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消费电子
电气开发岗(050499)
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1、负责装备的电气系统器件选型、设计与装备在线调试; 2、负责电气图纸发布,更新,维护; 3、负责设备电气硬件BOM的更新,维护; 4、负责设备复制量产相关测试站电气系统设计，电气测试项,测试方法,测试标准发布； 5、负责预研和交付项目的电气系统设计开发。
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1、负责装备的电气系统器件选型、设计与装备在线调试; 2、负责电气图纸发布,更新,维护; 3、负责设备电气硬件BOM的更新,维护; 4、负责设备复制量产相关测试站电气系统设计，电气测试项,测试方法,测试标准发布； 5、负责预研和交付项目的电气系统设计开发。
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1、负责 精密运动模组及设备的设计与开发； 2、负责 将客户需求转化成设备指标，并开展设备开发； 3、负责 模组级，整机级设计要求和安装测试要求； 4、负责 模组、整机的可靠性测试、验证； 5、负责 设计BOM管理，版本跟进，模型管理； 6、负责 将工艺需求转化的机械结构的转化； 7、负责 设备迭代开发； 8、负责 产品相关件设计； 9、负责 特殊定制化模组开发； 10、负责 设备复制量产相关测试站硬件设计。
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1、负责收集客户产品未来技术布局，获取竞争对手信息，为BG整体资源规划提供依据； 2、负责内部客户前后端对接，挖掘线索，创建项目前期评估团队，组织项目费用核算及商务议价、报价，参与商务谈判，最终实现项目获取； 3、负责项目立项及全过程监控，协调拉通BG内外部资源，确保按时保质保量交付项目； 4、负责项目开发过程中的风险、问题及变更管理，监控并跟踪完成闭环管理； 5、负责组织项目团队进行复盘总结，提炼经验教训，建立和完善项目档案，落实组织过程资产积累，持续提升项目经营能力和效果； 6、负责组织基于项目绩效目标达成情况，对项目团队绩效进行评价并实施项目激励；…
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1、负责收益分析、从项目维度提供各项目全生命周期的投资收益情况并进行分析，为项目管理决策提供数据支持； 2、研发阶段成本相关管控，对项目阶段各项目的预算执行情况进行管控及监督，并推动达成； 3、报价成本相关管控，在研发各阶段负责成本的收集、审核、分析及组织评审工作； 4、项目目标管理结合项目成本变动情况，对项目成本目标偏离度进行通报及分析，推动项目目标达成； 5、负责项目维度滚动预测及经营分析。
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1、根据设备研发进度，按照品控规程完成研发过程的品质监控，并及时解决研发过程异常，保证设备满足各项工艺需求； 2、根据设备的装配及调试进度，按照品控规程完成装调过程的品质监控，并及时解决装配调试过程异常，保证设备满足各项工艺需求 3、设备物料异常反馈处理。
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1、参与新产品包装开发设计论证，主导包装可行性评审，提出可行性需求； 2、负责组织新品项目导入各阶段包装相关的评审，进度管理，及导入过程中包装段的样品制作； 3、负责输出制造过程计划，PFMEA，产品各阶段总结报告等文件中的包装相关部分资料； 4、负责提升包装段产品的直通率，解析不良品，维护新机型并持续提高效率，确保生产的正常进行； 5、负责包装工艺调整决定权，包装线布局调整建议权，新设备，新材料的验证； 6、负责包装新物料的试做验证，包装辅材辅料的首次开发； 7、负责协助研发及其他部门组织应对各阶段客户审核。
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1. 前期 DFM 评审与前置工艺规划 参与研发 PCB、结构、元器件图纸 DFM 评审，针对焊盘设计、封装、拼板、邮票孔、大尺寸板翘、BGA/QFN/01005 微小元件提出优化方案。 评估 PCB 基材、铜厚、阻焊、绿油桥、焊盘阵列，预判立碑、锡珠、虚焊、连锡等潜在不良。 输出钢网开发规格：钢网厚度、阶梯钢网、开孔比例、开孔缩小、防锡珠开孔、抛光 / 电解打磨要求，输出钢网 URS。 新品物料风险识别：湿敏元器件 MSL 管控、异型元件、大尺寸器件、软硬结合板特殊工艺方案制定。 2. EVT 手板阶段工艺搭建 小批量手板试贴，简易载具、临时钢网制作验证，记录印刷、贴装、焊接基础参数。…
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1、负责新机种MES系统导入工作，包含工单，逻辑卡控等； 2、负责工艺流程定义，参数优化调整，文件制作及下发，及培训； 3、负责生产效率提升及品质改善，生产中制程问题汇总及反馈； 4、参与监督生产工现场工艺流程的执行及改进； 5、参与信息化，智能化，可视化专项导入； 6、上级主管交办的其他工作事项；
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（1）产线Layout执行与优化 执行新建厂房及车间微观Layout规划，绘制设备排布图、工位配置图；跟进现场施工及设备Move-in，及时修正偏差并优化空间利用率。 （2）标准工时与线平衡改善 运用MOD/MTM或秒表测时法建立标准工时数据库；负责产线线平衡分析，识别瓶颈工位并提出人机配置、作业顺序优化方案。 （3）产能测算与数据支持 收集设备参数与制程数据，协助搭建产能模型；输出日/周产能报表、设备利用率及人力需求测算，支持产能爬坡决策。 （4）精益生产工具落地 主导或协助VSM价值流图析、5S目视化、快速换线（SMED）等精益项目；跟踪改善措施落地并量化收益。…
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1、负责组织部门年度方针目标的制定及分解，并保证贯彻执行； 2、负责按照运营生产计划编排安排生产，确保订单按期交付； 3、负责制造生产成本、效率和毛利率等成本指标的分解、落实和执行； 4、负责对部门员工指导、管理和考评，提高工作技能、质量意识、安全意识及环保意识； 5、负责生产异常和品质异常的调查和改善，提高直通率，降低不良率； 6、负责参与顾客品质投诉处理和改善； 7、负责生产装备方面的效率提升及改造，参与新设备导入、新工装治具需求的提出和日常维护、保养； 8、按时完成上级主管交办的其他工作事项
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1、新专案试做与送样，负责统筹规划新专案进度，完成新专案的试做及送样； 2、试做不良分析与改善，对试做不良进行分析与改善，推动新专案顺利导入量产； 3、量产监控与组配捆绑，负责成型之部品品质监控并完成组配捆绑，确保产线生产顺畅； 4、产线异常分析与处理，处分析处理产线异常，保证专案良率稳定与提升。
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1、负责部门整体SMT工艺战略规划，制定技术发展路线图，并推动重点项目的落地执行； 2、管理和培养工艺团队，统筹人员分工、绩效评估及专业能力提升，打造高绩效技术团队； 3、主导重大工艺技术难题攻关，对复杂技术方案进行最终评审和决策，把控技术风险； 4、建立并优化全流程品质管控体系，推动工艺标准化、数字化改进，持续提升良率和效率； 5、统筹跨部门资源协调，与研发、生产、质量等部门协同，确保项目按期高质量交付； 6、负责部门预算编制与成本管控，审核项目经费使用，优化资源配置以降低运营成本； 7、参与客户端重大技术交流与商务谈判，提供专业工艺支持，提升客户满意度。
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1、工艺分析与优化：根据产品特性，工艺技术要求，进行产品工艺分析与优化； 2、不良品分析与改善：根据SOP和产品SPEC，对制程过程中出现的不良品进行原因分析和改善； 3、重大制程异常处理：组织制程重大异常分析处理，拉通各部门快速对策，恢复生产； 4、综合直通率提升：负责推动不良对策CA落地，不断进行制程优化，提升产品综合直通率； 5、报废率降低：分析物料的报废原因，制定改善措施，降低物料报废率。
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1、主导新产品导入项目管理工作，负责各阶段试产工作的开展； 2、负责新产品导入项目的前期准备工作和工艺技术资料的评审，并制定相应的项目进度跟踪计划； 3、负责新产品导入过程中各种异常问题的统计和处理，协调项目技术团队研讨最佳解决方案； 4、负责各项目会议的组织和外部客户接洽工作，并参加各阶段评审会议； 5、负责项目各阶段项目报告的撰写； 6、完成上级主管交办的其他工作事项。
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1、负责和客户沟通、检讨RFQ、VTM指标及规格、产线测试指标、规格以及测试方案； 2、负责产品声学方案的设计、验证，完成proposal，并和相关部门充分协调沟通确保设计的可量产性； 3、负责跟进各个阶段产品产生，协助生产线解决生产问题、协助EEC部门完成测试站的搭建； 4、负责跟进各个阶段声学领域的DOE，FACA、VTM实验以及问题的分析解决； 5、负责完成各个阶段的样品性能调测以及研发测试； 6、按时完成上级主管安排的其他工作任务。
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1、有无尘室经验，有光学镜头类AA的光学知识，能够独立开展工艺DOE验证、FACA、问题的分析、改善对策导入等相关工作，具备一定的实操&问题判断能力； 2、具备光学镜头类AA设备开发、导入、验收、改善能力；工艺技术文件梳理：（process flow、ERS、DFM评审、Buyoff、工器具&辅料耗材明细、SOP、点检表等； 3、光学镜头类AA设备的导入开发，有系统的设备导入开发经验，光学的问题能深入分析，逻辑能力强，经验丰富； 4、具备较强的的跨部门协作、沟通能力，责任心强，有担当；
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1、负责主板，FPC和其他板卡的PCB Layout的设计开发工作（包括但不限于层叠设计，规则设定，PSA,补强，coverlay，光绘设置等、； 2、负责与客户端沟通，了解客户的真实需求，同时在内部将需求落地，与结构，硬件保持紧密的沟通； 3、参与项目各阶段技术评估，评估布局可行性，给出合理层叠；负责PCB发板要求的编制，同时负责PCB板厂制程能力评估与工程问题的澄清； 4、负责协调硬件、结构、电源等各相关功能模块达到产品设计要求； 5、负责跟踪和解决试产和转产过程中与PCB设计及工艺相关技术问题的解决；…
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1、负责按项目管理流程参与产品的结构部分开发工作，并且在项目开发过程中高效高质完成结构的相关设计和交付工作； 2、负责识别客户对产品结构及相关部分的设计输入(包含有害物质管控的要求、，并体现在设计输出中，同时完成可行性分析工作； 3、负责完成器求产品的结构部分设计验证、设计评审和设计改进，以及相关的物料承认工作，确保项目从开发到量产的顺利交付，并对交付质量承担关联责任； 4、负责产品开发阶段相关的测试跟进、问题解决并制定相应对策； 5、负责识别客户对结构测试验证的需求输入，并对结构测试工程师的工作进行指导和规范。
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1、ID图档分析及可行性评估； 2、结构3D/2D图档的绘制及BOM制作，报价； 3、手板的制作及手板样品的检讨及组装； 4、模具开模前DFM的评审，CMF的制作； 5、模具进度追踪及试模样品检讨，模具修改方案的评审； 6、试产过程中不良问题点的记录,以及不良品的分析，改良方案的制定； 7、DOE（试验设计）的安排及跟进； 8、可靠性试验不良品的分析及改善。
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工作职责： 负责离子液体材料领域的技术调研分析、技术战略制定与创新技术能力提升，掌握行业发展新动态，进行新技术评估调研与技术平台引进推广。 负责离子液体的合成配方设计与优化。 负责离子液体电解液添加剂的开发与筛选。 根据项目需求进行电镀工艺的开发与优化，提供技术指导，协助进行工艺优化，提升材料品质与工艺稳定性。 掌握离子液体的常用表征方法，结合材料特性进行成型验证、可靠性验证，拉通与制定验证计划、汇总验证结果，输出验证总结报告。 对项目异常进行排查与失效分析，提供技术支持与改善对策，参与实际物性分析及排查跟进，并进行系统理论总结。
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工作职责： 根据客户或前端部门的需求，完成工装方案的设计，主导方案的评审，处理工装异常问题，保证项目和生产的正常运行： 1、负责具体方案设计、评审及制作，跟进交期保证按时交付； 2、对现有工装进行优化改善，提高生产效率； 3、组织异常工装的评审，给出处理意见及方案； 4、根据客户或前端部门的需求，评估方案的可行性； 5、主导通用化，模块化设计，降低工装成本； 6、承接部分线体技改。
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1、协同sales、MKT技术行销； 2、解读客户产品需求，主导产品失效模式与影响分析； 3、技术趋势分析，组织参与制定技术roadmap； 4、跟进NTI/NPI项目，作为客户技术窗口，主导方案定型及问题分析和设计改善。
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1、协同sales、MKT技术行销； 2、解读客户产品需求，主导产品失效模式与影响分析； 3、技术趋势分析，组织参与制定技术roadmap； 4、跟进NTI/NPI项目，作为客户技术窗口，主导方案定型及问题分析和设计改善。
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1.主要负责现场设备导入工作，具备机械设计能力，可以联动电气工程师完成自制简易设备的设计与导入工作； 2.熟悉各种工具的使用，如机械设计软件，包含不限于Solidworks，UG等，会使用数据分析工具，如TA分析，CPK，GR&R，相机动静态，相关性等分析，独立完成Buyoff报告的制作； 3.熟悉各种机械元件，气动元件的选型，关键部件的通用性设计，机构的通用性等，设备通用率至少在95%以上； 4.熟悉现场MTTR、MTBF、MTTA、MTBA等各项指标，可以对现场技师进行技术支持与培训。
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1、负责设备导入项目的前期准备工作和技术资料的评审，并制定相应的项目进度跟踪计划； 2、负责设备导入过程中问题的统计和处理，协调项目技术团队研讨最佳解决方案； 3、负责各项目会议的组织和客户接洽工作，构建客户工程部门（DFX）与公司沟通的纽带，并参加各阶段评审会议； 4、AME对外窗口，承接客户需求，拉通内部资源，达成客户满意度； 5、负责项目各阶段项目报告的撰写，输出目标管理/失效分析/物料清单/投料/抛料/复测等报告； 6、上级主管交办的其他工作事项。
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1、主导系统架构设计：定义软件分层架构、模块边界与接口规范，设计系统级数据流与控制流，输出架构设计文档与接口规范。 2、主导关键技术选型 评估RTOS/Linux/Android等系统选型，评估主流芯片平台（高通/MTK/展锐等）的软件适配方案，输出技术选型报告与决策记录。 3、攻关系统级技术难题：主导解决跨模块、跨系统的疑难问题，如性能瓶颈、功耗异常、稳定性崩溃等，输出问题分析报告与解决方案。
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1、负责穿戴产品应用软件的设计与开发：基于RTOS或轻量级Linux/Android系统，完成应用层功能模块的设计、编码与自测，输出可交付的软件模块。 2、负责应用性能与功耗优化：针对穿戴产品内存小、算力弱、电池容量有限的特点，持续优化应用启动速度、运行流畅度与功耗表现，输出优化方案与验证报告。 3、负责UI交互与动效实现，负责传感器与外设应用集成，负责应用与系统及云端的联调，与系统开发、云端开发、手机App团队协作，完成数据同步、消息推送、OTA升级等跨端功能的联调与验证。 4、负责应用层Bug修复与版本维护：响应测试团队提交的缺陷，定位并修复应用层问题，参与版本回归与发布支持，确保版本质…
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工作职责: 1. 整体结构设计：负责人形机器人本体（躯干、四肢、头颈等）的机械结构设计与详细出图，确保结构紧凑、布局合理、满足运动学与动力学需求； 2. 关节模组设计：负责人形机器人关键关节模组的结构设计与选型，包括电机、减速器（谐波/行星）、编码器、传感器及制动器的集成与结构优化； 3. 轻量化与材料：主导机器人轻量化设计，进行材料选型（如碳纤维、铝合金、钛合金、工程塑料等）及拓扑优化； 4. 仿真与验证：利用CAE工具对关键零部件及整机进行静力学、动力学、疲劳寿命及跌落碰撞等仿真分析； 5. 工艺与制造：负责加工工艺评估（DFM），跟进零部件打样、机加工、表面处理及装配，解决试制过程中的…
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1、现场人、设备、物料、满足生产计划需要，确保订单按期交付； 2、参与制程不良分析及改善，提高产品良率，降低报废； 3、减少报废并提高作业效率提升，控制制造成本； 4、生产现场安全，无事故发生，职业健康安全体系相关工作，负责生产现场的5S管理，并做到持续改进； 5、完成上级领导交办的其他事项，并保证贯彻执行