Intel
Job Details: Job Description: About the Role We are seeking a Director of Supply Planning for Assembly, Test and Materials to lead supply planning across our global semiconductor back-end manufacturing network. This leader is responsible for developing and managing the executable supply plan across…
翱捷科技-U · IT
职位描述： 1、安装、设置、维护EDA服务器、EDA工具、IP和PDK; 2、安装、配置、维护数据版本管理工具； 3、安装、配置和优化作业调度系统； 4、支持用户在设计过程中各类工具的使用； 5、协助用户为设计项目建立CAD环境和编写环境使用手册：EDA工具、IP、PDK集成，作业调度系统配置，License数据版本管理配置，资源监控系统安装配置等； 6、实现、优化和维护IC设计自动化流程，开发相关脚本或者软件工具； 7、对用户进行IC设计环境和设计流程的培训。 职位要求： 1、集成电路设计相关专业或计算机专业，本科或相等学历以上；…
晶丰明源
1、完成芯片验证和性能测试，为芯片研发提供支持； 2、完成芯片评估报告、芯片规格书和电气参数定义； 3、给销售FAE提供设计指导和技术支持； 4、设计芯片验证的实验方法和测试流程。
康希通信
职位描述： 1.从产品定义，到最终量产，负责追踪各项细节，负责项目的整体进度； 2.设计、仿真、验证模拟/射频的电路子模块，包括但不限于带隙电路、偏置电路、高频低噪声放大器、混频器、数控衰减器、数控移相器、滤波器（无源/有源）、模数转换器、压控振荡器以及功率放大器的电路图设计和版图设计（物理设计）； 3.编写流片后的调试手册； 4.以工作中的创新，为公司申请新的知识产权。
长鑫存储
1. Fuse架构方案制定： 主导存储芯片中Fuse模块的架构设计与方案制定，结合产品功能需求确定Fuse的容量、寻址方式、冗余配置等核心参数，确保满足芯片修调、信息存储、版本标识等使用需求； 2. 全链路电路设计： 开展Fuse单元的电路设计与仿真验证，完成编程电路、读取电路、高压产生模块、校验模块的全链路设计，通过仿真工具评估不同工艺角、电压、温度条件下的编程成功率与读取可靠性，优化良率与性能； 3. 工艺适配与特性优化： 协同工艺团队开展Fuse单元的工艺适配与特性优化，跟进工艺平台下Fuse单元的可靠性测试，验证数据保持能力、抗干扰能力、耐久性等指标，闭环工艺与设计的匹配问题；…
思瑞浦 · 版图3组
【职位描述】 1. 理解电路、版图设计的需求 2. 独立完成模拟电路版图模块设计、芯片集成和后端验证 【任职要求】 1. 微电子、集成电路等相关专业，本科及以上学历，具有3年及以上模拟和数模混合信号集成电路版图设计经验。 2. 熟练使用UNIX(Linux)和cadence等版图设计工具，熟练掌握 DRC，LVS，LPE 等版图验证流程。 3. 熟悉CMOS,BCD等工艺，对器件有较深认识。 4. 有独立完成 floor planning，Analog/RFcell，block-and chip-level layout 的相关经验。 5. 有信号链产品或电源管理产品的版图设计经验。…
新华三
让 AI 拥有强健的躯体。参与构建下一代 AI 智能硬件——将高算力芯片（如 NVIDIA/Intel 最新平台）转化为稳定、低功耗、高性能的实体产品，解决信号完整性、散热与电源管理的极致挑战。 1. 参与 AI 硬件核心模块开发：负责高算力 SoC（如 NVIDIA GB 系列、Intel Core Ultra 等）的外围电路设计、高速信号链路设计及电源树架构规划。 2. 参与硬件执行环境建设：负责原理图绘制、PCB Layout 指导、BOM 选型与成本控制，以及硬件调试环境的搭建（示波器、逻辑分析仪等）。…
华大九天 · icae
本岗位隶属于公司AE应用工程部门，核心负责战略客户运维、模拟EDA项目全流程落地交付。我们希望你具备扎实的模拟集成电路专业功底，精通模拟芯片全流程开发，拥有丰富的模拟后端设计实战经验。你将作为公司核心战略客户的专属技术对接与项目负责人，统筹项目规划、落地执行、技术支撑、客户关系维护及需求迭代工作，保障EDA工具解决方案与技术服务项目高质量交付，持续深化与核心客户的长期战略合作关系。 岗位职责： 1.战略客户管理：全权负责公司头部模拟芯片设计企业等战略客户的全生命周期管理工作。深度对接客户技术团队及管理层，精准挖掘客户模拟设计痛点、EDA工具使用需求与项目研发规划。…
欣旺达
1、主导PCB设计与布局：依据原理图独立完成从元器件布局到信号布线的全流程PCB设计； 2、管理与输出生产文件：建立并维护元器件PCB封装库；生成Gerber文件、BOM清单、坐标文件等全套生产资料；对接PCB板厂，协同解决制程相关工程问题； 3、保障设计工艺可行性：在设计阶段充分考虑PCBA制造与测试要求，落实可制造性（DFM）、可测试性（DFT）等工艺规范； 4、支持硬件调试与优化：协同硬件工程师开展样机调试；针对EMC/EMI问题，通过布局优化、屏蔽设计及接地改进等方式实施整改；统筹大功率器件散热路径规划，配合结构工程师完成热设计协同。
上海微电子
1、根据系统要求，完成硬件架构设计，分解单板硬件设计需求，评审设计方案 2、根据系统需求，完成单板硬件设计，测试，转产 3、根据系统要求，完成单板FPGA功能需求分解，协助FPGA工程师完成单板逻辑开发需求文档，参与FPGA方案设计评审。配合FPGA逻辑开发人员完成单板调试，配合分系统软件驱动工程师、FPGA设计工程师完成软硬件联调 4、配合配合分系统软件驱动工程师、FPGA设计工程师完成多板卡组件的电子系统调试
灿芯股份
1. 负责高速高精度ADC电路的设计与仿真。 2. 负责高速ADC的系统建模与行为级仿真及校准算法，并协助数字团队完成RTL实现。 3. 指导版图工程师进行高质量布局布线。对敏感模拟模块及高速时钟网络提出明确的版图要求，并完成后仿真验证。 4. 指导测试工程师进行芯片性能评估。制定详细测试方案，参与高速PCB测试板的设计评审，并协助进行实验室调试及数据分析。
精智达
职位介绍 岗位职责： 一、硬件架构与方案设计 1.负责ATE（半导体测试设备）模拟卡的整体硬件架构设计，主导高速AWG/DGT信号链和精密PMU源表两大核心模块的技术方案选型与论证 2.分解系统指标（带宽、采样率、精度、SFDR/SNR、电流量程），转化为单板电路设计规格书 二、关键电路设计与仿真 1.负责高速模拟链路设计：包括16位及以上高速DAC/ADC的选型、差分/单端放大器、抗混叠滤波器及驱动电路的设计与仿真 2.负责高精度测量链路设计：包括24位Σ-Δ型ADC/DAC的基准源、低噪声LDO供电链、可编程增益放大器的精密电路设计 3.负责PMU 的Force/Sense（开尔文连接）…
慧智微
1、负责数字集成电路模块设计和版图规划； 2、参与产品功能定义； 3、算法分析和实现； 4、仿真、综合并验证电路的功能； 5、电路、芯片测试规划；
大普微 · 系统验证部（苏州）
1. 参与FPGA子板设计和调试 2. 参与主控芯片EVB板设计、调试 3. 参与主控芯片BringUp调试 4. 参与主控芯片导入到固态存储产品项目相关硬件设计和调试 5. 参与部门的组织和能力建设 岗位要求 1. 专业知识 熟悉ARM等处理器最小系统和电路设计； 熟悉SPI/I2C/GPIO/RTC等基本协议和电路设计； 熟悉硬件开发原理图、PCB工具，PADS或Cadence。 熟悉示波器和逻辑分析仪的使用 2. 以下相关知识为优先选择项： 熟悉固态存储产品的基本构成和工作原理 熟悉固态存储产品的硬件设计 熟悉固态存储主控的基板设计 熟悉PCIe/NVMe协议，ONFi/Toggle协…
盛弘股份 · ESMS工商储硬件部
1. 产品硬件开发与方案设计 负责储能变流器产品硬件方案设计、原理图设计、功率电路计算书编写及元器件选型（含IGBT、SiC MOSFET、电感、电容、驱动IC等） 进行硬件详细设计，完成硬件架构设计、电气参数计算、损耗分析、热设计及磁路设计 完成PCB Layout指导与评审，确保满足EMC、安规、可靠性及工艺要求 2. 产品调试与问题解决 负责样机硬件调试、白盒测试、极限测试及硬件自测试，解决测试过程中的硬件相关问题 主导硬件疑难问题（如EMC超标、安规失效、功率器件失效、温升异常、系统稳定性等）的分析与闭环解决 支持产品在认证、生产及客户现场阶段出现的硬件问题，提供整改方案 3. 项目…
泉峰 · 泉峰集团
1、负责电子设备硬件方案设计，完成需求分析、器件选型、电路仿真、原理图设计及PCB Layout布局布线； 2、对电路底层问题进行研究，如干扰、谐波、噪声、时序、压降，接地等电路参数计算，能够对相关电路设计时进行计算； 3、跟踪行业技术发展动态，开展平台技术预研、降本优化与可靠性提升活动。
奥克斯
1、拓扑选型与电路设计： ①设计AC-DC-DC多级变换拓扑（如级联H桥、模块化多电平MMC），处理10kV~35kV高压输入与400V/750V低压输出。 ②设计高频隔离变压器（中频变压器，1kHz~100kHz），解决传统工频变压器体积大、重量重的问题。 2、功率器件选型与驱动： ①选型SiC（碳化硅）或GaN（氮化镓）等宽禁带器件，设计低寄生电感的功率回路，优化dv/dt与di/dt应力。 ②设计高压隔离驱动电路（如光耦、磁隔离），确保kV级高压下的信号传输安全。 3、磁性元件设计：设计高频磁芯（如纳米晶、非晶合金），优化磁通密度、损耗、温升，解决高频下的集肤效应与邻近效应 4、热管理…
金溢科技
1.全流程PCB设计，负责从原理图导入、元件封装建立、布局布线、Gerber输出到工程确认的完整Layout工作，覆盖多层板（8层及以上）及HDI（盲埋孔）设计； 2.大型SOC及存储接口设计，负责基于主流SOC（如RK、高通、海思、NXP、ARM等）的PCB布局布线，重点完成DDR3/DDR4/DDR5/LPDDR、eMMC等高速存储接口的等长匹配、阻抗控制与时序约束设计；处理高密度BGA封装扇出及引脚分配； 3.高速数字板设计，主导PCIe（3.0/4.0/5.0）、USB、HDMI、SATA、10G+以太网等高速接口的布线，执行阻抗控制、差分对匹配、过孔优化、回流路径规划；…
长鑫存储
1.DTCO策略制定与执行： 1.主导WOW/COW项目的DTCO技术路线图制定，识别关键工艺-设计交互节点。 定义和开发用于3D封装（如混合键合、TSV等）的设计规则、标准单元库及协同优化流程。 2.设计与工艺协同优化： 与芯片设计团队合作，针对异质/多层3D堆叠架构，优化芯片布局、IR/EM,电源分配网络（PDN）和热管理设计，以满足封装工艺的限制和要求。 与工艺研发团队协作，分析工艺变量（如键合精度、间隙填充、应力管理）对芯片性能、功耗和良率的影响，并驱动设计层面的改善或容差设计。 3.封装技术评估与开发： 主导对新材料（如介电材料、导热界面材料）、新工艺（如混合键合、无凸点键合）和新…
盛科通信-U
1. 协同前端设计团队负责从RTL到GDSII的完整中后端实现流程，完成逻辑综合、布局布线及时钟树综合，确保物理实现质量； 2. 负责模块级或芯片级的物理验证、形式等价性验证、电源完整性分析及静态时序分析，确保各阶段交付满足标准； 3. 从芯片物理实现角度，系统性开展面积优化、功耗优化、时序优化，针对关键路径与复杂模块，制定并落地PPA优化方案；
晶丰明源
1、 按照要求把电源管理类模拟芯片电路转换成版图,并进行版图的DRC/LVS/LPE验证； 2、 配合DE版图优化及tapeout。 3、 与研发团队配合共同根据目标参数设计出高质量版图。
澜起科技
Work in a cross functional team environment, leading and contributing to the PMIC product development; Full custom analog design of blocks such as PLLs, oscillators, bandgap references, LDOs, Buck / B
NXP
Role Overview We are seeking a senior-level Flow and Methodology Engineer to lead backend design automation for advanced process node SoC and ASIC implementation. This role focuses on enabling robust, scalable, and production-ready RTL-to-GDS flows across synthesis, floorplanning, place and route, …
Intel
Job Details: Job Description: The Role and Impact As a Platform Hardware Design Engineer, you will be at the forefront of designing and developing cutting-edge platform hardware solutions. In this role, you will drive the development of electronic components, PCBs, and integrated circuitry for adva…
矽力杰 · Signal Chain
【工作内容】 1. 负责光传感器类数模混合集成电路的数字core架构设计、模块划分、RTL代码编写与性能优化； 2. 负责数字部分功能仿真、静态时序分析、验证环境搭建与测试用例开发，保障数字模块功能、时序、功耗符合芯片规格要求； 3. 配合模拟设计团队完成数模接口时序定义、数模联合仿真与调试，参与ADC等模拟IP的数字控制逻辑设计与验证工作； 4. 负责I2C、SPI等外设通信接口模块的设计与验证，保障芯片对外通信功能的稳定性与兼容性； 5. 参与芯片流片后的功能测试、bringup与问题定位，解决数字相关的芯片功能、时序问题，支撑产品量产落地；…
Marvell
About Marvell Marvell’s semiconductor solutions are the essential building blocks of the data infrastructure that connects our world. Across enterprise, cloud and AI, and carrier architectures, our innovative technology is enabling new possibilities. At Marvell, you can affect the arc of individual…