MEMS工艺工程师
强一股份 苏州 / 南通 硕士
芯片 / 半导体
1.负责光刻、干法刻蚀、PVD沉积、CMP抛光、电镀等相关工艺研发及问题分析并解决; 2.主导团队工艺人员开展MEMS工艺实验并深入一线操作工艺设备,分析工艺结果,优化工艺参数与方法,从工艺参数解决加工难题; 3.制定标准化工艺文档(操作手册、参数库、维护指南); 4.解决量产中工艺问题,提出技术改进方案以提升良率与效率,并给出理论上相关数据支持,使得导入参数稳定可行; 5.制定研发计划,跟踪项目进度,协调上下段工程师协同开发; 6.协助生产部门完善设备SOP,并对操作人员开展技术培训;主导提高团队效率; 7.跟踪MEMS技术动态,引入创新方案推动设备升级,设备自动化。
1.硕士及以上学历,微电子、物理、化学、光学、材料、仪器科学等相关专业; 2.熟悉各种光刻机、镀膜机、刻蚀机、CMP机器的工艺设备的原理,型号,规格;熟悉工艺结果表征手段; 3.能独立设计实验方案、分析数据并撰写报告的能力;精通实验设计(DOE)方法,拥有强大的数据分析能力; 4.具备创新能力、执行能力、抗压能力、动手
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