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芯片 / 半导体
招聘COE(J10786)
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1、负责核心、中高端及批量岗位招聘交付，对到岗、周期、成本、offer接受率负责。 2、统筹校招项目及校招雇主品牌。 3、搭建优化招聘体系，包括制度、SOP、人才画像、面试官认证、人才库、数据看板。 4、优化招聘流程，提升流程效率、数据化、合规性和候选人体验。 5、拓展维护高校合作，推动联合培养等项目落地。 6、管理招聘渠道与供应商，协同业务部门完成人才目标。
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1、负责核心、中高端及批量岗位招聘交付，对到岗、周期、成本、offer接受率负责。 2、统筹校招项目及校招雇主品牌。 3、搭建优化招聘体系，包括制度、SOP、人才画像、面试官认证、人才库、数据看板。 4、优化招聘流程，提升流程效率、数据化、合规性和候选人体验。 5、拓展维护高校合作，推动联合培养等项目落地。 6、管理招聘渠道与供应商，协同业务部门完成人才目标。
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1、组织架构与运作优化：基于公司战略，主导矩阵式组织架构的顶层设计与动态调优，建立适配IC设计企业的跨产品线、跨地域协同运作机制，提升组织整体效能。 2、职责体系与权责厘清：系统梳理芯片全价值链各环节的组织职责边界，编制《组织职责手册》与权责矩阵，消除职能重叠与空白，确保产品线、技术平台与职能部门高效衔接。 3、岗位称重与职级建设：搭建覆盖全序列的岗位价值评估体系，在原Mercer建立的管理与专业技术等多通道职级标准基础上持续迭代，打通人才职业发展路径。 4、组织能力诊断与提升：围绕芯片商业化、车规质量管理、跨域协同等核心能力缺口，设计并推动专项组织能力提升项目，建立知识沉淀机制，支撑业务战…
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1、负责产品的软件需求分析及架构设计； 2、负责软件系统Bring-up和开机调试； 3、负责核心驱动的开发和测试； 4、负责系统的功耗优化、软硬件稳定性和性能调优； 5、负责产品的技术支持和迭代维护。
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1、主导ADC模块驱动开发与性能调优，设计高精度采样方案（16bit+ ADC应用经验） 2、开发嵌入式信号调理系统，实现传感器信号采集-处理-输出的全链路开发 3、编写底层硬件驱动，完成从原理图到嵌入式代码的完整实现 4、设计信号完整性验证方案，建立自动化测试体系与异常诊断机制
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1.参与大模型应用相关功能的开发、测试、优化与落地； 2.参与 Agent 能力建设，包括任务拆解、工作流编排、工具调用、提示词工程、结果评估与效果优化； 3.参与知识库系统的搭建与优化，包括资料整理、数据清洗、结构化处理、切分召回、检索优化与日常维护； 4.参与研发资料、业务数据和实验数据的处理分析，支持效果评估、问题定位与方案迭代； 5.参与模型训练、微调、推理部署或评测相关工作，包括数据准备、训练调试、参数优化； 6.协助完成平台、工具、接口或相关系统的联调与集成，推动相关能力工程化落地； 7.跟踪大模型、Agent、RAG 等相关技术进展，支持团队持续推进智能化能力建设。
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1.统筹芯片项目的制造导入，负责芯片从规划到设计到量产的全周期制造相关活动，通过高效协调跨部门资源(研发、采购、工程、质量等)，以及规范的项目管理和质量策划过程，识别关键风险，推动问题解决，确保产品里程碑目标达成，保障及时对市场交付满足客户需求的产品，并确保产品在质量、成本、交付和进度方面达到平衡； 2.主导新产品制造方案（晶圆封测）设计及导入验证，推动研发及晶圆封测优化工艺选型/封装设计/测试方案等，平衡成本/性能/质量等各方面需求。 3.负责晶圆工艺平台评估、新品导入（NPI）及量产阶段的良率提升方案制定与实施，确保工艺稳定性与质量达标；…
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岗位职责 1、负责嵌入式、通信设备硬件电路设计、器件选型、原理图设计、PCB评审； 2、负责电源、主控、高速接口、信号调理电路的设计、仿真与调试； 3、负责硬件样板调试、故障定位、可靠性测试、EMC问题整改； 4、配合驱动、软件、通信团队完成整机联调与版本迭代，输出硬件设计文档、BOM、测试报告。
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1、负责嵌入式Linux/RTOS底层驱动开发、移植、调试与维护； 2、开发调试UART、SPI、I2C、USB、网口、存储、GPIO等外设驱动； 3、设备树DTS适配、内核模块开发、硬件Bring-up调试； 4、配合硬件完成底层适配、稳定性优化、问题定位及技术文档输出。
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1、负责无线通信、专网/卫星通信设备功能调试、链路优化、性能测试； 2、跟进5G/LTE/WIFI/BT等通信协议、信令流程、网络架构，协助协议栈调试与问题分析； 3、负责通信链路稳定性优化、干扰分析、掉线/时延/切换问题排查； 4、配合基带、硬件、软件团队完成整机联调、功能验证与技术迭代。
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1、负责设备数据、传感数据、业务数据的采集、清洗、处理、统计与建模分析； 2、基于Python、SQL、大数据框架进行数据开发、特征处理、数据可视化； 3、进行数据质量治理、数据分析、异常挖掘，支撑设备性能优化与业务决策； 4、维护数据流程、数据接口，输出数据分析报告与技术文档。
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1、负责公司数据管理平台、业务服务后端系统的设计、开发、迭代与维护工作； 2、参与服务接口开发、数据库设计、业务逻辑封装，保障后端服务稳定、高效、可扩展； 3、配合前端、硬件、数据团队完成功能联调、接口对接、数据流转，支撑业务落地； 4、负责后端性能优化、漏洞修复、高并发适配，持续提升系统稳定性与响应效率； 5、输出后端开发文档、接口文档、技术方案，配合完成版本迭代与问题复盘。
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1. 产品全生命周期管理。30% 1.1 战略承接与规划：深度解读公司战略目标，结合市场动态与技术趋势，主导芯片产品的规划与立项工作。制定清晰、切实可行的产品路线图，明确各阶段里程碑与关键交付成果，确保产品在整个生命周期内保持强大的市场竞争力。 1.2 目标达成与风险管理：对产品的市场成功、财务表现及客户满意度负总责。严格管理目标成本，通过优化设计、供应链管理等手段推动降本增效。建立完善的风险预警与应对体系，提前识别技术瓶颈、市场变化、供应链中断等潜在风险，制定针对性策略，保障产品的安全性与可靠性。 2.跨部门协同与团队领导。…
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1.战略管理：结合公司发展战略与年度经营计划，制定产品工程的战略规划和年度工作计划，通过测试体系建设和高效的运营等方法推动产品工程战略的落实，助力公司战略成功。 2.测试策略设计：根据芯片的特点和应用场景，制定全面的测试策略和计划，确保测试工作覆盖关键功能、性能和可靠性，预防问题的发生和流出，确保产品符合质量标准，助力”零缺陷“质量目标的实现。 3.测试任务管理：负责公司内部所有测试任务的承接和开展，包括评估测试风险、监督测试的进展和完成情况、及时沟通解决重大测试问题，确保测试目标的达成。 4.关键技术建设：负责公司产品测试领域技术发展路线规划和预研、建设新产品测试验证能力。…
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1、负责电源快充领域核心大客户对接，挖掘PD/QC/UFCS快充协议、电源芯片应用等需求，输出定制化解决方案，推进项目洽谈、落地、量产及迭代复盘。 2、统筹SDT团队整体工作与业绩目标，负责团队管理、任务排布、资源协调与风险管控，主导快充方案研发、设计优化及评审复盘，联动各部门保障项目高效推进。 3、全权负责快充方案全生命周期交付，把控研发、测试、量产及售后全流程质量与进度，快速解决各类技术、质量问题，持续优化方案，保障客户满意度。
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1、校园猎手：深度了解芯海校招流程，内推优秀的毕业生加入芯海； 2、芯海校园品牌代言人：推广芯海最新的校招动态，拓展校园内外宣传渠道，协助维护校园关系； 3、校园执行官：入校宣传助理，宣讲时现场支持（包括前期宣传、海报张贴、宣讲会场地指引、资料打印、场地搭建）等。
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1、协助国内营销负责人制定 OKOK 健康平台、校园/企业健康产品的市场推广策略与活动方案； 2、负责国内社媒（微信生态、小红书、抖音、B站）的内容运营与用户互动，并兼顾 OKOK 国际版海外社媒（TikTok、Instagram）日常维护； 3、推进校园/企业渠道拓展，配合企业微信生态合作项目（与腾讯共研）的落地执行； 4、开展国内目标市场调研，分析竞品动态与用户需求，输出可落地的市场报告； 5、收集并分析营销转化数据（拉新、留存、付费等），输出周报/月报并提出优化建议。
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1、芯片研发：深度参与设计/验证/测试等环节，掌握芯片全流程技术与开发规范。 2、项目协同：协助制定项目计划、跟进节点评审与风险管控，推动跨部门资源协调，保障项目按期交付。 3、需求衔接：对接前端市场与客户，将需求转化为技术指标，同步反馈研发进展，提升产品定义精准度。 4、未来发展：未来负责芯片产品线项目管理，发挥“技术+管理”复合价值。
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1. 负责模拟或者混合信号芯片的模拟电路设计和混合信号仿真； 2. 配合版图工程师完成版图设计工作； 3. 配合产品线应用工程师进行芯片的测试评估和debug工作； 4. 配合产品部门进行封装测试的量产导入工作； 5. 负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，总结技术专题与同事分享，对技术创新点申请专利等工作。
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1、负责芯片数字电路或集成设计相关开发工作，根据系统架构需求制定或集成设计规格； 2、负责数字电路设计前端、DFT或后端实现，包括但不限于RTL编码、综合、静态时序分析及物理实现等满足功能和性能规格要求； 3、负责数字电路或集成设计功能验证，包括但不限于RTL功能仿真、门级时序仿真、功耗仿真、混合仿真等； 4、参与FPGA集成设计和验证工作； 5、配合测试工程师完成芯片的相关测试工作； 6、撰写各种相关文档和资料。
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1.根据芯片设计规格，搭建 UVM 验证平台，编写 Testcase，完成模块、子系统级功能仿真验证，定位设计缺陷。 2.开展覆盖率收集与分析，持续完善激励与检查逻辑，提升功能覆盖率，输出验证报告。 3.和数字前端、DFT、后端工程师协同对接，跟进 bug 复现、闭环回归，保障芯片设计按期交付。
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1、参与数字后端全流程物理设计，完成综合、DFT、布局布线、时序 / 功耗 / 信号完整性分析，协同前端迭代网表，达成芯片时序、面积、功耗设计目标； 2、使用 EDA 工具完成时序分析、物理验证等工作，优化时序冲突、布线拥塞、物理违规问题，输出可流片标准 GDS； 3、参与后端脚本开发与流程优化，跨团队协同推进项目交付，沉淀标准化物理设计流程与设计方法论。
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1. 负责模拟或者混合信号芯片的模拟电路设计和混合信号仿真； 2. 配合版图工程师完成版图设计工作； 3.深刻理解集成电路制造工艺及工艺参数对电路设计的影响，必要时参与工艺分析 4. 配合产品线应用工程师进行芯片的测试评估和debug工作； 5. 配合产品部门进行封装测试的量产导入工作； 6. 负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，总结技术专题与同事分享，对技术创新点申请专利等工作。
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1、制定芯片测试策略、计划；编写测试方案，测试报告等； 2、进行自动化测试平台环境的搭建、仪器仪表的自动化集成； 3、测试上下位机代码开发、测试执行、对测试问题进行定位分析。
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1、嵌入式软件开发与验证：根据产品需求，负责嵌入式软件的开发、调试与优化，并参与原型机及整机的方案测试与验证，确保产品功能与性能达标。 2、技术文档与方案沉淀：遵循公司开发流程，编写规范的项目技术文档，并整合、开发面向客户的技术培训资料，将复杂的技术方案转化为易用的知识库。 3、客户技术支持与项目管理：主导公司产品的售前、售中及售后全流程技术支持，主动跟踪并解决客户反馈的技术问题与客诉。同时，负责管理客户端重点项目，识别项目风险并制定应对策略，保障客户项目顺利量产。 4、市场推广与客户赋能：参与市场调研，洞察行业动态，协助进行产品市场推广。…
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1、参与公司核心产品的端到端研发，包括Web前端、移动端及后端服务； 2、根据业务需求进行系统设计、编码实现、性能优化与维护； 3、负责接口设计与数据交互，保证前后端协同开发的高效性和稳定性； 4、关注用户体验，持续优化页面性能与交互体验； 5、学习并探索新技术框架，推动工程化与研发效率提升。
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1.协助开展封装厂及封装工艺平台的导入、维护与日常管理，跟进技术路线图落地执行 2.参与项目 TR 评审与封装方案研讨，协助开展封装风险评估、量产导入跟进，配合工艺窗口优化与参数调试 3.协助封装量产工艺数据监控与分析，参与良率提升、工艺变更落地及生产异常的基础排查 4.协助对接封装供应商日常事务，跟进备份转厂相关执行工作 5.参与客诉问题中封装工艺维度的基础信息收集与分析
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1、根据公司的产品布局发掘公司在客户的所有潜在机会； 2、能够快速理清客户的组织架构和决策流程，与客户建立紧密合作关系，同时推动与客户各个业务部门建立紧密的合作关系，同时推动公司内部各个层级与客户对应的各个层级建立的客户关系； 3、制定完整的客户商业计划书并强有力地执行，实现公司在客户的业绩增长并达成业绩目标。
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1. 供应商开发与管理：负责晶圆、封测等核心供应链供应商的寻源、准入审核与资源维护，搭建稳定的供应商体系。 2. 成本与价格管控：负责采购议价、年度价格谈判，统筹供应链成本，落地降本优化工作。 3. 订单与交付管理：根据生产需求下达采购订单，锁定产能，跟进交期，协调交付异常问题。 4.供应链风险管控：排查断供、交期延误等供应链风险，搭建备选供应资源，保障供应链稳定。 5. 供应商绩效管理：定期考核供应商交付、品质、服务表现，推动供应商问题整改与优化。
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1. 需求预测管理：对接销售需求，完成市场订单与中长期需求滚动预测，梳理产销需求。 2. 产能规划统筹：结合市场预测制定中长期产能规划，对接采购锁定供应链产能，平衡产销供需。 3. 生产排程跟进：制定晶圆投片、封装测试等全流程生产计划，跟进在制进度，保障有序生产交付。 4. 库存管控优化：统筹原料、半成品、成品库存，管控安全库存，清理呆滞库存，提升库存周转效率。 5. 产销异常处理：处理插单、改单、产能波动、良率异常等产销问题，复盘产销数据并优化流程。