说不清条件？直接问一句 →（例：合肥的BMS要几年经验）
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模拟电路 数字电路 Linux 测试与质量 芯片 / 半导体
1.测试方案与用例设计：根据产品需求规格，参与制定硬件测试计划，设计测试用例并编写测试方案，明确测试范围与测试策略。 2.测试执行与环境搭建：负责存储产品（SSD/eMMC/UFS/DDR/内存模组/卡盘等）的系统级功能测试、性能测试与兼容性测试执行，独立搭建测试环境，完成客诉异常验证测试。 3.问题定位与质量保障：对测试过程中发现的硬件问题进行初步定位与分析，及时提单并持续跟踪问题解决进度，配合研发团队完成问题闭环，保证产品质量。 4.测试报告与数据管理：整理并输出规范、清晰的测试报告，维护和优化测试用例库。 5.测试工具与自动化：参与测试脚本和工具的开发与优化，提升测试效率与覆盖率。
期待你对AI产品落地有热情、希望在实际业务中深入了解AI产品从接入到交付的全链路运作的同学加入，成为公司AI产品矩阵与业务用户之间的技术桥梁，与我们一起推动AI能力在各BU的落地与实践，共同成长。 1、负责公司AI产品矩阵的日常运营与用户支持，保障产品在各BU的稳定使用； 2、深入理解各产品的功能逻辑与适用场景，编写并维护产品FAQ、指令卡片、操作指南等文档，持续降低用户使用门槛； 3、负责用户反馈的收集、整理与跟踪，推动产品体验的持续优化，与开发团队协作完成问题闭环； 4、负责新产品的落地推广与一线培训，设计培训材料并组织面向不同部门的宣讲与演示；…
Python Java 大模型 算法与AI 芯片 / 半导体
能将大模型与公司内部流程深度结合，覆盖需求分析、编码开发、测试发布、运维治理等软件全生命周期，帮助德明利显著提升生产力，重塑开发者服务的形态与体验。 期待对研发工具体系、AI工程生产力有热情，希望在大规模真实场景中打磨技术的同学加入，与我们一起建设新一代开发者基础设施，共同成长。 1、围绕研发环境治理、质量保障智能化、系统可用性保障等方向，进行AI Agent应用开发工作，推动AI技术在相关场景的落地； 2、参与大模型应用开发全流程，包括但不限于模型接入、AI Agent开发、RAG优化、MCP（模型上下文协议）及工具开发、数据工程等工作；…
期待对大模型后训练技术有热情，希望在真实业务场景中打磨模型、从部署到调优再到评测全链路实践的同学加入，与我们一起打造贴合存储行业场景的专属大模型解决方案，共同成长。 1、负责SFT（监督微调）、DPO（直接偏好优化）、RL（强化学习）等大模型后训练算法的研究与开发，优化模型训练流程，提升模型在各类任务中的性能与表现，增强模型的泛化能力和适应性； 2、负责Coding、翻译、多模态等垂直领域大模型的全流程研发工作，包括需求分析、模型架构设计、数据处理、模型训练与评估，打造贴合行业场景需求的专属大模型解决方案；…
1.测试方案与用例设计：根据产品需求规格分析测试需求，制定测试计划，明确测试范围与策略；参与测试用例设计、维护与优化。 2.测试执行与环境搭建：负责存储产品（SSD/eMMC/UFS/内存模组/卡盘等）的系统级功能测试与兼容性测试执行，独立搭建测试环境，完成客诉异常验证测试。 3.问题定位与质量保障：对测试过程中发现的问题进行初步定位与分析，及时提单并持续跟踪问题解决进度，配合研发团队完成问题闭环，保证产品质量。 4.测试报告与经验沉淀：整理并输出规范、清晰的测试报告；定期总结测试过程中的经验与教训，编写测试案例，不断丰富和完善测试经验库。…
1.需求分析与方案设计：根据产品需求和规格，参与存储设备固件/软件的需求分析与技术选型，制定开发计划与方案。 2.固件开发与算法实现：负责SSD/UFD/SD/eMMC/UFS等存储产品的固件协议功能开发，解决产品应用中的兼容性问题；负责FTL算法（IO性能、映射管理、垃圾回收、磨损均衡等）的开发、优化与性能调优。 3.驱动支持与编码调试：负责NAND Flash驱动支持、量产流程开发；进行软件编码、调试及技术文档编写，确保软件的功能和性能符合产品要求与行业标准。 4.软件维护与问题闭环：负责存储设备软件的更新、维护和升级工作；…
1、负责固态存储ESSD、企业内存模组、调测板等硬件模块的开发需求承接； 2、负责产品硬件方案评估与设计，完成关键器件选型等工作； 3、负责硬件原理图设计，协同板极工程领域进行结构、PCB布局、SI等评估，并对工程设计质量负责； 4、负责跟踪单板生产加工、回板调试、测试Bug解决，以及疑难技术问题的攻关工作；
1. 跟进所有负责区域的老客户客情维护和订单销售工作，按照月度制定销售目标并达成； 2. 针对负责区域的潜在未合作客户，进行挖掘和开发工作，按照季度制定的开发目标并达成； 3. 收集竞品信息，市场信息，同步分析分享给到产品经理和销售负责人，制定匹配的销售计划和市场行销行为。 4. 管理账期客户和现金客户的收账，把控出货事宜 5. 协助产品部开发和定位符合市场的OEM产品并做规划 6. 完成负责人交给的其他工作和配合其他部门做好相关协助工作
1、培养精通ISO9001质量核心体系+掌握FMEA和8D质量工具的质量策划工程师； 2、深度参与产品生产试制导入，掌握产品从研发、试制到量产的全流程； 3、智能智造工厂现场质量管理，深耕现场管理，培养具备全流程风险识别能力和预防能力的项目质量管理者。
本岗位要是为SSD产品，聚焦售前、售中、售后全流程技术支持，衔接方案商、研发、销售与终端客户，助力SSD产品项目导入、落地与量产 1、技术支持：配合销售进行产品技术宣讲、产品答疑等，对于客户样品测试阶段出现的问题进行现场排查与定位。沟通协调研发、方案商等各部门人员推动解决方案落地，保证样品顺利导入。 2、售后问题定位与闭环：负责客户端SSD产品量产及使用过程中的故障问题排查，对问题进行初步定位、分析，联动研发、测试团队复盘问题根源，输出解决方案、整改报告及售后技术分析文档，完成问题闭环 3、技术协同与沉淀：收集客户的测试案例，完善内部测试的覆盖率；…
1、产品全生命周期管理：负责公司新产品从需求评审、可行性分析、方案落地、样品验证、试产导入到量产交付的全流程跟进，统筹产品迭代优化与退市管理，保障产品顺利落地与稳定供货。 2、技术方案与落地管控：参与产品需求拆解、结构/性能方案评审，完成产品参数定义、材料选型、规格书制定。 3、市场分析和产品优化：持续跟进产品市场反馈、量产数据、行业技术趋势，针对性开展产品优化。 4、跨部门协同与项目推进：对接市场、销售、研发、质检、生产等多部门，配合完成新产品落地、产品迭代、问题整改等各项工作；主动同步项目进度、对接各类技术问题，高效推进各项工作落地，积累产品工程全流程实操经验。
1、参与制定公司品类采购策略并监控落实 2、责任范围内的品类，采购执行及交付管理： 2.1：明确需求及供应商选择； 2.2：下达订单； 2.3：交付跟进（含报关进口资料准备） 3、供应商绩效及风险管理： 3.1：供应商定期评价； 3.2：供应商辅导，包括交付、质量辅导； 3.3：供应风险管理； 4、合同管理： 4.1：应付帐款管理； 4.2：交付质量管理、质量争议解决；
1、参与新项目从SMT、DIP、组装过程的DFM设计可制造性评估。 2、负责量产产品良率维护，生产异常跟进处理； 2、输出过程技术资料，工艺规范设计、DFX、PFMEA、作业指导书等，主导新产品试产转产工作。 3、SMT辅料的验证与导入，新材料及新技术验证，并输出相关验证报告。 4、负责所有工装治具的生命周期的规范管理。 5、负责结构件的组装及差异化的分析。 6、SMT PCBA可靠性问题分析与改善，跨部门参与研发/QA/等部门问题会议。
C++ Java Python 后端与架构 芯片 / 半导体
1.参与生产装备软件的设计和开发工作，根据产品需求进行编程实现; 2.进行软件编码、调试和文档编写，确保软件的功能和性能符合产品要求和行业标准; 3.负责生产装备软件的更新、维护和升级工作，及时发现和修复软件中的缺陷和bug。
1.协助运营经理处理日常供应链运营事务，包括订单交付跟踪、库存数据监控、物流到货确认及异常反馈。 2.汇总并维护运营关键指标报表（如库存周转率、订单准时交付率、缺料预警、客诉处理进度），定期输出运营简报。 3.协同计划、采购、生产、仓储等部门，跟进并协调跨职能运营流程问题，推动异常闭环。 4.参与运营流程优化及数字化项目，协助收集用户需求、整理操作手册及培训资料。 5.负责部门内部会议组织、会议纪要输出及待办事项跟踪督办。 6.完成上级交办的临时性运营数据分析或专项改善任务。
招聘与配置：协助完成全流程招聘工作，包括职位需求分析、渠道维护、简历筛选、电话邀约、面试组织及录用跟进；参与校园招聘的策划与落地执行。 员工关系管理：独立办理员工入、转、调、离手续，签订劳动合同，维护并更新HR系统及员工花名册数据，确保人事档案完整合规。 培训与发展：协助组织新员工入职培训及部门专项技能培训，负责培训前期需求调研、场地物料准备、现场签到及培训效果评估反馈。 绩效与数据：协助进行月度考勤统计、绩效考核数据收集与初步核算，定期输出人力资源基础数据报表（如人员流失率、招聘完成率等）。
1. 统筹项目全流程跟进：协助制定项目计划、里程碑节点，跟踪进度并及时预警风险 。 2. 协助日常项目运营管理：整理项目及经营数据，为项目复盘提供支撑。 3. 跟进项目全流程节点：需求确认、排期跟踪、协调内部资源推进落地
1.协助团队进行业务系统、后台功能的基础开发、代码编写与调试工作，跟随正式员工熟悉系统开发流程、代码规范及项目落地流程； 2.配合完成系统简单功能的迭代优化、bug排查与修复，整理开发过程中的问题记录、测试日志及相关技术文档； 3.学习掌握团队现有开发框架、技术栈及业务逻辑，主动跟进项目进度，配合完成团队分配的各类基础开发辅助任务； 4.参与团队日常技术例会、需求沟通会，整理会议纪要，同步跟进业务需求和开发计划，配合完成项目落地； 5.负责日常开发环境的基础维护、代码整理归档，协助团队完成项目交付前的基础准备工作
1. MES系统运维与日常支撑 2. 系统需求对接与功能优化 3. 产线数字化落地与数据治理 4. 设备对接与工业数据采集 5. 报表开发与数据分析支撑 6. 制度、SOP与培训落地 7. 新旧系统迭代、模块升级、项目落地
1、承接研发新品需求，编制 EVT/DVT/PVT/MP 全阶段导入计划，统筹规划各阶段样板、治具、设备、人力及物料资源；牵头组织各阶段试产启动会、过程盯线、结案评审，全程跟踪异常问题的改善闭环；主导新品向量产团队的完整交接。 2、牵头组织各阶段试产启动会、过程跟进、结案评审会，明确各部门参会职责与输出要求；汇总研发、PE、品质、生产等部门提交的不良问题与改善方案，形成统一问题跟踪清单；全程跟踪问题关闭进度，组织复盘验证，确保问题闭环后方可批准进入下一阶段。 3、作为工厂端新品接口人，对接研发、品质、生产、设备、采购等部门，同步需求、推动卡点问题解决；…
1.制定主计划：对接各BU销售需求，制定交付主计划，对各BU销售的交付负责 2.制定生产计划：根据销售订单和市场需求，合理安排生产进度并回复交期，确保产品能够按时交付 3.生产进度控制：通过现场巡查、数据收集等方式，实时掌握生产线的运行状态和进度情况，对生产异常进行及时协调和处理，确保生产计划的顺利执行 4.委外生产管理：自主工厂内部生产能力无法满足客户需求时，计划管理部经评估后负责外协生产，进行委外订单管理（导入、报价、交付），确保外发订单保质保量交付 5.沟通与协调：计划管理部需要与销售部门、采购部门、财务部门、生产部门等多个部门保持密切的沟通和协作，确保信息的畅通和协同的顺利进行 6.…
1、协助财务总监日常运营、部门工作梳理和跟进； 2、负责财务内部、跨部门工作事项协调，重点事项记录与跟进，及时向财务总监提醒和汇报； 3、负责财务制度、流程、内控的梳理、完善和收集，统一管理； 4、协助财务总监收集和处理经营数据、报表专项分析以及其他事项分析报告； 5、其他财务总监交待的事项记录和跟进。
1、对接客户定制化需求，完成需求调研、梳理与评估，输出标准化需求文档 2、协同研发、设计、供应链团队，跟进定制产品从立项到落地的全流程，把控项目节点 3、收集竞品定制化服务信息，定期输出分析报告，优化现有定制产品体系 4、对接销售团队完成定制产品的售前培训、方案支持，跟进售后反馈并迭代优化
提供售前产品解决方案及销售策略，协助销售产品DI/DW。
精益生产 AutoCAD 项目管理 制造与工艺 芯片 / 半导体
1. 现场精益改善落地 2. 精益工具推行与项目管理 3. 产能规划与产线布局优化 4. 数据体系搭建与分析 5. 跨部门协同与精益文化建设
1. 协助收集、整理经营数据，制作日报/周报，参与业务复盘与异常预警； 2. 配合信息化建设，参与ERP/APS等系统的数据清洗、流程测试及文档编写； 3.基于业务需求，设计并制作各类BI报表，包括但不限于生产计划执行报表、库存结构分析报表、物料需求预测报表、订单交付周期分析报表等。 4.运用数据可视化工具（如Power BI、Tableau等），将复杂数据转化为直观、易懂的图表，提升数据解读效率。 5.开展PMC经营数据分析工作，深入挖掘数据背后的业务逻辑和问题，分析生产计划与实际执行的偏差原因、库存积压或短缺的影响因素、物料供应瓶颈等。…
1.内容策划与创作：负责微信公众号、小红书、抖音、B站等平台的内容选题、文案撰写及排版发布，持续输出符合品牌调性的优质内容； 2.平台运营维护：负责各新媒体账号的日常运营管理，包括用户互动、评论回复、私信处理等，维护粉丝关系，提升账号活跃度； 3.短视频制作：参与短视频的创意策划、脚本撰写、拍摄及剪辑制作（含基础剪辑工作）； 4.数据分析：定期统计各平台运营数据（阅读量、互动率、转化率等），输出数据报告，协助团队优化运营策略； 5.活动协助：配合团队完成线上营销活动、品牌推广项目及跨界合作的内容执行； 6.热点追踪：及时捕捉网络热点与行业动态，结合品牌特点快速响应，产出相关内容。
数字电路 Verilog FPGA 测试与质量 芯片 / 半导体
1、 数字IP模块设计开发。 2、 和验证团队一起配合完成设计bug修复。 3、 撰写模块级的设计规格文档。 4、 FPGA原型验证及debug。 5、 评估不同架构及解决方案。
1，负责芯片、封装、PCB全系统级的信号完整性与电源完整性仿真分析，输出完整仿真报告并给出优化方案。 2，参与项目前期设计评审，识别SI/PI潜在风险，输出布局布线、叠层设计、阻抗控制、去耦电容规划等设计指导规则。 3，与硬件、IC设计、封装及测试团队协同，解决研发和测试阶段出现的信号/电源完整性问题，完成仿真与实测数据对标校准。 4，建立和维护SI/PI仿真模型、流程与规范，持续优化仿真效率与预测准确性。
数字电路 Verilog FPGA 研发（未细分） 芯片 / 半导体
1、负责数字IP模块的设计与开发工作，助力项目推进。 2、积极与验证团队紧密配合，及时完成设计过程中出现的bug修复，保障设计质量。 3、认真撰写模块级的设计规格文档，确保文档内容准确、清晰，为后续工作提供有力支持。 4、开展FPGA原型验证及debug工作，保障原型的准确性与稳定性。 5、对不同架构及解决方案进行全面评估，为项目提供合理的技术建议。
Python C++ 嵌入式 研发（未细分） 芯片 / 半导体
1. 负责固态硬盘、嵌入式存储、内存条等存储产品的闪存和内存介质交付工作。 2. 负责闪存和内存器件的介质导入工作，根据应用场景设计测试用例并输出测试结果，为闪存和内存器件在产品上的使用提供技术应用方案，并跟踪闭环方案的落地及验证。 3. 负责解决存储产品上出现的与闪存和内存器件相关的技术问题，疑难问题组织攻关并跟踪闭环。 4. 负责闪存和内存介质技术研究，包括追踪原厂技术发展趋势，介质新功能特性的分析，失效模式分析，介质可靠性问题研究等。
C++ Python 数据分析 算法与AI 芯片 / 半导体
1、参与存储核心算法开发与优化，涉及 FTL 映射、垃圾回收、磨损均衡等方向； 2、参与介质健康管理算法研究：块健康度评估、寿命预测、读参数调优； 3、参与测试数据的处理、建模与分析，仿真平台搭建； 4、参与新型存储介质算法预研与方案验证； 5、完成算法验证脚本与文档编写，配合团队推进方案落地。