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芯片 / 半导体
（2027校招）动力学工程师
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1、负责半导体精密设备的动力学架构设计，完成系统端到端的动力学性交付，职称系统性能达成 2、负责系统动力学特征设计，开展相关仿真分析 3、负责各类扰源的分析，包含扰源仿真、测试及优化设计 4、精密减振设备的主、被动振动性能测试、振动数据采集分析、振动性能测试验收方法开发 5、负责振动、性能等相关测试、输出测试策略、编制测试方案，回收动力学指标
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1、负责半导体精密设备的动力学架构设计，完成系统端到端的动力学性交付，职称系统性能达成 2、负责系统动力学特征设计，开展相关仿真分析 3、负责各类扰源的分析，包含扰源仿真、测试及优化设计 4、精密减振设备的主、被动振动性能测试、振动数据采集分析、振动性能测试验收方法开发 5、负责振动、性能等相关测试、输出测试策略、编制测试方案，回收动力学指标
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1、根据系统要求，完成硬件架构设计，分解单板硬件设计需求，评审设计方案 2、根据系统需求，完成单板硬件设计，测试，转产 3、根据系统要求，完成单板FPGA功能需求分解，协助FPGA工程师完成单板逻辑开发需求文档，参与FPGA方案设计评审。配合FPGA逻辑开发人员完成单板调试，配合分系统软件驱动工程师、FPGA设计工程师完成软硬件联调 4、配合配合分系统软件驱动工程师、FPGA设计工程师完成多板卡组件的电子系统调试
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1.负责光学光电或机械类物料的供应商开发与管理工作 2.主导重点品类采购项目全流程 3.建立供应商评估体系 4.分析市场行情波动，编制月度采购成本分析报告
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1. 负责软件组件测试工作，包括功能、性能和可靠性测试； 2. 负责设计组件测试用例，完成组件测试实现编码； 3. 编制软件测试报告并提出改进建议； 4. 跟踪分析测试情况，解决测试过程遇到的问题； 5. 参与需求等相关文档评审。
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1、负责新产品CDR阶段机械装配工艺开发及设计评审（尺寸量评审、公差选用评审、装配及加工要求评审等） 2、负责首台套新产品导入及工艺优化（硬件相关） 3、负责机械工装、工具需求识别与管理 4、解决生产和制造过程中的技术问题，提供装配和调试等生产服务，并做好装配和验收记录 5、配合整机功能/性能调试及交付验收和出厂维护工作
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1、参与项目技术方案的制定，并根据技术方案开展机电系统控制策略建模 2、根据系统需求，开展控制算法设计、方针、开发和测试 3、考虑机械结构的优化设计以及结构参数的测试问题，提出优化和测试方案，将伺服控制开发过程中遇到的问题即使提出并给出解决问题的建议 4、承担伺服控制开发工作，撰写伺服精致系统的仿真分析报告以及控制策略分析报告，或者撰写相关内容的测试报告；撰写开发过程中遇到的技术问题以及解决问题的建议 5、完成设备现场的伺服功能和性能的调试和测试任务，完成测试报告及数据归档
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1.负责光学光电/机加工类供应商的开发、评估与导入 2.主导供应商审核与能力评估 3.优化供应链成本结构 4.建立供应商绩效评价体系
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1、排除生产执行过程中的困难，确保项目任务按计划完成 2、完善公司生产体系的管理流程，制定实施细则，控制公司生产过程的进度，协调各部门之间的沟通与合作，贯彻质量、安全的生产方针 3、识别并削弱产能瓶颈，不断提升生产效率
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1、负责公司项目组合决策支持及监管，评审项目管理文件、组织里程碑决策评审，对项目提供管理建议，组织解决项目行动中的重大风险问题 2、制定项目计划，监控项目进度； 3、推进下级任务分解，项目管理文件评审，问题风险、上报项目风险等 4、管理项目知识和资产 5、主导项目管理体系建设
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1、关注国家政策信息，了解行业发展动态，及时提炼归纳相关讯息，为产品营销提供建设性意见 2、配合产品规划，分析市场规模、潜在用户、竞争对手、成本售价、市场占有率目标等，形成市场可行性及产品经济性分析报告 3、主导市场调查工作，与行业用户保持良好关系
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1、供应商全生命周期管理，包含： 1）新供应商引入审核 2）预备供应商转正评审 3）供应商绩效考核 4）供应商现场稽核 5）供应商质量改善和帮扶 6）供应商索赔/触发 7）供应商淘汰/冻结 2、供应商管理体系、流程健立/健全
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1、对客户机台运动系统进行机器常数的标定、性能调试和应用问题定位分析； 2、设备现场的机电伺服功能和性能的调试和测试任务，完成测试报告及数据归档； 3、配合机电软人员进行问题排查、维护和功能、性能恢复、报告撰写、客户技术对接； 4、机电运动系统数据库搭建归档、技术文档撰写、一线技术支持人员培训； 5、分析客户需求，将客户需求转化为设计输入，配合三线设计开发； 6、有良好的服务意识，关注行业的变化和客户的需要，并恰当的引导客户； 7、为人正直，诚实守信，有较强的责任心与事业心； 8、具备优秀的应急响应能力，接受客户方出差。
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1、问题解决：深度参与客户方光学光电子系统应用问题的分析定位和解决，确保设备问题闭环与问题分析报告撰写； 2、知识转移：撰写标准技术指南，并对一线技术支持人员进行专业技能培训； 3、工艺/系统优化：协助客户优化设备的运行参数，以提升设备良率或产能； 4、沟通协调：作为设备现场一线技术人员与三线研发人员之间的桥梁，指导现场工作，同时将疑难问题转化为技术报告反馈到三线研发人员； 5、能够接受短期出差，到客户现场指导一线技术人员解决复杂问题； 6、具备优秀的应急响应能力，需要24小时保持联络畅通，有紧急情况时需要夜间支撑客户现场工作。
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1. 负责光学测量系统、曝光物镜、照明系统等光学镜头或系统的设计工作； 2. 负责光学器件的设计与选型，光学图纸的出图，技术文件的编制； 3. 负责光学加工、装配、调试和测试过程的技术问题处理。
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1. 负责机械/机电类零部件或模块的设计开发； 2. 撰写技术文件、工程图纸和管理文件； 3. 承担机械相关新技术的预研和开发工作。
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1、参与光刻机系统的方案设计，充分熟悉各模块设计理念；了解光学系统原理，设计整机集成方案； 2、了解指标分解方法，根据模型分配各子系统的性能指标，同时给出指标验证方法； 3、根据设计的指标验证方法，利用相关软件进行验证测试，评估系统的性能指标是否满足设计要求,及时反映集成中的问题，并提交集成调试进展报告； 4、分析设计和集成过程中的故障，制定并实施解决方案,根据集成过程中的问题解决，提供系统优化方案，并反馈到设计，以便持续提高系统性能。
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1. 参与产品集成调试阶段的设备日常操作、维护、调试及错误处理等工作； 2. 负责公司产品的安装调试、功能演示等工作，解答客户疑问； 3. 负责售后技术支持工作，为客户提供电话咨询、远程在线及现场等方式的技术支持服务，解决客户关于公司产品的相关技术问题，处理公司产品的各类售后服务问题； 4. 负责整理并反馈设备的使用情况，提出改进意见； 5. 了解市场产品信息，了解同类产品及竞争对手的情况和特点，对客户需求进行分析总结； 6. 与客户进行技术交流，培养客户关系，保持良好的沟通； 7. 有良好的服务意识，关注行业的变化和客户的需要，并恰当的引导客户
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1. 按照系统要求，搭建系统集成测试环境； 2. 对已经集成的系统进行功能调试、机器常数的标定、性能调试和长期稳定性测试； 3. 对集成调试中所采集的数据进行初步的分析处理，根据分析结果对调试结果进行初步评估； 4. 解决生产和制造过程中的技术问题，提供装配和调试等生产服务，并做好装配和验收记录。
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1. 设计并绘制电气原理图，进行元器件选型，并绘制电气互连图； 2. 确认元器件安装方式和位置，和其他专业人员共同完成产品设计； 3. 设计并绘制电气转接板原理图； 4. 配合完成装配调试，交付产品。
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工作职责： 1、主导客户问题的需求收集，客户问题跟踪解决 2、根据内外部的需求，整理整合培训文档，并对内外部工程师进行应用培训 3、深入理解用户产品，组织进行工艺实验验证，为用户提供技术解决方案，拓展光刻机产品的应用场景，并输出文件报告
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1. 负责光电检测系统的方案设计工作； 2. 负责光源选型、光电器件设计出图与选型、技术文件的编制； 3. 负责光电检测系统性能分析与集成测试工作。
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1.负责光刻机设备的销售工作； 2.积极推动销售工作的开展； 3.定期拜访客户，了解市场信息和产品使用情况，组织协调公司内部各组织快速应对现场发生的情况； 4.高效处理销售流程。