飞利浦
Job Title 2027校园招聘 电气设计培训生 Electrical Design Engineer Job Description 在这个岗位上，您将有机会 参与飞利浦个人护理制造工厂的自动化设备的设计和开发，帮助实现其功能、质量、导入时间、易用性、可维护性和可靠性的目标，为生产的效率提升和交付品质作贡献。 您的职责是 · 自动化设备的电气设计与 软件开发 · 完成系统的电气设计与测试包括功能，可靠性测试和安全测试，设备工作效率等 · 对相关产品进行技术研究，分析，以便设备的设计符合生产和品质需求。…
北芯生命
岗位描述： 在北芯，你不仅仅参与产品研发，更会是国产高端器械破局的“变革缔造者”。您将肩负起锻造卓越产品满足临床真需求的责任。您的每一次努力和创新，都可能重新定义我们的产品性能，甚至改变医疗技术未来的走向。我们期待你用专业能力重塑导管技术的边界，对细节的打磨拔高行业品质的追求，同时与团队构建“以人为本，长期主义”的研发文化，践行用创新与品质改善生命健康的理念。 工作职责： 1.参与有源微纳器件的研发，应用，联调和测试； 2.负责产品有源器件组装工艺的研发与优化，能够对不良产品和工艺进行失效分析 3. 负责与外部器件供应商，物料供应商，设备供应商，完成相关评估和认证 4.参与新产品新需求的研发…
长江存储
0. 负责封装外包商NPI导入、工艺优化、良率提升、变更评估及全面质量管理工作 1. 封装新产品、新工厂NPI导入项目验证管理 2. 封装NPI导入工艺风险识别及应对实验设计执行 3. 建立并维护生产工艺技术规范 4. 封装工艺、材料及设备多元化变更的技术风险评估和执行落地 5. 封装生产良率提升和质量控制管理 6. 负责量产产品质量管理，包含质量异常闭环管理，不合格品处置 7. 支持内外部质量稽核
摩尔线程
• 负责SoC 系统集成工作，包括 CPU 子系统、片上外设及总线架构的设计与整合 • 负责 子系统 SDC 时序约束定义与收敛支持 • 负责子系统 UPF 相关文件编写及功耗策略实现 • 负责 RTL 代码检查（lint / CDC / RDC），提升设计质量 • 参与 SoC 安全启动流程设计与调试 • 与验证团队协作，支持 SoC 功能验证、系统级仿真及问题定位 • 配合后端团队完成设计交付，包括综合、时序收敛、功耗分析等问题的定位与修复 • 编写相关设计文档，保证设计可维护性
地平线 · 北京地平线信息技术有限公司
1. 完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout； 2. 完成芯片的布局布线； 3. 负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等； 4. 进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化； 5. 负责物理验证工作，包括DRC、LVS、ERC、Latchup等等。
速腾聚创
工作职责： 1. 参与人形机器人整机方案的技术论证，负责整机硬件方案设计开发，对整机硬件交付质量、性能和可靠性负责； 2. 负责与结构，算法等团队打合和硬件技术方案评审，关键技术问题解决； 3. 负责机器人大小脑等核心模块单板设计开发，关键器件选型，打样测试； 4. 参与安规、认证和可靠性等测试验收，产品化导入，标准化技术平台建设，技术资料制定和归档； 5. 物料质量验收，进度评估，供应商寻源等协助性工作； 任职要求： 1. 电子类相关专业，本科及以上学历，六年以上中大型智能硬件或机器人相关工作经验； 2. 主导过至少两款可移动机器人产品从研发到落地的项目经验，有机械臂或人形机器人经验优先；…
晶丰明源
1、完成芯片验证和性能测试，为芯片研发提供支持； 2、完成芯片评估报告、芯片规格书和电气参数定义； 3、给销售FAE提供设计指导和技术支持； 4、设计芯片验证的实验方法和测试流程。
大疆 · 研发部
这里有广阔的空间，在这里你会和射频、驱动、通信算法、通信协议等模块大牛一起开发业界领先的无人机和手持产品的通信系统，你也会和ID、结构、动力、飞行控制等模块一起开发和探索更轻，更小，更快，更加智能的无人飞行器产品。 让用户感知不到我们的存在，给用户随心所欲的飞行体验。 工作职责： 1. 方案与电路设计：参与产品电声硬件方案设计，协助完成麦克风、扬声器、功放等核心器件的选型与评估，学习并参与模拟/数字音频电路的原理图设计与 PCB Review； 2. 结构设计与调试：参与产品声学结构设计与声学辅料验证；在资深工程师的指导下，进行电声性能测试（频响、THD、信噪比等）、音质效果与上行拾音能力的…
慧智微
1.参与高速光通信集成电路相关技术的前沿研究与行业技术跟踪，重点关注 TIA、Driver、DSP 等关键芯片及相关技术方向； 2.开展国内外主流芯片产品、技术路线及关键性能指标的调研与对比分析，形成结构化技术研究报告； 3.阅读并整理相关领域的学术论文、技术文献、专利及行业资料，跟踪高速光通信芯片领域的最新研究进展； 4.协助研发团队开展技术方案分析、技术资料整理及关键技术问题研究，为产品技术规划及研发决策提供研究支持； 5.沉淀相关技术资料与研究成果，参与建立和完善光通信芯片技术知识库。
盛科通信-U
1. 负责模块及子系统设计方案与文档撰写，确保设计满足产品规格； 2. 完成模块RTL编码及IP集成设计，负责模块综合与时序优化； 3. 跟踪后端时序与物理实现反馈，协同优化模块设计与代码； 4. 支持所负责模块的验证与硬件调试，协同验证团队定位问题并保障交付质量。
鸣志电器
1、编写基于DSP的数字电源控制软件，实现星电源等产品的全部功能； 2、参与和审核硬件原理图中数字电路设计 3、制定并参与产品的测试、测试过程，严格要求完成相关文件的编写 4、负责技术上的相互协作，互相配合 5、按要求完成部门经理分配的临时工作
云天励飞-U
岗位职责 1CI/CD 流水线建设与维护 a负责现有持续集成、持续部署流水线的维护、优化与稳定性保障。 b实现代码提交后自动触发构建、测试、制品生成、镜像打包等流程。 c维护流水线脚本、构建配置、环境依赖与执行节点，保障流水线可用、可追踪、可扩展。 d持续优化 Pipeline 执行效率，确保在规定时间内完成完整构建与测试流程。 2质量门禁与测试效率优化 a建设和维护代码合入前后的质量门禁机制，包括单测通过率、关键用例通过率、构建成功率等指标。 b跟进测试失败、用例回退、偶发失败等问题，推动定位、分析与闭环解决。…
瑞可达
The Electrical Engineer will be responsible for the following: ● Documenting design narratives & engineering analysis: Creating and modifying detailed drawings and drafting or conceptual models from layouts, rough sketches or notes and contributing to design modifications to facilitate manufacturin…
索辰科技
能力突出，奖金包综合年薪面试可谈 1、参与计算电磁学软件产品的数值算法和工程功能模块代码开发和维护； 2、能够负责以下任一算法的功能模块开发与验证: 矩量法（MoM）/时域有限差分法（FDTD）/有限元法（FEM）; 3、负责软件开发设计报告撰写，并协助其他部门完成电磁软件产品开发、测试等工作中需要算法实现的相关工作任务； 4、其他紧急项目需求。
康希通信
职位描述： 1.从产品定义，到最终量产，负责追踪各项细节，负责项目的整体进度； 2.设计、仿真、验证模拟/射频的电路子模块，包括但不限于带隙电路、偏置电路、高频低噪声放大器、混频器、数控衰减器、数控移相器、滤波器（无源/有源）、模数转换器、压控振荡器以及功率放大器的电路图设计和版图设计（物理设计）； 3.编写流片后的调试手册； 4.以工作中的创新，为公司申请新的知识产权。
北芯生命
岗位描述： 在北芯，你不仅仅参与产品研发，更会是国产高端器械破局的“变革缔造者”。您将肩负起锻造卓越产品满足临床真需求的责任。您的每一次努力和创新，都可能重新定义我们的产品性能，甚至改变医疗技术未来的走向。我们期待你用专业能力重塑导管技术的边界，对细节的打磨拔高行业品质的追求，同时与团队构建“以人为本，长期主义”的研发文化，践行用创新与品质改善生命健康的理念。 工作职责： 1.参与有源介入产品设计开发和转产全流程工作 2.主导工艺开发及验证落地，负责生产过程中的技术支持和问题解决。 3.参与产品在线或临床的故障根因分析，并主导解决措施的变更和落地 4.参与产品工装夹具的设计开发，以及后续跟进…
佰维存储
1. 负责存储接口芯片的需求定义、层级分解与微架构设计，输出规范设计文档； 2. 主导 DDR 控制器的性能、带宽利用率、访问延迟、QoS 等核心指标的架构设计与实现； 3. 承担 DRAM 子系统 RAS（可靠性、可用性、可服务性）体系的设计与落地； 4. 牵头芯片产品端到端交付，拉通需求、设计、封装、测试、量产全链路； 5. 带领技术团队开展项目攻关，保障研发进度与量产落地。
地平线 · 北京地平线信息技术有限公司
1、负责自动驾驶研发配套工具、运维框架与调试平台的设计与开发，覆盖远程SSH运维、跨设备文件互传、车载远程诊断、日志分析、故障定位等核心场景，赋能公司数百名自动驾驶算法、软件研发人员，提升研发调试、问题排查、成果验证的整体效率。 2、深度对接自动驾驶核心软件开发框架，对接海量车载采集数据、仿真数据与版本迭代数据，研发可视化数据分析、流程展示、指标监控工具，帮助研发人员直观拆解算法流程、解读数据指标、识别异常问题，大幅加速算法迭代、软件版本更新节奏。 3、负责自动驾驶全栈软件、算法模块与车载硬件、车载系统的整机集成工作，统筹解决系统网络联通、数据互通、跨模块通信、软硬件适配兼容问题，保障自动驾…
精智达
职位介绍 【岗位职责】 1、负责射频总体方案设计，制定开发计划，指导低级别工程师进行电路设计、调试及问题分析解 决； 2、负责拉通射频、硬件、算法、结构等领域对重大问题进行技术攻关，确保项目节点按时交付； 3、负责相关设计方案、电路、工艺的验证与设计实现，确保开发产品的整机性能以及市场竞争 力； 4、跟踪业界新技术、新方案，主导产品技术更新。 【任职要求】 1、本科及以上学历，电子、通信相关专业，熟悉射频仪表开发流程，5年以上射频仪表研发工作经 验； 2、具备扎实的射频工程理论，掌握各种射频指标的测试方法，以及整机联调、复杂问题的分析方法。…
国民技术
1.责车规级MCU的MCAL（微控制器抽象层）驱动开发，包括MCAL基础驱动（DIO、Port、PWM、ADC、GPT、ICU等）及复杂驱动（Complex Drivers / CDD）；使用EB tresos等工具进行MCAL模块的配置与代码生成；根据AUTOSAR CP（Classic Platform）架构规范，实现SPI、CAN、LIN、Ethernet等通信驱动的底层接口； 2.参与客户需求沟通及车规芯片推广支持工作；支持客户进行MCAL与AUTOSAR系统的集成调试； 3.参与产品定义、设计定义及芯片软硬件协同验证； 4.负责对公司FAE、销售、代理商及客户提供技术培训。
杰华特
1.监控、提高并管理封装供应商在技术，质量，反馈，交期以及成本方面的表现并推动持续改进； 2.评估认证新的封装供应商和发展现有供应商的封装能力； 3.负责封装各制程的管控； 4.管理和实施封装转厂项目以满足公司封装产能扩张需求； 5.协助对封装供应商新产品，新工艺，新材料和新设备等进行评估，以及完成对当前工艺和材料变更的评估审核； 6.定期对封装供应商的生产线进行稽核以改进并提高其关键工艺的生产能力； 7.与产品工程部门及失效分析部门等一起解决解决与封装相关的质量事故，包括根本原因的分析，制定纠正和预防再发生的措施以及后续产品的跟踪等；…
新华三
让 AI 拥有强健的躯体。参与构建下一代 AI 智能硬件——将高算力芯片（如 NVIDIA/Intel 最新平台）转化为稳定、低功耗、高性能的实体产品，解决信号完整性、散热与电源管理的极致挑战。 1. 参与 AI 硬件核心模块开发：负责高算力 SoC（如 NVIDIA GB 系列、Intel Core Ultra 等）的外围电路设计、高速信号链路设计及电源树架构规划。 2. 参与硬件执行环境建设：负责原理图绘制、PCB Layout 指导、BOM 选型与成本控制，以及硬件调试环境的搭建（示波器、逻辑分析仪等）。…
金溢科技
【方向一：车载硬件】 ·参与车载网联终端等产品硬件设计：器件选型、原理图设计与评审、硬件开发文档编写； ·负责电路调试、测试验证与软硬件联调，支持产品量产与售后问题分析。 【方向二：物联网智能终端硬件】 ·负责追踪器、穿戴设备、工业传感器等物联网终端硬件方案设计，聚焦GNSS定位与无线通信模块（4G/NB-IoT/LoRa/蓝牙/Wi-Fi）的选型与集成； ·主导低功耗硬件架构设计（电源树、充放电管理、休眠唤醒机制），实现设备超长待机； ·攻关定位漂移、网络掉线、电池漏电等现场疑难问题。 【方向三：射频】 ·负责无线通信产品射频前端架构设计（4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、GNSS、UWB等）…
壁仞科技 · SOC FEME
岗位职责： 1. 完成SoC芯片内部功能模块的MAS文档和设计交付； 2. 完成子系统级/芯片级系统集成工作； 3. 协助完成模块/系统的FPGA/EMU原型验证； 4. 协助SoC DV团队完成模块验证和SoC级别验证； 5. 完成Lint/CDC等规则检查和SDC的撰写； 6. 完成IP技术评估，IP集成和IP应用支持的工作； 7. 完成自动化流程脚本开发、更新和维护的工作； 8. 配合验证团队完成SoC/IP验证计划的定义，验证测试的开发; 9. 配合中后端紧密合作完成模块的时序收敛和流片签核等工作; 10. 完成芯片系统联调的工作，根据需要输出各种方案，报告等文档。…
盛科通信-U
1. 负责模块及子系统设计方案与文档撰写，确保设计满足产品规格； 2. 完成模块RTL编码及IP集成设计，负责模块综合与时序优化； 3. 跟踪后端时序与物理实现反馈，协同优化模块设计与代码； 4. 支持所负责模块的验证与硬件调试，协同验证团队定位问题并保障交付质量。