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芯片 / 半导体
华东FAE(J11319)
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FAE职责： 1）协同销售进行新营销客户 产品推广、方案评估、技术宣讲、物料DI 2）协调公司各行业champion，完成行业各项重点工作（行业运作、行业推广资料、行业产品路标清单、成功案例整理、行业分析报告） 3）重点客户研发关系的维护 4）市场需求收集，关注需求落地，RMT信息收集 5）平台SOC厂商参考设计导入
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FAE职责： 1）协同销售进行新营销客户 产品推广、方案评估、技术宣讲、物料DI 2）协调公司各行业champion，完成行业各项重点工作（行业运作、行业推广资料、行业产品路标清单、成功案例整理、行业分析报告） 3）重点客户研发关系的维护 4）市场需求收集，关注需求落地，RMT信息收集 5）平台SOC厂商参考设计导入
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一、版图设计与统筹 1. 主导模拟及数模混合芯片全流程版图设计，含模块与TOP级布局规划、布线及优化，独立完成整颗芯片版图设计迭代，确保电路功能后仿真正常。 2. 规避WPE、LOD等工艺效应，提升电路性能稳定性，优化版图面积，在满足性能指标前提下进行降本。 二、物理验证与可靠性保障 1. 独立完成DRC、LVS、寄生参数提取等全套物理验证，确保版图验证通过。 2. 基于ESD、Latch-up等原理制定防护方案，排查版图风险，保障芯片达工业级/车规级可靠性。 3. 分析验证问题并制定优化方案，协同电路工程师推进版图修正，保障电路性能。…
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1.根据芯片手册，制定测试规格、测试方案，自动化测试系统方案等； 2.负责测量板卡的硬件设计，Layout指导规划，及相关设计文档的输出； 3.负责测量板卡相关的嵌入式软件代码开发及调试； 4.负责测量板卡、自动化测试设备相关问题处理，升级维护。
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1. 能洞悉行业与市场发展趋势，理解客户需求并提供相应解决方案，助力客户商业成功； 2. 负责规划、建立、维护客户关系，提升客户满意度，构建互信双赢伙伴关系； 3. 挖掘潜在市场机会，制定整体销售计划，实现销售增长； 4. 负责代理商沟通，协助代理商服务客户。
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1. 负责公司产品在客户端的推广，根据客户的应用系统提供合适的产品和解决方案； 2. 负责客户物料导入过程中的样品测试跟进； 3. 售中、售后技术问题跟踪，为客户端项目顺利量产负责； 4. 负责客户（研发）关系建立与维护； 5. 收集市场信息并反馈内部，支撑产品线路标优化。
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1. 负责公司各质量管理体系的规划、建设、日常运行维护和提升 2. 负责公司材料有害物质管理 3. 负责年度内审、外审以及客户审核工作 4. 负责与质量体系、有害物质相关的客户检查表填写 5. 负责公司的持续改进项目 6. 负责质量流程的优化 7. 负责公司内部质量文化、质量意识建设、推广及宣传
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1. 负责芯片回片后的Bringup摸底测试，整理测试数据，输出测试报告； 2. 负责发现并提报芯片缺陷，协助设计人员进行debug分析，推动解决缺陷，直至闭环； 3. 使用Python、Labview等开发自动化测试工具，提高测试效率； 4. 持续优化迭代测试方案、测试用例，提高测试质量；
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1. 负责芯片回片后的Bringup摸底测试，整理测试数据，输出测试报告； 2. 负责发现并提报芯片缺陷，协助设计人员进行debug分析，推动解决缺陷，直至闭环； 3. 使用Python、Labview等开发自动化测试工具，提高测试效率； 4. 持续优化迭代测试方案、测试用例，提高测试质量；
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1.业务运营支持：负责经销商/客户的订单全流程管理与支持和销售运营支持工作； 2.数据分析与决策支持：定期整理销售预测、库存及交付数据，输出分析报告，为销售策略和产品分货提供数据依据； 3.跨部门协同与项目管理：负责市场部与公司其他部门的沟通、协调、配合等工作，统筹合同、活动、报销、客户事务、部门会议与活动的策划执行； 4.客户关系维护：直接对接经销商/直供客户，处理日常沟通、邮件回复及问题跟进，积累客户管理经验； 5.流程优化与体系建设：主动梳理市场工作流程，优化SOP，推动工作效率提升.
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1、协助推动项目计划达成，组织绩效管理、结果改善提升 2、协助研发部重点工作推进、识别关键问题、组织改进 3、协助对研发制度和流程不断优化与完善，提升运营质量 4、组织实施部门培训，监控培训过程，评估培训效果，组织培训考核 5、安排研发办公会议并负责跟踪、反馈决策项的执行情况 6、完成部门其他临时指派的工作
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1. 协助资深验证工程师完成数字IC模块/子系统的验证工作，全程参与芯片前端验证流程，包括验证方案学习、测试用例开发、仿真调试、回归测试等工作； 2. 学习并熟练使用Verilog、SystemVerilog语言，搭建基础验证环境，编写简单Testcase、断言及激励模型，覆盖模块基本功能场景； 3. 协助完成仿真日志分析、波形查看与问题定位，记录验证过程中发现的设计BUG，同步跟进BUG修复、复测闭环，输出清晰的问题复盘记录； 4. 参与验证计划梳理、验证覆盖率统计（代码覆盖率、功能覆盖率），协助完成覆盖率收敛，配合团队完成验证交付目标；…
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1. 负责公司产品在客户端的推广，根据客户的应用系统提供合适的产品和解决方案； 2. 负责客户物料导入过程中的样品测试跟进； 3. 售中、售后技术问题跟踪，为客户端项目顺利量产负责； 4. 负责客户（研发）关系建立与维护； 5. 收集市场信息并反馈内部，支撑产品线路标优化。
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1. 负责公司各种质量管理体系的规划、建设、日常运行维护和提升 2. 负责公司DCC管理 3. 负责公司有害物质管理 4. 负责年度内审、外审以及客户审核工作 5. 负责与质量体系、有害物质相关的客户检查表填写 6. 负责公司的持续改进项目 7. 负责质量流程的优化 8. 负责公司内部质量文化、质量意识建设、推广及宣传
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1.根据测试需求、测试规格，参与测试方案的编写； 2.依据测试方案进行单体测试，输出测试报告及问题清单； 3.协助定位/复现问题，并跟进和推动问题的解决； 4.负责持续提升产品的测试效率和测试质量，协助完善测试规范标准； 5.与项目组同事密切配合，及时完成产品测试交付；
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1. 依据产品的SPEC和设计报告，制定量产测试方案，保证测试的覆盖率； 2. 负责芯片量产测试开发，包括CP、FT硬件的评估、设计、测试程序的开发及调试； 3. 负责项目各阶段测试验证工作，确保成功量产; 4. 负责测试相关导致的产品低良的分析及改善; 5. 负责测试良率改善与UPH优化。
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1. 负责数字电路前端设计开发，包括RTL设计，RTL验证，形式验证，RTL综合，时序验证，DFT，ATPG等工作； 2. 参与芯片FPGA原型验证工作； 3. 协助完成芯片实验室测试方案设计，并完成测试工作； 4. 协助测试工程师进行量产测试方案设计； 5. 撰写芯片设计，测试报告。
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1.参与市场和客户需求的搜集和分析，并结合竞品研究配合产品经理完成产品的规格性能指标定义; 2.负责产品应用方案的开发,测试验证工作; 3.负责客户端导入技术支持工作及客诉技术分析,保证客户项目顺利量产。
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1. 依据产品的SPEC和设计报告，制定量产测试方案，保证测试的覆盖率； 2. 负责芯片量产测试开发，包括CP、FT硬件的评估、设计、测试程序的开发及调试； 3. 负责项目各阶段测试验证工作，确保成功量产; 4. 负责测试相关导致的产品低良的分析及改善; 5. 负责测试良率改善与UPH优化。
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工作职责 1. 负责具体合作工厂的计划管理，负责落实对应工厂的产能分配和实际达成； 2. 与合作方沟通，跟进具体订单执行情况，保障交付计划达成； 3. 负责生产订单相关的二级原材料、测试硬件配件等准备情况，及时更新，保障生产计划达成； 4. 及时确认处理订单/工单状况，及时通知关闭订单/工单； 5. 负责与供应商的库存、在制数据核对，每月盘点等； 6. 其他计划相关的日常工作。
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1、负责制定和维护产品生产计划、销售订单交付计划，评估供应可交付性，跟踪执行并落实纠正措施； 2、将供应计划融入产品商业计划，从供应视角参与业务决策评审，提供可行性与风险评估； 3、监控项目执行进度与供应准备情况，审核生产条件与资源配置，识别并控制供应相关风险，保障订单按期履行； 4、提供各阶段物料成本数据及竞品分析，支撑商业评审与定价决策；分解并监控项目成本目标，协同设计、工艺、封测等环节推进降本方案量产落地。
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1. 主导解决预量产及量产阶段产品低良系统性问题，拉通相关方进行良率提升； 2. 主导产品线top产品良率的持续优化和提升； 3. 对于FAB造成的低良，主导FAB进行低良改善，安排相关验证批次实验并进行数据分析和风险评估； 4. 利用数据分析软件开发数据分析模板，提升良率分析效率，提前识别异常和风险 5. 归纳汇总良率异常，推动公司优化产品和封装设计，改进测试方案等 6. 通过数据分析和可靠性评估，提前筛选出风险较高的芯片，发现前端设计问题，锁定异常开发环节并推动制定相应改善措施。
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1. 参与封测厂、FAB的日常质量管理工作，包括但不限于：生产良率监控及低良处理、供应商MRB管理等； 2. 参与供应商质量持续提升专案及巡线及例行审核； 3. 负责供应商日常质量例会的组织、相关的客户投诉及8D管理； 4. 负责供应商变更的进展跟踪； 5. 协助SQE工程师完成供应商质量数据的收集和总结。
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1.负责客户端新产品导入资料、调查问卷提供； 2.负责客户端日常沟通和审核接待、产品生产数据及报告等内容整理与提供； 3.负责客户投诉及客户产线异常的处理；
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一、版图设计与统筹 1. 主导模拟及数模混合芯片全流程版图设计，含模块与TOP级布局规划、布线及优化，独立完成整颗芯片版图设计迭代，确保电路功能后仿真正常 2. 规避WPE、LOD等工艺效应，提升电路性能稳定性，优化版图面积，在满足性能指标前提下进行降本 二、物理验证与可靠性保障 1. 独立完成DRC、LVS、寄生参数提取等全套物理验证，确保版图验证通过。 2. 基于ESD、Latch-up等原理制定防护方案，排查版图风险，保障芯片达工业级/车规级可靠性 3. 分析验证问题并制定优化方案，协同电路工程师推进版图修正，保障电路性能 三、流程管控与数据交付 1. 主导芯片流片全流程，负责GDSI…
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1.根据芯片手册，制定测试规格、测试方案，自动化测试系统方案等； 2.负责测量板卡的硬件设计，Layout指导规划，及相关设计文档的输出； 3.负责测量板卡相关的嵌入式软件代码开发及调试； 4.负责测量板卡、自动化测试设备相关问题处理，升级维护。
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1.依据IC产品规格书和设计报告，制定量产测试开发方案，保证测试覆盖率和测试成本。 2.负责产品量产测试开发中的CP、FT硬件设计与评估，测试程序的开发及调试，以及相关资料文档的整理与输出。 3.负责新项目各阶段的测试验证工作，确保量产的顺利导入。 4.负责产品量产相关的低良处理、分析和改善工作。 5.负责产品线良率和测试时间的优化。
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1. 负责项目从立项到产品开发，交付，产品EOL的管理，包括项目开发过程管理，项目质量管理，风险投产、工程仓管理、调拨、执行发样发货范围等管理； 2. 负责开展项目的质量策划和质量活动的开展、对产品开发过程质量和结果质量负责；及时报告关键质量问题和风险并推动解决，组织技术评审（TR）并及时闭环评审问题； 3. 负责项目计划制定，并按照计划执行落地。 4. 负责项目的预算制定，监控项目的人力、费用在预算内； 5. 负责监控项目成本达成情况，落地执行降成本措施。 6. 负责项目管理领域的流程、数字化工具和系统的建设，提升项目管理的效率；
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1.负责客户问题的解决，保证客户项目顺利量产，对客户满意度负责 2.负责客户（研发）关系建立与维护 3.负责友商信息搜集和分析，参与市场需求及产品规格定义 4.配合市场做产品推广、技术交流、技术培训、品牌推广等