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1. AI 赋能与技术支持：熟练运用各类前沿 AI 工具处理疑难问题、执行技术支持任务、持续迭代智能体技能；推动 AI 能力嵌入技术支持与客户服务全链路，并以量化指标验证赋能成果。 2. 疑难问题定位与闭环：作为技术经理，主导一线升级的复杂技术问题的定位与解决；必要时协调研发、产品及供应链资源介入，确保在 SLA 时效内闭环。 3. 远程与现场技术交付：通过各类AI和远程工具提供日常技术支持与设备巡检；针对重大项目、战略客户与关键交付节点，赴现场提供应急支撑，保障项目顺利交付。 4. 服务数据运营与产品反哺：建立并运营服务指标看板，定期复盘并推动流程优化；…
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让 AI 拥有强健的躯体。参与构建下一代 AI 智能硬件——将高算力芯片（如 NVIDIA/Intel 最新平台）转化为稳定、低功耗、高性能的实体产品，解决信号完整性、散热与电源管理的极致挑战。 1. 参与 AI 硬件核心模块开发：负责高算力 SoC（如 NVIDIA GB 系列、Intel Core Ultra 等）的外围电路设计、高速信号链路设计及电源树架构规划。 2. 参与硬件执行环境建设：负责原理图绘制、PCB Layout 指导、BOM 选型与成本控制，以及硬件调试环境的搭建（示波器、逻辑分析仪等）。…
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给 AI 找到最合适的“跑场”。深度参与 AI 计算盒子等智能硬件从原理图到量产的全流程测试——既要读懂硬件电路、玩转示波器，又要懂大模型、会评性能，成为软硬兼备的 AI 评测全手。 1. 参与硬件功能与性能测试：负责 AI 计算盒子等硬件产品的各类性能指标测试（功耗、温升、接口、信号完整性、稳定性等），搭建并维护测试环境。 2. 参与测试方案设计：基于原理图和硬件电路设计原理，分析可测性问题，设计测试用例与测试流程，输出标准化测试报告。 3. 参与大模型在硬件平台上的评测：跟踪先进 AI 大模型发展动态，运用 AI Benchmark 等评测体系，评测不同模型在各类硬件平台（不同 SoC/…
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深入模型本身。岗位覆盖三个方向——训练算法方向：数据构建与清洗、SFT、偏好优化（DPO/GRPO）、评测驱动的训练迭代；推理部署方向：vLLM/SGLang/llama.cpp 等引擎的部署调优、量化（FP8/4bit）、投机解码、性能分析；架构研究方向：高效架构（MoE/线性注意力）、蒸馏与剪枝、量化感知训练、scaling 实验。 1. 在导师指导下，参与上述任一方向的开发或实验。 2. 参与数据构建、评测与实验管理，撰写实验报告。 3. 阅读并复现论文与新技术，把结论带回团队。
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让 AI 真正干活。参与构建大模型 Agent——它如何规划任务、调用工具、记住上下文、在沙箱里执行操作，以及支撑这一切的运行时系统。入职后按兴趣与特长在应用/系统两个方向间双向选择，投递时无需选择。 1. 参与 Agent 核心能力开发：工具调用、任务规划、记忆与上下文管理。 2. 参与 Agent 执行环境建设：沙箱隔离、MCP 工具协议、终端与文件系统交互。 3. 在编码、办公等真实场景中构建与调试 Agent 工作流，分析失败案例。 4. 参与评测体系搭建：基准任务、自动判分、失败归因。
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1. AI 工具应用：使用主流 AI 工具与智能体处理技术问题、执行支持任务；参与智能体技能的测试、验证与迭代反馈。 2.技术问题处理与升级协助：独立处理一线常规技术问题并跟踪闭环；对复杂疑难问题，负责信息收集、环境复现与初步定位，协助完成向研发、产品及供应链的升级协调，在 SLA 时效内闭环。 3.技术支持执行：通过 AI 与远程工具提供日常技术支持与设备巡检；参与现场应急支持和项目交付。 4.服务数据整理与复盘参与：协助建立与维护服务指标看板的数据录入与日常运营，参与定期复盘会议；将客户问题与需求进行结构化整理，为产品与研发团队的问题反馈和迭代评审提供输入素材。…
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让 AI 拥有强健的躯体。参与构建下一代 AI 智能硬件——将高算力芯片（如 NVIDIA/Intel 最新平台）转化为稳定、低功耗、高性能的实体产品，解决信号完整性、散热与电源管理的极致挑战。 1. 参与 AI 硬件核心模块开发：负责高算力 SoC（如 NVIDIA GB 系列、Intel Core Ultra 等）的外围电路设计、高速信号链路设计及电源树架构规划。 2. 参与硬件执行环境建设：负责原理图绘制、PCB Layout 指导、BOM 选型与成本控制，以及硬件调试环境的搭建（示波器、逻辑分析仪等）。…
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给 AI 找到最合适的“跑场”。深度参与 AI 计算盒子等智能硬件从原理图到量产的全流程测试——既要读懂硬件电路、玩转示波器，又要懂大模型、会评性能，成为软硬兼备的 AI 评测全手。 1. 参与硬件功能与性能测试：负责 AI 计算盒子等硬件产品的各类性能指标测试（功耗、温升、接口、信号完整性、稳定性等），搭建并维护测试环境。 2. 参与测试方案设计：基于原理图和硬件电路设计原理，分析可测性问题，设计测试用例与测试流程，输出标准化测试报告。 3. 参与大模型在硬件平台上的评测：跟踪先进 AI 大模型发展动态，运用 AI Benchmark 等评测体系，评测不同模型在各类硬件平台（不同 SoC/…
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深入模型本身。岗位覆盖三个方向——训练算法方向：数据构建与清洗、SFT、偏好优化（DPO/GRPO）、评测驱动的训练迭代；推理部署方向：vLLM/SGLang/llama.cpp 等引擎的部署调优、量化（FP8/4bit）、投机解码、性能分析；架构研究方向：高效架构（MoE/线性注意力）、蒸馏与剪枝、量化感知训练、scaling 实验。 1. 在导师指导下，参与上述任一方向的开发或实验。 2. 参与数据构建、评测与实验管理，撰写实验报告。 3. 阅读并复现论文与新技术，把结论带回团队。
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让 AI 真正干活。参与构建大模型 Agent——它如何规划任务、调用工具、记住上下文、在沙箱里执行操作，以及支撑这一切的运行时系统。入职后按兴趣与特长在应用/系统两个方向间双向选择，投递时无需选择。 1. 参与 Agent 核心能力开发：工具调用、任务规划、记忆与上下文管理。 2. 参与 Agent 执行环境建设：沙箱隔离、MCP 工具协议、终端与文件系统交互。 3. 在编码、办公等真实场景中构建与调试 Agent 工作流，分析失败案例。 4. 参与评测体系搭建：基准任务、自动判分、失败归因。
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1. 负责高速光模块固件开发与底层驱动调试，实现并优化光功率APC、TEC温控、DDM数字诊断、告警上报、模块状态机管理等核心控制逻辑。 2. 跟进CMIS、SFF-8636等光通信行业标准协议，完成协议栈适配与兼容性调试，解决不同主机、交换机平台对接适配问题。 3. 参与软硬件方案评审与样机联调，负责开发、试产及客户端现场固件类问题排查、定位与复盘，输出闭环解决方案。 4. 负责固件代码规范化开发、版本管理、单元测试及回归验证，输出软件设计、接口说明、版本发布等相关技术文档，建立统一代码规范。 5. 支撑产品量产工作，负责固件版本发布、远程升级迭代，跟进产线与客户反馈的固件问题，持续优化产…
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1、负责所在区域全链条产品的售前技术支持工作，包括客户交流、方案输出、配置报价、投标应标、测试等 2、配合部门销售把控好项目动向，及时沟通和反馈人员和项目变化情况 3、了解客户、渠道需求，推进公司品牌、产品解决方案在渠道和客户侧的全面落地与提升
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光模块/光器件NPI工程师： 1 . 参与新产品各阶段评审，针对产品进行可制造性评审（DFM），从结构、工艺制程控制等方面 提出设计优化建议，提升产品设计的可量产性 2. 负责光模块/光器件新产品从研发到量产的导入（NPI）全流程管理，制定并执行导入计划，统筹研发、生产、测试、品质、采购等跨部门协同，确保产品按期、高质量实现量产转化。 3. 能够独立编排工艺文件、SOP，制定PFMEA等文件，负责试产资料跟进、整理、发放，量产资料归档，总结报告的整理制作； 4. 主导新产品试产（PVT/MVT）及量产验证，跟进试产过程中的异常问题，组织跨部门复盘并推动闭环改善
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一、职位描述 1、项目交付实施 负责智能运维平台 / 系统的现场部署、安装配置、联调测试与上线交付，保障项目按期完成技术交付。 2、问题排查与维护 负责客户现场及线上环境的故障定位、问题处理、日常巡检与稳定性保障，提供二线技术支持能力。 3、场景落地与调优 对接客户运维团队，梳理智能运维应用场景，完成场景配置、规则优化与效果验证，提升平台可用性。 4、文档与培训 面向客户开展产品操作、日常维护、功能使用培训；编写并交付实施文档、部署手册、运维手册等交付物。 5、验收与后期支持 负责项目技术交付与验收，处理上线后持续技术支持；收集问题与需求，同步研发 / 产品进行优化与迭代。…
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1. 参与硬件项目需求评审、方案讨论，协助完成原理图设计、器件选型、PCB布局规划，输出硬件设计相关图纸与方案文档。 2. 负责硬件样板焊接、调试、功能验证，排查电路通断、信号异常、电源稳定性等硬件问题，完成版本迭代与BUG整改优化。 3. 配合软件、测试、结构团队完成软硬件联调，定位硬件相关故障原因，跟进问题闭环，保障项目研发进度与版本按时交付。 4. 遵守硬件开发规范，整理设计文档，参与设计评审与复盘总结，持续学习高速电路、电源设计、电磁兼容等技术，跟进硬件技术迭代。
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1、负责服务器单板原理图设计审查以及器件容差审查，完成投板前的链路检视，并排查问题； 2、深入理解整机各模块硬件链路实现原理以及整机实际模型配置，从而制定服务器各单板单元测试计划以及系统测试计划制定； 3、负责单板硬件低速接口(芯片外围链路)、高速链路(PCIE\SATA\SAS\USB\DDR)测试、VR电源、DCDC电源、整机硬件系统模块测试、专业试验以及报告撰写； 4、负责测试问题跟踪以及问题到前段设计的闭环。
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负责服务器系统集成（SIT）工作，涵盖： 1、负责服务器整机系统集成测试，涵盖各类部件、OS、系统应用等兼容性测试工作，包括功能测试、性能测试、压力测试及稳定性测试等，以及装备测试，确保服务器系统的稳定运行。 2、负责分析服务器测试过程中发现的问题，负责部件及OS的问题定位、疑难问题攻关等测试验证工作，并协助生产问题定位、现网问题定位等维护类工作，与开发团队紧密合作，确保问题及时解决，推动项目有序进展。 3、负责详细测试文档、报告的拟制及评审、归档工作，涵盖测试需求分析、测试方案、策略计划、用例设计等。 4、负责新技术测试预研，python及shell自动化脚本编写，优化测试流程等，提高整体…
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1、负责光模块产品的高频信号完整性（SI）、电磁兼容（EMC）或热/结构力学仿真分析。 2、建立模型、参数优化，并配合硬件工程师完成方案验证。
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1、负责光模块产品开发，涵盖原理图、PCB设计、样机制作验证等。 2、负责光模块方案设计、电路选型、原理图/PCB设计及产品调测。
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1、负责光器件（光模块核心部件） 的前端设计开发。 2、负责光学结构设计、关键物料选型与性能指标分解。 3、参与原理验证、样品制作，并推动设计从实验室走向量产。 4、调研新技术、新工艺，评估可行性。
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1、制定芯片（硅前）验证计划，开发验证组件、自动化脚本、搭建测试平台（动态仿真/Formal静态验证等）； 2、开发调试测试用例，完成芯片模块、子系统或系统级RTL与门级功能、性能与时序验证任务； 3、完成覆盖率分析、报告文档等验证sign-off工作； 4、支持功耗分析、ATE功能测试向量开发、硬件加速联合仿真等任务。
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1.负责芯片模块开发需求分解和方案设计，输出设计文档； 2.负责模块编码实现及验证问题定位解决； 3.负责模块约束检查，时序优化及联合调试问题定位解决。
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1、芯片软件架构设计和软件开发工作：负责芯片初始化、配置及芯片内系统的软件开发工作；负责芯片配套的SDK软件的架构设计和软件开发工作； 2、芯片原型验证工作：负责芯片原型验证方案设计,开发软件验证程序；负责芯片tapeout之前的功能、性能验证等工作；负责网络功能模型验证及业务逻辑验证；负责芯片原型验证平台的开发和调试。
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1、跟随研究和掌握行业流行或前瞻性强的AI算法和模型，针对客户需求进行数据采集、整理和模型算法训练微调，满足场景需要 2、针对制造业客户的智能化需求，在学习和了解业务的基础上结合工业算法和模型能力，开发场景工业智能体，最终进行落地和应用
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1、负责垂直行业AIGC应用场景落地，完成需求调研分析、技术可行性评估、落地规划设计与闭环； 2、输出AIGC应用场景的规划设计方案（如技术路径的PDR文档，设计可工程化原型等）； 3、协同相关周边团队（项目经理、技术开发）制定里程碑，推动版本迭代与效果验收； 4、基于用户反馈与技术指标持续优化AIGC应用的体验。
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1.负责大模型(LLM)的数据工程，探索大模型效果提升与数据之间关系，建立批量合成特定数据的技术和方法，针对性提升大模型后训练效果 2.负责大模型预训练数据质量提升，通过分类／聚类／多样性评估等方法清洗出高质量数据，提升基座模型效果 3.负责大模型(LLM)应用的数据策略研究，Agent，RAG等全流程数据工具链建设 4.负责大模型场景应用项目数据方案设计与项目开发，通过信息深度抽取、知识融合与对齐、全局精粹洞察等，实现场景数据的深度理解与知识化，提升场景效果 5.不断追踪AI数据处理技术的最新发展，提出并实施新技术和工具以提升数据工程效率和质量
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1、大模型和AI算法研究与优化：参与AI机器学习、大模型微调训练、强化学习、蒸馏等核心环节的算法研究、实现与调优； 2、场景应用支持：结合公司业务场景需求，按需进行AI算法的开发和模型调优，推动技术落地创造业务价值； 3、模型压缩与推理加速：研究和应用模型量化、剪枝、蒸馏等技术，优化模型效率，使其满足低延迟、高并发的实际部署要求； 4、技术跟踪与创新：紧密跟踪国际前沿的AI与大模型技术动态，进行技术验证和实验，探索新的研究方向并将其转化为公司的技术竞争力。
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1、场景应用支持：结合公司网络业务场景需求，按需进行AI算法的开发和模型调优，推动技术落地创造业务价值； 2、技术跟踪与创新：紧密跟踪国际前沿的AI网络技术动态，进行技术验证和实验，探索新的研究方向并将其转化为公司的技术竞争力。
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1、负责产品/单板电源（AC-DC、DC-DC开关电源）开发设计验证、项目策划及计划拟定； 2、负责电源方案选型评估、可行性分析，具体原理图设计实现、硬件参数计算，器件选型，样品制作和调试工作，解决产品开发中出现的各类问题； 3、新产品开发进度的整体把控跟进，定期通报项目的进展情况及工作成果； 4、负责项目各阶段评审成果汇报，整理提交项目文件； 5、对后续在实际产品上运行出现的问题提供技术支持。