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芯片 / 半导体
薪酬规划专家(J13761)
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1.定期回顾薪酬体系，基于市场对标、内部公平性分析、薪酬效益诊断，形成薪酬体系优化策略与优化方案； 2.开展薪酬年度项目工作，形成项目方案并实施，包括年度调薪方案、奖金方案、长期激励方案； 3.年度福利计划的设计和执行，以及供应商的维护和日常管理。
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1.定期回顾薪酬体系，基于市场对标、内部公平性分析、薪酬效益诊断，形成薪酬体系优化策略与优化方案； 2.开展薪酬年度项目工作，形成项目方案并实施，包括年度调薪方案、奖金方案、长期激励方案； 3.年度福利计划的设计和执行，以及供应商的维护和日常管理。
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1）维护及拓展招聘渠道，与外部招聘渠道保持良好关系 2）执行招聘计划，进行工作分析，完成岗位说明书 3）发布职位信息，收集、搜索简历，聘前测试和家里的初步筛选 4）开展员工的招聘和甄选，组织实施招聘活动，负责招聘全流程跟踪 5）更新和维护人才储备库
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1.独立负责员工薪资结算，个税申报，考勤管理及日常员工薪资福利问询解答处理； 2.针对各类场景，如离职、稽核、审计等相关数据及报表统计要求，协同各模块完成薪酬相关的数据测算及统计，并负责最终的数据审批提交； 3.负责薪酬福利相关系统及流程优化，支持系统优化迭代及平稳过渡，形成集团化操作手册; 4.熟悉公司流程制度，尤其是考勤、结薪及休假制度；全面检视、完善现有HR薪酬自助查询信息页面内容及薪酬福利模块操作指引，加强员工自助操作的宣传及服务感知； 5.实行首问负责制，负责员工相关咨询处理；协助转交员工咨询至对应模块，确保员工咨询得到圆满解决。…
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1、核算及日常报表处理： (1) 独立负责固定资产全生命周期的账务处理； (2) 独立负责总账模块，独立负责财务报表及附注的编制，精通复杂的会计准则在半导体行业的应用； (3) 参与公司年度审计、专项审计工作、对接外部审计师； (4) 配合完成年度财务预算、预测及相关分析工作； (5) 完成上级交办的其他工作。 2、内部控制与流程优化： (1) 主导或参与关键财务流程的内部控制建设与持续优化； (2) 识别财务风险，协助主管制定并执行改进措施，提升财务报告的可靠性与运营效率。 3、系统与项目管理： 熟练操作SAP系统，并参与新ERP模块的上线或财务系统的数字化建设及升级项目。
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1、负责在线产品工艺方法设定与优化； 2、负责新产品工艺验证与缺陷排查； 3、负责提升工艺稳定性与良率。
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1、负责生产设备安装调试与预防保养； 2、负责生产设备故障排查与技术改进； 3、负责提升设备的运行效能与稳定性； 4、负责确保设备高效运转。
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1、对生产设备深入学习了解，每日生产进行优化安排，并对生产模式进行持续改进； 2、通过建模、仿真的方式对智能工厂的自动化规则进行优化提升； 3、对设备的利用率和生产率分析，与工程部组成项目组寻找改进方案，提升相关KPI； 4、对先进的技术研发提供运营支援； 5、提升各工序生产周期负责，并采取相应措施实现此KPI的达标； 6、对生产规则动态优化调整，达成生产目标； 7、研究设备的产能模型，提出自己改善的建议并执行。
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负责3D芯片全流程工艺开发，包括光刻、刻蚀、沉积、键合、CMP等关键模块的整合与优化，解决工艺兼容性与集成难题。主要职责包括设计并验证新工艺、评估3D堆叠结构的可行性、优化关键制程参数，并协同设计团队解决早期技术瓶颈，确保产品顺利导入量产。推动新材料、新工艺从研发导入量产，确保技术指标达标并实现稳定生产。
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1. 负责部分复杂的化学及环境样品分析，以确保快速为Fab及Fac解决问题。 2. 分析复杂的样品包括wafer表面杂质测试等，以确保最快时间内解决生产线上遇到的问题。 3. 维护各种设备以确保机台的平稳运行；设备异常时判断异常的原因，并协调厂商解决设备异常。 4. 提供化学分析理论等相关咨询,为相关部门判断、解读分析结果 5. 判断样品分析的必要性，避免不必要的样品处理及分析浪费公司资源。 6. 培训工程师助理工程师以及技术员仪器的原理等，确保部门整体分析能力提高。 7. 开发新的样品分析方法并验证方法的可靠性，优化已有的取样及分析方法以提高工作效率。…
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1.负责全面预算与管报等财务系统的日常运营与持续优化，包括系统运行监控、问题分析与协调处理、系统配置及版本管理等，保障系统稳定运行和有效应用。 2.承接预算、管报、核算及共享运营等领域的数字化需求；独立负责中小型需求及项目，并参与重点财务数字化项目建设。 3.深入理解业务场景及管理要求，开展业务规则、流程及数据逻辑分析，将业务需求转化为流程、数据及系统解决方案，完成需求及方案设计。 4.协同财务业务部门、IT及外部供应商，推动方案评审、开发实施、测试、上线及验收，并持续跟踪应用效果及问题闭环。 5.参与财务数字化项目及需求的标准化、知识沉淀和方法体系建设。
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1、负责新产品量测test key设计； 2、负责量测模型应用开发，包括3D结构量测以及界面表征分析等。为新产品设计inline/offline monitor 方案； 3、与工艺部门以及PIE协作，负责新工艺开发阶段的量测表征以及问题溯源； 4、前沿量测设备的导入与技术评估。
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1、负责制定芯片生产工艺流程，主要是研发新产品的工艺流程； 2、设计新产品的工艺整合方案，与各研发模块合作解决研发中的技术问题； 3、负责研发产品的量产工作并与量产部门合作解决生产过程问题，进行工艺优化。
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1、负责制定芯片生产工艺流程，主要是研发新产品的工艺流程； 2、包括Litho、Etch、Wet/clean、CMP等各工艺模块均可； 3、负责研发产品的量产工作并与量产部门合作解决生产过程问题，进行工艺优化。
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1、根据失效案件的失效模式，制定系统性分析流程，主要完成可靠性失效、产品良率低失效分析、设计失效分析及客户端退货分析工作； 2、根据分析需求，针对不同的材料特性、制程特点等，选取最合适的样品制备方法及最优的分析手段，取得最优材料分析结果满足客户要求； 3、分析仪器支持：SEM、FIB、TEM、SIMS等； 4、维护实验室设备，部分自主维修，部分协调厂商维修。
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1. 中芯校园联络官： ①协助收集院校、生源相关信息，为校园调研提供数据基础；②协助中芯国际招聘HR开展其他校园招聘信息洞察及调研。 2. 校园活动创意官： ①成为学校与中芯国际的一道沟通桥梁；②与中芯国际招聘团队共同开展宣传活动落地。 3. 校园猎头专家： ①积极推广中芯国际的校园招聘信息；②搭建并维护校园招聘微信群；③精准推荐有效简历。
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1、负责TCAD器件仿真工作； 2、理解PIE的器件问题与需求，并与组内工程师、PIE工程师沟通器件相关问题。
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1. 搭建Fab量产工艺平台与制造流程； 2. 对接客户需求，制定完整工艺方案并为项目导入提供全方位技术支持； 3. 与Module工程师合作完善相关工艺流程，专注于工艺节点优化与规格规格定义； 4. 针对产品相关电性分析、失效分析等研究进行汇总，寻找提良方法，提升产品良率。
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1、负责半导体制造工艺基础研究； 2、负责半导体制造各节点设备选型及技术评估； 3、负责半导体设备智能化项目。
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1、负责机器学习、深度学习模型的设计、训练与优化，支撑智能制造、质量分析、设备预测等场景； 2、参与大模型（LLM）能力在制造、知识问答、文档解析等方向的应用研究与效果评估； 3、根据业务需求构建算法解决方案（如异常检测、预测控制、图像识别、时间序列建模等）。
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1、负责整合不同单元工艺模块，优化工艺流程； 2、负责设计实验和分析器件及工艺数据； 3、负责提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标； 4、负责设计器件结构和分析器件电性参数； 5、负责优化器件工艺，提升器件性能和可靠性等重要指标。
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1、负责自研和三方IP design kit的技术检视，设计文档的质量管控; 以及三方IP厂商SoW中技术规格的审核及修订，IP流片的技术支持，IP测试报告验收； 2、负责基于质量管理所需的标准流程、规则制度的撰写和发布；以及致力于质量优化的流程改进。 3、负责IP silicon验证失效及低良问题的质量追踪和客诉case处理; 以及DS部门的应审和稽核工作。
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1、了解并掌握工艺和设备相关知识，根据课内的管理目标和工作计划，执行具体改善措施并追踪执行情况，确保各项目标按计划完成； 2、充分掌握生产线上的设备和产品情况，进行设备维护与工艺参数调整，及时处理解决设备和产品的异常问题，维护设备和工艺的稳定性，提高产品良率； 3、收集、分析机台运行与产品数据，进行持续改善； 4、与厂务、工安人员就相关事务进行协调安排与监督； 5、进行新设备评估与新技术转移相关工作。
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1、工业工程：掌握方法研究和作业测定的基本方法，熟悉IE七大手法及其他工艺改善方法； 2、生产计划：掌握工业工程学科的基本理论、基本知识，掌握系统管理的分析方法和管理技术； 3、外包服务：负责新产品前期风险评估，协调厂内厂外资源，处理客户反馈问题。
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1、负责水、电、机械及气体化学品管理； 2、负责厂务设施运行管理与维护； 3、负责重大工程项目规划及施工跟进。
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1、负责产品良率监控，维护良率稳定； 2、负责产品失效分析，查找问题根因； 3、负责推动研发及生产相关部门改进工艺，持续提升产品良率。
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1、安排制程可靠性或产品可靠性评估，包括制定验证计划、验证报告等，确保项目可靠性测试、开发等能够及时有效的完成并满足客户需求； 2、管控在线可靠性检测工作，根据工厂出货量和工艺可靠性监测要求进行监测计划和执行测试工作，维护监测趋势图； 3、了解制程可靠性相关标准和评判规则，分析测试报告，确保可靠性测试结果的正确判断，执行可靠性的新认证、产线异常评估、可靠性持续改善和量产产品监控； 4、理解可靠性测试结构，完成可靠性测试结构的版图设计； 5、针对可靠性失效模式和可能原因，提供改善手法和解决措施； 6、维护实验室设备，部分自主维修，部分协调厂商维修。