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1. 负责高速高精度ADC电路的设计与仿真。 2. 负责高速ADC的系统建模与行为级仿真及校准算法，并协助数字团队完成RTL实现。 3. 指导版图工程师进行高质量布局布线。对敏感模拟模块及高速时钟网络提出明确的版图要求，并完成后仿真验证。 4. 指导测试工程师进行芯片性能评估。制定详细测试方案，参与高速PCB测试板的设计评审，并协助进行实验室调试及数据分析。
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1. 负责高速DAC电路的设计和仿真。 2. 负责高速DAC电路的系统建模和校准算法设计。 3. 指导版图工程师进行版图设计并进行相关电路的后仿真。 4. 指导测试工程师进行芯片测试。
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1.参与模拟IP(ADC/DAC,LDO/DCDC,POR,BOR,IO等)的开发与实现； 2.参与完成模拟电路微结构的设计、实现以及验证； 3.与 Layout 工程师合作实现物理设计； 4.协助芯片的模块级和系统级验证，参与芯片的 BRING UP 和实验室测试； 5.系统学习过《模拟CMOS集成电路设计》及有相关项目经验的优先； 6.要求相关专业硕士及以上学历。
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1.各种工艺节点的高速和超高速电路开发设计，主要包括：模块级建模和验证，电路设计级仿真验证，数模混合仿真验证，回片调试验证，设计文档等； 2.具备一定的模拟电路基础； 3.有以下相关经验优先：高速时钟设计、时钟和数据恢复电路设计、高速模拟前端设计、高速驱动器设计、自适应算法设计、DFE设计、全定制高速数字电路设计、高速ADC/DAC设计经验等； 4.系统学习过《模拟CMOS集成电路设计》及有相关项目经验的优先； 5.要求微电子、电路系统相关专业硕士及以上学历。
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1. 参与完成数字前端设计和验证，参与完成进行RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计； 2. 参与完成芯片项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计验证、形式验证、RTL综合、时序验证等工作，实现芯片功能、性能要求； 3.熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括仿真、综合、时序分析等； 4.配合后端工程师完成布局布线，指导设计测试方案，并协助对芯片样片进行测试评估，参与完成相关技术文档编写。
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1. Digital design and verification; 2. SDC Writing, Support BE PR； 3. Synthesis, Timing analysis, area optimization, power analysis, formal verification； 4. FPGA Validation； 5. Technical Document Writing.
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1. Implement DFT structures (internal-scan (stuck-at, at-speed), JTAG, MBIST, hard IP testing structure) in block/chip level design. 2. Generate, simulate and debug the block/chip level test bench. 3. Interface with back-end physical design team to complete timing closure for test related logic 4. …
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NVM 存储设计工程师 1.负责嵌入式非易失性存储器（NVM）IP的架构定义与全流程电路设计，覆盖eFUSE, eFlash, 等主流存储类型，以及MRAM、RRAM等新型存储技术； 2.指导版图工程师完成NVM存储器阵列及外围模拟模块的版图设计； 3.支持NVM IP DK的生成，包括verilog, Liberty，datasheet, bitmap等； 4.支持相关NVM testchip的设计以及测试。 SRAM存储设计工程师 1.负责各工艺节点下嵌入式SRAM IP的架构定义与全流程电路设计，覆盖SP SRAM， DP SRAM, Register File及ROM等多种存储类型；…
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1. Take customer QA role to be responsible for customer complaint, CAR & RMA from customer side and come out final report 2. To hold MRB meeting and be leader for low yield / non-conformance issues, and then follow up and verify corrective actions 3. Be responsible for product qualification and pro…
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1. 负责WiFi芯片MAC协议栈的开发和维护； 2. 负责WiFi芯片功能、性能和功耗调试； 3. 负责FPGA平台Wi-Fi功能验证。 4. 协助Host端Linux/FreeRTOS/Zephyr系统下的 WiFi驱动开发和维护；
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1. 负责Host端Linux/FreeRTOS/Zephyr系统上的 WiFi驱动开发和维护； 2. WiFi芯片MAC协议栈的开发和维护； 3. 负责FPGA平台和Post-silicon平台Wi-Fi功能验证。
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1. 负责制定并执行射频产品的功能、性能及可靠性测试方案； 2. 负责测试环境的搭建； 3. 负责执行关键的射频指标测试，如输出功率、灵敏度、EVM、ACLR、杂散发射等； 4. 协助研发团队，参与或主导射频问题的定位、分析和调试，提供初步的修改建议； 5. 协助RF设计工程师调优电路； 6. 精准记录测试过程中发现的缺陷，提交清晰的Bug报告；
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1. 与无线系统、射频、天线团队协作，根据产品使用场景，定义产品需求的无线子系统关键性能指标。 2. 负责无线平台端到端系统性能基准测试、芯片验证；分析、调试并优化芯片及无线子系统性能（包括但不限于媒体访问控制层、协议及应用层）。 3. 与无线芯片/Device FW及Host Driver团队协作，开展媒体访问控制层与电源管理优化、验证相关工作。 4. 保障无线芯片顺利开发，包括审核并管理量产认证、验证与确认方案
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1.负责WiFi/5G 收发通路 Tx Filter、Rx Filter 有源 RC 滤波器、带运放模拟模块的电路设计、仿真、版图与寄生优化。 2.负责 Rx 端 TIA/Filter/PGA/ABB 模拟链路设计，理解RC 工艺偏差、Droop 特性，主导First Power On RC 校准方案落地，支持 DFE 数字补偿与 Golden 值标定。 3.负责 Tx 端滤波链路、驱动运放模块设计，支撑Tx IQ 校准、DC Offset 校准，满足 Tx IQ 镜像抑制优于 -45dBc 指标要求。 4.熟悉DPD 环路、AGC/ABB 频率校准流程，可通过 DPD 环回、RF 端口外灌…
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1. Will work on the following analog IPs but not limit to: ADC/DAC, LDO/DCDC, POR, BOR, Band-gap, various amplifiers. 2. Be responsible for schematic capture, simulation, test plan, DK generation and bench verification/characterizations. 3. Escort and instruct layout designers to complete physical …
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1.负责Memory IP 以及其他IP 的Library Characterization, 提高Library Characterization流程的自动化程度 2.负责Memory IP 以及其他IP DK (Design Kit)的生成，包括Lib, cdl, IBIS, Verilog, LEF等 3.负责Memory IP 的pre QA 流程，确保memory IP DK的功能完整性，性能准确性，以及跟各类工具的兼容性。
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1.负责嵌入式非易失性存储器（NVM）IP的架构定义与全流程电路设计，覆盖eFUSE, eFlash, 等主流存储类型，以及MRAM、RRAM等新型存储技术 2.指导版图工程师完成NVM存储器阵列及外围模拟模块的版图设计 3.支持NVM IP DK的生成，包括verilog, Liberty，datasheet, bitmap等 4.支持相关NVM testchip的设计以及测试
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1.负责各工艺节点下嵌入式SRAM IP的架构定义与全流程电路设计，覆盖SP SRAM， DP SRAM, Register File及ROM等多种存储类型 2.指导版图工程师完成SRAM 存储器阵列及外围模拟模块的版图设计 3.支持SRAM Compiler的开发和维护 4.支持SRAM IP DK的生成，包括verilog, Liberty，datasheet, bitmap等 5.支持相关SRAM testchip的设计以及测试
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1. 及时准备准确的文件通过系统提交给FAB厂, 使光罩制作正确无误。 2. 及时准备准确的GDS相关文件给FAB, 使光罩流片正确无误。 3. 处理客户版图数据, 作为FAB厂与客户之间技术沟通的桥梁。 4. 告知主要的 DRC 等错误, 并通知工程单位或客户解决。 5. 及时反馈客户版图方面问题, 帮助客户产品顺利量产。
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1. 负责 Wi-Fi 6/7、BT、2.4G/5G 以及 2G/3G/4G/5G（Sub-6GHz） 芯片的 ATE 测试方案开发，支持 NPI 到量产全流程； 2. 基于 Advantest V93000 或 Teradyne UltraFLEX 平台开发测试程序，包括 test program、test pattern、calibration 与 datalog 分析； 3. 制定 CP（晶圆测试） 和 FT（最终测试） 测试规范，优化 测试覆盖率 与 测试时间（TTR）； 4. 负责 射频参数测试（发射功率、EVM、灵敏度、ACLR、谐波、杂散、频谱模板等）及混合信号测试项的实现与调…
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1. 高端封装架构方案设计：独立负责COWOS 2.5D/3D、AMD InFO、Chiplet多芯粒异构集成封装整体方案设计，完成硅中介层布局布线、芯粒拼接对位、TSV垂直互连、多层RDL重布线、芯片三维堆叠结构设计，输出完整封装方案、版图文件、BOM清单及技术规格书，匹配高端算力芯片集成需求。 2. 高速SI/PI性能优化：针对GPU、AI芯片高频Serdes、高速DDR、HBM显存等高带宽场景，开展信号完整性、电源完整性设计与优化，解决高频串扰、阻抗失配、电源压降、噪声干扰、时序偏差等核心问题，保障高速互连系统稳定性与传输性能达标。…
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1. Perform block level analog layout. Conduct physical verification (ANT、DRC and LVS using Cadence tools) and RC extraction. 2. Independent IP analog layout. Conduct physical verification (ANT、DRC and LVS using Cadence tools) and RC extraction. EMIR optimization .Generate CDK for IP. 3. Testchip La…
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1. High performance Transceiver design, including data-clock recovery circuit(CDR), AFE and DFE related ISI compensation circuit and adaptation algorithm design, high speed P2S/S2P circuit design. 2. High performance clock circuit and PLL design 3. Analog and calibration related circuit design, inc…
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1. Responsible for the development and support of customer based design form netlist to GDS tape out; 2. Responsible for block floorplan, CTS, Power plan, Placement & Routing, SPF extraction, STA and Physical verification.