Director of Supply Planning - Assembly, Test, and Materials

Intel 未标注

芯片 / 半导体 近一周新增

Job Details: Job Description: About the Role We are seeking a Director of Supply Planning for Assembly, Test and Materials to lead supply planning across our global semiconductor back-end manufacturing network. This leader is responsible for developing and managing the executable supply plan across…

Qualifications: Minimum Qualifications • Bachelor's degree in Supply Chain, Operations, Engineering, Industrial Engineering, Business, or a related discipline.

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CAD IT工程师

翱捷科技-U 上海 IT

芯片 / 半导体 近一周新增

职位描述： 1、安装、设置、维护EDA服务器、EDA工具、IP和PDK; 2、安装、配置、维护数据版本管理工具； 3、安装、配置和优化作业调度系统； 4、支持用户在设计过程中各类工具的使用； 5、协助用户为设计项目建立CAD环境和编写环境使用手册：EDA工具、IP、PDK集成，作业调度系统配置，License数据版本管理配置，资源监控系统安装配置等； 6、实现、优化和维护IC设计自动化流程，开发相关脚本或者软件工具； 7、对用户进行IC设计环境和设计流程的培训。 职位要求： 1、集成电路设计相关专业或计算机专业，本科或相等学历以上；…

职位要求： 1、集成电路设计相关专业或计算机专业，本科或相等学历以上； 2、精通UNIX/ Linux操作系统，并了解NFS、NIS、FTP、SAMBA、VNC等服务的搭建； 3、熟悉IC设计硬件架构，并有存储（netapp，深信服，zstor），网络，服务器（实体机和虚拟机）使用经验。 4、有HPC高性能计算环境的实

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应用工程师（硬件）（深圳）(J10549)

晶丰明源 深圳 本科

芯片 / 半导体

1、完成芯片验证和性能测试，为芯片研发提供支持； 2、完成芯片评估报告、芯片规格书和电气参数定义； 3、给销售FAE提供设计指导和技术支持； 4、设计芯片验证的实验方法和测试流程。

1. 电子、通信、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历； 2. 熟练使用Protel、Altium Designer、Cadence(Allegro)等工具绘制电路原理图及PCB图； 3. 熟悉模拟电子与数字电子技术，熟悉单片机外围电路设计，具有一定的编程基础； 4. 熟悉硬件设计流程，熟悉硬件设计理论和方法，有较强

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模拟射频IC设计工程师

康希通信 上海 应届

芯片 / 半导体

职位描述： 1.从产品定义，到最终量产，负责追踪各项细节，负责项目的整体进度； 2.设计、仿真、验证模拟/射频的电路子模块，包括但不限于带隙电路、偏置电路、高频低噪声放大器、混频器、数控衰减器、数控移相器、滤波器（无源/有源）、模数转换器、压控振荡器以及功率放大器的电路图设计和版图设计（物理设计）； 3.编写流片后的调试手册； 4.以工作中的创新，为公司申请新的知识产权。

任职要求： 1.接受优秀的硕博应届毕业生； 2.熟悉各种射频集成电路的工艺，诸如GaAs、BiCMOS以及CMOS； 3.掌握各种主流EDA软件，比如ADS, Cadence Spectre/SpectreRF/Virtuoso, Momentum等等； 4.熟悉各种现代无限通信协议，包括GSM、WCDMA、WiMAX

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Fuse设计工程师-Fuse Design Engineer(J21286)

长鑫存储 合肥 1-3年 本科

芯片 / 半导体 近一周新增

1. Fuse架构方案制定： 主导存储芯片中Fuse模块的架构设计与方案制定，结合产品功能需求确定Fuse的容量、寻址方式、冗余配置等核心参数，确保满足芯片修调、信息存储、版本标识等使用需求； 2. 全链路电路设计： 开展Fuse单元的电路设计与仿真验证，完成编程电路、读取电路、高压产生模块、校验模块的全链路设计，通过仿真工具评估不同工艺角、电压、温度条件下的编程成功率与读取可靠性，优化良率与性能； 3. 工艺适配与特性优化： 协同工艺团队开展Fuse单元的工艺适配与特性优化，跟进工艺平台下Fuse单元的可靠性测试，验证数据保持能力、抗干扰能力、耐久性等指标，闭环工艺与设计的匹配问题；…

1. 教育背景与专业知识： 微电子、集成电路设计、电子工程等相关专业，本科及以上学历，具备模拟/数字电路设计基础知识，熟悉CMOS工艺原理和半导体器件特性； 2. 专业技能与资格： 能使用集成电路设计相关EDA工具（包括电路仿真工具、版图设计工具、物理验证工具等），独立完成模块级电路设计与仿真验证； 3. 行业与专业经

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模拟版图设计工程师

思瑞浦 上海 版图3组 3-5年 本科

芯片 / 半导体 近一周新增

【职位描述】 1. 理解电路、版图设计的需求 2. 独立完成模拟电路版图模块设计、芯片集成和后端验证 【任职要求】 1. 微电子、集成电路等相关专业，本科及以上学历，具有3年及以上模拟和数模混合信号集成电路版图设计经验。 2. 熟练使用UNIX(Linux)和cadence等版图设计工具，熟练掌握 DRC，LVS，LPE 等版图验证流程。 3. 熟悉CMOS,BCD等工艺，对器件有较深认识。 4. 有独立完成 floor planning，Analog/RFcell，block-and chip-level layout 的相关经验。 5. 有信号链产品或电源管理产品的版图设计经验。…

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硬件工程师（智能终端）(J18985)

新华三 广州 应届 本科

通信 / 计算机 / IT

让 AI 拥有强健的躯体。参与构建下一代 AI 智能硬件——将高算力芯片（如 NVIDIA/Intel 最新平台）转化为稳定、低功耗、高性能的实体产品，解决信号完整性、散热与电源管理的极致挑战。 1. 参与 AI 硬件核心模块开发：负责高算力 SoC（如 NVIDIA GB 系列、Intel Core Ultra 等）的外围电路设计、高速信号链路设计及电源树架构规划。 2. 参与硬件执行环境建设：负责原理图绘制、PCB Layout 指导、BOM 选型与成本控制，以及硬件调试环境的搭建（示波器、逻辑分析仪等）。…

1、2027 届及以后的本科/硕士/博士在校生或应届生，电子工程、自动化、计算机硬件、微电子等相关专业（其他理工科能证明硬件动手能力即可）； 2、模电/数电功底扎实：熟悉常见接口协议（PCIe、USB、MIPI、I2C/SPI、UART 等），能独立完成一个完整的硬件小项目（从原理图到打板调试）； 3、熟悉 EDA 工

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模拟项目经理（AE部门·EDA公司）

华大九天 未标注 icae 5-10年 本科

通信 / 计算机 / IT

本岗位隶属于公司AE应用工程部门，核心负责战略客户运维、模拟EDA项目全流程落地交付。我们希望你具备扎实的模拟集成电路专业功底，精通模拟芯片全流程开发，拥有丰富的模拟后端设计实战经验。你将作为公司核心战略客户的专属技术对接与项目负责人，统筹项目规划、落地执行、技术支撑、客户关系维护及需求迭代工作，保障EDA工具解决方案与技术服务项目高质量交付，持续深化与核心客户的长期战略合作关系。 岗位职责： 1.战略客户管理：全权负责公司头部模拟芯片设计企业等战略客户的全生命周期管理工作。深度对接客户技术团队及管理层，精准挖掘客户模拟设计痛点、EDA工具使用需求与项目研发规划。…

任职要求： 1.微电子、电子工程、集成电路设计等相关专业本科及以上学历，具备6年及以上模拟芯片设计、模拟EDA应用或相关项目管理工作经验。有技术支持经验优化； 2.核心能力要求：精通模拟芯片全流程开发，具备扎实的模拟后端设计实战能力，熟练掌握模拟版图设计、DRC/LVS验证、PEX寄生提取、版图后仿真等后端核心流程；熟

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layout工程师-能源科技

欣旺达 深圳 3-5年 本科

新能源 / 储能

1、主导PCB设计与布局：依据原理图独立完成从元器件布局到信号布线的全流程PCB设计； 2、管理与输出生产文件：建立并维护元器件PCB封装库；生成Gerber文件、BOM清单、坐标文件等全套生产资料；对接PCB板厂，协同解决制程相关工程问题； 3、保障设计工艺可行性：在设计阶段充分考虑PCBA制造与测试要求，落实可制造性（DFM）、可测试性（DFT）等工艺规范； 4、支持硬件调试与优化：协同硬件工程师开展样机调试；针对EMC/EMI问题，通过布局优化、屏蔽设计及接地改进等方式实施整改；统筹大功率器件散热路径规划，配合结构工程师完成热设计协同。

1、本科及以上学历，电气/电子等相关专业； 2、具备3年以上储能/电源/BMS领域的PCB Layout工作经验，中大功率背景优先； 3、熟练使用主流PCB设计软件（如Altium Designer、Cadence Allegro等）； 4、掌握电子元器件基础知识、电源工作原理与典型拓扑结构，了解基本结构设计约束；

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（2027校招）硬件工程师

上海微电子 上海 应届 硕士

芯片 / 半导体

1、根据系统要求，完成硬件架构设计，分解单板硬件设计需求，评审设计方案 2、根据系统需求，完成单板硬件设计，测试，转产 3、根据系统要求，完成单板FPGA功能需求分解，协助FPGA工程师完成单板逻辑开发需求文档，参与FPGA方案设计评审。配合FPGA逻辑开发人员完成单板调试，配合分系统软件驱动工程师、FPGA设计工程师完成软硬件联调 4、配合配合分系统软件驱动工程师、FPGA设计工程师完成多板卡组件的电子系统调试

1、自动化、电子、通信等相关专业硕士及以上学历 2、熟悉信号处理原理和分析方法；掌握的MATLAB，PSPICE等建模仿真和分析工具 3、熟悉模拟电路、数字电路及数模混合电路相关设计原理，掌握CADENCE、AD等电路设计工具 4、熟悉FPGA和硬件联调，对Verilog硬件描述语言以及vivado或quartus开发

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高速ADC设计工程师

灿芯股份 上海 / 合肥 5-10年 硕士

芯片 / 半导体

1. 负责高速高精度ADC电路的设计与仿真。 2. 负责高速ADC的系统建模与行为级仿真及校准算法，并协助数字团队完成RTL实现。 3. 指导版图工程师进行高质量布局布线。对敏感模拟模块及高速时钟网络提出明确的版图要求，并完成后仿真验证。 4. 指导测试工程师进行芯片性能评估。制定详细测试方案，参与高速PCB测试板的设计评审，并协助进行实验室调试及数据分析。

1. 微电子、电子工程及相关专业，硕士及以上学历。 2. 五年以上模拟/混合信号集成电路设计经验。尤其是500MSPS及以上采样率优先。 3. 精通主流EDA工具进行电路验证及顶层混仿。 4. 对数字信号处理有一定了解，能与数字设计团队顺畅沟通校准算法的实现； 5. 具备优秀的分析问题和解决问题的能力；持续学习的热情；

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硬件工程师

汇顶科技 深圳

芯片 / 半导体

工作职责： 1.负责触控（Touch）、Force Pad、主动笔等产品的应用方案开发、模组电路设计及关键性能调试，编制产品 Datasheet 与硬件设计指南等应用指导文档； 2.主导产品开发与验证阶段的硬件问题分析与解决，支撑关键客户技术交流及相关问题处理； 3.进行电容触摸、压力等传感器原理研究与性能分析，推动新技术在产品中的应用； 4.团队日常技术协作与项目进度跟进工作。

任职资格： 1.具备扎实的模拟电路设计基础，精通信号调理、电路分析及硬件系统平台开发，熟悉元器件参数特性与选型原则； 2.熟练使用常用测量与调试仪器（如示波器、信号源、频谱仪、网络分析仪、LCR表等），并深入理解其中一到两类仪器的原理与系统架构； 3.熟练使用主流EDA及仿真工具（如 Cadence、PADS、PSpi

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硬件工程师

精智达 未标注 5-10年 本科

芯片 / 半导体

职位介绍 岗位职责： 一、硬件架构与方案设计 1.负责ATE（半导体测试设备）模拟卡的整体硬件架构设计，主导高速AWG/DGT信号链和精密PMU源表两大核心模块的技术方案选型与论证 2.分解系统指标（带宽、采样率、精度、SFDR/SNR、电流量程），转化为单板电路设计规格书 二、关键电路设计与仿真 1.负责高速模拟链路设计：包括16位及以上高速DAC/ADC的选型、差分/单端放大器、抗混叠滤波器及驱动电路的设计与仿真 2.负责高精度测量链路设计：包括24位Σ-Δ型ADC/DAC的基准源、低噪声LDO供电链、可编程增益放大器的精密电路设计 3.负责PMU 的Force/Sense（开尔文连接）…

任职资格： 一、基本条件 1.学历：本科及以上学历，电子工程、微电子、通信工程、自动化等相关专业 2.经验：8年以上模拟/混合信号电路硬件开发经验，且具有至少3款复杂高速板卡的成功流片/量产经验 二、专业技能 1.高速模拟设计能力：精通高速ADC/DAC及运放的选型与应用设计；深刻理解信号完整性与电源完整性，能指导多层

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资深数字IC设计工程师

慧智微 广州 / 上海 5-10年 硕士

芯片 / 半导体

1、负责数字集成电路模块设计和版图规划； 2、参与产品功能定义； 3、算法分析和实现； 4、仿真、综合并验证电路的功能； 5、电路、芯片测试规划；

1、电子工程及相关专业硕士，或5年以上相关工作经验； 2、熟悉算法实现； 3、熟悉数字前后端设计流程； 4、熟练使用Cadence、Synopsys工具完成电路设计与仿真，版图设计与验证； 优先： 1、熟悉skill/tcl脚本、linux系统使用； 2、熟悉mipi接口协议，有相关项目经验 以上为参考要求，如特别合

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硬件工程师

大普微 苏州 系统验证部（苏州） 本科

芯片 / 半导体

1. 参与FPGA子板设计和调试 2. 参与主控芯片EVB板设计、调试 3. 参与主控芯片BringUp调试 4. 参与主控芯片导入到固态存储产品项目相关硬件设计和调试 5. 参与部门的组织和能力建设 岗位要求 1. 专业知识 熟悉ARM等处理器最小系统和电路设计； 熟悉SPI/I2C/GPIO/RTC等基本协议和电路设计； 熟悉硬件开发原理图、PCB工具，PADS或Cadence。 熟悉示波器和逻辑分析仪的使用 2. 以下相关知识为优先选择项： 熟悉固态存储产品的基本构成和工作原理 熟悉固态存储产品的硬件设计 熟悉固态存储主控的基板设计 熟悉PCIe/NVMe协议，ONFi/Toggle协…

岗位要求 1. 专业知识 熟悉ARM等处理器最小系统和电路设计； 熟悉SPI/I2C/GPIO/RTC等基本协议和电路设计； 熟悉硬件开发原理图、PCB工具，PADS或Cadence。 熟悉示波器和逻辑分析仪的使用 2. 以下相关知识为优先选择项： 熟悉固态存储产品的基本构成和工作原理 熟悉固态存储产品的硬件设计 熟悉

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硬件工程师（工商储-深圳）

盛弘股份 深圳 ESMS工商储硬件部

新能源 / 储能

1. 产品硬件开发与方案设计 负责储能变流器产品硬件方案设计、原理图设计、功率电路计算书编写及元器件选型（含IGBT、SiC MOSFET、电感、电容、驱动IC等） 进行硬件详细设计，完成硬件架构设计、电气参数计算、损耗分析、热设计及磁路设计 完成PCB Layout指导与评审，确保满足EMC、安规、可靠性及工艺要求 2. 产品调试与问题解决 负责样机硬件调试、白盒测试、极限测试及硬件自测试，解决测试过程中的硬件相关问题 主导硬件疑难问题（如EMC超标、安规失效、功率器件失效、温升异常、系统稳定性等）的分析与闭环解决 支持产品在认证、生产及客户现场阶段出现的硬件问题，提供整改方案 3. 项目…

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嵌入式硬件开发工程师（2027届校园招聘）

泉峰 南京 泉峰集团 硕士

电动工具 / 五金 近一周新增

1、负责电子设备硬件方案设计，完成需求分析、器件选型、电路仿真、原理图设计及PCB Layout布局布线； 2、对电路底层问题进行研究，如干扰、谐波、噪声、时序、压降，接地等电路参数计算，能够对相关电路设计时进行计算； 3、跟踪行业技术发展动态，开展平台技术预研、降本优化与可靠性提升活动。

1、电子、通信、自动化、计算机类相关专业硕士及以上学历； 2、具备扎实的模电、数电理论基础，掌握电源、信号完整性、接地与回路、EMC/EMI等硬件设计能力； 3、熟练使用Cadence、DXP等EDA软件进行原理图与多层PCB Layout设计，具备硬件调试与测试经验； 4、熟悉基本编程架构，能借助Trae、work

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电子设计-EPM

舜宇光学 未标注 本科

消费电子 近一周新增

工作职责 1、负责光机模组等原理图设计、PCB Layout、器件选型及 BOM 维护。 2、负责驱动电路（恒流源、EEPROM、LED 、MIPI等子电路调试。 3、主导 EMC/EMI、ESD、可靠性（高低温、湿热、振动）、DFM 设计评审与整改，配合完成 相关等认证。 4、输出全套电子设计文档（原理图、PCB、BOM、设计规范、测试报告、用户手册），主导 DR 评审与 ECO 变更。 5、配合结构、光学、算法、NPI、量产团队解决试产和量产爬坡中的电子问题（噪声、串扰、SI/PI 异常、暗电流、坏点等），对良率与可靠性负责。…

岗位要求 1、本科及以上学历，电子/通信/自动化/微电子等相关专业，3–5 年摄像头模组或图像传感器相关电子设计经验。 2、熟练使用 Cadence Allegro / Mentor Expedition / Altium Designer 中至少一种 EDA 工具，能独立完成 4–8 层板 PCB Layout。 3

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【2027秋】电能-SST硬件工程师(J16427)

奥克斯 上海 / 宁波 硕士

家电

1、拓扑选型与电路设计： ①设计AC-DC-DC多级变换拓扑（如级联H桥、模块化多电平MMC），处理10kV~35kV高压输入与400V/750V低压输出。 ②设计高频隔离变压器（中频变压器，1kHz~100kHz），解决传统工频变压器体积大、重量重的问题。 2、功率器件选型与驱动： ①选型SiC（碳化硅）或GaN（氮化镓）等宽禁带器件，设计低寄生电感的功率回路，优化dv/dt与di/dt应力。 ②设计高压隔离驱动电路（如光耦、磁隔离），确保kV级高压下的信号传输安全。 3、磁性元件设计：设计高频磁芯（如纳米晶、非晶合金），优化磁通密度、损耗、温升，解决高频下的集肤效应与邻近效应 4、热管理…

1、学历专业：硕士优先，电力电子与电力传动、高电压与绝缘技术、电气工程等专业 2、精通AC-DC-DC变换器、双向DC-DC、多电平拓扑，熟悉SPWM/SVPWM调制原理 3、深入理解IGBT、SiC MOSFET、GaN的特性、栅极驱动、保护电路（如RCD吸收、有源钳位） 4、磁性设计：掌握高频变压器设计（磁芯材料、

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Layout工程师

金溢科技 广州 3-5年 本科

通信 / 计算机 / IT

1.全流程PCB设计，负责从原理图导入、元件封装建立、布局布线、Gerber输出到工程确认的完整Layout工作，覆盖多层板（8层及以上）及HDI（盲埋孔）设计； 2.大型SOC及存储接口设计，负责基于主流SOC（如RK、高通、海思、NXP、ARM等）的PCB布局布线，重点完成DDR3/DDR4/DDR5/LPDDR、eMMC等高速存储接口的等长匹配、阻抗控制与时序约束设计；处理高密度BGA封装扇出及引脚分配； 3.高速数字板设计，主导PCIe（3.0/4.0/5.0）、USB、HDMI、SATA、10G+以太网等高速接口的布线，执行阻抗控制、差分对匹配、过孔优化、回流路径规划；…

1.本科及以上学历，通信、自动化及电子类相关专业； 2.3年以上电子产品PCB Layout工作经验，具备8层及以上多层板独立设计能力；有5年以上经验、主导过12层以上复杂板卡量产项目者优先； 3. 能够熟练应用Cadence Allegro ，Protel 99Se，Protel DXP，Altium Designe

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