大疆 · 研发部
这里有广阔的空间，在这里你会和射频、驱动、通信算法、通信协议等模块大牛一起开发业界领先的无人机和手持产品的通信系统，你也会和ID、结构、动力、飞行控制等模块一起开发和探索更轻，更小，更快，更加智能的无人飞行器产品。 让用户感知不到我们的存在，给用户随心所欲的飞行体验。 工作职责： 1. 方案与电路设计：参与产品电声硬件方案设计，协助完成麦克风、扬声器、功放等核心器件的选型与评估，学习并参与模拟/数字音频电路的原理图设计与 PCB Review； 2. 结构设计与调试：参与产品声学结构设计与声学辅料验证；在资深工程师的指导下，进行电声性能测试（频响、THD、信噪比等）、音质效果与上行拾音能力的…
鼎阳科技
1、负责收发信机性能指标提升算法研究； 2、负责收发信机性能指标提升算法的设计、仿真、验证、分析和优化，及相关文档撰写； 3、配合软硬件开发团队完成产品已有算法的实现，并参与系统的联调和问题分析。
康希通信
职位描述： 1.从产品定义，到最终量产，负责追踪各项细节，负责项目的整体进度； 2.设计、仿真、验证模拟/射频的电路子模块，包括但不限于带隙电路、偏置电路、高频低噪声放大器、混频器、数控衰减器、数控移相器、滤波器（无源/有源）、模数转换器、压控振荡器以及功率放大器的电路图设计和版图设计（物理设计）； 3.编写流片后的调试手册； 4.以工作中的创新，为公司申请新的知识产权。
移远通信 · 技术支持部
岗位职责： 1. 客户技术支持与问题解决 作为客户技术问题的第一响应人，通过远程或现场方式，帮助客户快速定位和解决产品设计、开发、测试及量产部署过程中的技术问题。推动内部研发资源高效响应，缩短客户问题闭环周期。 2. 方案推广与交付 深度理解公司产品线（包括但不限于 4G/5G 蜂窝模组、GNSS、Wi-Fi/BLE、雷达、天线、电源模组等），根据客户应用场景和需求，推荐和构建最优的软硬件整体解决方案。撰写并交付技术方案文档、参考设计、应用笔记和培训材料。 3. 客户产品设计辅助 深度参与客户产品的原型设计阶段，提供包括原理图审阅、PCB Layout 建议、天线匹配指导、功耗优化、射频调试…
精智达
职位介绍 【岗位职责】 1、负责射频总体方案设计，制定开发计划，指导低级别工程师进行电路设计、调试及问题分析解 决； 2、负责拉通射频、硬件、算法、结构等领域对重大问题进行技术攻关，确保项目节点按时交付； 3、负责相关设计方案、电路、工艺的验证与设计实现，确保开发产品的整机性能以及市场竞争 力； 4、跟踪业界新技术、新方案，主导产品技术更新。 【任职要求】 1、本科及以上学历，电子、通信相关专业，熟悉射频仪表开发流程，5年以上射频仪表研发工作经 验； 2、具备扎实的射频工程理论，掌握各种射频指标的测试方法，以及整机联调、复杂问题的分析方法。…
金溢科技
【方向一：车载硬件】 ·参与车载网联终端等产品硬件设计：器件选型、原理图设计与评审、硬件开发文档编写； ·负责电路调试、测试验证与软硬件联调，支持产品量产与售后问题分析。 【方向二：物联网智能终端硬件】 ·负责追踪器、穿戴设备、工业传感器等物联网终端硬件方案设计，聚焦GNSS定位与无线通信模块（4G/NB-IoT/LoRa/蓝牙/Wi-Fi）的选型与集成； ·主导低功耗硬件架构设计（电源树、充放电管理、休眠唤醒机制），实现设备超长待机； ·攻关定位漂移、网络掉线、电池漏电等现场疑难问题。 【方向三：射频】 ·负责无线通信产品射频前端架构设计（4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、GNSS、UWB等）…
慧智微
工作职责 1. 主要面向智能手机市场客户，物联网市场客户以及对应的射频前端产品（2G/3G/4G/5G/6G/WiFi/BT/卫星） 2. 通过系统方法调研市场，提炼需求，形成产品Spec和分析竞争和风险，制定符合市场需求和公司要求的产品路标 3. 协同销售团队，技术团队，制定客户端产品推广策略并进行售前推广，售后维护 4. 参与产品开发项目实施，与内部研发和项目经理沟通，实时跟踪产品状态并修订市场推广计划和策略 5. 跟踪国内外相关竞争厂商的产品形态、技术发展趋势以及竞品分析，与行业客户进行技术沟通和技术支持 6. 与系统主芯片厂商紧密交流合作，产品规划与系统厂商规划同步
海能达 · 供应链体系/采购中心/电子料采购部
岗位职责： 1、参与关键物料选型评审，负责战略级供应商管理及策略优化，建立并维护核心供应资源池，完善品类采购策略，提升安全供应保障。 2、参与器件级成本分解与优化，推动设计替代、工艺改进等专项降本项目落地。 3、行情分析，并制定应对策略，策划及统筹品类应急管理专项； 4、负责推动关键物料的替代方案及备份渠道建立，参与技术降本与归一化项目，提升供应链韧性； 5、参与采购流程与体系的优化。 任职要求: 1、全日制大学本科或以上学历，电子工程、微电子、材料或供应链管理等相关专业； 2、8年以上电子通用器件管理经验，电子器件知识，具备与研发进行技术对话的能力，对供应风险管理有深刻理解；…
有方科技
1、负责通讯模组相关天线的全流程设计开发，包括蜂窝模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、短距离通信模组（Wi-Fi/BT/LoRa/UWB）、GNSS定位模组等产品的内置/外置天线方案设计； 2、根据产品需求定义天线关键指标（频段、增益、带宽、辐射方向图、驻波比、效率等），运用HFSS、CST、FEKO等电磁仿真软件进行天线仿真与性能优化，输出最优设计方案； 3、搭建天线测试环境，使用网络分析仪、频谱仪、天线暗室等设备完成天线性能测试，分析测试数据，定位性能短板并提出优化改进方案，确保天线指标符合设计要求与行业标准；…
新易盛
1.负责高速PCB以及光器件的射频仿真和优化工作； 2.负责完成仿真结果数据以及优化方案报告的整理； 3.配合硬件项目组同事，排查实际产品验证过程中遇到的射频相关的疑难问题； 4.公司安排的其他相关技术类任务。
华峰测控
1、为SoC芯片设计ATE测试解决方案，在AccoTESTSoCATE测试系统上开发ATE测试程序； 2、优化测试程序，降低COT（测试成本）并增加故障覆盖率； 3、设计测试电路板或为客户提供针对AccoTESTSoCATE测试机的电路板设计咨询服务； 4、为全球客户提供SOCATE测试系统的售前和售后支持； 5、为客户解决ATE工程开发和生产中遇到的问题； 6、撰写技术文档，为技术文档提供实验数据支持； 7、与跨部门的工程团队和全球同事合作进行项目开发； 8、与客户沟通，确保所提供的服务满足客户的要求。
鼎阳科技
1、 理解产品的性能指标和功能特性； 2、 负责产品功能特性的测试和验证工作； 3、 理解产品远程控制机制，负责自动化测试系统的设计与建设，完成自动化测试用例与脚本的设计与编写； 4、 上位机软件的编写； 5、 对市场接口，处理客户反馈问题和需求； 6、 用户资料的制定工作； 7、 确保产品快速稳定的交付市场。
金溢科技
1.全流程PCB设计，负责从原理图导入、元件封装建立、布局布线、Gerber输出到工程确认的完整Layout工作，覆盖多层板（8层及以上）及HDI（盲埋孔）设计； 2.大型SOC及存储接口设计，负责基于主流SOC（如RK、高通、海思、NXP、ARM等）的PCB布局布线，重点完成DDR3/DDR4/DDR5/LPDDR、eMMC等高速存储接口的等长匹配、阻抗控制与时序约束设计；处理高密度BGA封装扇出及引脚分配； 3.高速数字板设计，主导PCIe（3.0/4.0/5.0）、USB、HDMI、SATA、10G+以太网等高速接口的布线，执行阻抗控制、差分对匹配、过孔优化、回流路径规划；…
维海德 · 音频产品线
岗位职责： 1、调研音频智能硬件行业趋势、用户痛点、竞品技术参数，明确音频核心指标：降噪、延迟、续航时长、智能交互、多设备联动等。 2、将需求拆解为硬件、软件、声学、算法、结构等模块指标，组织跨部门需求评审，建立需求变更管理机制，确保全流程需求闭环。 3、主导音频智能硬件系统架构设计：涵盖音频信号链、方案论证及技术选型，确保系统性能、可靠性和成本平衡； 4、负责关键器件选型与评估：包括 Codec、DSP、MEMS 、功放、扬声器、射频芯片、电池等，平衡性能、成本、供货周期与量产风险，输出器件选型报告。 5、制定系统规格书：明确各模块电气特性、音频性能指标、功耗标准、EMC / 安规要求（C…
鼎阳科技
1、 理解产品的性能指标和功能特性； 2、 负责产品功能特性的测试和验证工作； 3、 理解产品远程控制机制，负责自动化测试系统的设计与建设，完成自动化测试用例与脚本的设计与编写； 4、 上位机软件的编写； 5、 对市场接口，处理客户反馈问题和需求； 6、 用户资料的制定工作； 7、 确保产品快速稳定的交付市场。
拓荆科技
1. 负责射频相关硬件结构设计，包含射频腔体、射频匹配器，滤波器等结构的三维建模、零件出图，BOM输出等。 2. 协助射频团队完成射频硬件样机装配、结构调试、问题复盘，跟进零件加工、打样、试装，解决结构干涉、装配公差、屏蔽、散热、等结构问题。 3. 配合射频工程师开展测试验证工作，根据射频性能结果迭代优化腔体及硬件结构，提升整机射频稳定性与测试一致性。 4. 承担团队日常研发协作工作，包含文档整理、资料归档、测试数据整理、零部件跟进、实验辅助等，配合团队完成项目进度落地。
安凯微 · 研发
岗位职责： 1.负责公司自研SoC芯片全场景失效分析，覆盖晶圆、封装、客户端整机不良问题。对接测试、生产、FAE及客户，收集失效现象、测试条件、复现场景及良率数据。 2.独立制定各类芯片失效分析方案，精准定位失效根本原因，区分设计缺陷、晶圆工艺问题、封装瑕疵、测试异常、客户使用不当等各类问题根源。 3.负责芯片物理失效分析，利用内外部资源完成芯片开盖、研磨等预处理，利用SEM、OM、EDS、EMMI、OBIRCH、C-SAM、FIB等设备开展微观缺陷检测与定位。 4.输出标准化失效分析报告，明确失效根因、短期围堵方案及长期改善对策，组织跨部门评审，跟踪改善方案落地、验证与闭环。…
新国都
岗位职责： 1、负责板端物料，包括PCB，存储，射频，PA，功率，电源管理等品类的成本管理和资源选型； 2、维护电子料优选库，持续迭代，保障成本优势和资源供应； 3、制定和维护所负责品类物料的供应商策略； 4、协同项目组进行关键器件清单选型，保障供应周期和成本目标； 5、协调供应商处理相关问题，包括新项目开发阶段，量产阶段，产品退市阶段等； 6、担任采购代表，负责新项目过程中跟采购相关事宜，包括试产物料交期跟进，成本方案制定和落地，相关异常处理等。 任职资格： 1、统招本科及以上学历，5年以上资源采购经验； 2、具备丰富且优质的供应商资源，跟原厂有良好的业务关系；…
海能达 · 产品管理与研发体系/解决方案与产品应用支持中心
岗位定位 作为海能达低空安全业务结构设计领域的技术核心，负责电侦、雷达、光电等低空侦测产品的整机结构设计与技术把关，主导产品从概念到量产的全生命周期结构设计工作，指导产品方案制定与团队技术能力建设。 岗位职责 1. 整机结构方案设计 负责低空侦测产品（无线电频谱侦测设备、低慢小目标探测雷达、光电探测设备、反制设备等）的整机结构方案设计，包括3D数模及2D工程图设计； 根据产品需求与公安客户应用场景，制定结构总体方案，完成材料选型、力学计算、可靠性评估等； 主导产品从概念设计、详细设计、样机制造到量产导入的全流程结构设计工作。…
慧智微
1. 负责SiGe/GaAs工艺2.4G/5G/6G WiFi FEM芯片电路与版图设计，完成PA、LNA、T/R开关、温补偏置、I2C控制等模块开发，独立完成完整收发链路架构设计与迭代优化。 2. 运用ADS开展大小信号、负载牵引、Momentum EM仿真，熟练使用HFSS完成关键无源结构、封装寄生、电磁耦合仿真优化，同步开展蒙特卡洛工艺、温度、电压裕量分析，保障芯片量产稳定性。 3. 全程跟进流片Tapeout、晶圆CP及成品FT调试，精准定位并解决EVM恶化、PAE偏低、接收噪声、电路自激、高低温温漂、良率异常等核心技术问题。…
慧智微
1、负责进行CMOS模拟集成电路设计； 2、进行仿真、验证和评估； 3、指导版图工程师设计； 4、配合应用和产品工程师、测试工程师使产品成功进入量产；