模拟射频IC设计工程师

康希通信

上海 硬件与芯片 应届 挂了 1 年以上

职位描述: 1.从产品定义,到最终量产,负责追踪各项细节,负责项目的整体进度; 2.设计、仿真、验证模拟/射频的电路子模块,包括但不限于带隙电路、偏置电路、高频低噪声放大器、混频器、数控衰减器、数控移相器、滤波器(无源/有源)、模数转换器、压控振荡器以及功率放大器的电路图设计和版图设计(物理设计); 3.编写流片后的调试手册; 4.以工作中的创新,为公司申请新的知识产权。

编号 5longur1 · 来源原文 ↗

模拟版图设计工程师

思瑞浦 · 版图3组

上海 机械与电气 3-5年 本科 近一周新增 昨天挂出

【职位描述】 1. 理解电路、版图设计的需求 2. 独立完成模拟电路版图模块设计、芯片集成和后端验证 【任职要求】 1. 微电子、集成电路等相关专业,本科及以上学历,具有3年及以上模拟和数模混合信号集成电路版图设计经验。 2. 熟练使用UNIX(Linux)和cadence等版图设计工具,熟练掌握 DRC,LVS,LPE 等版图验证流程。 3. 熟悉CMOS,BCD等工艺,对器件有较深认识。 4. 有独立完成 floor planning,Analog/RFcell,block-and chip-level layout 的相关经验。 5. 有信号链产品或电源管理产品的版图设计经验。…

编号 5mhaab0c · 来源原文 ↗

Y27 模拟电路设计工程师

华虹宏力 · 华虹无锡

无锡 设计 硕士 挂了 12 天

1. 嵌入式模拟电路IP电路设计; 2. 模拟电路的仿真和测试; 3. 模拟电路版图指导; 4. 熟悉基本模拟电路设计,如OPAMP、Bandgap; 5. 撰写相关技术文档; 6. 客户技术支持。 岗位要求: 1. 硕士及以上学历; 2. 微电子、集成电路工程、电子科学与技术、电子信息工程等专业; 3. 熟悉基本模拟电路和数字电路的工作原理; 4. 具有良好的人际沟通能力及语言表达能力; 5. 具有良好的英语听说读写能力; 6. 具有主动积极和认真细致的工作态度,注重团队合作。

编号 5rsiv9oj · 来源原文 ↗

模拟项目经理(AE部门·EDA公司)

华大九天 · icae

5-10年 本科 挂了 1 个月

本岗位隶属于公司AE应用工程部门,核心负责战略客户运维、模拟EDA项目全流程落地交付。我们希望你具备扎实的模拟集成电路专业功底,精通模拟芯片全流程开发,拥有丰富的模拟后端设计实战经验。你将作为公司核心战略客户的专属技术对接与项目负责人,统筹项目规划、落地执行、技术支撑、客户关系维护及需求迭代工作,保障EDA工具解决方案与技术服务项目高质量交付,持续深化与核心客户的长期战略合作关系。 岗位职责: 1.战略客户管理:全权负责公司头部模拟芯片设计企业等战略客户的全生命周期管理工作。深度对接客户技术团队及管理层,精准挖掘客户模拟设计痛点、EDA工具使用需求与项目研发规划。…

编号 665tmy3j · 来源原文 ↗

高速ADC设计工程师

灿芯股份

上海 / 合肥 研发(未细分) 5-10年 硕士 挂了 1 个月

1. 负责高速高精度ADC电路的设计与仿真。 2. 负责高速ADC的系统建模与行为级仿真及校准算法,并协助数字团队完成RTL实现。 3. 指导版图工程师进行高质量布局布线。对敏感模拟模块及高速时钟网络提出明确的版图要求,并完成后仿真验证。 4. 指导测试工程师进行芯片性能评估。制定详细测试方案,参与高速PCB测试板的设计评审,并协助进行实验室调试及数据分析。

编号 3ijf9xj1 · 来源原文 ↗

6 / 30 消费电子

GaAsMini芯片研发方向(高工&技术专家)

聚灿光电

宿迁 硬件与芯片 3-5年 本科 挂了 1 年以上

1、负责红光 Mini 芯片产品和技术开发工作,完成新产品和新技术开发与导入; 2、负责红光 Mini 芯片产品设计对接,完成产品开发相关文件编订与设计; 3、负责红光 Mini 芯片的外部产品需求对接,与外部保持及时沟通,及时完成新产品开发交付; 4、协助工艺和品质部门进行红光 mini 芯片良率提升和制程问题排查改善。

编号 1waqbhbm · 来源原文 ↗

异构集成设计工程师(J21277)

长鑫存储

合肥 研发(未细分) 5-10年 硕士 近一周新增 昨天挂出

1.DTCO策略制定与执行: 1.主导WOW/COW项目的DTCO技术路线图制定,识别关键工艺-设计交互节点。 定义和开发用于3D封装(如混合键合、TSV等)的设计规则、标准单元库及协同优化流程。 2.设计与工艺协同优化: 与芯片设计团队合作,针对异质/多层3D堆叠架构,优化芯片布局、IR/EM,电源分配网络(PDN)和热管理设计,以满足封装工艺的限制和要求。 与工艺研发团队协作,分析工艺变量(如键合精度、间隙填充、应力管理)对芯片性能、功耗和良率的影响,并驱动设计层面的改善或容差设计。 3.封装技术评估与开发: 主导对新材料(如介电材料、导热界面材料)、新工艺(如混合键合、无凸点键合)和新…

编号 2cgd4fy2 · 来源原文 ↗

资深数字IC设计工程师

慧智微

广州 / 上海 5-10年 硕士 挂了 1 个月

1、负责数字集成电路模块设计和版图规划; 2、参与产品功能定义; 3、算法分析和实现; 4、仿真、综合并验证电路的功能; 5、电路、芯片测试规划;

编号 54fun6ur · 来源原文 ↗

高速DAC设计工程师

灿芯股份

上海 / 合肥 研发(未细分) 3-5年 挂了 1 个月

1. 负责高速DAC电路的设计和仿真。 2. 负责高速DAC电路的系统建模和校准算法设计。 3. 指导版图工程师进行版图设计并进行相关电路的后仿真。 4. 指导测试工程师进行芯片测试。

编号 4jf2dqyz · 来源原文 ↗

模拟版图设计高级工程师-无锡0910(J11311)

艾为电子

无锡 硬件与芯片 5-10年 本科 挂了 14 天

一、版图设计与统筹 1. 主导模拟及数模混合芯片全流程版图设计,含模块与TOP级布局规划、布线及优化,独立完成整颗芯片版图设计迭代,确保电路功能后仿真正常。 2. 规避WPE、LOD等工艺效应,提升电路性能稳定性,优化版图面积,在满足性能指标前提下进行降本。 二、物理验证与可靠性保障 1. 独立完成DRC、LVS、寄生参数提取等全套物理验证,确保版图验证通过。 2. 基于ESD、Latch-up等原理制定防护方案,排查版图风险,保障芯片达工业级/车规级可靠性。 3. 分析验证问题并制定优化方案,协同电路工程师推进版图修正,保障电路性能。…

编号 2d7yus8i · 来源原文 ↗

GaN器件研发工程师(博士)

三安光电

长沙 制造与工艺 博士 挂了 21 天

1. 新型氮化镓功率器件设计,器件结构仿真与应用: a.持续提升产品比导通电阻,降低成本的同时确保器件可靠性与稳定性; b.特殊器件结构设计,Silvaco/Sentaurus器件仿真,结合实际工艺情况,优化版图设计; c.客户需求设计资料维护(设计规范及参考设计)。 2. 氮化镓功率器件电学特性测试,可靠性与寿命评估。 a. GaN功率器件电性(含Datasheet量测)和测试报告、技术说贴的整理; b. 产线器件电性异常处理分析; c. 可靠性测试数据收集整理 (包含器件寿命测试与评估)。 3. 全氮化镓集成电路设计与仿真,驱动、保护模块验证: a. GaN全集成功率平台搭建,驱动、保护…

编号 1movk87h · 来源原文 ↗

版图设计工程师(上海)(J10567)

晶丰明源

上海 硬件与芯片 应届 本科 挂了 1 个月

1、 按照要求把电源管理类模拟芯片电路转换成版图,并进行版图的DRC/LVS/LPE验证; 2、 配合DE版图优化及tapeout。 3、 与研发团队配合共同根据目标参数设计出高质量版图。

编号 2qxdxwlr · 来源原文 ↗

基板设计工程师

慧智微

上海 3-5年 本科 挂了 3 个月

1、根据Diefile完成基板电路设计,并与设计工程师确认,完成封装基板版图设计工作. 2、与设计工程师沟通,确定基板的叠层结构,完成基板布局,布线,GDS文件导入 3、组织基板评审,版图LVS检查,及ADS&HFSS参数转换等 4、完成基板生产加工数据生成及封装工程批相关资料提取.

编号 2y4m9cbu · 来源原文 ↗

电路设计工程师-上海

沐曦股份-U · PD

上海 硬件与芯片 硕士 挂了 14 天

岗位职责: 1.负责数字foundation IP的设计和优化,包括Standard Cell(标准单元)和IO Cell的设计; 针对先进工艺和设计需求的定制优化;先进工艺和设计的协同优化 (DTCO, design-technology-cooptimization) 2.负责工艺检测IP的电路设计和优化, 包括Process/Voltage/Temperature Sensor (工艺,电压,温度检测电路);先进工艺的涨落检测和良率检测电路 3.负责嵌入式模拟电源类IP的设计和优化, LDO和BandGap等 4.负责相关IP的前仿和后仿功能性能验证 5.完成相关IP的版图指导手册,同…

编号 2a2veqoz · 来源原文 ↗

元件设计工程师

晶合集成

合肥 研发(未细分) 本科 挂了 18 天

1. 负责技术平台开发之元件设计,根据元件结构搭配设计不同的layout测试键 2. 负责分析整理编写测试键release报告,并维护所开发的平台layout库 3. 负责评估元件特性,并基于异常数据分析制程,提供分析模型 4. 负责测试键layout设计和改善 5. 处理客户端提出的特殊需求,并协同外部门共同解决

编号 36zjehzf · 来源原文 ↗

射频前端芯片设计工程师

慧智微

上海 / 广州 硬件与芯片 3-5年 本科 挂了 3 个月

1. 负责SiGe/GaAs工艺2.4G/5G/6G WiFi FEM芯片电路与版图设计,完成PA、LNA、T/R开关、温补偏置、I2C控制等模块开发,独立完成完整收发链路架构设计与迭代优化。 2. 运用ADS开展大小信号、负载牵引、Momentum EM仿真,熟练使用HFSS完成关键无源结构、封装寄生、电磁耦合仿真优化,同步开展蒙特卡洛工艺、温度、电压裕量分析,保障芯片量产稳定性。 3. 全程跟进流片Tapeout、晶圆CP及成品FT调试,精准定位并解决EVM恶化、PAE偏低、接收噪声、电路自激、高低温温漂、良率异常等核心技术问题。…

编号 1wvpuzc0 · 来源原文 ↗

数字设计工程师—Fabric(上海、成都)

安路科技 · FPGA开发部

上海 本科 挂了 1 年以上

岗位职责: 主要工作内容分有FPGA内部核心逻辑电路设计,电路数模仿真,功能验证,节点参数提取,EMIR仿真,软硬件数据交互几大类内容。 工作岗位能力需求如下: 1.了解CMOS基本电路、逻辑设计。熟悉HSPICE仿真加分,了解半导体版图加分。 2.模块行为级仿真/验证,熟悉verilog。 3.了解FPGA架构,接触过Xilinx FPGA软/硬件是加分项。 4. 具有一定的软件编程能力,如perl, python, C. python is a big plus. 5.对集成电路STA有基本概念是加分项。 6. 接触过CMOS模拟集成电路设计课程是重要加分项。…

编号 2awd18oc · 来源原文 ↗

模拟IC设计-2027届校招

华峰测控

上海 硕士 挂了 1 个月

1、参与芯片模块定义,制定模块级规格; 2、基于CMOS或BCD工艺,完成模拟电路模块的设计、仿真及验证工作(如Bandgap,LDO,PGA,ADC/DAC,PLL,Charge-Pump,DC/DC,LVDS,Pre-driver等); 3、配合版图工程师完成版图设计,优化匹配、噪声、寄生等性能; 4、参与芯片在常温和高低温下的功能、性能测试; 5、按照质量体系要求,撰写规范的设计开发文档; 6、挖掘工作中的创新点,撰写专利。

编号 2moyq9nx · 来源原文 ↗

模拟IC设计工程师(广州)

慧智微

广州 1-3年 硕士 挂了 3 个月

1、负责进行CMOS模拟集成电路设计; 2、进行仿真、验证和评估; 3、指导版图工程师设计; 4、配合应用和产品工程师、测试工程师使产品成功进入量产;

编号 4f5ugk2x · 来源原文 ↗

供应链管培生-仓储物流(2026)

同益股份

深圳 职能与支持 本科 挂了 5 个月

岗位职责 1、承接并熟悉现有仓储物流工作,逐步顶替核心岗位职能; 2、配合推进零切管理相关工作,参与零切流程优化与日常管理; 3、跟进 IT 系统对零切排版功能的研发进度,参与需求对接与测试验证; 4、在 IT 排版功能未就绪阶段,承担排版图纸绘制工作,使用 CAD 软件完成零切排版图; 5、参与仓储现场管理,推动仓库作业标准化与流程改善。

编号 30wy7kjs · 来源原文 ↗

21 / 30 央企

射频集成电路设计工程师

中国电子 · 华大半导体

北京 硬件与芯片 3-5年 硕士

1)负责射频收发信机链路分析、架构设计、射频系统仿真; 2)有射频前端多个模块(例如PA,LNA,MIXER,FILTER等等)的电路设计和射频系统集成经验,指导模块设计。 3)指导版图工程师工作,确保射频的物理实现达到设计目标; 4)负责样片测试方案的射频外围系统设计,指导硬件和软件工程师进行射频原型验证方案,参与射频电路调试,获得射频测试结果。

编号 57vuylyf · 来源原文 ↗

MCU-模拟设计工程师

国民技术

深圳 / 上海 硬件与芯片 3-5年 硕士 挂了 14 天

1. 负责芯片的模拟电路和系统设计,数模混合接口设计等。 2. 依据芯片规格书和需求文档,制定电路的参数和设计方案。 3. 负责模块和系统的验证、仿真、联合仿真、混合仿真等。负责模块和系统的测试方案制定。 4. 给版图提供指导,涉及数模交互的电路和数字工程师进行合作设计。 5. 撰写所负责模块和系统的设计报告。指导所负责模块和系统的应用。解决所负责模块和系统的出现bug。

编号 2t54oaub · 来源原文 ↗

数字IC设计工程师

慧智微

广州 1-3年 硕士 挂了 3 个月

1、负责数字集成电路模块设计和版图规划; 2、参与产品功能定义; 3、算法分析和实现; 4、仿真、综合并验证电路的功能; 5、电路、芯片测试规划;

编号 2dnjf2dg · 来源原文 ↗

MCU-模拟版图专家

国民技术

深圳 / 上海 硬件与芯片 10年以上 硕士 挂了 14 天

1、模拟版图设计和验证。 2、芯片ESD设计方案和实现。 3、芯片制造工艺评估和验证。 4、芯片tape-out工作。

编号 649zifip · 来源原文 ↗

黄石广合--2027届工程设计管培生

广合科技

黄石 职能与支持 应届 本科 挂了 20 天

1、将客户资料及加工要求转化为公司内标准文件。 2、客户设计的可制造性检查。 3、提取客户信息,设计阻抗叠层,编写预审指示,指示MI/CAM客户要求及制作方法。 4、编写工程EQ,向客户提供可制造性建议以及异常问题改善建议。 5、提取报价信息参数并录入工程系统,录入订单关键物料BOM信息。 6、转化客户资料,把客户资料转化成菲林、钻孔资料、工治具图纸、检验图纸。 7、向客户提供工作gerber拼版图,根据我司制程能力调整资料给客户确认。 8、配合工艺出工艺试验资料,处理临时的菲林涨缩、钻带涨缩资料。

编号 1jrx7rvt · 来源原文 ↗

器件设计工程师

三安光电

长沙 游戏与内容 1-3年 硕士 挂了 21 天

1.能够熟练运用Sentaurus、Silvaco等半导体设计仿真软件对SiC/GaN功率器件的结构和工艺作仿真设计; 2.通过仿真结构,制定实验计划,分析实验数据,推进SiC/GaN功率器件的工艺和结构改进工作; 3. 负责SiC/GaN功率器件版图绘制,PCM区设计等工作,协助工艺厘清产品研发过程中的问题; 4.负责SiC/GaN功率器件的专利撰写。

编号 5918shpe · 来源原文 ↗

射频IC设计实习生(J10654)

海格通信

广州 硬件与芯片 应届 硕士 挂了 1 个月

1. 参与LNA,MIXER,PPA等相关电路设计及仿真验证工作; 2. 配合版图设计工程师完成版图设计; 3. 参与模块测试方案设计及配合测试工程师测试工作; 4. 参与设计和测试相关文档撰写、整理等工作。

编号 n1n2me1t · 来源原文 ↗

模拟IP设计经理

华大九天 · ts2

10年以上 硕士 挂了 1 年以上

岗位职责: · 负责领导公司模拟IP Porting业务的技术开发,主导高速Serdes PHY等相关IP的电路整理、移植和验证工作 · 搭建并培养模拟电路设计团队,制定技术开发路线图及实施计划 · 主导关键模块架构设计(包括PLL、CDR、均衡器、RX、TX等),完成电路仿真、版图调整 · 深度参与重大客户项目技术交流,提供专业技术解决方案 · 跟踪前沿技术趋势(如UCIe 协议 等),主导新技术预研与专利布局 任职要求: · 学历:微电子/电子工程相关专业硕士及以上学历 · 经验:10年以上高速Serdes PHY开发经验,具有5次以上成功流片经历 技术能力: · 高速Serdes(≥5…

编号 3r6rxxr7 · 来源原文 ↗

泰国广合--2027届工程设计管培生

广合科技

泰国 职能与支持 应届 本科 挂了 20 天

1、将客户资料及加工要求转化为公司内标准文件。 2、客户设计的可制造性检查。 3、提取客户信息,设计阻抗叠层,编写预审指示,指示MI/CAM客户要求及制作方法。 4、编写工程EQ,向客户提供可制造性建议以及异常问题改善建议。 5、提取报价信息参数并录入工程系统,录入订单关键物料BOM信息。 6、转化客户资料,把客户资料转化成菲林、钻孔资料、工治具图纸、检验图纸。 7、向客户提供工作gerber拼版图,根据我司制程能力调整资料给客户确认。 8、配合工艺出工艺试验资料,处理临时的菲林涨缩、钻带涨缩资料。

编号 inrdb509 · 来源原文 ↗

芯片研发工程师(2027应届)

三安光电

长沙 游戏与内容 博士 挂了 21 天

1.完成和修改碳化硅二极管/三极管的版图绘制; 2.二极管/三极管结构和工艺的仿真; 3.制定试验方案,解决工艺研发出现的问题,编写工艺流程,并做好研发和量产对接; 4.根据测试数据,分析产品问题,反馈给工艺开发端推进开发进度; 5.项目文本、专利、文章撰写,参与项目研发。

编号 4ekcu6iv · 来源原文 ↗

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