安凯微 · 产品质量保证部
工作内容： 1. 外协厂质量管控与管理：全面负责公司合作OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test,外包半导体封装测试厂商)封测外协工厂的质量体系管控、过程质量监督与质量管理工作，建立完善外协封测质量管控机制，统筹晶圆封装、测试全流程质量落地，主导外协厂质量能力评估、准入、稽核与绩效考核。 2. 封测过程质量管控：负责从来料检验-制程控制-出货保障等封测质量管控，识别过程质量风险，制定预防与改善方案，主导制程异常、批量不良、客诉质量问题的分析、跟进与闭环处理。…
联讯仪器
工作职责 1. 市场与产品策略：跟踪半导体制程、功率、先进封装等行业工艺趋势，调研客户痛点与竞品工艺能力，输出产品迭代建议，搭建公司设备差异化工艺竞争力体系。 2. 重大项目攻坚：主导头部客户、战略项目的技术交流、方案输出、解决关键卡点，推动项目落地与标杆客户量产交付。3. 跨部门协同：联动销售、研发、售后，反向输出客户需求与量产问题，驱动产品迭代、工艺优化、设备稳定性升级。
卓胜微
1、客户关系管理：负责出差拜访、来访接待及框架协议签署； 2、技术交流：初筛客户需求，组织技术交流，协助FTP账号申请及PDK RLS安排； 3、工程报价：明确商务定位，协调完成工程报价； 4、项目导入：负责建工程科号、工程订单评审与录入、交期回复、发货、对账开票及异常监控； 5、订单管理：负责订单评审、量产订单录入、退换货处理、交期回复、交付达成率分析、量产发货、对账开票及异常监控； 6、FCST管理：负责提供3~6个月Rolling FCST，进行合理性Review，确认每月FCST Commitment，管理FCST Input达成率；…
安路科技 · 封装和信号完整性
1. 负责产品信号完整性和电源完整性优化和分析 2. 负责制作封装，PCB SIPI设计规则，指导layout实现 3. 负责封装ballmap制定，die PAD排布优化 4. 负责封装热阻提取以及热仿优化 5. 负责芯片测试板SIPI仿真优化 6. 负责芯片IO模型制作和验证，IBIS，IBIS-AMI 7. 负责协助产品SIPI相关测试支持 任职要求： 1. 本科学历及以上，电子，通信等相关专业，2年以上工作经验 2. 熟练使用SIPI仿真工具，如HFSS，SIWAVE，HSPICE等 3. 熟悉DDR，serdes(PCIE/MIPI/CPRI/HDMI)等通信协议 4. 熟悉封装结…
安凯微 · 研发
岗位职责： 1.执行环境适应性与可靠性测试验证、输出测试报告。 任职要求： 1.熟悉半导体行业或电子产品环境适应性测试标准或规范，有芯片封装测试经验者； 2.有嵌入式软件和硬件相关基础，能排除软件和硬件的常见问题，具备良好的分析能力； 3.抗压能力强，注重细节，责任心强。
慧智微
1. 负责研发过程中失效样品的初步分析，根据初步分析结果，规划制定失效分析计划并送外部合作公司进行失效分析，完成分析并出具报告； 2. 根据失效分析的结果，分析可能的失效原因和提供改正措施给研发人员； 3. 建立和规范不良品失效分析流程，并结合合作公司技术能力不断优化失效分析流程； 4. 作为公司与外部合作失效分析公司的技术窗口，推进分析案例的质量和效率； 5. 协助研发完成其它与失效分析相关的事务。
晶盛机电系 · 研发-300030
1、熟悉芯片前道、先进封装端CMP的开发、使用 2、精通EPD（终点检测）的原理及其应用，如金属层、介质层和其他停止层。 3、指导EPD开发或具备EPD开发经验。 4、熟悉工艺流程，能够对现有工艺做出持续改善，保证质量及产能的持续提升； 5、结合设备进行工艺开发 任职资格 1、物理/材料/化学/高分子/微电子/半导体技术等理工科学历背景，本科及以上学历； 2、3年及以上半导体工艺相关工作经验； CMP相关经验者优先考虑、 3、善于跟人沟通和协调工作进度, 具有团队合作精神, 积极主动。
士兰微
1．负责新产品、新材料、新工艺导入； 2．作为项目负责人组织推进项目开展； 3．向决策层报告项目进展情况； 4．新品封装测试过程问题跟踪改善； 5．组织完成项目转标、总结和移交； 6．参与所负责产品的客户对接； 7．参与所负责产品的疑难问题解决。
晶丰明源
1. 负责量产产品的低良率分析和良率改善措施； 2. 协助量产产品出货和客户支持； 3. 成本降低的相关工作； 4. 负责新晶圆厂，新凸点制造厂，新封装测试厂的认证工作，和其他部门紧密协作展开项目管理； 5. 与设计，器件，版图，晶圆制造，凸点制造，封装和测部门一起合作，负责产品质量和可靠性提升措施。
佰维存储
岗位职责 1. 项目整体规划与统筹：主导芯片研发项目全流程规划，联动芯片设计、验证等各技术领域负责人，制定端到端整体开发计划，明确各阶段关键节点、交付标准、质量规范及各维度资源配置需求，搭建完整的项目推进体系。 2. 项目落地与过程管控：依据既定研发计划统筹推进项目落地，主导各关键节点评审汇报，全程把控项目进度、质量、风险，及时协调解决研发过程中的各类问题，保障项目高质量、按期交付。 3. 项目预算与成本管理：负责芯片项目预算的整体规划、申报与动态管理，在项目研发、试产、量产全流程中合理管控各项费用支出，优化成本结构，严控项目成本风险，保障项目高效、低成本落地。…
佰维存储
1. 工艺开发与迭代：负责光刻、电镀、刻蚀、CMP、晶圆减薄、键合（Thermal Compression Bonding, Hybrid Bond Interconnect）等关键工艺的开发与技术迭代 2. 前瞻性竞争力建设：着眼前沿技术探索和新兴技术应用，储备技术解决方案，通过创新性技术方案提升产品竞争力， 3. 材料评估：评估新型介电材料、RDL（重布线层）材料、底部填充胶（Underfill）、热界面材料（TIM）等关键材料的性能 4. 可靠性验证：主导或参与 JEDEC 标准下的可靠性测试（如 TC, uHAST, HTS），分析失效机理（FA） 5. 方案落地与技术转移：解决研发…
长江存储
岗位职责 1. 负责公司存储/计算新技术、新产品的上下游生态拓展，主导联合开发、委托开发、客户项目导入等合作落地。 2. 独立完成战略合作商务谈判、合作模式设计、项目跟进，推动项目从立项到量产。 3. 负责技术合作协议、商务及IP相关条款洽谈与审核，把控商务、合规及知识产权风险，规划合作项目。 4. 维护上下游产业资源，制定生态拓展策略，联动内部研发、法务、供应链推进项目落地。
摩尔线程
1、负责GPU/AI芯片先进封装中 Silicon Interposer / 2.5D/3D IC 的物理设计与实现工作； 2、负责或参与 Floorplan规划、Netlist实现、Bump/Micro-bump规划、RDL Routing、PR/PV 等核心设计环节； 3、负责Interposer电源网络规划及 IR Drop / EM（IREM） 等分析与优化； 4、参与 DRC/LVS/ERC、ESD、Signoff 等物理验证工作，推动设计满足Foundry及先进封装工艺要求； 5、与Chip Backend、Package、SI/PI、DFT及Foundry团队协作，完成Inte…
兆易创新 · AUTO BU
工作职责： 1、 需求预测与规划：收集市场信息、客户订单及项目需求，运用数据分析工具（如SAP、Python等）进行芯片产品需求预测，制定短期和长期生产计划，确保产能与市场需求匹配；与销售、市场团队紧密合作，分析市场趋势，调整预测模型，提高预测准确性； 2、 生产计划与调度：根据需求预测，协同公司运营部安排代工厂晶圆制造、封装测试等生产环节，制定详细的生产排程，合理分配设备、人力和物料资源；监控生产进度，协同公司运营部及时解决生产中的瓶颈问题，确保产品按时交付，降低生产延误风险； 3、供应链协同管理：与公司运营部协作，管理原材料采购计划，确保物料供应及时、充足，避免缺料或库存积压；…
海光信息 · 封装工艺部
岗位职责： 1.负责协调内部设计、测试等团队及与代工厂的技术对接，确保工艺可行性及设计优化; 使得封装环节符合产品整体目标。 2.负责新产品封装工艺图纸设计（POD/CPD/SUB/BMP/Mark等），在代工厂的工艺导入、流程验证及量产移交；能够负责参与封装工艺的风险评估（如FMEA/TRA）及控制计划制定。 3.收集并分析封装过程中的关键工艺数据（如CPK、良率、缺陷率等），识别异常趋势并推动改进，并负责量产数据报告，为决策提供数据支持; 4.持续提升封装生产过程中的KPI表现，推动代工厂实施纠正与预防措施（CAPA）;…
思瑞浦 · 封装工程部
工作职责 1. 封装设计与仿真协同：主导新产品的封装结构设计、基板设计、框架设计及封装相关掩模板设计，协同研发团队进行电性分析，并推动力学与热仿真评估，确保封装方案的电气、机械和热性能达标； 2. 客户Design in阶段支持：与销售及市场部协作，在客户Design in阶段提供封装设计技术支持，识别并满足客户对封装形式、尺寸及性能的需求； 3. 设计流程与交付件管控：制定并迭代封装设计规则，管控封装设计开发流程及交付件质量，确保设计文件准确、完整、可追溯； 4、收集和识别产品线需求，针对产品线后续产品roadmap，提前设计有竞争力的封装方案，并推动相关技术开发落地。…
芯海科技
1. 负责模拟或者混合信号芯片的模拟电路设计和混合信号仿真； 2. 配合版图工程师完成版图设计工作； 3. 配合产品线应用工程师进行芯片的测试评估和debug工作； 4. 配合产品部门进行封装测试的量产导入工作； 5. 负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，总结技术专题与同事分享，对技术创新点申请专利等工作。
艾为电子
工作职责 1. 负责具体合作工厂的计划管理，负责落实对应工厂的产能分配和实际达成； 2. 与合作方沟通，跟进具体订单执行情况，保障交付计划达成； 3. 负责生产订单相关的二级原材料、测试硬件配件等准备情况，及时更新，保障生产计划达成； 4. 及时确认处理订单/工单状况，及时通知关闭订单/工单； 5. 负责与供应商的库存、在制数据核对，每月盘点等； 6. 其他计划相关的日常工作。
盛科通信-U
1.负责公司芯片芯片封装和PCB的SI/PI仿真、结果优化以及Spec的定制； 2.参与公司芯片项目封装方案评估，包括FloorPlan排布/pinmap定义等； 3.参与芯片相关SI/PI测试； 4.行业新技术预研。
艾为电子
1、负责制定和维护产品生产计划、销售订单交付计划，评估供应可交付性，跟踪执行并落实纠正措施； 2、将供应计划融入产品商业计划，从供应视角参与业务决策评审，提供可行性与风险评估； 3、监控项目执行进度与供应准备情况，审核生产条件与资源配置，识别并控制供应相关风险，保障订单按期履行； 4、提供各阶段物料成本数据及竞品分析，支撑商业评审与定价决策；分解并监控项目成本目标，协同设计、工艺、封测等环节推进降本方案量产落地。
芯海科技
1. 负责模拟或者混合信号芯片的模拟电路设计和混合信号仿真； 2. 配合版图工程师完成版图设计工作； 3.深刻理解集成电路制造工艺及工艺参数对电路设计的影响，必要时参与工艺分析 4. 配合产品线应用工程师进行芯片的测试评估和debug工作； 5. 配合产品部门进行封装测试的量产导入工作； 6. 负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，总结技术专题与同事分享，对技术创新点申请专利等工作。
华大九天 · icae
岗位职责： 1. 负责Package EDA产品技术支持和推广； 2. 配合产品经理进行产品需求分析、功能定义及软件流程设计。 任职要求： 1.微电子、电子工程等相关专业本科以上学历； 2.熟悉先进封装EDA工具的技术，熟悉先进封装设计全流程者优先； 3.熟悉物理验证如DRC/LVS/ERC,会写相关rule deck优先； 4.具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和团队合作精神。
云天励飞-U
· 负责AI SoC芯片的工艺技术评估与优化，提升产品的可制造性、稳定性和良率； · 参与芯片工艺流程开发，支持前道制造、后道封装及测试环节的工艺整合； · 结合芯片架构和系统需求，从工艺角度优化设计方案，提高工艺适配性和性能； · 跟踪先进工艺技术发展，评估新工艺、新材料的可行性，推动落地应用； · 负责新产品导入（NPI），支持流片、量产爬坡及良率优化； · 与Foundry、封测厂紧密合作，推动工艺改进、缺陷分析及制造优化； · 关注3D IC、Chiplet、先进封装（如CoWoS、Fan-out等）技术，并结合业务需求提供支持。
盛科通信-U
1.负责基于CoWoS-R/L/S三种架构的封装布线设计，优化高速信号与电源分布。 2.与芯片、系统团队协同完成2.5D/3D封装整体方案的制定和评估。 3.主导RDL/Silicon interposer的设计包括微凸块、TSV，DTC 等关键互连区域的Layout设计与设计规则检查。 4. 分析先进工艺下电气性能瓶颈，提出改进方案等。
灿芯股份
1. 高端封装架构方案设计：独立负责COWOS 2.5D/3D、AMD InFO、Chiplet多芯粒异构集成封装整体方案设计，完成硅中介层布局布线、芯粒拼接对位、TSV垂直互连、多层RDL重布线、芯片三维堆叠结构设计，输出完整封装方案、版图文件、BOM清单及技术规格书，匹配高端算力芯片集成需求。 2. 高速SI/PI性能优化：针对GPU、AI芯片高频Serdes、高速DDR、HBM显存等高带宽场景，开展信号完整性、电源完整性设计与优化，解决高频串扰、阻抗失配、电源压降、噪声干扰、时序偏差等核心问题，保障高速互连系统稳定性与传输性能达标。…
华大九天 · pm1
岗位职责： 1. 制定EDA产品技术路线，定义产品功能； 2. 收集管理客户需求； 3. 与研发制定产品研发计划， 管理项目研发进度； 4. 构建并参与内部产品测试案例。 5. 参与客户现场调试； 6. 整理产品技术文档，撰写市场材料，制定实施大客户产品推广策略； 7. 面向销售、AE的产品内部推广。 任职资格： 1. 电子工程相关专业硕士以上学历； 2. 3年以上芯片封装版图设计经验，熟悉芯片封装版图设计流程，有先进封装（2.5D/3DIC)设计经验者更佳； 3. 熟练掌握相关先进封装版图EDA工具（Cadence Allegro, Mentor Xpedition等）；…