说不清条件？直接问一句 →（例：合肥的BMS要几年经验）
集成电路 专业 共 762 条 · 其中近一周 6 条 已筛选： 清除
数字电路 Verilog Linux 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1. 完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout； 2. 完成芯片的布局布线； 3. 负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等； 4. 进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化； 5. 负责物理验证工作，包括DRC、LVS、ERC、Latchup等等。
职位描述： 1、安装、设置、维护EDA服务器、EDA工具、IP和PDK; 2、安装、配置、维护数据版本管理工具； 3、安装、配置和优化作业调度系统； 4、支持用户在设计过程中各类工具的使用； 5、协助用户为设计项目建立CAD环境和编写环境使用手册：EDA工具、IP、PDK集成，作业调度系统配置，License数据版本管理配置，资源监控系统安装配置等； 6、实现、优化和维护IC设计自动化流程，开发相关脚本或者软件工具； 7、对用户进行IC设计环境和设计流程的培训。 职位要求： 1、集成电路设计相关专业或计算机专业，本科或相等学历以上；…
1.承担MCU系列产品的开发套件，应用技术开发等工作； 2.参与客户需求沟通及芯片推广支持工作； 3.参与产品定义、设计定义及芯片验证方案审核； 4.负责对公司FAE、销售、代理商及客户提供技术培训。
1.参与高速光通信集成电路相关技术的前沿研究与行业技术跟踪，重点关注 TIA、Driver、DSP 等关键芯片及相关技术方向； 2.开展国内外主流芯片产品、技术路线及关键性能指标的调研与对比分析，形成结构化技术研究报告； 3.阅读并整理相关领域的学术论文、技术文献、专利及行业资料，跟踪高速光通信芯片领域的最新研究进展； 4.协助研发团队开展技术方案分析、技术资料整理及关键技术问题研究，为产品技术规划及研发决策提供研究支持； 5.沉淀相关技术资料与研究成果，参与建立和完善光通信芯片技术知识库。
岗位分类： 1、研发类：研发工程师、芯片研发工程师 2、工艺类：工艺工程师、NPI工程师、扩散工程师 3、产品类：产品工程师、FAE(现场应用工程师) 4、品质类：品质工程师、PQE工程师、SQE/CQE工程师、FA工程师 5、设备类：设备工程师、电子工程师 6、销售类：销售专员、客户服务 7、采购类：采购专员
岗位职责： 1.落实公司重大项目年度计划并组织实施，落实国家相关部委、上级主管部门等的管理要求； 2.负责公司重大项目申报、过程管理、验收等工作； 3.配合销售完成相关销售落地； 4.维护客户和政府关系，协调资源满足项目需求； 5.为市场、研发提供产品开发、升级建议。 任职要求： 1.具备良好的职业操守和大局观念，认同企业文化； 2.硕士及以上学历，高级职称，集成电路、计算机相关专业优先； 3.10年以上科研及项目管理工作经验，年龄45周岁以下； 4.有集成电路或软件相关行业的从业经验优先；有大型央企从业经验优先。
【职位描述】 1. 理解电路、版图设计的需求 2. 独立完成模拟电路版图模块设计、芯片集成和后端验证 【任职要求】 1. 微电子、集成电路等相关专业，本科及以上学历，具有3年及以上模拟和数模混合信号集成电路版图设计经验。 2. 熟练使用UNIX(Linux)和cadence等版图设计工具，熟练掌握 DRC，LVS，LPE 等版图验证流程。 3. 熟悉CMOS,BCD等工艺，对器件有较深认识。 4. 有独立完成 floor planning，Analog/RFcell，block-and chip-level layout 的相关经验。 5. 有信号链产品或电源管理产品的版图设计经验。…
1、组织架构与运作优化：基于公司战略，主导矩阵式组织架构的顶层设计与动态调优，建立适配IC设计企业的跨产品线、跨地域协同运作机制，提升组织整体效能。 2、职责体系与权责厘清：系统梳理芯片全价值链各环节的组织职责边界，编制《组织职责手册》与权责矩阵，消除职能重叠与空白，确保产品线、技术平台与职能部门高效衔接。 3、岗位称重与职级建设：搭建覆盖全序列的岗位价值评估体系，在原Mercer建立的管理与专业技术等多通道职级标准基础上持续迭代，打通人才职业发展路径。 4、组织能力诊断与提升：围绕芯片商业化、车规质量管理、跨域协同等核心能力缺口，设计并推动专项组织能力提升项目，建立知识沉淀机制，支撑业务战…
1. 嵌入式模拟电路IP电路设计； 2. 模拟电路的仿真和测试； 3. 模拟电路版图指导； 4. 熟悉基本模拟电路设计，如OPAMP、Bandgap； 5. 撰写相关技术文档； 6. 客户技术支持。 岗位要求： 1. 硕士及以上学历； 2. 微电子、集成电路工程、电子科学与技术、电子信息工程等专业； 3. 熟悉基本模拟电路和数字电路的工作原理； 4. 具有良好的人际沟通能力及语言表达能力； 5. 具有良好的英语听说读写能力； 6. 具有主动积极和认真细致的工作态度，注重团队合作。
本岗位隶属于公司AE应用工程部门，核心负责战略客户运维、模拟EDA项目全流程落地交付。我们希望你具备扎实的模拟集成电路专业功底，精通模拟芯片全流程开发，拥有丰富的模拟后端设计实战经验。你将作为公司核心战略客户的专属技术对接与项目负责人，统筹项目规划、落地执行、技术支撑、客户关系维护及需求迭代工作，保障EDA工具解决方案与技术服务项目高质量交付，持续深化与核心客户的长期战略合作关系。 岗位职责： 1.战略客户管理：全权负责公司头部模拟芯片设计企业等战略客户的全生命周期管理工作。深度对接客户技术团队及管理层，精准挖掘客户模拟设计痛点、EDA工具使用需求与项目研发规划。…
数字电路 Verilog UVM 测试与质量 芯片 / 半导体
1.协同和数字设计制定RTL级验证，后仿验证计划，保证后仿验证质量 ; 2.分析产品需求/Design Spec, 制定验证计划，审核case质量 ; 3.搭建验证平台，构造验证用例，维护回归环境 ; 4.制定数模混合仿真验证计划，完成数模混合仿真 ; 5.覆盖率分析，协同和数字设计完成所有coverage hole分析 ; 6.支持产品回片测试、应用调试直至量产的相关工作.
1、负责先进集成电路、功率器件产品的技术研发，技术平台的建立和产品拓展； 2、负责新品研发中DOE设计，Window check，产品Flow建立，工程批、定型批的技术参数分析及试验报告，Inline Control Plan\PFMEA\CP\WAT标准制定，可靠性结果跟踪及改善； 3、负责新产品相关的质量管控和优化，工艺改善，设备拓展、新材料的拓展、产能释放、成本优化、在线异常处理、可靠性优化、客户反馈等相关业务推进； 4、项目风险管理，流程管理，资源协调等。
Verilog SystemVerilog Linux 研发（未细分） 芯片 / 半导体
1.根据算法与架构设计方案，完成芯片前端 RTL 代码开发，开展白盒验证工作；完成基本的测试工作，并协助验证工程师完成相关的验证工作。 2.参与逻辑综合、形式验证、STA 时序分析、功耗分析、DFT 设计等全流程数字设计与验证工作； 3.撰写并维护芯片设计、验证相关技术文档，保证设计过程可追溯、可交付； 4.协同后端、测试等团队，支持芯片联调、测试与问题定位，保障芯片流片成功； 5.协同系统工程师进行产品调研，成本分析，项目立项的设计准备工作。
暂放校招岗位： 1、研发类：研发工程师、芯片研发工程师 2、工程类：工艺工程师、电镀工艺工程师、NPI工程师、黄光工艺工程师 3、精益类：精益专员 4、产品类：产品工程师、FAE(现场应用工程师) 5、品质类：品质工程师、PQE工程师、SQE/CQE工程师、FA工程师 6、采购类：采购专员 7、销售类：销售专员/客户服务 8、设备类：设备工程师、电子工程师 9、支持类：人事专员、财务专员、证券专员
1. 负责 DRAM / LPDDR 产品在研发、工程验证及量产阶段的eFA失效分析工作，定位失效原因并推动问题解决。 2. 针对 ATE 测试、可靠性测试、客户退回及量产异常样品，开展电性失效分析和复测验证。 3. 结合 ATE 测试数据、Fail Bitmap、测试 Pattern 及电性特征，分析 DRAM/LPDDR 常见失效模式。 4. 协助测试开发、产品、工艺及质量团队处理量产测试异常、低良率及客诉问题。 5. 使用 Python 或相关工具对测试数据、Fail Log 及失效数据进行统计分析和报告生成。 6. 编写失效分析报告、技术总结及相关分析文档，持续完善失效分析流程。
Verilog SystemVerilog 数字电路 前端与客户端 机器人 / 智能装备
1.负责SoC的架构设计，与BSP工程师讨论确认SoC各模块需求；完成RTL设计；负责总体SoC验证计划，划分验证任务；和验证工程师一起完成验证工作； 2.负责与基带工程师讨论确认基带各模块的功能需求，划分任务，制定验证计划；完成RTL设计；和验证工程师一起完成验证工作； 3.负责综合、静态时序分析、形式验证等IC流程，与后端工程师沟通，交付前端网表，交付SDC等相关文件；对后端返回的PL网表进行形式验证、仿真、静态时序分析等； 4.作为项目PL，负责根据项目进度要求制定schedule，确立各个节点的milestone，分配各个时间端的任务；…
职位介绍 岗位职责： 1. 负责半导体测试机中 FPGA 项目的需求分析、方案设计、芯片选型； 2. 负责半导体测试机中 FPGA 项目的编码实现、仿真验证、文档撰写； 3. 负责半导体测试机中 FPGA 项目的板级测试、系统联调、客户支持； 任职要求 1. 电子工程、微电子、集成电路测试、计算机等相关专业本科及以上学历； 2. 具备扎实的数字电路、计算机系统知识； 3. 熟悉 FPGA 器件特性、开发流程、相关 EDA 工具； 4. 4年以上工作经验，熟悉UVM，testBench设计，测试点分解； 5. 有 DDR、PCIE、serdes 经验者优先；…
1. 了解客服技术要求，负责新工艺开发； 2. 创建process flow，确保工艺符合产品需求； 3. 与工艺模组开发部门合作，确保符合器件设计要求； 4. 分析电性数据，编写设计规则等技术文件，简化优化工艺和器件； 5. 监控提升良率，减少缺陷，推动工艺可靠性分析； 6. 参与新设备、新材料的评估，最大限度地降低成本。 岗位要求： 1. 硕士及以上学历； 2. 微电子、集成电路工程、电子信息等专业； 3. 具有集成电路制造工艺、集成电路特性测试、集成电路功能测试、集成电路可靠性技术等理论知识； 4. 具有良好的人际沟通能力及语言文字表达能力； 5. 具有良好的英语听说读写能力；…
1. 参与完成大规模SoC的DFT设计，包括STUCK-AT,AT-SPEED,JTAG,MBIST以及IP的DFT插入； 2. 参与完成ATE测试TEST PATTERN的生成、仿真和DEBUG； 3. 参与完成后端设计过程中与测试相关逻辑的时序收敛； 4. 参与完成维护WT/FT使用的测试向量。
1、器件路标规划：主导电源/信号链IC领域3-5年技术路线图规划，识只别关键技术方向与电源IC器件技术竞争力评估模型，支撑产品技术路标制定; 2、全生命周期技术管控：主导电源/信号链IC器件从需求规格路走义、选型认证、量产导入到失效分析的全流程技术评审，建立可靠性评估与制定测试认证标准； 3、建立器件选型技术标准库(含电性参数、失效模式、应用场景匹配度三维评估模型); 4、质量管理：主导重大质量事故根因分析，构建电源IC器件质量防护户网,输出知识图谱与技术规范库 (DPA、FMEA、降额准则等)。
1.负责工艺与机台参数监测，持续监控量产产品的缺陷趋势，主导基准缺陷的持续改善计划，并且及时发现异常情况； 2.负责在线产品工艺问题诊断与解决，新的先进技术平台的合作开发以及量产导入，缺陷问题的监控、诊断和改善； 3.负责对工艺缺陷及时预警并处理; 4.提出针对性的良率提升方案，持续提升产品良率。
Verilog Python 研发（未细分） 芯片 / 半导体
1.微电子、电子及相关专业，熟悉VERILOG、SYSTEM-VERILOG; 2.了解前端开发流程，有相关项目实习经验更佳； 3.掌握脚本语言(PYTHON、PERL、TCL)更佳。
岗位职责： 1.负责公司自研SoC芯片全场景失效分析，覆盖晶圆、封装、客户端整机不良问题。对接测试、生产、FAE及客户，收集失效现象、测试条件、复现场景及良率数据。 2.独立制定各类芯片失效分析方案，精准定位失效根本原因，区分设计缺陷、晶圆工艺问题、封装瑕疵、测试异常、客户使用不当等各类问题根源。 3.负责芯片物理失效分析，利用内外部资源完成芯片开盖、研磨等预处理，利用SEM、OM、EDS、EMMI、OBIRCH、C-SAM、FIB等设备开展微观缺陷检测与定位。 4.输出标准化失效分析报告，明确失效根因、短期围堵方案及长期改善对策，组织跨部门评审，跟踪改善方案落地、验证与闭环。…
岗位职责： 1.负责数字foundation IP的设计和优化，包括Standard Cell(标准单元）和IO Cell的设计; 针对先进工艺和设计需求的定制优化；先进工艺和设计的协同优化 (DTCO, design-technology-cooptimization) 2.负责工艺检测IP的电路设计和优化， 包括Process/Voltage/Temperature Sensor (工艺，电压，温度检测电路)；先进工艺的涨落检测和良率检测电路 3.负责嵌入式模拟电源类IP的设计和优化, LDO和BandGap等 4.负责相关IP的前仿和后仿功能性能验证 5.完成相关IP的版图指导手册，同…
1、负责MES系统开发及优化工作，制定和完成系统建设方案 2、参与制定生产流程标准化体系的建设和维护，组织推动生产流程的改进和完善 3、根据生产现场的实际情况进行业务流程梳理和分析，并编写相应的操作手册等文档资料 4、协助实施项目人员解决项目中的技术问题
1.参与模拟IP(ADC/DAC,LDO/DCDC,POR,BOR,IO等)的开发与实现； 2.参与完成模拟电路微结构的设计、实现以及验证； 3.与 Layout 工程师合作实现物理设计； 4.协助芯片的模块级和系统级验证，参与芯片的 BRING UP 和实验室测试； 5.系统学习过《模拟CMOS集成电路设计》及有相关项目经验的优先； 6.要求相关专业硕士及以上学历。
沐曦股份-U 长沙 Direct Business Center 5-10年 本科
岗位职责： 1.根据公司策略，针对华东区域客户制定和实施销售计划、完成销售任务。 2.挖掘垂直行业对GPU的业务机会，维护与客户各层面和交流和沟通。 3.协调内部资源，推动客户的design-in到design-win。实现营收并扩大产品在客户端的份额。 4.收集市场和竞品信息，对市场信息及友商动态保持敏锐的洞察力，及时反馈客户需求，同时输出竞争分析报告。 任职要求： 1.全日制本科以上学历，微电子/电子/计算机/集成电路/通信类相关专业； 2.5年以上销售或市场工作经历。有芯片、异构加速卡、服务器、智算中心等相关工作经验者优先； 3.会上海话优先； 4.工作计划性强，逻辑清晰。…
1.统筹芯片项目的制造导入，负责芯片从规划到设计到量产的全周期制造相关活动，通过高效协调跨部门资源(研发、采购、工程、质量等)，以及规范的项目管理和质量策划过程，识别关键风险，推动问题解决，确保产品里程碑目标达成，保障及时对市场交付满足客户需求的产品，并确保产品在质量、成本、交付和进度方面达到平衡； 2.主导新产品制造方案（晶圆封测）设计及导入验证，推动研发及晶圆封测优化工艺选型/封装设计/测试方案等，平衡成本/性能/质量等各方面需求。 3.负责晶圆工艺平台评估、新品导入（NPI）及量产阶段的良率提升方案制定与实施，确保工艺稳定性与质量达标；…
1、参与芯片模块定义，制定模块级规格； 2、基于CMOS或BCD工艺，完成模拟电路模块的设计、仿真及验证工作（如Bandgap,LDO,PGA,ADC/DAC,PLL,Charge-Pump,DC/DC,LVDS，Pre-driver等）； 3、配合版图工程师完成版图设计，优化匹配、噪声、寄生等性能； 4、参与芯片在常温和高低温下的功能、性能测试； 5、按照质量体系要求，撰写规范的设计开发文档； 6、挖掘工作中的创新点，撰写专利。
1.各种工艺节点的高速和超高速电路开发设计，主要包括：模块级建模和验证，电路设计级仿真验证，数模混合仿真验证，回片调试验证，设计文档等； 2.具备一定的模拟电路基础； 3.有以下相关经验优先：高速时钟设计、时钟和数据恢复电路设计、高速模拟前端设计、高速驱动器设计、自适应算法设计、DFE设计、全定制高速数字电路设计、高速ADC/DAC设计经验等； 4.系统学习过《模拟CMOS集成电路设计》及有相关项目经验的优先； 5.要求微电子、电路系统相关专业硕士及以上学历。
1）负责射频收发信机链路分析、架构设计、射频系统仿真； 2）有射频前端多个模块（例如PA，LNA，MIXER，FILTER等等）的电路设计和射频系统集成经验，指导模块设计。 3）指导版图工程师工作，确保射频的物理实现达到设计目标； 4）负责样片测试方案的射频外围系统设计，指导硬件和软件工程师进行射频原型验证方案，参与射频电路调试，获得射频测试结果。
1. 负责芯片的模拟电路和系统设计，数模混合接口设计等。 2. 依据芯片规格书和需求文档，制定电路的参数和设计方案。 3. 负责模块和系统的验证、仿真、联合仿真、混合仿真等。负责模块和系统的测试方案制定。 4. 给版图提供指导，涉及数模交互的电路和数字工程师进行合作设计。 5. 撰写所负责模块和系统的设计报告。指导所负责模块和系统的应用。解决所负责模块和系统的出现bug。
1. 负责芯片产品的可靠性测试（ORT）方面工作，涉及测试方案制定、测试供应商遴选、测试过程跟进、测试结果分析及测试报告撰写。可靠性测试项目包括：高加速寿命试验温度试验（UHAST）、高低温循环试验（TC-B）、高温储存试验（HTS）、温湿度偏压寿命试验（THB）、稳态湿热试验（THS）、高加速寿命试验振动试验（HAST-V）等。 2. 负责芯片的失效分析（FA）方面工作，制定FA测试方案、供应商遴选，过程跟进及报告撰写。 3. 负责芯片研发及量产阶段的CP/WAT测试方案制定、测试供应商沟通及测试结果处理，生成分析报告。…
VHDL Verilog MATLAB 机器人 / 智能装备
1、参与无线通信/导航算法实现； 2、参与cpri/ecpri/srio等高速接口的开发调试； 3、参与射频控制开发调试。
1. 参与完成数字前端设计和验证，参与完成进行RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计； 2. 参与完成芯片项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计验证、形式验证、RTL综合、时序验证等工作，实现芯片功能、性能要求； 3.熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括仿真、综合、时序分析等； 4.配合后端工程师完成布局布线，指导设计测试方案，并协助对芯片样片进行测试评估，参与完成相关技术文档编写。
大普微 深圳 苏州 无锡 系统验证部（苏州） 5-10年 本科
岗位职责 1. FA方向主导：基于初步数据与失效现象预判，向外部实验室明确EFA/PFA分析方向、重点排查区域及关键技术要求，全程跟进测试过程，针对异常结果调整分析方向。 2. 多源数据整合与因果推断: 主导整合研发工程师分析结果、ATE测试结果及外部实验室提供的EFA/PFA报告，串联“研发分析-ATE/DFT数据特征-EFA/PFA结果-失效现象”各环节因果关联，进行根因推断。 3. 专业报告输出与整改推动：输出逻辑严密的整合分析报告，清晰呈现数据解读过程、失效模型、根因结论及针对性改进建议，向设计、测试、制造团队精准传递核心信息，主动跟踪并推动整改措施落地，降低失效复发率。…
1、模拟版图设计和验证。 2、芯片ESD设计方案和实现。 3、芯片制造工艺评估和验证。 4、芯片tape-out工作。
1. 负责芯片回片后的Bringup摸底测试，整理测试数据，输出测试报告； 2. 负责发现并提报芯片缺陷，协助设计人员进行debug分析，推动解决缺陷，直至闭环； 3. 使用Python、Labview等开发自动化测试工具，提高测试效率； 4. 持续优化迭代测试方案、测试用例，提高测试质量；
1. 参与LNA，MIXER，PPA等相关电路设计及仿真验证工作； 2. 配合版图设计工程师完成版图设计； 3. 参与模块测试方案设计及配合测试工程师测试工作； 4. 参与设计和测试相关文档撰写、整理等工作。
1. 参与完成芯片的物理实现，包括平面图、电源计划、布局布线、CTS； 2. 参与完成整芯片和模块的定时签核和物理验证； 3.与前端团队和DFT团队密切合作完成具有挑战性的设计。
数字电路 Verilog EDA 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1. 参与SOC芯片DFT（可测性设计）方案制定与实施，包括Scan链插入、MBIST、Boundary Scan、JTAG等。 2. 协助完成DFT相关的设计、仿真、时序分析等工作。 3. 参与ATPG向量生成与仿真验证，协助测试向量调试与故障分析。 4. 参与芯片投片前各项Signoff检查。 5. 协助DFT模式时序约束文件产生，与前后端团队协作完成相关时序与功耗收敛工作。
岗位职责： 1、负责电子元器件的失效分析，制定失效方案， 执行测试分析， 编制失效分析报告，根据需要对内外部客户、供应商对分析过程及结果进行分享， 对分析结果负责，确保分析质量和交期符合内部要求； 2、制定电子元器件器件承认规范，参与半器件选型及样品AP承认工作，确保器件质量符合公司要求； 3、不断扩展电子元器件的检测分析能力，发展新工具，方法及手段； 4、完善公司内部的电子元器件失效分析数据库。 任职要求： 1、2027届本科及以上应届毕业生，微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、半导体物理、电子科学与技术（微电子方向）优先；电子类也可考虑；…
岗位职责 产品经理需要对产品的整个生命周期负责，具体包括： 1.全生命周期管理：负责从市场调研、立项、产品需求规格定义、研发跟进、量产上市、销售支持到产品终结的全过程。 2.市场与竞品分析：深度调研行业需求、技术发展趋势，并对竞争对手进行深入分析，定期拜访客户，收集反馈。 3.产品规划与定义：基于市场洞察，制定产品规划、路线图，并撰写详细的产品需求文档，将客户需求转化为清晰的技术规格。 4.跨部门协同：作为项目的核心协调人，连接研发、测试、营销、销售等内部团队，以及可能的外部合作伙伴，确保项目按计划推进。 5.产品推广与支持：制定产品推广方案，对销售团队和客户进行培训，解决客户端的技术问题，…
Verilog SystemVerilog UVM 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1. CPU 核模块 / 子系统功能验证 负责 CPU 流水线前端、后端核心模块验证：Fetch、BPU、Decode、Rename、Dispatch、Issue、Execute、LSU、ROB、Retire、ICache/DCache、TLB、异常中断、分支预测等核心微架构模块的 Pre-silicon 功能验证。 2. 验证环境搭建与用例开发 基于 SystemVerilog/UVM 搭建模块级、子系统级 Testbench；开发定向用例、约束随机指令用例、边界用例、异常用例，覆盖 CPU 完整指令集、流水线冲突、数据依赖、访存时序、流水线冲刷、stall、bubble 场景。…
1. 负责芯片回片后的Bringup摸底测试，整理测试数据，输出测试报告； 2. 负责发现并提报芯片缺陷，协助设计人员进行debug分析，推动解决缺陷，直至闭环； 3. 使用Python、Labview等开发自动化测试工具，提高测试效率； 4. 持续优化迭代测试方案、测试用例，提高测试质量；
1. 按照产品定义参与芯片的模块设计、系统设计； 2. 参与设计文档的撰写，数字电路结构设计，代码设计； 协助验证工程师进行数字电路的仿真、FPGA 验证，进行产品测试、调试和应用； 3. 参与开发和维护模块级、芯片级验证环境，编写测试用例，实施验证计划；
1. 负责在汽车行业客户侧，包括主机厂和Tier1，推广车载SoC/MCU芯片及整体解决方案，完成设计导入及量产交付等； 2. 作为第一负责人，完成订、收、回等公司制定的经营目标。 3. 搭建并加强客户及伙伴的合作关系，制定并落地长期合作策略；建立公司领导与主要高层客户的互动机制； 4. 洞察车载SoC/MCU半导体行业宏观发展，理解汽车客户智能化战略，了解竞争对手信息，引导公司产品线挖掘客户需求，定义下一代有竞争力产品。 任职资格： 1. 大学本科及以上学历，集成电路/计算机/汽车等相关专业优先； 2. 拥有3年以上的汽车芯片销售推广经验，特别是有华南主机厂和Tier1销售经验优先；…
1、模拟版图设计和验证。 2、芯片ESD设计方案和实现。 3、芯片制造工艺评估和验证。 4、芯片tape-out工作。
海光信息 上海 西安 成都 AI互联系统设计部 3-5年 硕士
芯片验证 数字电路 Verilog 后端与架构 芯片 / 半导体
岗位职责： 1. 负责 SOC 芯片模块级、系统级功能验证工作，保障芯片功能符合设计规格； 2. 拆解项目需求，梳理提取验证要点，输出完整测试方案；独立搭建验证环境，编写各类测试用例，执行测试回归，收集、统计并分析覆盖率，持续完善验证完备度； 3. 对接 RTL 设计、IP 供应商、SOC 架构、芯片前后端、驱动研发等多方人员，跨团队沟通协作，排查解决验证问题，跟进 bug 闭环，为芯片全流程研发提供验证技术支持。 任职要求： 一 学历与经验 硕士及以上学历，电子工程、微电子、集成电路等相关专业；拥有 3 年及以上 SOC 芯片验证相关工作经验，具备真实流片项目验证经历优先。…
工作职责： 1. 负责芯片量产测试方案设计、开发、验证、维护等工作，参与测试技术创新和知识积累工作； 2. 负责具体芯片产品的可量产测试方案设计、晶圆级和封装级性能验证、量产测试开发导入等工作； 3. 负责芯片的量产过程中具体异常问题的分析和解决工作，实施提良率、降成本、稳生产等策略； 4. 参与流程建设与执行，并完成上级安排的其他工作。