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一、良率监控与品质提升管理 · 跟踪量产良率效数据，持续监控良率波动、参数漂移及批次品质异常趋势。 · 收集试产全流程数据，持续推动产品良率优化与量产稳定性提升，保障新品顺利爬坡、实现稳定量产。 二、测试数据分析与技术支撑 · 依托Excel、JMP、Minitab等工具对测试数据进行统计分析，精准识别产品性能波动、参数偏差及隐性品质风险。 · 协同测试工程师复盘测试失效模式、指标异常等问题，支撑测试方案迭代与产品规格优化。 三、新产品导入与量产落地管控 · 负责新品量产前置资料归集，设计图纸、工艺、规格标准，完成项目进度跟踪、维护系统制程信息。…
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本岗位为光模块、高速互连领域核心产品工程岗位，专注EIC高速电芯片（TIA、Driver、CDR、DSP等）产品工程管控。区别于传统偏重晶圆制造良率的通用芯片PDE，本岗位重点聚焦电芯片在高速、高频信号场景下的整机适配、信号完整性、电性性能与系统可靠性，覆盖芯片从设计转量产、整机集成到批量交付的全流程产品管控，保障高速电芯片在光模块高速互连系统中性能合规、稳定可靠、量产良率达标。 一、良率监控与品质提升管理 • 跟踪EIC电芯片（TIA/Driver/CDR/DSP）量产良率数据，持续监控高速电性参数漂移、高频性能波动及批次品质异常趋势，提前预判量产风险。…
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1.负责厂区MES、WMS、辅耗材、设备管理等系统的运维工作，确保系统稳定运行，包括日常监控、维护及一线异常问题的分析与处理； 2.参与MES系统功能规划与需求分析，负责二次开发功能的测试、关键用户培训及运维手册的编写与维护； 3.负责处理用户提出的非常规数据查询需求，通过数据库查询准确提取并提供所需数据； 4.负责运维问题的记录与分析，提出改进建议，定期跟进异常处理进展，直至查明根因并完成闭环管理；
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1. 设计计划领域解决方案架构，确保技术方案与业务目标对齐且具备可扩展 2. 分析业务流程痛点与数字化需求，输出可落地的系统优化方案并推动落地 3. 协调计划领域、IT三方团队资源，协同集成系统（如ERP、APS等）项目按期交付 4. 评估新兴技术（如AI/RPA）在销售场景的应用，主导创新性试点项目落地 5. 制定数据治理规范与系统安全策略，满足SOX/GDPR等合规性要求 6. 编写技术方案文档与用户操作手册，提升系统使用效率与用户满意度 7. 监控系统运行效能与业务各项指标，优化解决方案的持续迭代路径
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1. 芯片全流程项目管理，从芯片tape out/fab out/内部认证安排等全方位拉通/对齐/结果追踪； 2. OCS模组开发项目管理，从模组设计/产品开发和认证/转产批量等阶段总项目管理； 满足以下项目管理目标： 确保项目交付符合客户需求（交付速度/质量）； 组织项目评审/测试/验收活动，管理项目收尾流程，包括文档归档和经验教训总结； 内部流程梳理和优化。
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1. 负责InP DFB光芯片黄光光刻工艺开发、工艺验证、工艺转移（研发→试产→量产），包含光栅层、脊波导、电极窗口光刻工艺 2. 光刻工艺维护：监控产线CD、套刻精度，稳定工艺窗口，持续提升良率，降低缺陷 3. 新工艺/新材料导入：新光刻胶、新曝光设备评估，EBL/全息光刻光栅工艺开发验证 4. 工艺SOP编写、更新，洁净区制程参数管控，工艺异常处理（产线光刻不良停机处理） 5. 配合设备工程师完成光刻机、涂胶显影机的PM维护、故障排查；参与设备验收 6. 完成实验记录、数据汇总，输出工艺报告，做DOE、Cpk统计分析 7. 落实车间ESD、化学品、洁净安全管理 加分项（优先录用） 1. …
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1. 负责InP DFB光芯片干法刻蚀工艺开发、工艺验证、研发转量产；包含光栅层、脊波导、介质硬掩模刻蚀工艺 2. 量产工艺维护：监控刻蚀速率、选择比、CD、侧壁形貌，稳定工艺窗口，持续降低缺陷，提升芯片良率 3. 新设备、新气体、新掩模工艺评估导入；优化工艺降低机台颗粒、提升产能 4. 产线异常快速响应：定位刻蚀不良根因，制定改善对策，处理停机、批量异常 5. 编写、更新刻蚀SOP、工艺规范；参与刻蚀机台验收、PM计划制定、设备故障协同排查 6. 跨部门协同：对接黄光光刻、外延、金属化、测试团队，解决DFB器件良率、可靠性问题 7. 落实化学品、特种气体、洁净车间安全规范管理 加分项（优先…
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1. 负责InP DFB芯片湿法腐蚀工艺开发、配方调试、工艺验证、研发转量产；包含InP、InGaAsP、InGaAs、SiO₂/Si₃N₄等材料选择性湿法腐蚀，干法刻蚀后聚合物残渣去除工艺开发。 2. 量产工艺维护：监控腐蚀速率、选择比、形貌均匀性、表面粗糙度，稳定工艺窗口；持续降低表面缺陷、针孔、坑点、侧向钻蚀等不良，提升芯片良率与器件可靠性。 3. 湿法化学品、药液体系、清洗方案评估导入；管理药液更换周期、药液浓度监控，研究药液老化对腐蚀形貌的影响，降低耗材成本。 4. 产线异常处理：快速定位湿法相关失效（表面腐蚀坑、过腐蚀、钻蚀、残留、表面污染），开展失效分析，输出8D报告、临时对策…
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1. 介质薄膜工艺：负责InP晶圆PECVD SiO₂/Si₃N₄钝化膜、硬掩模；ALD高保形钝化薄膜的工艺开发、验证、研发转量产，管控膜厚、折射率、薄膜应力、均匀性。 2. 金属镀膜工艺：负责电子束蒸发(E-gun)、磁控溅射金属层工艺开发与量产维护；Ti/Pt/Au、AuGe/Ni/Au等InP激光器欧姆接触金属沉积，管控金属膜厚、方块电阻、台阶覆盖、颗粒、金属剥离效果。 3. 快速热退火RTP工艺：负责金属欧姆接触RTP快速热退火工艺开发；优化退火温度、升温速率、保温时间、保护气氛；控制合金界面，降低接触电阻，防止InP基底高温分解、表面形貌劣化。…
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1. 晶圆减薄与抛光工艺开发：负责InP晶圆背面研磨减薄、CMP化学机械抛光工艺开发、工艺验证、研发转量产；将InP晶圆从原生625μm减至100~150μm，管控晶圆翘曲、厚度均匀性、表面损伤、抛光粗糙度。 2. 背面电镀工艺开发：负责InP晶圆背面金属电镀工艺开发、配方调试与量产维护；激光器背面电极金属层（Au厚金电镀），管控电镀厚度、均匀性、应力、附着力、空洞、针孔。 3. 量产工艺维护：持续监控晶圆总厚度偏差TTV、表面粗糙度、金属膜厚、方块电阻、膜层附着力；改善崩边、研磨划痕、抛光麻点、电镀气泡、起皮、晶粒不均等缺陷，提升芯片良率与器件散热可靠性。…
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1. 负责解理后Bar条/裸芯片外观检验工艺开发、检验标准建立、判定规范更新；包含腔面、波导区、金属电极、芯片侧面、表面颗粒/污染等外观检验标准制定，适配InP DFB激光器。 2. 量产检验作业管控：负责解理、腔面镀膜后芯片光学外观检查，识别腔面崩边、解理台阶、腔面划痕、膜层缺损、金属起皮、颗粒污染、沾胶、裂片等外观不良；区分致命不良、次要不良，完成芯片分选。 3. 检验系统与工装开发维护：光学显微镜、微分干涉显微镜DIC、自动外观检查设备（AOI）工艺验证、参数调试、工装载具评估；建立检验拍照存档、不良样品留样机制。…
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1. 负责InP DFB Bar条测试工艺开发、程序编写、验证及研发转量产；开发Bar条LIV、光谱、边模抑制比SMSR、阈值电流、光功率、中心波长等光电参数测试方案。 2. 量产测试维护：Bar条自动/半自动测试台日常工艺管控，监控测试稳定性，管控测试重复性、再现性；实时跟踪良率，识别参数漂移，保证Bar条分选一致性。 3. 测试设备与工装开发：Bar探针台、电流源、光功率计、光谱仪、温控平台、Bar载具评估与参数调试；开发测试程序，评估探针、夹具，完成设备验收、校准。 4. 不良分析与定位：对Bar条光电失效（阈值异常、功率偏低、波长偏移、SMSR不达标、漏电等）开展失效分析，区分是外延…
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1、与研发对接新产品 TCT & 烤箱参数，负责新工艺承接和新产品导入； 2、负责 TCT & 烤箱物料验证、工艺条件符合性确认，胶水参数合理性判定及优化； 3、负责 TCT & 烤箱岗位新技术，新设备，新工艺，新治具开发验证与导入； 4、负责 TCT & 烤箱岗位制程优化发掘 & 落地，良率和效率提升，达成 KPI 要求； 5、负责 TCT & 烤箱异常分析处理，问题闭环追踪，改善方案落地导入； 6、对接 MP 可量产评估，二次效率提升，工艺工序相关交接。
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1、负责客户规格书解读和分解，组织研发对齐Spec Gap，并转化成对内的客户定制文件； 2、负责新产品送样测试跟进，深度参与客户端的单体和系统级测试，协调内外部资源组织解决测试过程中各种技术用问题； 3、负责现网技术和质量问题处理，组织研发质量等团队快速定位和退换货处理。 4、客户经理指派的其他工作任务。
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设备维修维护员 1. 故障维修与处理 - 处理生产中设备停机、报警、异常、软件硬件等问题 - 快速判断机械/电气故障，更换损坏零件，恢复生产 2、数据记录与汇报 - 记录故障时间、维修内容、停机时长 - 每周/每月汇总维修情况、异常问题上报 3、设备改造与优化 - 协助工程师做小改造、小优化，提升设备稳定性 - 安装、调试新设备，配合验收，参与新设备架设
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1、设备全流程统筹管理，建立标准化管理体系+数字化 2、参与SMT新设备选型，技术协议评审，安装调试，验收和量产导入，确保设备如期稳定生产 3、建立OEE考核机制，持续改善稼动率，抛料率，推动SMED，程序优化等降本增效项目 4、协同职能部门审核编制SMT预算 5、上级交代的其他事项
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岗位职责\n 1.对耗材组仓管员进行日常工作指导与异常处理支持，培养团队在数据分析、系统操作、流程优化等方面的能力 2.参与或主导仓储自动化项目的需求分析及落地验证，开展专项改善项目，持续梳理并优化仓库作业流程，提升整体工作效率。 3.定期组织更新耗材管理相关文件制度及流程的更新与优化 4.积极参与制造部门相关辅助工作，做好跨部门协同配合，保障生产运营顺畅推进 5.完成上级交办的其他工作任务
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岗位职责\n 1. 负责车间岗位危险源辨识、风险评估，编制风险控制措施 2. 使用安全检查表，组织实施专项或日常安全检查，跟踪闭环整改 3. 编制应急预案，组织应急预案演练，具备突发事件的处置能力（事故事件调查、原因分析、整改措施制定及报告编制） 4. 针对不同层级人员（管理层、一线员工）开发安全培训课程并组织培训 5. 组织安全宣传活动，跟踪活动宣传效果，输出活动总结报告
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1.制造直接人工&间接人工制费成本与分析·负责制造部人力核算&成本控制、标准成本与实际成本差异分析,深入挖掘成本差异并提出改善建议; 2.制造内部运营数据与KPI考核管理·包括效率、制费、超期工单、WIP周转天数、结单良率等核心指标;考核细化至生产部门,根据公司经营目标及制造业务特点,识别数据异常及管理改善机会,推动指标从"数据统计"向"经营管理"转化。 3.预算及经营管理·参与制造部年度预算、季房度及月度滚动预算编制,负责多厂区的预算数据底层数据搭建,·根据预算及KPI完成清况,分析业务经营偏差,协同业务部门制定改善措施并跟踪落地。…
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1.负责设备测试系统上位机软件的设计、开发、调试与维护，编写测试方案、软件文档及操作说明。 2.使用 C# 或 LabVIEW 开发自动化测试软件，实现 EVB 测试板、Keysight B2902B 源表、JW8102A 光功率计、PXIE类测试系统等仪器/板卡的通信控制与联动测试、与探针台耦合控制系统交互。 3.熟悉 SCPI、VISA、GPIB、LAN、USB、RS232/RS485 等通信方式，完成仪器驱动封装、测试流程编排与自动化执行； 4.构建模块化、可扩展的测试框架，支持参数配置、测试序列、批量执行、结果判定和异常处理。…
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1、CP 产线日常维护 负责量产 Lot 的晶圆探针测试跟进，处理产线异常停机、探针台 / ATE 设备报错、测试复测、Lot Hold；保障产线 OEE、产能达成。 2、量产良率监控与异常处置 持续监控 wafer map、良率趋势，识别良率漂移、批次性掉良；区分问题来源：探针卡接触、硬件、测试程序、Fab 工艺来料异常。 出现批量不良时触发异常流程，输出 8D / 异常报告，同步工艺、品质、FA 团队定位根因，跟踪改善闭环。 3、测试硬件管理 探针卡、负载板 (Loadboard) 日常使用监控：针卡压针参数、接触电阻、针卡寿命管理；针卡磨损、脏污、烧针问题处理；…
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1.负责芯片测试系统上位机软件的设计、开发、调试与维护，编写软件文档及操作说明等相关文档。 2.负责根据测试方案和需求实现仪器、仪表程控，仪器驱动封装，测试流程编排与自动化执行。 3.负责操作数据库(SQLite\MySQL\SQL Server)或者STDF，完成测试数据采集和分析。 4.负责ATE测试程序的开发和维护，熟悉ATE测试开发流程。 5.与硬件工程师、测试工程师、光学工程师协作，完成测试系统搭建、集成、联合调试及现场故障排查。
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1. 负责公司运营类KPI指标体系维护，定期输出日常运营报表，包含交付、产能、供应商、项目进度、异常闭环等核心数据。 2. 持续监控业务指标异动，识别风险点，针对无进展、卡点、数据偏差问题进行定位，输出问题分析，同步推送责任部门。 3. 维护问题跟踪台账，跟进问题改善进度，跟踪改善措施落地效果，协助开展问题闭环验证；无法解决的问题协助完成升级上报（escalate）。 4. 参与运营流程优化，基于数据提出改善建议，支撑业务决策。 5. 完成临时专项分析，完成数据统计、复盘材料制作，支撑会议汇报。
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岗位职责： 1. 数据与指标体系建设：搭建并迭代生产计划、产能、交付、调度、资源、制费等全维度核心指标体系，统一指标口径与统计规范；对接ERP、MES、APS、WMS等生产系统数据，完成数据治理、分析复盘，输出常态化及专项分析报告，为生产决策提供数据支撑。 2. 数据可视化落地迭代：独立设计、开发生产调度看板、数字大屏，覆盖产能监控、计划追踪、设备预警、异常告警等核心场景，持续优化可视化效果与数据逻辑，实现生产过程可视、可管、可预警。 3. 数字化项目全流程推进：负责生产调度类数字化项目的需求调研、方案输出、进度管控、跨部门协同、落地验收全流程工作，对标先进制造企业管理模式，推动生产流程标准…
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1. 负责各厂区 AGV 系统的路径规划、流程设计、站点优化及现场实施跟进，解决 AGV 运行中的实际问题； 2. 负责非标自动化设备的方案设计、机械结构设计、电气控制逻辑梳理及产线串线集成工作； 3. 参与自动化项目的需求分析、方案评审、成本评估及技术对接； 4. 跟进非标自动化设备的生产、装配、调试与验收，保障设备稳定运行； 5. 配合跨部门沟通协调，推动 AGV 项目与非标自动化改造项目按计划落地交付。
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1、负责研发新产品NPI导入量产：新产品的工艺开发、SOP作业标准开发、DOE设计验证 2、负责日常报表、报告输出，如周报，月报、转产报告等； 3、主导解决试产过程中暴露的设计、物料、制程、测试问题，确保产品能够顺利过渡到量产； 4、负责产品技术问题会议的组织和会议结论的跟踪落实； 5、负责产品工艺路线设计、变更管理、良率效率提升等产品日常维护工作； 6、负责协调跨职能团队，推动项目按计划进行； 7、出差国外与国内其他工厂，频率每年2~3次，每次2月；