 包括Process/Voltage/Temperature Sensor (工艺，电压，温度检测电路)；先进工艺的涨落检测和良率检测电路 3.负责嵌入式模拟电源类IP的设计和优化, LDO和BandGap等 4.负责相关IP的前仿和后仿功能性能验证 5.完成相关IP的版图指导手册，同…
数字电路 模拟电路 Python 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1. 协同前端设计团队负责从RTL到GDSII的完整中后端实现流程，完成逻辑综合、布局布线及时钟树综合，确保物理实现质量； 2. 负责模块级或芯片级的物理验证、形式等价性验证、电源完整性分析及静态时序分析，确保各阶段交付满足标准； 3. 从芯片物理实现角度，系统性开展面积优化、功耗优化、时序优化，针对关键路径与复杂模块，制定并落地PPA优化方案；
SystemVerilog Verilog EDA 硬件与芯片 芯片 / 半导体
岗位职责： 1、与架构师以及软件团队合作，定义command processor子系统性能和功能，包括任务队列、调度策略与异常处理流程等，并输出文档； 2、独立负责command Processor的核心微架构设计，负责任务调度和切分、全局同步等功能模块的RTL代码实现； 3、支持验证工程师完成模块及系统级的验证工作，配合中后端完成模块的时序收敛和流片验签等工作，与验证、后端团队一起按时高质量完成项目交付； 4、参与芯片系统调试、性能分析，功耗和微架构优化等工作。 要求： 1、硕士及以上学历，微电子、计算机科学、电子工程等相关专业，具有较强的电子电路基础；…
UVM Verilog C++ 测试与质量 AI / 大模型
.系统级和模块级验证：负责SoC系统级和模块级的验证工作，包括定义验证策略、搭建验证环境、开发测试用例和制定验证标准。 .验证环境的搭建和维护：搭建和维护验证环境，确保验证环境的稳定性和高效性。 .测试用例的开发和执行：根据项目需求制定验证计划，编写测试向量，执行测试计划并确保覆盖率和质量指标的达成。 .与其他团队的协作：与设计、EMU/FPGA和软件团队紧密合作，完成系统验证工作。 .参与方法与流程的优化：参与下一代高性能ServerSoC验证方法与流程的优化与研究1。 .问题分析与解决：在验证过程中发现并解决问题，确保验证工作的顺利进行
岗位职责： 1. 系统级建模：负责使用 SystemC 和 TLM 2.0 标准，构建 SoC 芯片级 / IP 级电子系统级（ESL）仿真模型，覆盖 CPU、Cache、高速互联网络等核心模块； 2. 架构性能仿真与量化评估：开发高精度周期近似 AT（Approximately-Timed）或周期精确 CA（Cycle-Accurate）时序模型，针对不同业务场景开展全系统性能仿真； 3. 关键指标瓶颈分析：负责对芯片的吞吐量（Throughput）、端到端延时（Latency）、反压机制进行仿真分析，输出量化数据报告，精准定位系统瓶颈，为硬件架构师优化定义提供关键决策依据；…
1、根据处理器架构与微架构制定验证计划； 2、参与不同处理器验证层次的验证平台的搭建，调试与维护； 3、负责收集验证结果，覆盖率，并协助团队定位验证中发现的问题； 4、协助产品交付平台的搭建，调试与维护； 5、在产品交付过程中为客户提供技术支持。
Intel 城市未标注
Job Details: Job Description: Role Overview As an Integrated Voltage Regulator (IVR) Design Engineer, you will be responsible for the architecture, design, and implementation of high-performance power management solutions directly integrated onto advanced processors (CPUs, GPUs, or SoCs). You will …
Marvell 城市未标注
About Marvell Marvell’s semiconductor solutions are the essential building blocks of the data infrastructure that connects our world. Across enterprise, cloud and AI, and carrier architectures, our innovative technology is enabling new possibilities. At Marvell, you can affect the arc of individual…
美光 城市未标注
Our vision is to transform how the world uses information to enrich life for all. Micron Technology is a world leader in innovating memory and storage solutions that accelerate the transformation of information into intelligence, inspiring the world to learn, communicate and advance faster than eve…
1、参与新产品电子方案开发、测试验证及问题分析； 2、负责产品电子异常处理、PCBA质量改善及供应商技术支持； 3、参与ESL、MSL、Reskin等相关电子工作； 4、持续推进生产及测试设备、工装的技术改善，提升产品质量与生产效率。
EDA FPGA PCB 硬件与芯片 通信 / 计算机 / IT
让 AI 拥有强健的躯体。参与构建下一代 AI 智能硬件——将高算力芯片（如 NVIDIA/Intel 最新平台）转化为稳定、低功耗、高性能的实体产品，解决信号完整性、散热与电源管理的极致挑战。 1. 参与 AI 硬件核心模块开发：负责高算力 SoC（如 NVIDIA GB 系列、Intel Core Ultra 等）的外围电路设计、高速信号链路设计及电源树架构规划。 2. 参与硬件执行环境建设：负责原理图绘制、PCB Layout 指导、BOM 选型与成本控制，以及硬件调试环境的搭建（示波器、逻辑分析仪等）。…
1、负责固态存储ESSD、企业内存模组、调测板等硬件模块的开发需求承接； 2、负责产品硬件方案评估与设计，完成关键器件选型等工作； 3、负责硬件原理图设计，协同板极工程领域进行结构、PCB布局、SI等评估，并对工程设计质量负责； 4、负责跟踪单板生产加工、回板调试、测试Bug解决，以及疑难技术问题的攻关工作；
1、参与产品的数字硬件方案设计、器件选型、原理图设计，配合PCB Layout工程师完成PCB设计，参与设计评审； 2、参与单板调试，配合整机调试及系统调试； 3、参与产品环境、EMC等各种试验； 4、编写硬件相关的设计文档。
1、参与芯片模块定义，制定模块级规格； 2、基于CMOS或BCD工艺，完成模拟电路模块的设计、仿真及验证工作（如Bandgap,LDO,PGA,ADC/DAC,PLL,Charge-Pump,DC/DC,LVDS，Pre-driver等）； 3、配合版图工程师完成版图设计，优化匹配、噪声、寄生等性能； 4、参与芯片在常温和高低温下的功能、性能测试； 5、按照质量体系要求，撰写规范的设计开发文档； 6、挖掘工作中的创新点，撰写专利。
1、负责进行CMOS模拟集成电路设计； 2、进行仿真、验证和评估； 3、指导版图工程师设计； 4、配合应用和产品工程师、测试工程师使产品成功进入量产；
1）负责射频收发信机链路分析、架构设计、射频系统仿真； 2）有射频前端多个模块（例如PA，LNA，MIXER，FILTER等等）的电路设计和射频系统集成经验，指导模块设计。 3）指导版图工程师工作，确保射频的物理实现达到设计目标； 4）负责样片测试方案的射频外围系统设计，指导硬件和软件工程师进行射频原型验证方案，参与射频电路调试，获得射频测试结果。
Intel 城市未标注
Job Details: Job Description: The Role and Impact As an Emulation Engineer, you will play a critical role in advancing pre-silicon verification processes by developing and enhancing emulation models for cutting-edge designs. Your day-to-day responsibilities will involve building, integrating, and d…
矽力杰 上海 北京 西安 成都 Signal Chain 5-10年 硕士
【工作内容】 1、主导环境光传感器（ALS）、接近传感器（Proximity Sensor）及屏下多合一（RGB/ALS+Proximity）等光传感器芯片从定义到量产的全流程研发。 2、负责芯片技术架构设计、关键模块方案选型及技术难点攻关。 3、带领模拟设计团队完成项目交付，包括任务分配、技术指导与团队培养。 4、统筹项目进度，跨部门协作推动流片、验证及量产落地。 5、跟踪行业技术动态，推动技术创新与IP积累。 【招聘要求】 1、微电子、电子工程等相关专业，硕士及以上学历。 2、8年以上模拟IC设计经验，3年以上技术团队管理经验。 3、有ALS或Proximity传感器完整流片并量产经历。…
模拟电路 数字电路 FPGA 研发（未细分） 机器人 / 智能装备
1、负责产品控制电路、信号采集与通信接口等硬件模块的原理图设计与PCB绘制； 2、参与电路板焊接调试、信号完整性测试与EMC整改，定位并解决硬件问题； 3、负责元器件选型、替代方案评估及BOM维护，配合供应链完成器件认证； 4、编写硬件设计说明、测试报告等技术文档，配合固件与软件工程师完成联调； 5、跟踪行业新器件与新技术，参与硬件平台预研与技术积累。
岗位职责 1、负责嵌入式、通信设备硬件电路设计、器件选型、原理图设计、PCB评审； 2、负责电源、主控、高速接口、信号调理电路的设计、仿真与调试； 3、负责硬件样板调试、故障定位、可靠性测试、EMC问题整改； 4、配合驱动、软件、通信团队完成整机联调与版本迭代，输出硬件设计文档、BOM、测试报告。
1. 参与完成数字前端设计和验证，参与完成进行RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计； 2. 参与完成芯片项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计验证、形式验证、RTL综合、时序验证等工作，实现芯片功能、性能要求； 3.熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括仿真、综合、时序分析等； 4.配合后端工程师完成布局布线，指导设计测试方案，并协助对芯片样片进行测试评估，参与完成相关技术文档编写。
Verilog VHDL EDA 硬件与芯片 通信 / 计算机 / IT
1. 负责芯片前端设计相关工作，包括架构设计、RTL代码编写、功能验证等。 2. 参与芯片的功能安全和信息安全设计，确保芯片符合相关标准和要求。 3. 协助进行Flash、HSM等模块的设计与开发，优化其性能和可靠性。 4. 处理Ethnet、DDR、USB、PCIE等高速接口的设计与调试工作，保障数据传输的稳定性和高效性。 5. 与后端设计、验证、测试等团队紧密合作，共同完成芯片项目的开发与交付。 6. 撰写相关技术文档，对设计过程和结果进行详细记录和总结。