德明利
1.测试方案与用例设计：根据产品需求规格，参与制定硬件测试计划，设计测试用例并编写测试方案，明确测试范围与测试策略。 2.测试执行与环境搭建：负责存储产品（SSD/eMMC/UFS/DDR/内存模组/卡盘等）的系统级功能测试、性能测试与兼容性测试执行，独立搭建测试环境，完成客诉异常验证测试。 3.问题定位与质量保障：对测试过程中发现的硬件问题进行初步定位与分析，及时提单并持续跟踪问题解决进度，配合研发团队完成问题闭环，保证产品质量。 4.测试报告与数据管理：整理并输出规范、清晰的测试报告，维护和优化测试用例库。 5.测试工具与自动化：参与测试脚本和工具的开发与优化，提升测试效率与覆盖率。
思瑞浦 · 版图3组
【职位描述】 1. 理解电路、版图设计的需求 2. 独立完成模拟电路版图模块设计、芯片集成和后端验证 【任职要求】 1. 微电子、集成电路等相关专业，本科及以上学历，具有3年及以上模拟和数模混合信号集成电路版图设计经验。 2. 熟练使用UNIX(Linux)和cadence等版图设计工具，熟练掌握 DRC，LVS，LPE 等版图验证流程。 3. 熟悉CMOS,BCD等工艺，对器件有较深认识。 4. 有独立完成 floor planning，Analog/RFcell，block-and chip-level layout 的相关经验。 5. 有信号链产品或电源管理产品的版图设计经验。…
华虹宏力 · 华虹无锡
1. 嵌入式模拟电路IP电路设计； 2. 模拟电路的仿真和测试； 3. 模拟电路版图指导； 4. 熟悉基本模拟电路设计，如OPAMP、Bandgap； 5. 撰写相关技术文档； 6. 客户技术支持。 岗位要求： 1. 硕士及以上学历； 2. 微电子、集成电路工程、电子科学与技术、电子信息工程等专业； 3. 熟悉基本模拟电路和数字电路的工作原理； 4. 具有良好的人际沟通能力及语言表达能力； 5. 具有良好的英语听说读写能力； 6. 具有主动积极和认真细致的工作态度，注重团队合作。
晶丰明源
1.协同和数字设计制定RTL级验证，后仿验证计划，保证后仿验证质量 ; 2.分析产品需求/Design Spec, 制定验证计划，审核case质量 ; 3.搭建验证平台，构造验证用例，维护回归环境 ; 4.制定数模混合仿真验证计划，完成数模混合仿真 ; 5.覆盖率分析，协同和数字设计完成所有coverage hole分析 ; 6.支持产品回片测试、应用调试直至量产的相关工作.
上海微电子
1、根据系统要求，完成硬件架构设计，分解单板硬件设计需求，评审设计方案 2、根据系统需求，完成单板硬件设计，测试，转产 3、根据系统要求，完成单板FPGA功能需求分解，协助FPGA工程师完成单板逻辑开发需求文档，参与FPGA方案设计评审。配合FPGA逻辑开发人员完成单板调试，配合分系统软件驱动工程师、FPGA设计工程师完成软硬件联调 4、配合配合分系统软件驱动工程师、FPGA设计工程师完成多板卡组件的电子系统调试
北芯生命
在这里，你将作为研发核心岗位产品的系统工程师，承接产品端用户需求并将其转化为设计输入指标传递给各个专业方向，参与医疗器械产品全生命周期系统设计，确保产品需求到技术方案的高效转化，推动安全、合规、可靠的产品交付，为临床客户创造价值。 你的工作职责是： 1、系统设计：参与项目子系统方向设计需求调研、技术可行性评估、设计需求分解，完成子系统系统方案设计； 2、问题解决：识别产品技术风险，主导关键技术问题攻关或在导师指导下解决单一因素引发的局部问题或多因素的系统问题； 3、风险管理：掌握DFMEA等工具并加以实践，独立完成模块/子系统的失效模式分析、控制模式制定和效果确认，失效模式分析准确，控制措施…
瑞迈特
1、开发MCU驱动及控制程序； 2、和电子工程师合作开发电路板测试程序及对电路板进行调试； 3、根据产品设计文档完成产品功能模块实现； 4、开发过程中输出规范的文档。
灿芯股份
1. 负责高速DAC电路的设计和仿真。 2. 负责高速DAC电路的系统建模和校准算法设计。 3. 指导版图工程师进行版图设计并进行相关电路的后仿真。 4. 指导测试工程师进行芯片测试。
芯海科技
1、主导ADC模块驱动开发与性能调优，设计高精度采样方案（16bit+ ADC应用经验） 2、开发嵌入式信号调理系统，实现传感器信号采集-处理-输出的全链路开发 3、编写底层硬件驱动，完成从原理图到嵌入式代码的完整实现 4、设计信号完整性验证方案，建立自动化测试体系与异常诊断机制
艾为电子
一、版图设计与统筹 1. 主导模拟及数模混合芯片全流程版图设计，含模块与TOP级布局规划、布线及优化，独立完成整颗芯片版图设计迭代，确保电路功能后仿真正常。 2. 规避WPE、LOD等工艺效应，提升电路性能稳定性，优化版图面积，在满足性能指标前提下进行降本。 二、物理验证与可靠性保障 1. 独立完成DRC、LVS、寄生参数提取等全套物理验证，确保版图验证通过。 2. 基于ESD、Latch-up等原理制定防护方案，排查版图风险，保障芯片达工业级/车规级可靠性。 3. 分析验证问题并制定优化方案，协同电路工程师推进版图修正，保障电路性能。…
钜泉科技
1、参与BMS产品定义，负责BMS系统需求分解，编写BMS软件设计文档，完成BMS软件开发、验证等设计工作。 2、负责BMS SOC、SOH、均衡等算法的研究与实现，并持续改进优化。 3、负责软件测试平台的搭建与调试，完成BMS软件部分的测试、逻辑故障的排除，确保软件系统的稳定性、可靠性。 4、配合硬件工程师完成系统功能的验证与设计优化，解决开发与量产过程中的技术问题。 5、BMS新技术预研。
兆易创新 · MCU BU
电力电子硬件主管工程师(数字电源方向) 岗位职责: 1、基于MCU或DSP芯片完成功率电力电子(数字电源方向)解决方案硬件设计与配合调试工作； 2、负责数字电源方案电路设计(原理图与PCB)，电路仿真、参数计算、器件选型等工作，完成硬件交付； 3、数字能源MCU芯片应用端测试与验证工作,协助产品定义与迭代； 4、协助产品线推广，完成客户支持，促成MCU产品在客户端落地。 任职资格: 1、本科及以上学历，电子信息工程、电力电子等相关专业，6年以上数字电源硬件设计开发经验，有基于ARM或DSP的数字电源产品(通信电源、充电桩、逆变器等)量产经验优先；…
盛科通信-U
1. 协同前端设计团队负责从RTL到GDSII的完整中后端实现流程，完成逻辑综合、布局布线及时钟树综合，确保物理实现质量； 2. 负责模块级或芯片级的物理验证、形式等价性验证、电源完整性分析及静态时序分析，确保各阶段交付满足标准； 3. 从芯片物理实现角度，系统性开展面积优化、功耗优化、时序优化，针对关键路径与复杂模块，制定并落地PPA优化方案；
崧盛股份
1、参与新项目研发设计阶段的评审，包括新设计的结构、PCB Layout、装配工艺，按照《检查表》逐项评审,并提出可创造性意见 2、主导新产品及新工艺导入过程，完善相关的作业文件及标准比如SOP/PFEMA等，并记录全部的生产数据 3、持续跟进新产品转量产的生产过程，确保转量产后的产品无电气性能、组装、测试、维修、包装等顺利进行 4、标准化的建立及更新：跟进产线试产发现的问题及时更新和建立DFX 5、服从并完成领导临时安排其他任务。
华峰测控
1、竞品分析、对比，输出优势对比表，为指定产品需求提供支持； 2、关键技术预研、实验、改善，输出具有可产品化的技术方案； 3、集成开发各个阶段的输出文档撰写。
沐曦股份-U · PD
岗位职责： 1.负责数字foundation IP的设计和优化，包括Standard Cell(标准单元）和IO Cell的设计; 针对先进工艺和设计需求的定制优化；先进工艺和设计的协同优化 (DTCO, design-technology-cooptimization) 2.负责工艺检测IP的电路设计和优化， 包括Process/Voltage/Temperature Sensor (工艺，电压，温度检测电路)；先进工艺的涨落检测和良率检测电路 3.负责嵌入式模拟电源类IP的设计和优化, LDO和BandGap等 4.负责相关IP的前仿和后仿功能性能验证 5.完成相关IP的版图指导手册，同…
盛科通信-U
1. 协同前端设计团队负责从RTL到GDSII的完整中后端实现流程，完成逻辑综合、布局布线及时钟树综合，确保物理实现质量； 2. 负责模块级或芯片级的物理验证、形式等价性验证、电源完整性分析及静态时序分析，确保各阶段交付满足标准； 3. 从芯片物理实现角度，系统性开展面积优化、功耗优化、时序优化，针对关键路径与复杂模块，制定并落地PPA优化方案；
崧盛股份
1、负责试产通过后量产机型的跟进、维护，优化设计，参于产品导入试产和异常订单生产的过程。 2、重大品质异常的分析过程都有要记录和验证报告，有代表性的可以作为精典经验案例分享出来。 3、标准化的建立及更新：跟进产线试产发现的问题及时更新和建立DFX 4、运用IE七大手法，利用PDCA管进工具，寻找改善点 5、服从并完成领导临时安排其他任务。
灿芯股份
1.参与模拟IP(ADC/DAC,LDO/DCDC,POR,BOR,IO等)的开发与实现； 2.参与完成模拟电路微结构的设计、实现以及验证； 3.与 Layout 工程师合作实现物理设计； 4.协助芯片的模块级和系统级验证，参与芯片的 BRING UP 和实验室测试； 5.系统学习过《模拟CMOS集成电路设计》及有相关项目经验的优先； 6.要求相关专业硕士及以上学历。
长鑫存储
1.系统级电性能仿真与签核： 主导2.5D/3D封装系统级电源完整性及高速数字接口的仿真分析与优化，完成电性能签核，为产品提供有竞争力的互连方案； 2.仿真验证平台搭建： 主导搭建电源完整性与信号完整性仿真测试平台，涵盖3DIC结构中无源器件与封装电路的模型抽取； 3.模型校准与平台迭代： 对仿真电路执行实测验证，根据测试结果反馈完善仿真模型，持续优化仿真平台预测精度与覆盖度，保障3DIC设计可靠性； 4.走线规则制定与知识沉淀： 主导典型无源器件的仿真建模，结合3DIC集成特性归纳输出Interposer与TSV走线规则，支撑团队设计效率提升。
艾为电子
1. 负责公司产品在客户端的推广，根据客户的应用系统提供合适的产品和解决方案； 2. 负责客户物料导入过程中的样品测试跟进； 3. 售中、售后技术问题跟踪，为客户端项目顺利量产负责； 4. 负责客户（研发）关系建立与维护； 5. 收集市场信息并反馈内部，支撑产品线路标优化。
盛科通信-U
1.参与芯片DFT方案设计，负责SCAN、MBIST、JTAG等结构的集成与验证，支持芯片可测试性设计； 2.负责DFT模式时序约束编写与优化，协同后端及STA团队完成时序收敛与签核； 3.协同前端、验证、后端及ATE测试团队，完成芯片流片、回片调试及量产测试，定位并解决测试失效问题； 4.负责DFT技术文档撰写，参与芯片故障分析与良率优化，持续改进DFT设计与测试方案。