说不清条件？直接问一句 →（例：合肥的BMS要几年经验）
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现场维护异常处理，人员上岗培训，设备工艺异常处理，岗位架设，不良品分析
良率 SPC Python 制造与工艺 通信 / 计算机 / IT
一、良率监控与品质提升管理 · 跟踪量产良率效数据，持续监控良率波动、参数漂移及批次品质异常趋势。 · 收集试产全流程数据，持续推动产品良率优化与量产稳定性提升，保障新品顺利爬坡、实现稳定量产。 二、测试数据分析与技术支撑 · 依托Excel、JMP、Minitab等工具对测试数据进行统计分析，精准识别产品性能波动、参数偏差及隐性品质风险。 · 协同测试工程师复盘测试失效模式、指标异常等问题，支撑测试方案迭代与产品规格优化。 三、新产品导入与量产落地管控 · 负责新品量产前置资料归集，设计图纸、工艺、规格标准，完成项目进度跟踪、维护系统制程信息。…
本岗位为光模块、高速互连领域核心产品工程岗位，专注EIC高速电芯片（TIA、Driver、CDR、DSP等）产品工程管控。区别于传统偏重晶圆制造良率的通用芯片PDE，本岗位重点聚焦电芯片在高速、高频信号场景下的整机适配、信号完整性、电性性能与系统可靠性，覆盖芯片从设计转量产、整机集成到批量交付的全流程产品管控，保障高速电芯片在光模块高速互连系统中性能合规、稳定可靠、量产良率达标。 一、良率监控与品质提升管理 • 跟踪EIC电芯片（TIA/Driver/CDR/DSP）量产良率数据，持续监控高速电性参数漂移、高频性能波动及批次品质异常趋势，提前预判量产风险。…
SQL C# MES 安全与运维 通信 / 计算机 / IT
1.负责厂区MES、WMS、辅耗材、设备管理等系统的运维工作，确保系统稳定运行，包括日常监控、维护及一线异常问题的分析与处理； 2.参与MES系统功能规划与需求分析，负责二次开发功能的测试、关键用户培训及运维手册的编写与维护； 3.负责处理用户提出的非常规数据查询需求，通过数据库查询准确提取并提供所需数据； 4.负责运维问题的记录与分析，提出改进建议，定期跟进异常处理进展，直至查明根因并完成闭环管理；
1. 设计计划领域解决方案架构，确保技术方案与业务目标对齐且具备可扩展 2. 分析业务流程痛点与数字化需求，输出可落地的系统优化方案并推动落地 3. 协调计划领域、IT三方团队资源，协同集成系统（如ERP、APS等）项目按期交付 4. 评估新兴技术（如AI/RPA）在销售场景的应用，主导创新性试点项目落地 5. 制定数据治理规范与系统安全策略，满足SOX/GDPR等合规性要求 6. 编写技术方案文档与用户操作手册，提升系统使用效率与用户满意度 7. 监控系统运行效能与业务各项指标，优化解决方案的持续迭代路径
1. ESD设备与仪器管理 2. 接地系统与防静电设施检查 3. 现场巡检与人员防护支持 4. 数据记录与异常报告
1. 芯片全流程项目管理，从芯片tape out/fab out/内部认证安排等全方位拉通/对齐/结果追踪； 2. OCS模组开发项目管理，从模组设计/产品开发和认证/转产批量等阶段总项目管理； 满足以下项目管理目标： 确保项目交付符合客户需求（交付速度/质量）； 组织项目评审/测试/验收活动，管理项目收尾流程，包括文档归档和经验教训总结； 内部流程梳理和优化。
1. 负责InP DFB光芯片黄光光刻工艺开发、工艺验证、工艺转移（研发→试产→量产），包含光栅层、脊波导、电极窗口光刻工艺 2. 光刻工艺维护：监控产线CD、套刻精度，稳定工艺窗口，持续提升良率，降低缺陷 3. 新工艺/新材料导入：新光刻胶、新曝光设备评估，EBL/全息光刻光栅工艺开发验证 4. 工艺SOP编写、更新，洁净区制程参数管控，工艺异常处理（产线光刻不良停机处理） 5. 配合设备工程师完成光刻机、涂胶显影机的PM维护、故障排查；参与设备验收 6. 完成实验记录、数据汇总，输出工艺报告，做DOE、Cpk统计分析 7. 落实车间ESD、化学品、洁净安全管理 加分项（优先录用） 1. …
SPC 良率 SEM 制造与工艺 通信 / 计算机 / IT
1. 负责InP DFB光芯片干法刻蚀工艺开发、工艺验证、研发转量产；包含光栅层、脊波导、介质硬掩模刻蚀工艺 2. 量产工艺维护：监控刻蚀速率、选择比、CD、侧壁形貌，稳定工艺窗口，持续降低缺陷，提升芯片良率 3. 新设备、新气体、新掩模工艺评估导入；优化工艺降低机台颗粒、提升产能 4. 产线异常快速响应：定位刻蚀不良根因，制定改善对策，处理停机、批量异常 5. 编写、更新刻蚀SOP、工艺规范；参与刻蚀机台验收、PM计划制定、设备故障协同排查 6. 跨部门协同：对接黄光光刻、外延、金属化、测试团队，解决DFB器件良率、可靠性问题 7. 落实化学品、特种气体、洁净车间安全规范管理 加分项（优先…
SEM SPC 数据分析 制造与工艺 通信 / 计算机 / IT
1. 负责InP DFB芯片湿法腐蚀工艺开发、配方调试、工艺验证、研发转量产；包含InP、InGaAsP、InGaAs、SiO₂/Si₃N₄等材料选择性湿法腐蚀，干法刻蚀后聚合物残渣去除工艺开发。 2. 量产工艺维护：监控腐蚀速率、选择比、形貌均匀性、表面粗糙度，稳定工艺窗口；持续降低表面缺陷、针孔、坑点、侧向钻蚀等不良，提升芯片良率与器件可靠性。 3. 湿法化学品、药液体系、清洗方案评估导入；管理药液更换周期、药液浓度监控，研究药液老化对腐蚀形貌的影响，降低耗材成本。 4. 产线异常处理：快速定位湿法相关失效（表面腐蚀坑、过腐蚀、钻蚀、残留、表面污染），开展失效分析，输出8D报告、临时对策…
SEM SPC 数据分析 制造与工艺 通信 / 计算机 / IT
1. 介质薄膜工艺：负责InP晶圆PECVD SiO₂/Si₃N₄钝化膜、硬掩模；ALD高保形钝化薄膜的工艺开发、验证、研发转量产，管控膜厚、折射率、薄膜应力、均匀性。 2. 金属镀膜工艺：负责电子束蒸发(E-gun)、磁控溅射金属层工艺开发与量产维护；Ti/Pt/Au、AuGe/Ni/Au等InP激光器欧姆接触金属沉积，管控金属膜厚、方块电阻、台阶覆盖、颗粒、金属剥离效果。 3. 快速热退火RTP工艺：负责金属欧姆接触RTP快速热退火工艺开发；优化退火温度、升温速率、保温时间、保护气氛；控制合金界面，降低接触电阻，防止InP基底高温分解、表面形貌劣化。…
SEM SPC 数据分析 制造与工艺 通信 / 计算机 / IT
1. 晶圆减薄与抛光工艺开发：负责InP晶圆背面研磨减薄、CMP化学机械抛光工艺开发、工艺验证、研发转量产；将InP晶圆从原生625μm减至100~150μm，管控晶圆翘曲、厚度均匀性、表面损伤、抛光粗糙度。 2. 背面电镀工艺开发：负责InP晶圆背面金属电镀工艺开发、配方调试与量产维护；激光器背面电极金属层（Au厚金电镀），管控电镀厚度、均匀性、应力、附着力、空洞、针孔。 3. 量产工艺维护：持续监控晶圆总厚度偏差TTV、表面粗糙度、金属膜厚、方块电阻、膜层附着力；改善崩边、研磨划痕、抛光麻点、电镀气泡、起皮、晶粒不均等缺陷，提升芯片良率与器件散热可靠性。…
1. 负责解理后Bar条/裸芯片外观检验工艺开发、检验标准建立、判定规范更新；包含腔面、波导区、金属电极、芯片侧面、表面颗粒/污染等外观检验标准制定，适配InP DFB激光器。 2. 量产检验作业管控：负责解理、腔面镀膜后芯片光学外观检查，识别腔面崩边、解理台阶、腔面划痕、膜层缺损、金属起皮、颗粒污染、沾胶、裂片等外观不良；区分致命不良、次要不良，完成芯片分选。 3. 检验系统与工装开发维护：光学显微镜、微分干涉显微镜DIC、自动外观检查设备（AOI）工艺验证、参数调试、工装载具评估；建立检验拍照存档、不良样品留样机制。…
1. 负责InP DFB Bar条测试工艺开发、程序编写、验证及研发转量产；开发Bar条LIV、光谱、边模抑制比SMSR、阈值电流、光功率、中心波长等光电参数测试方案。 2. 量产测试维护：Bar条自动/半自动测试台日常工艺管控，监控测试稳定性，管控测试重复性、再现性；实时跟踪良率，识别参数漂移，保证Bar条分选一致性。 3. 测试设备与工装开发：Bar探针台、电流源、光功率计、光谱仪、温控平台、Bar载具评估与参数调试；开发测试程序，评估探针、夹具，完成设备验收、校准。 4. 不良分析与定位：对Bar条光电失效（阈值异常、功率偏低、波长偏移、SMSR不达标、漏电等）开展失效分析，区分是外延…
1、与研发对接新产品 TCT & 烤箱参数，负责新工艺承接和新产品导入； 2、负责 TCT & 烤箱物料验证、工艺条件符合性确认，胶水参数合理性判定及优化； 3、负责 TCT & 烤箱岗位新技术，新设备，新工艺，新治具开发验证与导入； 4、负责 TCT & 烤箱岗位制程优化发掘 & 落地，良率和效率提升，达成 KPI 要求； 5、负责 TCT & 烤箱异常分析处理，问题闭环追踪，改善方案落地导入； 6、对接 MP 可量产评估，二次效率提升，工艺工序相关交接。
1、负责客户规格书解读和分解，组织研发对齐Spec Gap，并转化成对内的客户定制文件； 2、负责新产品送样测试跟进，深度参与客户端的单体和系统级测试，协调内外部资源组织解决测试过程中各种技术用问题； 3、负责现网技术和质量问题处理，组织研发质量等团队快速定位和退换货处理。 4、客户经理指派的其他工作任务。
C# Python SQL 制造与工艺 通信 / 计算机 / IT
1、负责信息系统软件的开发、测试、部署和维护； 2、根据业务需求，进行软件需求转化，模块分拆、设计和实现。
设备维修维护员 1. 故障维修与处理 - 处理生产中设备停机、报警、异常、软件硬件等问题 - 快速判断机械/电气故障，更换损坏零件，恢复生产 2、数据记录与汇报 - 记录故障时间、维修内容、停机时长 - 每周/每月汇总维修情况、异常问题上报 3、设备改造与优化 - 协助工程师做小改造、小优化，提升设备稳定性 - 安装、调试新设备，配合验收，参与新设备架设
1、设备全流程统筹管理，建立标准化管理体系+数字化 2、参与SMT新设备选型，技术协议评审，安装调试，验收和量产导入，确保设备如期稳定生产 3、建立OEE考核机制，持续改善稼动率，抛料率，推动SMED，程序优化等降本增效项目 4、协同职能部门审核编制SMT预算 5、上级交代的其他事项
岗位职责\n 1.对耗材组仓管员进行日常工作指导与异常处理支持，培养团队在数据分析、系统操作、流程优化等方面的能力 2.参与或主导仓储自动化项目的需求分析及落地验证，开展专项改善项目，持续梳理并优化仓库作业流程，提升整体工作效率。 3.定期组织更新耗材管理相关文件制度及流程的更新与优化 4.积极参与制造部门相关辅助工作，做好跨部门协同配合，保障生产运营顺畅推进 5.完成上级交办的其他工作任务
岗位职责\n 1. 负责车间岗位危险源辨识、风险评估，编制风险控制措施 2. 使用安全检查表，组织实施专项或日常安全检查，跟踪闭环整改 3. 编制应急预案，组织应急预案演练，具备突发事件的处置能力（事故事件调查、原因分析、整改措施制定及报告编制） 4. 针对不同层级人员（管理层、一线员工）开发安全培训课程并组织培训 5. 组织安全宣传活动，跟踪活动宣传效果，输出活动总结报告
1.制造直接人工&间接人工制费成本与分析·负责制造部人力核算&成本控制、标准成本与实际成本差异分析,深入挖掘成本差异并提出改善建议; 2.制造内部运营数据与KPI考核管理·包括效率、制费、超期工单、WIP周转天数、结单良率等核心指标;考核细化至生产部门,根据公司经营目标及制造业务特点,识别数据异常及管理改善机会,推动指标从"数据统计"向"经营管理"转化。 3.预算及经营管理·参与制造部年度预算、季房度及月度滚动预算编制,负责多厂区的预算数据底层数据搭建,·根据预算及KPI完成清况,分析业务经营偏差,协同业务部门制定改善措施并跟踪落地。…
C# SQL MySQL 测试与质量 通信 / 计算机 / IT
1.负责设备测试系统上位机软件的设计、开发、调试与维护，编写测试方案、软件文档及操作说明。 2.使用 C# 或 LabVIEW 开发自动化测试软件，实现 EVB 测试板、Keysight B2902B 源表、JW8102A 光功率计、PXIE类测试系统等仪器/板卡的通信控制与联动测试、与探针台耦合控制系统交互。 3.熟悉 SCPI、VISA、GPIB、LAN、USB、RS232/RS485 等通信方式，完成仪器驱动封装、测试流程编排与自动化执行； 4.构建模块化、可扩展的测试框架，支持参数配置、测试序列、批量执行、结果判定和异常处理。…
Python 数据分析 良率 制造与工艺 通信 / 计算机 / IT
1、CP 产线日常维护 负责量产 Lot 的晶圆探针测试跟进，处理产线异常停机、探针台 / ATE 设备报错、测试复测、Lot Hold；保障产线 OEE、产能达成。 2、量产良率监控与异常处置 持续监控 wafer map、良率趋势，识别良率漂移、批次性掉良；区分问题来源：探针卡接触、硬件、测试程序、Fab 工艺来料异常。 出现批量不良时触发异常流程，输出 8D / 异常报告，同步工艺、品质、FA 团队定位根因，跟踪改善闭环。 3、测试硬件管理 探针卡、负载板 (Loadboard) 日常使用监控：针卡压针参数、接触电阻、针卡寿命管理；针卡磨损、脏污、烧针问题处理；…
C# Python SQL 制造与工艺 通信 / 计算机 / IT
1.负责芯片测试系统上位机软件的设计、开发、调试与维护，编写软件文档及操作说明等相关文档。 2.负责根据测试方案和需求实现仪器、仪表程控，仪器驱动封装，测试流程编排与自动化执行。 3.负责操作数据库(SQLite\MySQL\SQL Server)或者STDF，完成测试数据采集和分析。 4.负责ATE测试程序的开发和维护，熟悉ATE测试开发流程。 5.与硬件工程师、测试工程师、光学工程师协作，完成测试系统搭建、集成、联合调试及现场故障排查。
数据分析 项目管理 SQL 制造与工艺 通信 / 计算机 / IT
1. 负责公司运营类KPI指标体系维护，定期输出日常运营报表，包含交付、产能、供应商、项目进度、异常闭环等核心数据。 2. 持续监控业务指标异动，识别风险点，针对无进展、卡点、数据偏差问题进行定位，输出问题分析，同步推送责任部门。 3. 维护问题跟踪台账，跟进问题改善进度，跟踪改善措施落地效果，协助开展问题闭环验证；无法解决的问题协助完成升级上报（escalate）。 4. 参与运营流程优化，基于数据提出改善建议，支撑业务决策。 5. 完成临时专项分析，完成数据统计、复盘材料制作，支撑会议汇报。
数据分析 SQL BI 制造与工艺 通信 / 计算机 / IT
岗位职责： 1. 数据与指标体系建设：搭建并迭代生产计划、产能、交付、调度、资源、制费等全维度核心指标体系，统一指标口径与统计规范；对接ERP、MES、APS、WMS等生产系统数据，完成数据治理、分析复盘，输出常态化及专项分析报告，为生产决策提供数据支撑。 2. 数据可视化落地迭代：独立设计、开发生产调度看板、数字大屏，覆盖产能监控、计划追踪、设备预警、异常告警等核心场景，持续优化可视化效果与数据逻辑，实现生产过程可视、可管、可预警。 3. 数字化项目全流程推进：负责生产调度类数字化项目的需求调研、方案输出、进度管控、跨部门协同、落地验收全流程工作，对标先进制造企业管理模式，推动生产流程标准…
SolidWorks PLC 结构设计 制造与工艺 通信 / 计算机 / IT
1. 负责各厂区 AGV 系统的路径规划、流程设计、站点优化及现场实施跟进，解决 AGV 运行中的实际问题； 2. 负责非标自动化设备的方案设计、机械结构设计、电气控制逻辑梳理及产线串线集成工作； 3. 参与自动化项目的需求分析、方案评审、成本评估及技术对接； 4. 跟进非标自动化设备的生产、装配、调试与验收，保障设备稳定运行； 5. 配合跨部门沟通协调，推动 AGV 项目与非标自动化改造项目按计划落地交付。
1、负责研发新产品NPI导入量产：新产品的工艺开发、SOP作业标准开发、DOE设计验证 2、负责日常报表、报告输出，如周报，月报、转产报告等； 3、主导解决试产过程中暴露的设计、物料、制程、测试问题，确保产品能够顺利过渡到量产； 4、负责产品技术问题会议的组织和会议结论的跟踪落实； 5、负责产品工艺路线设计、变更管理、良率效率提升等产品日常维护工作； 6、负责协调跨职能团队，推动项目按计划进行； 7、出差国外与国内其他工厂，频率每年2~3次，每次2月；
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1、负责新产品、新工艺、新技术工艺评估与试产跟进，完成试产数据汇总、工艺验证、风险评估，输出试产报告，推动新工艺、新样品快速量产导入； 2、负责半导体元器件的共晶贴片、共晶焊接工艺开发地，包含金锡共晶、锡银铜共晶等各类共晶工艺方案制定，输出完整工艺参数、作业规范及工艺文件。 3、主导共晶贴片工艺管控，优化贴片精度、共晶焊接温度曲线、压力、时间、环境等核心工艺参数，解决虚焊、空洞、偏位、溢锡等工艺不良问题； 4、负责共晶贴片设备（共晶贴片机、真空共晶炉、回流焊炉等）的工艺调试、参数优化与标准制定； 5、跟进行业共晶工艺新技术、新材料、新方案，开展工艺改良、降本增效、良率提升专项项目，优化生产制…
PCB Python C语言 制造与工艺 通信 / 计算机 / IT
1、负责参与对接研发新产品、新工艺、新技术，推动顺利转产； 2、负责芯片可靠性老化测试方案制定，根据芯片规格书及行业标准确定测试温度、电压、时长、应力条件等核心参数； 3、负责老化测试平台搭建、测试夹具及老化板调试，解决测试过程中接触不良、掉电、信号异常、测试不稳定等问题； 4、针对老化测试过程中出现的芯片失效、性能衰减等问题，开展失效定位与根因分析，优化芯片设计与工艺短板，提升产品可靠性与量产良率； 5、出差国外与国内其他工厂，频率每年2~3次，每次2月。
1、负责半导体精密器件的新产品、新工艺、新技术组装工艺可行性评估，样品试制、小批量试产承接开发量产落地，制定标准化组装工艺流程； 2、负责组装工艺管控与参数优化，优化组装对位、压合、装配、锁附、贴合等核心工艺参数，解决组装过程制程问题； 3、负责组装新工艺、新装配方式中胶粘剂现场应用工艺开发、优化与问题解决的技术岗位； 4、协同研发、生产、品质团队，完成物料验证、结构适配可靠性测试、客户审厂及品质整改工； 5、出差国外与国内其他工厂，频率每年2~3次，每次2月；
1. 新产品胶水应用checklist卡关与执行确认； 2. 新胶导入与RD胶水中心对接和落实（相关文件撰写发行、人员培训和系统导入）； 3. 新产品胶水应用实际状况跟踪和胶水相关异常确认处理； 4. 胶水DOE验证计划安排和落实跟进； 5. 胶水新设备验证与导入； 6. 胶水应用技术方面的主导，进行胶水专业分析，推动跨部门、跨厂区的胶水方案落地； 7. 出差国外与国内其他工厂，频率每年2~3次，每次2月；
1,负责NPI产线测试岗位的异常处理和生产维护； 2,新产品从研发承接，测试架构，逻辑，规格的确认和风险提前识别； 3,产线测试不良品分析以及制定改善措施落实，测试数据分析，提升良率； 4,苏州机种转产泰国初期的设备规划和产能协调安排； 5.客户端对接交换机程序调试验证； 6,测试架构优化，降低工时，提升测试效率； 7,跨部门沟通，协调解决生产过程中的问题。
1,负责产线测试岗位的异常处理和生产维护； 2,新产品从研发承接，测试架构，逻辑，规格的确认和风险提前识别； 3,产线测试不良品分析以及制定改善措施落实，测试数据分析，提升良率； 4,苏州机种转产泰国初期的设备规划和产能协调安排； 5.客户端对接交换机程序调试验证； 6,测试架构优化，降低工时，提升测试效率； 7,跨部门沟通，协调解决生产过程中的问题。
项目管理 良率 数据分析 制造与工艺 通信 / 计算机 / IT
1.对接研发讨论技术方案，内部与NPI岗位讨论，审核技术方案可行性及风险项 2.全程参与项目会议，解决产品技术问题，试产问题收集、跟踪、解决 3.可靠性测试，原材料变更及认证，工艺变更，良率异常分析，厂区变更管理等评估确认，并输出汇总报告 4.多厂区产品工艺路线建立及维护（由变更站别POE/MPE负责最终结果完成），负责重工MN发行 5.汇总基础数据良率、BOM、耗材BOM初版等并check数据准确性 6产线测试不良品分析以及制定改善措施落实，测试数据分析，提升良率； 7.跨部门沟通，协调解决生产过程中的问题。
1. 负责液冷光模块新产品导入项目的整体策划与执行，制定NPI导入计划（含工艺验证、试产、量产爬坡各阶段节点），确保项目按schedule交付 组织NPI各阶段评审（EVT/DVT/PVT/MP），跟踪阶段交付物，识别项目风险并制定应对措施 主导跨部门项目例会，协调研发、结构、热设计、工艺、品质、供应链、生产等团队，推动问题快速闭环 2. 组织液冷产品的工艺验证（PFMEA、CP、SOP评审），确认工艺路线可行性与工艺窗口 统筹试产计划编排，包括物料齐套、工装准备、人员培训、产线排配，确保试产顺利执行 跟踪试产全过程，收集试产数据（良率、效率、不良分布），组织试产总结会议，输出试产报告并推动…
1,负责泰国产线测试岗位的异常处理和生产维护； 2,新产品从研发承接，测试架构，逻辑，规格的确认和风险提前识别； 3,产线测试不良品分析以及制定改善措施落实，测试数据分析，提升良率； 4,苏州机种转产泰国初期的设备规划和产能协调安排； 5.客户端对接交换机程序调试验证； 6,测试架构优化，降低工时，提升测试效率； 7,跨部门沟通，协调解决生产过程中的问题。
1，负责高端装备控制软件的架构设计、模块开发与性能调优。 2，开发与底层实时控制核心之间的高效、低延时数据通信与协同逻辑 3，实现复杂的多线程/异步任务流，管理GUI、设备I/O、网络通信（如MES）和算法模块之间的并发执行 4，与运动控制工程师和算法工程师紧密合作，实现复杂的运动控制逻辑（如多轴插补、轨迹规划）与数据处理流程。 5，与AI算法工程模型开发工程师合作，实现上位机软件与模型之前的数据交互，实现AI计算 6，编写清晰、可维护、高复用性的代码，践行RAII等现代C++***实践，并撰写相关技术文档。
SolidWorks CATIA 制造与工艺 通信 / 计算机 / IT
主导生产线产品操作步骤的的精密3D建模，确保模型准确反映实际工艺流程； 运用基础渲染技术对模型进行可视化处理，确保工艺细节清晰呈现； 制作基础流程动画展示关键操作步骤； 3D MOI的运维、更新； 建立标准化建模规范，持续优化工业建模流程与方法论； 与工艺、生产部门紧密配合，确保数字模型与实际产线高度吻合。
射频 Python C++ 制造与工艺 通信 / 计算机 / IT
测试需求分析与方案设计：参与芯片设计阶段的测试需求评审，基于芯片规格（Datasheet）及应用场景，制定测试方案与验证策略，输出测试用例及测试计划。 芯片测试执行：负责电芯片的DC参数测试（电压/电流/功耗等）、功能测试（数字逻辑/寄存器读写/状态机验证等）及射频/高速模拟性能测试（S参数、眼图、噪声系数、增益、带宽等）。 Debug与问题定位：对测试数据进行统计分析，识别异常芯片及失效模式，协同设计工程师完成失效分析与问题闭环。 测试规范与流程建设：建立和维护芯片测试规范、测试用例库及测试操作指导书（SOP），推动测试方法标准化与测试效率持续优化。
1、 负责新产品项目design阶段的承接，组建team主导产品的量产。 2、 主导team成员参与设计/试跑/工艺制程/品质等方面问题的review，并追踪改善结果。 3、 新产品试产追踪，输出进度及问题点，阶段性总结项目进度报告 4、 负责产品KPI指标的制定，分解，监控和落实。 5、主导产品的生产交付，交付规划，主导产品运营的各项指标达成，降低运营成本。 6、负责新产品认证客户稽核，提高客户满意度 7、接受短期海外出差或者外派，配合NPI项目业务转移推进
1、负责研发新产品NPI导入量产：新产品的工艺开发、SOP作业标准开发、DOE设计验证 2、负责日常报表、报告输出，如周报，月报、转产报告等； 3、主导解决试产过程中暴露的设计、物料、制程、测试问题，确保产品能够顺利过渡到量产； 4、负责产品技术问题会议的组织和会议结论的跟踪落实； 5、负责产品工艺路线设计、变更管理、良率效率提升等产品日常维护工作； 6、负责协调跨职能团队，推动项目按计划进行； 7、出差国外与国内其他工厂，频率每年2~3次，每次2月；
工作内容： 1. 负责＞50GHz GeSi高速光电探测器的设计仿真和性能优化； 2. 负责硅光芯片的原理验证和版图设计； 3. 与Foundry 合作开发硅光集成器件 GeSi 探测器等，理解其设计环境和设计规范； 4. 协助制定硅光芯片的测试方案，指导测试数据的处理和分析；
岗位职责\n Job Responsibilities: 1.Learn and assist in basic experiments and debugging of optical device and fiber coupling. 2.Support parameter optimization during active alignment processes. 3.Participate in basic packaging operations such as dispensing and curing (training provided). 4.Independently…
1.准备客户会议资料，参与客户会议，记录会议内容，整理会议纪要； 2.跟踪客户需求拆解出的内部任务（技术文档，DFM问题，物料设备采购等），与相关责任人确认进度并反馈异常； 3.对各岗位提交的反馈进行初步核对和汇总，逻辑梳理清楚，整理成报告（风险点，改善方案，数据整理）； 4.跨部门协作的研发接口，接收、传递、反馈任务安排和进展。
1、文档体系管理：负责产线工程、工艺相关文件的编辑、校对、版本更新、归档管理；维护SOP、工艺规范等资料台账。 2、文书报告输出：协助工程师整理周报、月报、异常分析、技改备案、良率复盘等各类工程资料，保证数据准确、格式规范。 3、稽核与流程闭环：准备内审、客户稽核所需工程资料，跟进整改闭环；负责工程变更、技改、试验报备等流程单据流转与跟进。 4、日常事务协助：对接生产、品质、研发等跨部门资料同步；整理会议纪要、跟进项目进度，完成日常文职辅助工作。
SolidWorks 良率 SPC 硬件与芯片 通信 / 计算机 / IT
1、新工艺开发与验证 主导新型WB工艺的可行性评估、DOE实验设计、参数窗口建立及量产验证； 针对新材料（如新型基板、芯片）开展WB兼容性评估与工艺适配优化。 针对风险物料能给出合适的工艺参数，并进行风险等级评估； 2、风险管控与质量提升 系统识别WB制程中潜在失效模式，输出FMEA报告并推动预防措施落地； 主导产线WB异常根本原因分析，闭环8D报告，制定长期管控方案（如SPC控制图、关键参数防错机制）。 3、技术沉淀与标准建设 编制WB工艺规范、作业指导书（SOP）、FAT/SAT验收标准； 建立WB工艺数据库（含材料特性、设备参数、良率趋势），驱动数据驱动决策。
1. 高频器件/光模块器件的上位机开发需求设计； 2. 硅光产品的上位机开发需求，例如：电IC测试等