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1、负责半导体精密设备的动力学架构设计,完成系统端到端的动力学性交付,职称系统性能达成 2、负责系统动力学特征设计,开展相关仿真分析 3、负责各类扰源的分析,包含扰源仿真、测试及优化设计 4、精密减振设备的主、被动振动性能测试、振动数据采集分析、振动性能测试验收方法开发 5、负责振动、性能等相关测试、输出测试策略、编制测试方案,回收动力学指标
MATLAB 模拟电路 数字电路 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1、根据系统要求,完成硬件架构设计,分解单板硬件设计需求,评审设计方案 2、根据系统需求,完成单板硬件设计,测试,转产 3、根据系统要求,完成单板FPGA功能需求分解,协助FPGA工程师完成单板逻辑开发需求文档,参与FPGA方案设计评审。配合FPGA逻辑开发人员完成单板调试,配合分系统软件驱动工程师、FPGA设计工程师完成软硬件联调 4、配合配合分系统软件驱动工程师、FPGA设计工程师完成多板卡组件的电子系统调试
1.负责光学光电或机械类物料的供应商开发与管理工作 2.主导重点品类采购项目全流程 3.建立供应商评估体系 4.分析市场行情波动,编制月度采购成本分析报告
1. 负责软件组件测试工作,包括功能、性能和可靠性测试; 2. 负责设计组件测试用例,完成组件测试实现编码; 3. 编制软件测试报告并提出改进建议; 4. 跟踪分析测试情况,解决测试过程遇到的问题; 5. 参与需求等相关文档评审。
1、负责新产品CDR阶段机械装配工艺开发及设计评审(尺寸量评审、公差选用评审、装配及加工要求评审等) 2、负责首台套新产品导入及工艺优化(硬件相关) 3、负责机械工装、工具需求识别与管理 4、解决生产和制造过程中的技术问题,提供装配和调试等生产服务,并做好装配和验收记录 5、配合整机功能/性能调试及交付验收和出厂维护工作
MATLAB Simulink 制造与工艺 芯片 / 半导体
1、参与项目技术方案的制定,并根据技术方案开展机电系统控制策略建模 2、根据系统需求,开展控制算法设计、方针、开发和测试 3、考虑机械结构的优化设计以及结构参数的测试问题,提出优化和测试方案,将伺服控制开发过程中遇到的问题即使提出并给出解决问题的建议 4、承担伺服控制开发工作,撰写伺服精致系统的仿真分析报告以及控制策略分析报告,或者撰写相关内容的测试报告;撰写开发过程中遇到的技术问题以及解决问题的建议 5、完成设备现场的伺服功能和性能的调试和测试任务,完成测试报告及数据归档
1.负责光学光电/机加工类供应商的开发、评估与导入 2.主导供应商审核与能力评估 3.优化供应链成本结构 4.建立供应商绩效评价体系
1、排除生产执行过程中的困难,确保项目任务按计划完成 2、完善公司生产体系的管理流程,制定实施细则,控制公司生产过程的进度,协调各部门之间的沟通与合作,贯彻质量、安全的生产方针 3、识别并削弱产能瓶颈,不断提升生产效率
1、负责公司项目组合决策支持及监管,评审项目管理文件、组织里程碑决策评审,对项目提供管理建议,组织解决项目行动中的重大风险问题 2、制定项目计划,监控项目进度; 3、推进下级任务分解,项目管理文件评审,问题风险、上报项目风险等 4、管理项目知识和资产 5、主导项目管理体系建设
1、关注国家政策信息,了解行业发展动态,及时提炼归纳相关讯息,为产品营销提供建设性意见 2、配合产品规划,分析市场规模、潜在用户、竞争对手、成本售价、市场占有率目标等,形成市场可行性及产品经济性分析报告 3、主导市场调查工作,与行业用户保持良好关系
1、供应商全生命周期管理,包含: 1)新供应商引入审核 2)预备供应商转正评审 3)供应商绩效考核 4)供应商现场稽核 5)供应商质量改善和帮扶 6)供应商索赔/触发 7)供应商淘汰/冻结 2、供应商管理体系、流程健立/健全
MATLAB Python 数据分析 制造与工艺 芯片 / 半导体
1、对客户机台运动系统进行机器常数的标定、性能调试和应用问题定位分析; 2、设备现场的机电伺服功能和性能的调试和测试任务,完成测试报告及数据归档; 3、配合机电软人员进行问题排查、维护和功能、性能恢复、报告撰写、客户技术对接; 4、机电运动系统数据库搭建归档、技术文档撰写、一线技术支持人员培训; 5、分析客户需求,将客户需求转化为设计输入,配合三线设计开发; 6、有良好的服务意识,关注行业的变化和客户的需要,并恰当的引导客户; 7、为人正直,诚实守信,有较强的责任心与事业心; 8、具备优秀的应急响应能力,接受客户方出差。
MATLAB Python 数据分析 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1、问题解决:深度参与客户方光学光电子系统应用问题的分析定位和解决,确保设备问题闭环与问题分析报告撰写; 2、知识转移:撰写标准技术指南,并对一线技术支持人员进行专业技能培训; 3、工艺/系统优化:协助客户优化设备的运行参数,以提升设备良率或产能; 4、沟通协调:作为设备现场一线技术人员与三线研发人员之间的桥梁,指导现场工作,同时将疑难问题转化为技术报告反馈到三线研发人员; 5、能够接受短期出差,到客户现场指导一线技术人员解决复杂问题; 6、具备优秀的应急响应能力,需要24小时保持联络畅通,有紧急情况时需要夜间支撑客户现场工作。
1、问题解决:深度参与客户方整机软件应用问题的分析定位和解决,撰写并汇报问题分析报告; 2、系统优化:基于客户数据与使用场景,协作整机软件系统的功能优化;参与建立整机软件应用问题处理的知识体系; 3、沟通协调:作为设备现场一线技术人员与三线研发人员之间的桥梁,指导现场故障排查与设备恢复工作;同时将疑难问题和技术需求传递给三线研发人员,并跟踪解决进度; 4、具备优秀的应急响应能力,需要24小时保持联络畅通,有紧急情况时需要夜间支撑客户现场工作。
1、负责半导体设备的软件研发工作,参与软件系统的需求调研,分析,设计和开发等过程 2、完成功能模块的详细设计和编码工作 3、软件设计及UML建模,能够指导程序员完成编码,调试工作 4、大规模软件系统集成,软硬件调试
1. 负责光学测量系统、曝光物镜、照明系统等光学镜头或系统的设计工作; 2. 负责光学器件的设计与选型,光学图纸的出图,技术文件的编制; 3. 负责光学加工、装配、调试和测试过程的技术问题处理。
1. 负责机械/机电类零部件或模块的设计开发; 2. 撰写技术文件、工程图纸和管理文件; 3. 承担机械相关新技术的预研和开发工作。
1、参与光刻机系统的方案设计,充分熟悉各模块设计理念;了解光学系统原理,设计整机集成方案; 2、了解指标分解方法,根据模型分配各子系统的性能指标,同时给出指标验证方法; 3、根据设计的指标验证方法,利用相关软件进行验证测试,评估系统的性能指标是否满足设计要求,及时反映集成中的问题,并提交集成调试进展报告; 4、分析设计和集成过程中的故障,制定并实施解决方案,根据集成过程中的问题解决,提供系统优化方案,并反馈到设计,以便持续提高系统性能。
1、根据系统需求完成控制软件及驱动软件开发; 2、负责系统测校组件的开发及调试; 3、负责异常问题分析诊断。
1. 参与产品集成调试阶段的设备日常操作、维护、调试及错误处理等工作; 2. 负责公司产品的安装调试、功能演示等工作,解答客户疑问; 3. 负责售后技术支持工作,为客户提供电话咨询、远程在线及现场等方式的技术支持服务,解决客户关于公司产品的相关技术问题,处理公司产品的各类售后服务问题; 4. 负责整理并反馈设备的使用情况,提出改进意见; 5. 了解市场产品信息,了解同类产品及竞争对手的情况和特点,对客户需求进行分析总结; 6. 与客户进行技术交流,培养客户关系,保持良好的沟通; 7. 有良好的服务意识,关注行业的变化和客户的需要,并恰当的引导客户
1. 按照系统要求,搭建系统集成测试环境; 2. 对已经集成的系统进行功能调试、机器常数的标定、性能调试和长期稳定性测试; 3. 对集成调试中所采集的数据进行初步的分析处理,根据分析结果对调试结果进行初步评估; 4. 解决生产和制造过程中的技术问题,提供装配和调试等生产服务,并做好装配和验收记录。
1. 设计并绘制电气原理图,进行元器件选型,并绘制电气互连图; 2. 确认元器件安装方式和位置,和其他专业人员共同完成产品设计; 3. 设计并绘制电气转接板原理图; 4. 配合完成装配调试,交付产品。
工作职责: 1、主导客户问题的需求收集,客户问题跟踪解决 2、根据内外部的需求,整理整合培训文档,并对内外部工程师进行应用培训 3、深入理解用户产品,组织进行工艺实验验证,为用户提供技术解决方案,拓展光刻机产品的应用场景,并输出文件报告
1. 负责光电检测系统的方案设计工作; 2. 负责光源选型、光电器件设计出图与选型、技术文件的编制; 3. 负责光电检测系统性能分析与集成测试工作。
1、 根据客户需求进行光学系统结构选型,公差分析; 2、 根据光学系统的需求进行光机结构需求定义; 3、 根据光学系统的需求进行光学检测系统设计; 4、 根据光学系统的其它场景及需求进行测试设计;
1. 负责公司光刻机设备的销售工作,完成公司制定的销售业绩和回款目标; 2. 积极推动销售工作的开展,维持老客户的关系,拓展新客户,持续扩大产品的销售量; 3. 定期拜访客户,了解市场信息和产品使用情况,组织协调公司内部各组织快速应对现场发生的情况; 4. 高效处理销售流程,包括但不限于订单、合同签署工作,货物发运等,并按时回收货款。
1.负责光刻机设备的销售工作; 2.积极推动销售工作的开展; 3.定期拜访客户,了解市场信息和产品使用情况,组织协调公司内部各组织快速应对现场发生的情况; 4.高效处理销售流程。
1、负责光电检测系统的技术路线; 2、负责制定光电检测系统方案,光电检测测试系统的需求与概念设计工作; 3、负责设计光电检测系统各组成部分的技术性能指标; 4、负责光电检测测试系统详细设计工作; 5、负责光电检测系统进行控制和调试,验证光电检测系统的功能与性能; 5、负责中、高级光电系统设计工程师的技术指导工作。
MATLAB Simulink Python 制造与工艺 芯片 / 半导体
1. 分析系统控制指标需求,进行控制系统的优化及改进设计; 2. 展开控制算法设计、仿真、评估,指导软件进行代码设计; 3. 撰写运动控制系统仿真分析报告、控制策略分析报告,分析并记录控制系统开发过程中的技术问题; 4. 对机电系统进行调试,完成集成调试策略撰写; 5. 研究各类数据处理算法及工具,解决异常参数问题。
1、关注国家政策信息,了解行业发展动态,及时提炼归纳相关讯息,为产品营销提供建设性意见 2、配合产品规划,分析市场规模、潜在用户、竞争对手、成本售价、市场占有率目标等,形成市场可行性及产品经济性分析报告 3、主导市场调查工作,与行业用户保持良好关系
1、负责半导体精密设备的系统动力学架构设计,完成系统端到端的动力学特性交付,支撑系统性能达成; 2、负责系统动力学特性设计,开展相关仿真分析(包括但不限于结构振动分析、机电联合仿真分析、性能映射计算); 3、负责各类扰源(包含流体扰源、运动反力、磁力等)的分析,包含扰源仿真、扰源测试及扰源优化设计; 4、精密减振设备的主、被动振动性能调试、振动数据采集与分析、振动性能的测试验收方法开发; 5、负责振动、性能等相关测试,输出测试策略,编制测试方案,回收动力学指标。
1.参与项目计划制定工作,评审项目计划; 2.依据适用的过程说明、标准和工作程序,制定项目质量保证计划; 3.客观地评估项目所执行的过程、工作产品,识别、记录并跟踪不符合项,确保得到及时、妥善的处理; 4.给项目成员及公司管理层提供质量保证活动结果的反馈,包括例行报告和里程碑报告等; 5.熟悉质量工具的使用,并熟悉相关专业领域的产品。
岗位职责: 1、按照产品既定目标,带领项目团队完成曝光分系统设计及交付任务; 2、按照公司产品开发及项目管理规范开展项目管理工作,包括但不限于组织项目进度、质量和成本评审会议,与各业务部门对接,沟通、协调并推进项目实施; 3、负责识别项目问题、风险并制定应对措施,经产品经理批准后实施; 4、负责项目管理工作的持续改进,制定或优化管理文件.
工作职责: 1、负责新产品CDR阶段机械装配工艺开发及设计评审(尺寸量评审、公差选用评审、装配及加工要求评审等) 2、负责首台套新产品导入及工艺优化(硬件相关) 3、负责机械工装、工具需求识别与管理 4、解决生产和制造过程中的技术问题,提供装配和调试等生产服务,并做好装配和验收记录 5、配合整机功能/性能调试及交付验收和出厂维护工作
1、寻找、识别并评估特定商品的供应商资源 2、合同谈判、争取优惠价格、条款和有利协议 3、管理招标流程及供应商选择 4、分析市场趋势以预测价格波动 5、推动降本计划,同时保证质量和交付 6、监控供应商绩效 7、解决供应问题并与供应商建立长期合作关系 8、降低供应链风险
1、从事设备指定功能模块的软件测试执行工作; 2、负责对测试结果进行统计、分析并形成报告; 3、参与软件测试需求、测试用例的设计与编制; 4、参与软件测试自动化工具、脚本开发和管理。
1. 参与产品集成调试阶段的设备日常操作、维护、调试及错误处理等工作; 2. 负责公司产品的安装调试、功能演示等工作,解答客户疑问; 3. 负责售后技术支持工作,为客户提供电话咨询、远程在线及现场等方式的技术支持服务,解决客户关于公司产品的相关技术问题,处理公司产品的各类售后服务问题; 4. 负责整理并反馈设备的使用情况,提出改进意见; 5. 了解市场产品信息,了解同类产品及竞争对手的情况和特点,对客户需求进行分析总结; 6. 与客户进行技术交流,培养客户关系,保持良好的沟通; 7. 有良好的服务意识,关注行业的变化和客户的需要,并恰当的引导客户。
1、根据系统硬件架构,完成需求分析并进行合适的元器件选型; 2、完成硬件板卡的详细设计和原理图绘制工作; 3、完成硬件板卡的程序编写和调试工作; 4、根据板卡的功能和性能需求,制定准确合理的板卡测试方案; 5、对现有功能电路进行优化和升级; 6、对板卡用户提供技术支持。
1.全生命周期项目管理:主导复杂精密装备(如半导体光刻设备、高端检测仪器等)从需求定义到量产交付的全流程项目管理,制定清晰的项目计划、里程碑节点及资源调配方案, 确保项目技时、按质、按预算落地; 2.跨领域协同统筹:协调机械设计、光学系统、精密控制、软件算法、电子工程等多学科研发团队,以及供应链、生产、质里等部门,解决跨领域技术协同与资源冲突,推动关键技术攻关; 3.风险与进度管控:建立项目风险预警机制,识别技术、供应链、成本、交付等环节的潜在风险,制定应预案;实时跟踪项目进度,及时调整资源与策略,确保核心节点(如样机试制、性能验证、客户验收)顺利达成;…
1. 根据系统功能需求,提出机电设计架构及实现方案; 2. 运用专业软件完成建模,划分单元需求;对主要需求指标进行结构设计和元器件选型; 3. 与系统/模块的设计人员沟通,设计确定系统/模块间的机电接口; 4. 设计并制定相关硬件板卡; 5. 设计实现单元模块,完成从原理设计到调试、装配的过程。
1、参与制定并推动执行公司战略规划、业务规划; 2、根据公司技术规划和关键需求寻求外部技术合作资源,牵头建设公司技术生态圈; 3、推动组织与政府委办、校企、研究所等战略合作,并代表公司与政府委办、战略合作单位联络并保持良好合作关系,深化合作内容; 4、牵头建设对外技术合作体系与流程制度; 5、根据公司发展需求,牵头技术孵化或公司孵化; 6、负责业务团队建设,培养一批骨干人才; 7、其他新增业务需求与工作内容。
1、负责照明光机系统、物镜光机系统及其测试台的结构开发; 2、负责系统热仿真、流体仿真等工作; 3、负责高速、高精密运动机电控制模块的开发; 4、负责针对物镜精密模块的开发,尤其涉及到柔性机构、微动纳米运动模块等;"
1. 与客户进行技术交流,对客户问题进行技术答疑,包括技术指标问题; 2. 定期向客户汇报产品集成进度,解答客户关心的产品上各类技术问题; 3. 针对客户设备使用问题,组织制定解决方案和行动计划,确保产品达到或超过客户的使用期望; 4. 收集客户使用过程中的工艺应用问题及需求,反馈给产品研发团队; 5. 深入理解客户产品,组织进行工艺实验验证,为客户提供技术解决方案,拓展光刻机产品的应用场景; 6. 调研客户工艺技术、新工艺技术、先进工艺技术和特色工艺技术,撰写技术调研报告、技术分析报告; 7. 分析产品应用特点,撰写产品展示报告和宣传材料,向客户进行产品展示: 8. 研究客户未来工艺发展趋…