测试工程师（硬测）(J10279)

德明利 深圳 / 成都 应届 本科

芯片 / 半导体

1.测试方案与用例设计：根据产品需求规格，参与制定硬件测试计划，设计测试用例并编写测试方案，明确测试范围与测试策略。 2.测试执行与环境搭建：负责存储产品（SSD/eMMC/UFS/DDR/内存模组/卡盘等）的系统级功能测试、性能测试与兼容性测试执行，独立搭建测试环境，完成客诉异常验证测试。 3.问题定位与质量保障：对测试过程中发现的硬件问题进行初步定位与分析，及时提单并持续跟踪问题解决进度，配合研发团队完成问题闭环，保证产品质量。 4.测试报告与数据管理：整理并输出规范、清晰的测试报告，维护和优化测试用例库。 5.测试工具与自动化：参与测试脚本和工具的开发与优化，提升测试效率与覆盖率。

1.扎实掌握模拟电路、数字电路、电路原理等基础理论知识，能看懂基本电路图纸； 2.熟悉示波器、万用表等常用硬件测试仪器的基本操作，具备快速学习上手的能力； 3.熟悉计算机体系结构与工作原理，了解Linux/Windows操作系统基本操作； 4.了解嵌入式系统或存储产品基础知识，接触过PCIe、SATA、UFS、e

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AI产品运营工程师(J10266)

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芯片 / 半导体

期待你对AI产品落地有热情、希望在实际业务中深入了解AI产品从接入到交付的全链路运作的同学加入，成为公司AI产品矩阵与业务用户之间的技术桥梁，与我们一起推动AI能力在各BU的落地与实践，共同成长。 1、负责公司AI产品矩阵的日常运营与用户支持，保障产品在各BU的稳定使用； 2、深入理解各产品的功能逻辑与适用场景，编写并维护产品FAQ、指令卡片、操作指南等文档，持续降低用户使用门槛； 3、负责用户反馈的收集、整理与跟踪，推动产品体验的持续优化，与开发团队协作完成问题闭环； 4、负责新产品的落地推广与一线培训，设计培训材料并组织面向不同部门的宣讲与演示；…

职位要求： 1、2027届本科及以上学历，专业不限； 2、对AI产品有浓厚兴趣，自身是各类AI工具的活跃使用者； 3、具备出色的沟通表达能力和文档撰写能力，能够将技术概念用通俗语言传达给非技术用户； 4、逻辑清晰，细心负责，具备多任务并行处理能力； 5、有产品运营、内容编辑、用户支持等相关实习或项目经验者优先。 加分

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AI应用开发工程师(J10267)

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芯片 / 半导体

能将大模型与公司内部流程深度结合，覆盖需求分析、编码开发、测试发布、运维治理等软件全生命周期，帮助德明利显著提升生产力，重塑开发者服务的形态与体验。 期待对研发工具体系、AI工程生产力有热情，希望在大规模真实场景中打磨技术的同学加入，与我们一起建设新一代开发者基础设施，共同成长。 1、围绕研发环境治理、质量保障智能化、系统可用性保障等方向，进行AI Agent应用开发工作，推动AI技术在相关场景的落地； 2、参与大模型应用开发全流程，包括但不限于模型接入、AI Agent开发、RAG优化、MCP（模型上下文协议）及工具开发、数据工程等工作；…

1、2027届本科及以上学历，计算机、人工智能、自动化、数学等相关专业优先； 2、优秀的代码能力、数据结构和基础算法功底，熟练掌握至少一门编程语言，包括但不限于 Python、Java、Go 等； 3、了解AI Agent相关技术与设计思想，了解主流AI模型及其应用场景； 4、有AI Agent应用从0到1的搭建经验，

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大模型算法工程师(J10268)

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芯片 / 半导体

期待对大模型后训练技术有热情，希望在真实业务场景中打磨模型、从部署到调优再到评测全链路实践的同学加入，与我们一起打造贴合存储行业场景的专属大模型解决方案，共同成长。 1、负责SFT（监督微调）、DPO（直接偏好优化）、RL（强化学习）等大模型后训练算法的研究与开发，优化模型训练流程，提升模型在各类任务中的性能与表现，增强模型的泛化能力和适应性； 2、负责Coding、翻译、多模态等垂直领域大模型的全流程研发工作，包括需求分析、模型架构设计、数据处理、模型训练与评估，打造贴合行业场景需求的专属大模型解决方案；…

1、2027届本科及以上学历，计算机、人工智能、数学等相关专业优先； 2、熟悉SFT、DPO、RL等大模型后训练算法的基本原理，具备扎实的机器学习、深度学习理论基础，熟练使用PyTorch等主流深度学习框架，有模型训练或调优的实践经验； 3、对大模型在垂直领域（如Coding、翻译、多模态等）的应用有基本理解，了解相关

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测试工程师（软测）(J10264)

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芯片 / 半导体

1.测试方案与用例设计：根据产品需求规格分析测试需求，制定测试计划，明确测试范围与策略；参与测试用例设计、维护与优化。 2.测试执行与环境搭建：负责存储产品（SSD/eMMC/UFS/内存模组/卡盘等）的系统级功能测试与兼容性测试执行，独立搭建测试环境，完成客诉异常验证测试。 3.问题定位与质量保障：对测试过程中发现的问题进行初步定位与分析，及时提单并持续跟踪问题解决进度，配合研发团队完成问题闭环，保证产品质量。 4.测试报告与经验沉淀：整理并输出规范、清晰的测试报告；定期总结测试过程中的经验与教训，编写测试案例，不断丰富和完善测试经验库。…

1.熟悉软件测试理论，了解测试流程与测试方法（黑盒/白盒、功能测试、性能测试、兼容性测试等）； 2.熟悉计算机体系结构与工作原理，了解Linux/Windows操作系统基本操作； 3.了解C、Python、Shell等编程语言中的一种或多种，具备测试脚本开发基础者优先； 4.了解SATA、PCIe、NVMe、eMMC、

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固件工程师（嵌入式）(J10265)

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芯片 / 半导体

1.需求分析与方案设计：根据产品需求和规格，参与存储设备固件/软件的需求分析与技术选型，制定开发计划与方案。 2.固件开发与算法实现：负责SSD/UFD/SD/eMMC/UFS等存储产品的固件协议功能开发，解决产品应用中的兼容性问题；负责FTL算法（IO性能、映射管理、垃圾回收、磨损均衡等）的开发、优化与性能调优。 3.驱动支持与编码调试：负责NAND Flash驱动支持、量产流程开发；进行软件编码、调试及技术文档编写，确保软件的功能和性能符合产品要求与行业标准。 4.软件维护与问题闭环：负责存储设备软件的更新、维护和升级工作；…

1.基本资格：2027届应届毕业生，本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化、微电子等相关专业；具备良好的沟通表达能力、逻辑思维、责任感与目标感，具备优秀的团队协作能力。 2.编程与专业基础：精通C语言，熟悉常见数据结构和算法；具备扎实的计算机编程技术基础，了解C/C++、Python等编程语言；熟3.悉计算机体系结

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硬件工程师(J10263)

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芯片 / 半导体

1、负责固态存储ESSD、企业内存模组、调测板等硬件模块的开发需求承接； 2、负责产品硬件方案评估与设计，完成关键器件选型等工作； 3、负责硬件原理图设计，协同板极工程领域进行结构、PCB布局、SI等评估，并对工程设计质量负责； 4、负责跟踪单板生产加工、回板调试、测试Bug解决，以及疑难技术问题的攻关工作；

1、电子工程、计算机、自动化等相关专业本科以上学历，本科双一流； 2、熟悉数电、模电、信号完整性等方面专业知识； 3、熟练使用低速/高速示波器、协议分析仪、逻辑分析仪等常规测试设备； 4、掌握SI/PI、眼图、电源、功耗等调测原理和方法； 5、熟悉ADS、Altium Designer、Cadence EDA等设计软件

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销售专员(J10226)

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芯片 / 半导体

1. 跟进所有负责区域的老客户客情维护和订单销售工作，按照月度制定销售目标并达成； 2. 针对负责区域的潜在未合作客户，进行挖掘和开发工作，按照季度制定的开发目标并达成； 3. 收集竞品信息，市场信息，同步分析分享给到产品经理和销售负责人，制定匹配的销售计划和市场行销行为。 4. 管理账期客户和现金客户的收账，把控出货事宜 5. 协助产品部开发和定位符合市场的OEM产品并做规划 6. 完成负责人交给的其他工作和配合其他部门做好相关协助工作

1.2027届毕业生，全日制统招本科及以上学历； 2.市场营销/语言类/电子类相关专业优先。

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质量工程师(J10227)

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芯片 / 半导体

1、培养精通ISO9001质量核心体系+掌握FMEA和8D质量工具的质量策划工程师； 2、深度参与产品生产试制导入，掌握产品从研发、试制到量产的全流程； 3、智能智造工厂现场质量管理，深耕现场管理，培养具备全流程风险识别能力和预防能力的项目质量管理者。

1.本科及以上，电子工程、机械、材料、质量管理等理工科专业； 2.具备较强的现场分析能力和解决问题能力； 3.逻辑清晰，善于数据统计，熟练使用Minitab或Excel分析工具； 4.有质量相关实习或社团项目经验者优先。

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FAE工程师(J10229)

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芯片 / 半导体

本岗位要是为SSD产品，聚焦售前、售中、售后全流程技术支持，衔接方案商、研发、销售与终端客户，助力SSD产品项目导入、落地与量产 1、技术支持：配合销售进行产品技术宣讲、产品答疑等，对于客户样品测试阶段出现的问题进行现场排查与定位。沟通协调研发、方案商等各部门人员推动解决方案落地，保证样品顺利导入。 2、售后问题定位与闭环：负责客户端SSD产品量产及使用过程中的故障问题排查，对问题进行初步定位、分析，联动研发、测试团队复盘问题根源，输出解决方案、整改报告及售后技术分析文档，完成问题闭环 3、技术协同与沉淀：收集客户的测试案例，完善内部测试的覆盖率；…

1.本科及以上，电子工程、通信、自动化等专业； 2.熟悉嵌入式存储产品（eMMC/UFS/LPDDR）的工作原理及接口协议； 3.具备硬件调试和信号测试能力，能使用示波器分析SIPI问题； 4.逻辑清晰，善于与客户及内部研发沟通，能输出异常分析报告； 5.能接受客户现场支持及出差，抗压能力强。

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产品专员(J10230)

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芯片 / 半导体

1、产品全生命周期管理：负责公司新产品从需求评审、可行性分析、方案落地、样品验证、试产导入到量产交付的全流程跟进，统筹产品迭代优化与退市管理，保障产品顺利落地与稳定供货。 2、技术方案与落地管控：参与产品需求拆解、结构/性能方案评审，完成产品参数定义、材料选型、规格书制定。 3、市场分析和产品优化：持续跟进产品市场反馈、量产数据、行业技术趋势，针对性开展产品优化。 4、跨部门协同与项目推进：对接市场、销售、研发、质检、生产等多部门，配合完成新产品落地、产品迭代、问题整改等各项工作；主动同步项目进度、对接各类技术问题，高效推进各项工作落地，积累产品工程全流程实操经验。

1.学历：本科及以上，电子、通信、自动化等理工科专业； 2.了解产品生命周期管理，熟悉产品定义、方案评审、试产转量产等环节； 3.具备技术文档编写能力，能协同研发制定产品规格书； 4.数据分析能力强，能通过市场反馈和测试数据推动产品优化； 5.目标导向，具备跨部门协同和项目推进能力。

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采购工程师(J10231)

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芯片 / 半导体

1、参与制定公司品类采购策略并监控落实 2、责任范围内的品类，采购执行及交付管理： 2.1：明确需求及供应商选择； 2.2：下达订单； 2.3：交付跟进（含报关进口资料准备） 3、供应商绩效及风险管理： 3.1：供应商定期评价； 3.2：供应商辅导，包括交付、质量辅导； 3.3：供应风险管理； 4、合同管理： 4.1：应付帐款管理； 4.2：交付质量管理、质量争议解决；

1.本科及以上，供应链管理、物流、理工科等相关专业； 2.了解采购执行全流程（需求确认、下单、跟单、对账），熟悉ERP操作者优先； 3.熟练使用Excel进行数据整理及台账维护； 4.工作细致，责任心强，具备良好的沟通和应变能力； 5.有采购助理或跟单实习经验者加分。

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工艺工程师(J10233)

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芯片 / 半导体

1、参与新项目从SMT、DIP、组装过程的DFM设计可制造性评估。 2、负责量产产品良率维护，生产异常跟进处理； 2、输出过程技术资料，工艺规范设计、DFX、PFMEA、作业指导书等，主导新产品试产转产工作。 3、SMT辅料的验证与导入，新材料及新技术验证，并输出相关验证报告。 4、负责所有工装治具的生命周期的规范管理。 5、负责结构件的组装及差异化的分析。 6、SMT PCBA可靠性问题分析与改善，跨部门参与研发/QA/等部门问题会议。

1、本科以上学历，工科专业优先 2、了解电子元器件； 3、熟练使用Minitab//AutoCAD/Pro-E/Creo/Office 4、熟悉数据统计分析； 5、具备较强的分析能力

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装备软件工程师(J10234)

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芯片 / 半导体

1.参与生产装备软件的设计和开发工作，根据产品需求进行编程实现; 2.进行软件编码、调试和文档编写，确保软件的功能和性能符合产品要求和行业标准; 3.负责生产装备软件的更新、维护和升级工作，及时发现和修复软件中的缺陷和bug。

1.本科及以上学历，相关专业应届毕业生; 2.熟悉计算机结构和工作原理; 3.具备计算机编程技术基础，了解C/C++、Java、Python等编程语言，熟悉操作系统、网络协议等常用技术; 4.了解NANDFlash知识，接触过USB、SD、SATA、SCSI、NVMe等存储知识; 5.英语需通过CET4; 技术栈/语言

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运营专员(J10235)

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芯片 / 半导体

1.协助运营经理处理日常供应链运营事务，包括订单交付跟踪、库存数据监控、物流到货确认及异常反馈。 2.汇总并维护运营关键指标报表（如库存周转率、订单准时交付率、缺料预警、客诉处理进度），定期输出运营简报。 3.协同计划、采购、生产、仓储等部门，跟进并协调跨职能运营流程问题，推动异常闭环。 4.参与运营流程优化及数字化项目，协助收集用户需求、整理操作手册及培训资料。 5.负责部门内部会议组织、会议纪要输出及待办事项跟踪督办。 6.完成上级交办的临时性运营数据分析或专项改善任务。

1.具备良好的数据敏感度和逻辑思维能力，擅长数据整理、分析与报表制作，能快速梳理业务流程； 2.熟练使用Office办公软件，精通Excel函数、数据透视表等基础办公技能； 3.具备优秀的沟通能力、协同推进能力，责任心强、执行力强，抗压能力良好； 4.做事严谨细致、条理清晰，具备较强的问题复盘和闭环思维，适配供应链高频

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人力资源专员(J10236)

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芯片 / 半导体

招聘与配置：协助完成全流程招聘工作，包括职位需求分析、渠道维护、简历筛选、电话邀约、面试组织及录用跟进；参与校园招聘的策划与落地执行。 员工关系管理：独立办理员工入、转、调、离手续，签订劳动合同，维护并更新HR系统及员工花名册数据，确保人事档案完整合规。 培训与发展：协助组织新员工入职培训及部门专项技能培训，负责培训前期需求调研、场地物料准备、现场签到及培训效果评估反馈。 绩效与数据：协助进行月度考勤统计、绩效考核数据收集与初步核算，定期输出人力资源基础数据报表（如人员流失率、招聘完成率等）。

学历：统招本科及以上学历，人力资源管理、劳动与社会保障、心理学、工商管理等相关专业。 经验：有企业人力资源相关实习经验者优先。 语言：英语可作为工作语言（听说读写流利）者优先。 技能： 精通Office办公软件（Excel擅长透视表、VLOOKUP等函数；PPT制作能力强）； 熟练使用AI辅助办公工具（如ChatGPT

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项目专员(J10239)

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芯片 / 半导体

1. 统筹项目全流程跟进：协助制定项目计划、里程碑节点，跟踪进度并及时预警风险 。 2. 协助日常项目运营管理：整理项目及经营数据，为项目复盘提供支撑。 3. 跟进项目全流程节点：需求确认、排期跟踪、协调内部资源推进落地

1.学历：本科及以上，电子信息、自动化、管理类优先； 2.了解产品开发流程（IPD或APQP），有项目协调实习经验者加分； 3.熟练使用项目管理工具及Office办公软件，善于整理文档和进度跟踪； 4.沟通推动能力强，能有效协调研发、测试、生产等多方资源； 5.具备基础电子电路知识，能看懂简单技术文档。

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系统开发工程师(J10240)

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芯片 / 半导体

1.协助团队进行业务系统、后台功能的基础开发、代码编写与调试工作，跟随正式员工熟悉系统开发流程、代码规范及项目落地流程； 2.配合完成系统简单功能的迭代优化、bug排查与修复，整理开发过程中的问题记录、测试日志及相关技术文档； 3.学习掌握团队现有开发框架、技术栈及业务逻辑，主动跟进项目进度，配合完成团队分配的各类基础开发辅助任务； 4.参与团队日常技术例会、需求沟通会，整理会议纪要，同步跟进业务需求和开发计划，配合完成项目落地； 5.负责日常开发环境的基础维护、代码整理归档，协助团队完成项目交付前的基础准备工作

1.学历：本科及以上，计算机科学、软件工程、信息管理等相关专业； 2.熟悉Java/C#/Python中至少一种开发语言，有独立开发项目经验者优先； 3.掌握SQL，能熟练操作MySQL/SQL Server等关系型数据库； 4.了解前端基础（HTML/CSS/JavaScript）及常用框架（Vue/React）；

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MES工程师(J10241)

德明利 深圳 应届 本科

芯片 / 半导体

1. MES系统运维与日常支撑 2. 系统需求对接与功能优化 3. 产线数字化落地与数据治理 4. 设备对接与工业数据采集 5. 报表开发与数据分析支撑 6. 制度、SOP与培训落地 7. 新旧系统迭代、模块升级、项目落地

1. 学历：全日制本科及以上 2. 专业优先：计算机科学与技术、软件工程、物联网工程、智能制造、自动化、电子信息、信息管理与信息系统 3. 英语CET-4及以上，读写顺畅优先 4. 掌握 SQL基础查询、增删改查，能做简单数据统计、数据清洗 5. 了解 Java / C# / Vue 任意一种即可（不强制精通） 6.

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NPI工程师(J10242)

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芯片 / 半导体

1、承接研发新品需求，编制 EVT/DVT/PVT/MP 全阶段导入计划，统筹规划各阶段样板、治具、设备、人力及物料资源；牵头组织各阶段试产启动会、过程盯线、结案评审，全程跟踪异常问题的改善闭环；主导新品向量产团队的完整交接。 2、牵头组织各阶段试产启动会、过程跟进、结案评审会，明确各部门参会职责与输出要求；汇总研发、PE、品质、生产等部门提交的不良问题与改善方案，形成统一问题跟踪清单；全程跟踪问题关闭进度，组织复盘验证，确保问题闭环后方可批准进入下一阶段。 3、作为工厂端新品接口人，对接研发、品质、生产、设备、采购等部门，同步需求、推动卡点问题解决；…

1.学历：本科及以上，机械制造，电子信息及通信工程等专业;CET4级以上； 2.专业基础及技能：具有项目管理相关转业课程，具有电子电路原理基础知识，在校有参加学校学生会或社团经历为优；

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