说不清条件？直接问一句 →（例：合肥的BMS要几年经验）
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1.负责光刻、干法刻蚀、PVD沉积、CMP抛光、电镀等相关工艺研发及问题分析并解决； 2.主导团队工艺人员开展MEMS工艺实验并深入一线操作工艺设备，分析工艺结果，优化工艺参数与方法，从工艺参数解决加工难题； 3.制定标准化工艺文档（操作手册、参数库、维护指南）； 4.解决量产中工艺问题，提出技术改进方案以提升良率与效率，并给出理论上相关数据支持，使得导入参数稳定可行； 5.制定研发计划，跟踪项目进度，协调上下段工程师协同开发； 6.协助生产部门完善设备SOP，并对操作人员开展技术培训；主导提高团队效率； 7.跟踪MEMS技术动态，引入创新方案推动设备升级，设备自动化。
1.负责光刻、干法刻蚀、PVD沉积、CMP抛光、电镀等相关工艺研发及问题分析并解决； 2.主导团队工艺人员开展MEMS工艺实验并深入一线操作工艺设备，分析工艺结果，优化工艺参数与方法，从工艺参数解决加工难题； 3.制定标准化工艺文档（操作手册、参数库、维护指南）； 4.解决量产中工艺问题，提出技术改进方案以提升良率与效率，并给出理论上相关数据支持，使得导入参数稳定可行； 5.制定研发计划，跟踪项目进度，协调上下段工程师协同开发； 6.协助生产部门完善设备SOP，并对操作人员开展技术培训；主导提高团队效率； 7.跟踪MEMS技术动态，引入创新方案推动设备升级，设备自动化。
Python C++ 深度学习 算法与AI 芯片 / 半导体
1.开发实验数据采集、清洗与结构化的自动化Pipeline；利用主动学习（Active Learning）或贝叶斯优化（Bayesian Optimization）等算法指导实验设计（DOE），实现“AI指导实验，实验反馈AI”的闭环； 2.研发基于生成式AI（Generative AI）、强化学习或逆向设计的算法工具，探索新材料、新分子、新结构或新工艺的智能发现与设计空间探索； 3.结合传统物理模型与深度学习，开发物理信息神经网络（PINN）、AI替代模型（Surrogate Models）或神经算子（Neural Operators），加速有限元分析（FEA）、计算流体力学（CFD）或分…
计算机视觉 Python C++ 算法与AI 芯片 / 半导体
1.负责高端工业视觉检测（AOI）系统中精密缺陷检测、微小公差测量的核心算法设计与开发（如复杂端面形态分析、微小凸起/缺口识别）； 2.突破常规2D矩形ROI处理的局限，运用极坐标展开、轮廓曲线提取等方式，将复杂的2D图像特征映射为1D信号，结合拓扑结构进行精准分析； 3.建立极其鲁棒的数学与几何模型，克服工业现场的脏污、倒角、机械斜率及常规形态学操作（如开/闭运算）带来的平滑副作用； 4.完成从理论模型验证（Python/SciPy）到工业级高效部署（C++ / 边缘计算）的全流程闭环，保证算法的极致精度与稳定性。
1.负责AMHS设备导入及安装工作推进，进行现场管理及厂商管理； 2.设备专属管理，进行设备日常维护保养； 3.负责AMHS设备日常故障处理； 4.负责编写设备操作及安全指导书及其他体系文件； 5.负责部门交办的其他业务； 6.需要进行倒班工作。
1.负责MCS系统的安装和实施工作推进，负责与AMHS设备的对接调试进度管理工作； 2.负责故障响应与处理，以及MCS系统运维及稳定性确保； 3.负责系统更新与支持，执行MCS更新，支持新设备入场设定工作； 4.负责系统优化与开发，进行数据分析，优化搬运逻辑进行定制化功能模块开发； 5.负责部门交办的其他业务； 6.需要进行倒班工作。
1.负责根据生产运营要求在系统里注册物料，并推动设备物料管理信息化建设，实现物料可追溯和必要性防呆；优化物料管理流程，能够通过与相关部门深入合作推动物料全生命周期管理，提高物料利用率和降低生产Loss； 2.负责建立WMS系统操作规范、手册编写和用户培训；为企业内部员工提供相关系统的培训和技术支持，帮助用户理解和使用系统；能够与外部供应商和技术合作伙伴保持联系，获取最新的技术支持和服务； 3.负责监控WMS系统的运行状态，识别并解决潜在的性能瓶颈问题，确保系统始终在最佳状态下运行； 4.负责WMS系统生产和管理数据收集，并能够进行深入分析，为企业决策提供支持；…
1.负责根据生产运营要求在系统里注册备耗件，并推动备耗件管理信息化建设，实现备耗件场内上机和场外维修追溯；优化备耗件管理流程，能够通过与相关部门深入合作推动备耗件全生命周期管理，提高备耗件利用率和降低生产Loss；负责建设生产知识库，实现文件的版本管理，内容有效性管理； 2.负责建立PMS系统操作规范、手册编写和用户培训；为企业内部员工提供相关系统的培训和技术支持，帮助用户理解和使用系统；能够与外部供应商和技术合作伙伴保持联系，获取最新的技术支持和服务； 3.负责监控PMS系统的运行状态，识别并解决潜在的性能瓶颈问题，确保系统始终在最佳状态下运行；…
1.负责根据生产运营要求在系统里注册设备Layout信息，并推动设备状态管理信息化建设，实现设备状态和品质状态的实时监控；优化设备状态管理流程，能够通过与相关部门深入合作推动设备监控管理改善，提升备设备OEE； 2.负责建立FMB系统操作规范、手册编写和用户培训；为企业内部员工提供相关系统的培训和技术支持，帮助用户理解和使用系统；能够与外部供应商和技术合作伙伴保持联系，获取最新的技术支持和服务； 3.负责监控FMB系统的运行状态，识别并解决潜在的性能瓶颈问题，确保系统始终在最佳状态下运行； 4.负责FMB系统生产和管理数据收集，并能够进行深入分析，为企业决策提供支持；…
1.负责根据生产运营要求在系统内注册设备参数（DV、SV、EV、CV、UT、EHS、Recipe Parameter等），并实现产品在每个Step参数级防呆，降低生产Loss； 2.负责建立RMS系统操作规范、手册编写和用户培训；为企业内部员工提供相关系统的培训和技术支持，帮助用户理解和使用系统；能够与外部供应商和技术合作伙伴保持联系，获取最新的技术支持和服务； 3.负责监控RMS系统的运行状态，识别并解决潜在的性能瓶颈问题，确保系统始终在最佳状态下运行； 4.负责RMS系统生产和管理数据收集，并能够进行深入分析，为企业决策提供支持；定期或根据需要生成相关报告，以供高层管理者或相关部门参考；…
1.负责实现设备参数（DV、SV、EV、CV、UT、EHS、Recipe Parameter等）可视化，并按照生产运营要求实现产品不良追溯和分析，提升产品良率； 2.负责建立YMS系统操作规范、手册编写和用户培训；为企业内部员工提供相关系统的培训和技术支持，帮助用户理解和使用系统；能够与外部供应商和技术合作伙伴保持联系，获取最新的技术支持和服务； 3.负责监控YMS系统的运行状态，识别并解决潜在的性能瓶颈问题，确保系统始终在最佳状态下运行； 4.负责YMS系统生产和管理数据收集，并能够进行深入分析，为企业决策提供支持；定期或根据需要生成相关报告，以供高层管理者或相关部门参考；…
1.负责实现设备文件（.csv、.xlsx、.jpg、.jason等）可视化，并按照生产运营要求实现产品不良追溯和分析，提升产品良率； 2.负责建立DMS系统操作规范、手册编写和用户培训；为企业内部员工提供相关系统的培训和技术支持，帮助用户理解和使用系统；能够与外部供应商和技术合作伙伴保持联系，获取最新的技术支持和服务； 3.负责监控DMS系统的运行状态，识别并解决潜在的性能瓶颈问题，确保系统始终在最佳状态下运行； 4.负责DMS系统生产和管理数据收集，并能够进行深入分析，为企业决策提供支持；定期或根据需要生成相关报告，以供高层管理者或相关部门参考；…
1.负责实现设备FDC数据（SV）可视化，并按照生产运营、客户要求实现设备监控和OCAP处理，提升设备OEE； 2.负责建立FDC系统操作规范、手册编写和用户培训；为企业内部员工提供相关系统的培训和技术支持，帮助用户理解和使用系统；能够与外部供应商和技术合作伙伴保持联系，获取最新的技术支持和服务； 3.负责监控FDC系统的运行状态，识别并解决潜在的性能瓶颈问题，确保系统始终在最佳状态下运行； 4.负责FDC系统生产和管理数据收集，并能够进行深入分析，为企业决策提供支持；定期或根据需要生成相关报告，以供高层管理者或相关部门参考；…
1.开发MEMS电镀工艺； 2.针对不同应用场景，分析产品质量问题，制定、实施对应解决措施，并做好预防工作； 3.负责电镀液的量产导入，撰写工艺规范、SOP等相关管控文件； 4.负责电镀设备的调试、验收、日常作业及维护。
1.根据研发、量产需求，负责完成工艺流片以及开发工作，包括光刻，镀膜，刻蚀等MEMS工艺； 2.熟练操作半导体工艺组相关设备，负责设备维护保养等工作； 3.负责产品生产工艺流程、工艺标准的实施，及时发现工艺问题并处理设备异常； 4.负责整理相关数据整理归档工作，按时进行工作汇报。
1.负责特殊耗材的生产制造； 2.协助开发不同种类、不同用途的高分子复合材料； 3.针对不同应用场景，协助改良高分子复合材料配方和制造工艺，解决实际工艺问题； 4.负责相关工艺设备的调试、验收、日常作业和维护。
1.负责LTCC工艺开发工作，包括：激光打孔、丝网印刷、叠片、等静压、烧结等； 2.负责LTCC基板产品的研发工作，包括：版图绘制、失效分析、可靠性验证等； 3.负责实验数据的收集和分析，工艺参数优化，产品工艺文件的编制工作； 4.负责实验室设备的维护和保养。
1.负责完成LTCC工艺，包括：激光打孔、丝网印刷、叠片、等静压、烧结、检验等； 2.负责协助工艺工程师，收集和分析实验数据，优化工艺方案和提升产品良率； 3.负责工艺设备的维护和保养、实验及生产环境的维护。
1.负责生瓷制备工艺的开发及优化； 2.负责工艺的放大及维护； 3.负责数据的分析及归档工作。
1.执行日常点检、预防性维护(PM)及突发故障抢修，确保设备稳定运行(如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等)； 2.快速诊断设备异常(如真空泄漏、温度漂移、气体流量失控)，实施根因分析并修复； 3.优化设备维护策略，提升关键指标(设备稼动率OEE、平均故障修复时间MTTR)； 4.管理备件库存，优化耗材寿命以降低运维成本。
1.根据工艺、量产需求，负责完成工艺流片以及开发工作，包括电镀、腐蚀、释放、退火等MEMS工艺； 2.熟练操作半导体工艺组相关设备，负责设备维护保养等工作； 3.负责产品生产工艺流程、工艺标准的实施，及时发现工艺问题并处理设备异常； 4.负责整理相关数据整理归档工作，按时进行工作汇报； 5.负责产品质量分析、数据整理、推动改善工作。
1.负责新产品结构研发设计工作，包括结构设计方案、2D/3D图绘制、问题分析、测试优化改进和装配指导等； 2.根据产品结构、工艺需求、装配需求，设计对应的工装夹具； 3.负责对现有结构方案进行公差分析和改进设计； 4.负责新产品的组装和验证过程跟进。
1.独立负责产品力学、热学、流体多物理场耦合仿真，完成建模、仿真计算、结果分析及方案优化； 2.负责迭代仿真模型，优化仿测一致性，提升仿真精度； 3.结合产品研发需求，输出力热仿真报告，支撑产品结构优化迭代，开展力热相关技术攻关，解决产品力热问题； 4.参与科研项目申报、落地与技术沉淀，梳理仿真规范，推动技术成果转换。
1.负责探针卡全链路模型搭建、仿真、优化及分析，包括SI信号完整性、PI电源完整性仿真分析，涵盖阻抗、串扰、时序、电源纹波、PDN阻抗等核心场景； 2.负责仿真与实际测试结果的闭环、仿真模型和参数的迭代优化工作； 3.结合产品研发需求，输出SI/PI仿真报告，支撑产品设计优化迭代，开展SI/PI相关技术攻关，解决项目瓶颈问题； 4.参与科研项目申报、落地与技术沉淀，梳理仿真规范，推动技术成果转换。
1.负责芯片、封装、PCB全系统级的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真分析与解决方案制定； 2.熟悉高速接口（如DDR、PCIe、USB、SerDes、HDMI等）并进行全链路的SI/PI仿真、评估与优化，确保设计满足性能指标； 3.在项目前期参与设计评审，识别潜在的SI/PI风险，并提供设计指导与优化建议，包括布局布线、叠层、阻抗控制、去耦电容规划等； 4.建立和维护仿真模型、流程与规范，撰写详细的仿真分析报告，清晰呈现问题根因与解决方案； 5.与硬件、IC设计、封装及测试团队紧密协作，协同解决研发和测试阶段出现的信号/电源完整性问题，完成仿真与实测数据的对标分析，持续校准模型，提…
1.负责半导体设备焊接工艺方案制定、工艺参数调试与优化； 2.全程负责现场焊接作业，负责焊前焊后工艺异常处理； 3.负责焊接配套设备的日常点检、维护、校准与管理，保障设备稳定运行； 4.对接焊接工艺的研发，前置评估焊接工艺可行性，跟进新机装配、产线改造等问题，完成工艺资料归档与技术对接。
1.负责车间产品组装、工序测试全过程品质检查，严格按照作业指导书、检验标准执行检验，做好每批次品质管控，杜绝不良品流入下一道工序； 2.负责测试数据、检验结果的实时记录、统计与填写，保证数据真实、准确、完整，做到可追溯； 3.对生产过程中出现的批量不良、异常品质问题及时上报班组长、品质主管，初步排查异常原因，配合工程、生产部门分析问题，跟进整改及复测验证，杜绝问题重复发生； 4.负责不良品的标识、分区摆放、隔离管控，区分返工、报废、待检产品，配合仓库、生产部门完成不良品流转处理； 5.协助维护车间现场7S管理。
Python MATLAB 研发（未细分） 芯片 / 半导体
1.设计、集成并调试磁诊断、光谱、干涉、探针、软X射线等诊断单元； 2.建立高速同步采集、标定、接地屏蔽与抗电磁干扰方案，保障脉冲实验数据的时序和质量； 3.开展实验诊断与数据反演，输出电子密度/温度、离子温度、磁通及辐射/粒子等关键参数和分析报告。
1.制定等离子体面对材料、涂层、连接结构及试样夹具的研发与测试方案； 2.组织真空/等离子体暴露和高热流测试，建立工况矩阵、在线监测与试验安全流程； 3.开展热疲劳、损伤、热物性和微观组织表征，完成寿命评估、失效分析及工艺改进建议。
ANSYS Python MATLAB 机械与电气 芯片 / 半导体
1.建立装置等离子体电磁场、等离子体/粒子模型，或装置的真空、热、流体和结构模型； 2.开展参数扫描、灵敏度分析和优化，并以诊断数据校核模型，为实验工况和工程设计提供依据； 3.输出线圈/电源、真空、热管理和结构相关的仿真报告，沉淀可复用的建模流程与计算档案。
MATLAB Simulink 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1.负责装置所需的多种线圈所需脉冲供电系统的方案设计，覆盖储能、主回路、触发、保护、测量与调试； 2.开展高电流导体/线圈选型及电磁—热—力耦合校核，协同完成绝缘、冷却和结构接口设计； 3.完成原理样机测试、装置联调、故障复盘和可靠性改进，建立电源运行及维护规范。
Python MATLAB 研发（未细分） 芯片 / 半导体
1.参与实验方案制定、运行和数据归档； 2.协同电源、真空、诊断和控制团队完成放电时序、工况准备、联锁确认、异常分析和复盘； 3.对实验结果开展基础物理分析，形成参数窗口、实验报告及下一轮实验建议。
C++ Python PLC 研发（未细分） 芯片 / 半导体
1.负责装置的中央控制、时序、数据采集及传输架构设计、开发、测试和运行； 2.负责PLC/FPGA/工业I/O、上位机和子系统接口集成，保障高同步性、高可靠性的数据与控制链路； 3.建设联锁保护、运行状态监控、数据归档和故障追溯能力，完成现场调试及软件文档维护。
1.参与产品的需求分析，负责产品硬件整体技术方案设计； 2.负责产品硬件原理图及PCB的详细设计； 3.负责硬件元器件的选型、PCB设计叠层设计，大功耗超高速PCB设计方案制定，与仿真团队沟通设计优化方案； 4.对接客户需求，沟通客户设计规格，制定并执行硬件开发设计方案； 5.负责硬件开发过程中相关技术文档输出。
1.负责新产品结构研发设计工作，包括结构设计方案、2D/3D图绘制、问题分析、测试优化改进和装配指导等； 2.根据产品结构、工艺需求、装配需求，设计对应的工装夹具; 3.负责对现有结构方案进行公差分析和改进设计； 4.负责新产品的组装过程跟进和验证过程跟进。
AutoCAD SolidWorks 模拟电路 研发（未细分） 芯片 / 半导体
1.根据客户资料设计探针卡相关制作信息； 2.熟悉模拟电路基础知识； 3.熟练运用三维、二维制图软件； 4.熟悉常用的office办公软件； 5.较好的沟通能力，与客户有效的交流； 6.有积极的工作心态及抗压能力；团队意识强。
1.开发不同MEMS工艺 ，完成工艺参数优化，并撰写工艺测试报告； 2.熟练操作光刻/刻蚀/CMP工艺组相关设备和分析设备，负责制定产品的加工工艺，编制作业指导书； 3.负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场MEMS工艺问题并处理设备异常； 4.负责MEMS工艺资料整理，参与制定项目开发方案； 5.分析解决MEMS产品的产品质量问题，制定、实施纠正和预防措施； 6.管理工艺组设备的操作、维护、保养及负责团队相关工作安排、培训团队工艺提升。
岗位职责： 1. 依托项目研发目标，开展MEMS相关工艺开发、参数调试与工艺优化工作，保障工艺稳定性与产品良率达标 2. 负责黄光光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、化学机械抛光CMP等核心工序实操与技术跟进，把控各工艺流程节点质量 3. 跟踪工艺实验数据，分析制程异常问题，制定整改方案，持续解决生产研发过程中的技术难题 4. 编制完善工艺文件、作业规范与测试报告，同步沉淀工艺技术经验，配合团队推进项目落地迭代 5. 协同设计、测试等相关部门沟通对接，统筹推进工艺验证、样品试制与批量适配相关工作.
工作职责: 1、根据检测规范对MEMS器件进行检验工作。 2、负责对质检的各类数据进行记录整理。 3、完成领导交办的其他任务。
1、负责设计和开发电路； 2、负责电路设计相关资料评审与优化； 3、负责在工程应用中定位电路问题。
1.负责PCB/MLO SI/PI分析、方案设计及仿真工作； 2.与硬件工程师、Layout工程师配合，优化板级信号走线、PCB叠层设计及PCB材料选择； 3.负责PCB Layout的优化指导工作。 4.参与技术攻关，解决技术问题。 5.精通电磁仿真软件，如HFSS、CST等 6.熟练使用Allegro 等layout 软件进行layout的review
根据技术研发人员研发的课题，做好相应实验工作，如光刻、电铸、镀膜等； 执行研发实验工作，负责实验室的设备维护和保养； 按照研发管理流程完成相关数据记录并优化实验条件； 完成实验室主管交办的流程任务，并配合协助部门内部和外部相关协调工作。
C++ Java Python 算法与AI 芯片 / 半导体
1、算法设计实现：导师指导下，参与PCB自动化设计等关键EDA算法设计、开发和优化，提升软件在电路分析、布局布线、仿真验证等方面的性能。 2、技术创新研究：关注领域动态，探索新算法，参与合作项目拓宽视野。 3、团队协作领导：跨职能团队合作，参与技术交流，提出自己的见解和想法，为项目提供新的视角。 4、问题解决优化：定位解决软件问题，优化性能，收集用户反馈。