说不清条件？直接问一句 →（例：合肥的BMS要几年经验）
物理 专业 共 2239 条 · 其中近一周 23 条 已筛选： 清除
数字电路 Verilog Linux 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1. 完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout； 2. 完成芯片的布局布线； 3. 负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等； 4. 进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化； 5. 负责物理验证工作，包括DRC、LVS、ERC、Latchup等等。
结构设计 MATLAB Python 设计 机器人 / 智能装备
1、负责激光通信终端光学前端及光机系统的方案设计、技术评估与集成验证 2、参与收发光路、光纤耦合和捕获跟踪瞄准（APT）等设备的选型、装调与验证 3、负责设计和测试相关文档整理和编写等工作
1、参与磷酸铁锂体系技术研究与研发平台建设，开展新型电芯化学体系设计、开发和优化，支持前沿技术导入与验证。 2、开展电芯化学配方设计和迭代优化，基于现有技术平台制定实验方案，通过试验与数据分析提升电芯性能。 3、依据项目目标制定化学体系方案，跟进电芯试制流程，分析并处理制程与性能异常，支持项目按期交付。 4、开展电芯化学体系失效分析，定位问题根因，提出改善方案并完成验证闭环。 5、跟踪行业前沿技术，参与内外部及跨部门技术交流，支持新技术预研储备与产品化转化。 6、参与领域内发明专利的技术资料整理、撰写、布局及维护，沉淀研发技术文档与研究成果。
岗位职责: 1. 负责 PCB 线路板物理切片的全流程制作，包括取样、打磨、抛光、腐蚀及显微观测，确保样品符合检测标准。 2. 开展线路板产品失效分析，针对分层、爆板、开路等物理缺陷进行排查，梳理问题关键点并提供解决方案。 3. 规范记录测试与分析数据，撰写测试报表及失效分析报告，为生产优化与品质改善提供数据支撑。 4. 操作与维护金相显微镜、切片研磨机等专用设备，执行日常点检与保养，保障设备正常运行。 5. 严格遵守车间 SOP 作业规范及安全生产制度，配合相关部门完成产品抽检、异常复盘及整改验证工作。 6. 协助完善物理测试作业标准，整理归档测试样品、分析报告及相关技术资料。
这里有广阔的空间，在这里你会和射频、驱动、通信算法、通信协议等模块大牛一起开发业界领先的无人机和手持产品的通信系统，你也会和ID、结构、动力、飞行控制等模块一起开发和探索更轻，更小，更快，更加智能的无人飞行器产品。 让用户感知不到我们的存在，给用户随心所欲的飞行体验。 工作职责： 1. 方案与电路设计：参与产品电声硬件方案设计，协助完成麦克风、扬声器、功放等核心器件的选型与评估，学习并参与模拟/数字音频电路的原理图设计与 PCB Review； 2. 结构设计与调试：参与产品声学结构设计与声学辅料验证；在资深工程师的指导下，进行电声性能测试（频响、THD、信噪比等）、音质效果与上行拾音能力的…
岗位分类： 1、研发类：研发工程师、芯片研发工程师 2、工艺类：工艺工程师、NPI工程师、扩散工程师 3、产品类：产品工程师、FAE(现场应用工程师) 4、品质类：品质工程师、PQE工程师、SQE/CQE工程师、FA工程师 5、设备类：设备工程师、电子工程师 6、销售类：销售专员、客户服务 7、采购类：采购专员
1、跟进销售线索，获取客户的信息，并跟踪、维护客户，建立良好的长期合作关系； 2、学习并掌握公司的产品知识，能够向客户提供专业的产品介绍，并解答相关咨询； 3、协同内部团队提供匹配客户需求的解决方案，推动解决方案项目落地和实现； 4、判断商务合同风险，负责报价，立项，开票，投标、收回款等流程，确保回款的及时性和回款计划的落实工作； 5、深刻理解客户需求和当地市场情况，定期为公司提供市场分析报告，输出销售战略并确保销售目标达成。
1、负责硅光产品工艺整合于开发，搭建完整工艺流程，管理实验流片（Lot）。 2、执行OWAT、CP及可靠性测试，分析光学、电性数据，定位工艺瓶颈。 3、协调工艺、器件、质量、失效分析等多团队，处理工艺便宜，优化工艺窗口。 4、开展工艺可行性评估与验证，主导研发向试产的转移。
Verilog SystemVerilog 数字电路 芯片 / 半导体
岗位职责： 1、负责对接算法团队拆解 ISP 模块功能与性能需求，完成硬件架构规划、子模块划分及接口定义； 2、基于架构文档使用 Verilog/VHDL 编写 ISP 各子模块 RTL 代码，遵循编码规范完成模块级集成与接口联调； 3、负责搭建模块级与系统级验证环境，开展仿真测试与覆盖率分析，配合完成时序、功耗分析并解决相关问题； 4、参与芯片各阶段测试并定位失效问题，支持量产良率提升，同时与跨团队协作推动算法硬件化落地与技术迭代； 岗位要求： 1、硕士及以上学历，电子、通信、计算机、微电子或物理学专业；…
Java MySQL PostgreSQL 研发（未细分） 通信 / 计算机 / IT
-负责企业私有云的规划，搭建，交付，运维； -负责主流公有云相关的应用规划与技术支持； -负责公司自有产品，套件产品在私有云、公有云上的规划和交付； -负责公司各平台产品信息安全相关事项； -该岗位主要人员base以西安、上海为主（极少出差）。
1.负责光刻、干法刻蚀、PVD沉积、CMP抛光、电镀等相关工艺研发及问题分析并解决； 2.主导团队工艺人员开展MEMS工艺实验并深入一线操作工艺设备，分析工艺结果，优化工艺参数与方法，从工艺参数解决加工难题； 3.制定标准化工艺文档（操作手册、参数库、维护指南）； 4.解决量产中工艺问题，提出技术改进方案以提升良率与效率，并给出理论上相关数据支持，使得导入参数稳定可行； 5.制定研发计划，跟踪项目进度，协调上下段工程师协同开发； 6.协助生产部门完善设备SOP，并对操作人员开展技术培训；主导提高团队效率； 7.跟踪MEMS技术动态，引入创新方案推动设备升级，设备自动化。
1、调研电池领域国内外最新进展与动态，开展调研等活动，提出针对性建议； 2、负责太阳能电池的关键工艺开发及优化，制定工艺流程的关键参数； 3、独立完成任务范围内的各种实验性工作和相关检测工作；进校数据整理与分析并输出报告； 4、掌握部分核心的设备运行及维护，负责异常处理，保障太阳能电池试验线的稳定运行等； 5、负责文献分析归纳，撰写专利及报告等工作。
工作职责 1. 市场与产品策略：跟踪半导体制程、功率、先进封装等行业工艺趋势，调研客户痛点与竞品工艺能力，输出产品迭代建议，搭建公司设备差异化工艺竞争力体系。 2. 重大项目攻坚：主导头部客户、战略项目的技术交流、方案输出、解决关键卡点，推动项目落地与标杆客户量产交付。3. 跨部门协同：联动销售、研发、售后，反向输出客户需求与量产问题，驱动产品迭代、工艺优化、设备稳定性升级。
岗位职责： 1.负责内窥血流成像相关的光电系统方案设计与验证，包括激光光源、光纤、成像与探测链路； 2.设计完成高功率相干光经单模光纤传输到镜头前端的可靠性方案（端帽/连接器/对准工艺等），并实现可复现的照明与成像 SNR； 3.与硬件、算法工程师协作，将实验系统逐步收敛为可用于动物实验的原理样机； 4.输出实验记录、设计说明文档，为后续工程化提供依据。 任职要求： 1.光学工程、光电工程、光信息、电子工程、物理等相关专业，硕士及以上； 2.有信号分析、自动化控制、光电设计、光电检测等相关专业能力； 3.深刻理解激光，单模光纤，多模光纤背后的物理；…
1.负责太阳翼电池电路的设计工作，完成设计报告、图纸、工艺文件等； 2.负责电池电路的封装测试、串并焊和贴片工作，完成电池板或者太阳毯的交付工作； 3.负责环境试验，撰写试验要求，完成高低温循环、热真空等试验； 4.协助工艺人员完成电池片的封装工艺和鉴定试验； 5.编写FPC板间电缆等外协件的技术要求，并负责相关产品的验收工作； 6、参与整翼集成工作，组织光照试验等，并参与解决研制过程中的问题。
工作职责： 1、项目评估与方案设计：负责新项目的可行性评估，并主导筛选方案的设计。 2、项目实施：推动项目实施全过程，包括研发阶段的工艺摸索、流程设计、工艺验证。 3、开拓研究与培训：负责项目的开拓研究，完成实验/项目报告书写，并组织开展人员培训工作。 4、平台建设与管理：负责催化剂库的建设（或牵头搭建），并承担催化剂技术平台的管理及发展规划。 5、完成上级安排的其他工作。
1、开展电芯电化学、电、热、力及寿命等多物理场耦合模型的开发与应用，支持电芯性能、安全和寿命分析。 2、参与寿命预测模型搭建与实验数据管理，基于电芯衰减机制构建寿命仿真电化学模型，开展参数识别和模型校准。 3、开展电芯、模组及电池包（PACK）层级寿命预测，分析工况与关键参数对寿命的影响，提出设计或使用策略优化建议。 4、通过仿真研究电芯内短路规律、失效机理及相关风险，为安全设计和试验方案提供分析依据。 5、开展仿真结果与实测数据对标，分析误差来源并持续优化模型，形成建模说明、分析报告和验证记录。
1、根据研发需求，收集计算机辅助设计与制造所需实现的相关算法。 2、针对特定行业用途的计算机辅助设计与制造CAD/CAM以及新型图像处理算法的研究和实现。 3、针对系统应用方案，提供算法实现报告。 4、协助软硬件人员实现算法程序设计及调试。 5、能够结合系统及应用，充分运用各种智能辅助设计与制造CAD/CAM算法并实施创新。
岗位职责： 1、针对H264/HEVC/AV1/AVS2等协议的理解和优化； 2、配合IC设计部门进行视频编解码协议的硬件设计和开发； 3、利用人工智能和深度学习等方法提高图像/视频的压缩质量； 岗位要求： 1、物理、数学、计算机、电子信息、自动化、通信工程、光学工程等相关专业本科及以上学历； 2、熟练掌握C/C++语言，掌握python更佳； 3、扎实的数学基础； 4、熟悉常见的视频编解码协议，如H.264/H.265等； 5、有嵌入式平台实现经验或相关项目经验更佳。
1、负责在研产品，从开发到交付，立项到结项的全流程管理； 2、项目例会、阶段性会议和项目结项会议的召开； 3、对项目风险进行识别、措施拟定、跟踪、汇报和关闭； 4、负责项目开发整体计划制定、进度管控； 5、负责项目进展过程中的问题解决和组织推进、过程改进优化等； 6、输出项目报表，并给出针对问题和风险的具体改进措施； 7、负责项目管理数据的统计分析； 8、上级交办的其他事宜。
1.负责光刻、干法刻蚀、PVD沉积、CMP抛光、电镀等相关工艺研发及问题分析并解决； 2.主导团队工艺人员开展MEMS工艺实验并深入一线操作工艺设备，分析工艺结果，优化工艺参数与方法，从工艺参数解决加工难题； 3.制定标准化工艺文档（操作手册、参数库、维护指南）； 4.解决量产中工艺问题，提出技术改进方案以提升良率与效率，并给出理论上相关数据支持，使得导入参数稳定可行； 5.制定研发计划，跟踪项目进度，协调上下段工程师协同开发； 6.协助生产部门完善设备SOP，并对操作人员开展技术培训；主导提高团队效率； 7.跟踪MEMS技术动态，引入创新方案推动设备升级，设备自动化。
1、研究方向为CT机3D重构算法； 2、主要负责CT图像重建、图像处理相关算法的设计、验证和优化，并分析重建方法对图像的影响。
1、负责光伏组件新产品设计、新材料研发及开发方案的制定；同步根据风险制定内部的管理标准； 2、负责新产品的开发立项，建立技术方案，组织实施新产品的研发、导入可行性分析； 3、负责调研行业前沿信息，对标优质同行，保证研发产品的先进性和经济性，提升产品的竞争力； 4、负责相关项目文献查阅，撰写相关专利及报告。
岗位职责： 1、熟悉了解背光制程(MiniLED与元件灯条类)； 2、能独立完成MiniLEDCOB背光灯板制作； 3、从MiniLED制样到量产过程中光学类及可靠性问题的解决； 岗位要求： 1、5年以上背光产品设计开发经验，熟悉BLU、MiniLED、LED芯片封装；有MiniLEDCOB封装、LED封装精密封装或SMT工艺经验优先； 2、本科及以上学历，半导体物理、电子类、光电类、化学类、材料类等理工专业； 3、熟悉LED封装从正装至覆晶封装，尤其是熟悉晶圆级封装制程与工艺开发尤佳； 4、了解LED封装基础知识，熟悉相关工艺制程，有独立自主的问题分析能力和解决能力；…
1.DTCO策略制定与执行： 1.主导WOW/COW项目的DTCO技术路线图制定，识别关键工艺-设计交互节点。 定义和开发用于3D封装（如混合键合、TSV等）的设计规则、标准单元库及协同优化流程。 2.设计与工艺协同优化： 与芯片设计团队合作，针对异质/多层3D堆叠架构，优化芯片布局、IR/EM,电源分配网络（PDN）和热管理设计，以满足封装工艺的限制和要求。 与工艺研发团队协作，分析工艺变量（如键合精度、间隙填充、应力管理）对芯片性能、功耗和良率的影响，并驱动设计层面的改善或容差设计。 3.封装技术评估与开发： 主导对新材料（如介电材料、导热界面材料）、新工艺（如混合键合、无凸点键合）和新…
1、客户关系管理：负责出差拜访、来访接待及框架协议签署； 2、技术交流：初筛客户需求，组织技术交流，协助FTP账号申请及PDK RLS安排； 3、工程报价：明确商务定位，协调完成工程报价； 4、项目导入：负责建工程科号、工程订单评审与录入、交期回复、发货、对账开票及异常监控； 5、订单管理：负责订单评审、量产订单录入、退换货处理、交期回复、交付达成率分析、量产发货、对账开票及异常监控； 6、FCST管理：负责提供3~6个月Rolling FCST，进行合理性Review，确认每月FCST Commitment，管理FCST Input达成率；…
1. 负责新产品、新技术、新材料的研发工作，攻克技术难题，推动前沿技术研究，提升产品竞争力； 2. 跟进产品开发全流程，参与立项、测试、迭代等全生命周期管理，确保项目高效落地； 3. 参与项目方案策划与执行，识别潜在机会与风险，并提出优化建议。
岗位职责： 1.与设计团队合作，评估3D集成工艺，指导新产品工艺选择 2.与Fab合作，设计和优化3D工艺芯片集成流程，确保技术方案满足项目需求和技术规格 3.负责3D PDK整合及定制techfile 开发，并完成3D tape out相关事宜，协调各方对齐需求和保障进度 4.制定3D集成wafer plan，确保满足工程验证需求并能顺利导入量产 5.协调设计和实施3D集成工艺相关的监控结构，监控各环节器件性能和工艺问题 6.对生产过程进行持续改进，诊断和推动3D产品性能和良率的提升 7.编写和维护技术文档，包括工艺流程、操作手册等 任职要求： 1. 微电子、物理、材料等专业硕士及以上学历…
1、负责先进集成电路、功率器件产品的技术研发，技术平台的建立和产品拓展； 2、负责新品研发中DOE设计，Window check，产品Flow建立，工程批、定型批的技术参数分析及试验报告，Inline Control Plan\PFMEA\CP\WAT标准制定，可靠性结果跟踪及改善； 3、负责新产品相关的质量管控和优化，工艺改善，设备拓展、新材料的拓展、产能释放、成本优化、在线异常处理、可靠性优化、客户反馈等相关业务推进； 4、项目风险管理，流程管理，资源协调等。
1、研究方向为整机抑制振动； 2、开发振动抑制控制系统，特别是针对高速运动机构，降低机架振幅，控制整机振动幅度，减小噪音。
1、负责新产品、新技术、新材料开发过程中的产品性能评估和分析； 2、负责组件高效新技术材料的开发、测试评估、工艺优化及导入； 2、调研行业最新标准、技术文献，开展材料测试方法制定以及技术文件编制； 4、研发关键项目子项协助开发、材料端工艺及性能优化，可靠性跟进评测； 5、负责相关项目文献查阅，撰写相关专利及报告。
1. 负责解决生产设备的工艺问题，减少工艺缺陷； 2. 负责工艺的日常维护、改善、开发，维护工艺的稳定性； 3. 负责评估新设备，新工艺及新材料；提高工艺水平，降低成本； 4. 负责统计制程管理，监控及提高工艺参数的综合制程能力(CPK)； 5. 编写，改进标准操作流程并制定培训计划。 岗位要求： 1. 硕士学历； 2. 材料科学与工程，电子信息，物理，化学，光学，高分子材料等相关专业； 3. 能接受轮班工作； 4. 具有良好的英语读写能力； 5. 具有主动积极和认真细致的工作态度，注重团队合作。
数据分析 Python C++ 研发（未细分） 芯片 / 半导体
1.协助负责半导体光学膜厚、关键尺寸量测技术的应用研发与落地，结合半导体制造工艺需求，配合团队将量测算法、设备技术转化为可落地的行业应用方案，适配先进制程（如7nm及以下）生产场景； 2.协助深入研究半导体制造各环节（光刻、刻蚀、薄膜沉积）的量测需求，基于光学量测原理（椭偏法、反射光谱法等），参与优化量测应用流程，协助解决现场应用中的精度、稳定性、兼容性等技术问题； 3.负责量测设备及算法的应用验证、性能测试辅助工作，配合研发、硬件团队完成产品迭代，提供应用层面的技术反馈与改进建议，协助保障产品满足客户量产应用要求；…
暂放校招岗位： 1、研发类：研发工程师、芯片研发工程师 2、工程类：工艺工程师、电镀工艺工程师、NPI工程师、黄光工艺工程师 3、精益类：精益专员 4、产品类：产品工程师、FAE(现场应用工程师) 5、品质类：品质工程师、PQE工程师、SQE/CQE工程师、FA工程师 6、采购类：采购专员 7、销售类：销售专员/客户服务 8、设备类：设备工程师、电子工程师 9、支持类：人事专员、财务专员、证券专员
岗位职责： 1、熟悉了解背光制程(MiniLED与元件灯条类)； 2、能独立完成MiniLEDCOB背光灯板制作； 3、从MiniLED制样到量产过程中光学类及可靠性问题的解决； 岗位要求： 1、5年以上背光产品设计开发经验，熟悉BLU、MiniLED、LED芯片封装；有MiniLEDCOB封装、LED封装精密封装或SMT工艺经验优先； 2、本科及以上学历，半导体物理、电子类、光电类、化学类、材料类等理工专业； 3、熟悉LED封装从正装至覆晶封装，尤其是熟悉晶圆级封装制程与工艺开发尤佳； 4、了解LED封装基础知识，熟悉相关工艺制程，有独立自主的问题分析能力和解决能力；…
汇顶科技 深圳 上海 武汉 成都 韩国 台湾 5-10年 本科
工作职责： 1. 深入理解光电产品器件、光路的工作原理及工艺流程。 A good understanding of the principles and fabrication process of photonic devices. 2. 独立开展光电新产品器件、光路的仿真、设计及关键工艺开发。 Independently design new photonic devices and develop related process flows like PD Silicon device TCAD simulation and optical simulation. 3. 跟进新产品及新…
1、在资深投资经理指导下，围绕宏观环境、资产价格、市场风格、行业轮动、利率及风险偏好开展数据整理与分析，跟踪资产类别、投资策略和市场因子表现，为投资策略与资产配置研究提供支持。 2、协助开展公募基金等投资工具的定量与定性研究，分析净值、持仓、风格、风险收益、回撤、波动、久期及行业配置，参与产品筛选、分类、比较和持续跟踪。 3、运用Python及AI工具搭建、维护和优化投研数据模型，完善数据采集、清洗、处理、计算、展示和自动更新流程，支持策略研究、基金分析、资产配置与组合跟踪。 4、汇总策略、基金及模型分析结果，编制市场跟踪、专题研究、基金分析和模型说明等材料，参与数据复盘与投研流程优化，为集…
主导固态电芯级材料的选型策略与适配研究，从全电池性能需求出发，制定材料技术标准，攻克固态电芯在倍率、界面、循环等方面的关键瓶颈，支撑新一代固态电芯产品落地。
1、根据研发需求，收集、梳理实时控制系统所需的运动控制算法，完成需求拆解，匹配系统研发目标。 2、负责运动控制核心算法开发，实现设备运动轨迹、运动速度规划算法设计与代码落地，优化算法实时性与稳定性，适配自动化控制场景。 3、结合项目应用方案，整理输出标准化算法实现报告及相关技术文档，完成技术沉淀。 4、配合软硬件研发人员，完成算法程序设计、移植调试及问题排查，保障系统稳定运行。 5、结合运动控制卡、实时控制系统硬件特性，灵活运用各类控制算法，完成算法优化与技术创新，提升设备自动化控制性能。
1、负责工艺研发整合工作，搭建完整工艺流程，指定工艺标准和规格，协调个工艺模块完成工艺开发和工艺优化，完成实验流片管理。 2、设计DOE实验方案，对接FAB模块工艺工程师，依托FAB机台完成实验流片管理，推进实验执行，解决流片过程中各类工艺异常；采集、分析工艺数据，定位工艺薄弱点，寻找工艺问题的原因，输出工艺改善方案。 3、开展WAT测试，对接可靠性测试，分析电性数据，定位工艺瓶颈。 4、协同器件工程师、模块工艺工程师、可靠性工程师、良率分析工程师等其他团队，匹配器件性能指标。
1、负责太阳能电池、组件产品可靠性研究及判定标准开发，失效机理分析及模型建立； 2、负责研发新项目的可靠性/系统实证测试统筹规划； 3、负责光伏产品发电系统性能研究、储能电子技术研究； 4、负责行业前沿测试标准的分析研究； 5、负责研究数据分析整理、报告撰写、专利撰写。
Python 机器学习 TensorFlow 产品 通信 / 计算机 / IT
1、负责设计、开发和优化停车相关的算法和模型，以提升停车效率和用户体验； 2、对大规模停车数据进行处理、分析和挖掘，提取有价值的信息和特征； 3、了解机器学习、深度学习等领域的前沿技术，并将其应用于停车相关的业务场景； 4、与产品、研发团队合作，将算法应用于实际停车相关推荐中，提升服务质量和效率。
1、设计与仿真：协助光学工程师进行光学系统（如显示模组）的设计、参数确定及优化，并运用Zemax、LightTools等软件进行仿真； 2、测试与数据分析：参与光学元件的性能测试，编写测试程序，记录过程，并分析测试数据； 3、项目支持：在光学元件的制造、装配、调试及优化过程中提供支持，并可能参与一定的项目管理工作，如跟踪进度；
TCL中环 无锡 宜兴 呼和浩特 银川 荆门 京山 漳州 衢州 应届 本科
1. 主导生产工艺改进及质量难题攻关，为规模化生产提供技术支持，推动产品良率提升与成本优化； 2. 针对工艺/质量异常开展根因分析，制定改进方案并落地实施，持续提升生产效能； 3. 参与项目方案策划与执行，识别潜在机会与风险，并提出优化建议。
1.保证后段设备正常运行，为正常工艺生产提供稳定的设备状态，以确保生产任务的完成黄光生产设备的日常使用及相关辅助管理工作，建立设备使用操作规程及相关管理规定； 2.负责日常后段设备故障的调查与维修，收集数据资料、调查故障发生原因，持续改善设备以防止故障再次发生，提高设备的运转率； 3.负责后段生产设备的二次配监督管理工作； 4.开发后段备件Second source，降低成本，提高产品竞争力； 5.负责后段工艺的开发，工艺条件的测定，维护， 工艺条件的定期校验及改进，材料评估及上级领导安排的各项工作任务。
1.负责工艺与机台参数监测，持续监控量产产品的缺陷趋势，主导基准缺陷的持续改善计划，并且及时发现异常情况； 2.负责在线产品工艺问题诊断与解决，新的先进技术平台的合作开发以及量产导入，缺陷问题的监控、诊断和改善； 3.负责对工艺缺陷及时预警并处理; 4.提出针对性的良率提升方案，持续提升产品良率。
岗位职责： 1.负责公司自研SoC芯片全场景失效分析，覆盖晶圆、封装、客户端整机不良问题。对接测试、生产、FAE及客户，收集失效现象、测试条件、复现场景及良率数据。 2.独立制定各类芯片失效分析方案，精准定位失效根本原因，区分设计缺陷、晶圆工艺问题、封装瑕疵、测试异常、客户使用不当等各类问题根源。 3.负责芯片物理失效分析，利用内外部资源完成芯片开盖、研磨等预处理，利用SEM、OM、EDS、EMMI、OBIRCH、C-SAM、FIB等设备开展微观缺陷检测与定位。 4.输出标准化失效分析报告，明确失效根因、短期围堵方案及长期改善对策，组织跨部门评审，跟踪改善方案落地、验证与闭环。…
C++ Linux 研发（未细分） 通信 / 计算机 / IT
能力突出，奖金包综合年薪面试可谈 负责以下一个或多个方向的CFD软件算法实现与程序开发和维护： - 流场求解器：可压缩/不可压缩流动/人工压缩（包括但不限于LBM）等方法； - 非结构网格高阶流场算法； - 湍流燃烧； - 共轭传热； - 流固耦合； - 热辐射； - 叶轮机械； - 拉格朗日、欧拉多相相模型及其相变模型； - 高温气体效应； - 气动噪声； - 笛卡尔/非结构网格生成和动态自适应加密算法； - 嵌套网格算法； - 设计优化算法； - 基于MPI/+GPU并行的高性能计算； - 多学科联合仿真；
1）AI 驱动科学计算算法研究：面向流体、电磁等复杂工业场景，研究基于深度学习、大模型或神经算子的 PDE 建模与求解方法，探索 AI 对传统数值仿真方法的加速、替代或增强能力。 2）物理仿真与数据生成管线建设：对接传统仿真软件与开源科学计算工具，构建高质量仿真数据生成、处理、训练与验证流程，支持从物理建模、数值求解到模型训练的闭环。 3）工业场景算法落地验证：结合实际工业任务，参与算法原型开发、实验评测、指标分析和工程化验证，推动 AI4Science 算法在流体仿真、电磁仿真等产业场景中的应用。
1.参与中子靶站的研发与技术合作，包括但不限于：旋转靶、束流整形器、机械换靶、束流探测、屏蔽体及辅助设备。 2.负责中子靶站在设计输入、设计输出、验证确认和交付阶段的各项开发活动。 3.负责中子靶站的DHF、DMR文档和记录的编制和维护。 4.参与整体系统集成、调试、测试及验收。 5.与其他子系统进行协同和配合，做好技术接口管理。 6.完成领导交办的其他工作。