Layout工程师
金溢科技
1.全流程PCB设计,负责从原理图导入、元件封装建立、布局布线、Gerber输出到工程确认的完整Layout工作,覆盖多层板(8层及以上)及HDI(盲埋孔)设计; 2.大型SOC及存储接口设计,负责基于主流SOC(如RK、高通、海思、NXP、ARM等)的PCB布局布线,重点完成DDR3/DDR4/DDR5/LPDDR、eMMC等高速存储接口的等长匹配、阻抗控制与时序约束设计;处理高密度BGA封装扇出及引脚分配; 3.高速数字板设计,主导PCIe(3.0/4.0/5.0)、USB、HDMI、SATA、10G+以太网等高速接口的布线,执行阻抗控制、差分对匹配、过孔优化、回流路径规划;…