说不清条件？直接问一句 →（例：合肥的BMS要几年经验）
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工作职责： 1. 参与人形机器人整机方案的技术论证，负责整机硬件方案设计开发，对整机硬件交付质量、性能和可靠性负责； 2. 负责与结构，算法等团队打合和硬件技术方案评审，关键技术问题解决； 3. 负责机器人大小脑等核心模块单板设计开发，关键器件选型，打样测试； 4. 参与安规、认证和可靠性等测试验收，产品化导入，标准化技术平台建设，技术资料制定和归档； 5. 物料质量验收，进度评估，供应商寻源等协助性工作； 任职要求： 1. 电子类相关专业，本科及以上学历，六年以上中大型智能硬件或机器人相关工作经验； 2. 主导过至少两款可移动机器人产品从研发到落地的项目经验，有机械臂或人形机器人经验优先；…
岗位职责 1. 维护并优化ESD防护体系（参照ANSI/ESD S20.20或IEC 61340-5-1标准），制定、更新ESD程序文件、点检标准、培训教材； 2. 监督车间ESD日常点检工作，覆盖工位接地、台垫、离子风机、防静电服/腕带、人体综合电阻等检查项； 3. 主导ESD周期性内审工作，跟踪整改措施落地； 4. 负责新设备、工装、物料入厂的ESD合规性评估； 5. 配合客户审核，支持试产、量产线体建设中的ESD规划与验收工作； 6. 协助完成失效分析与8D报告中ESD相关章节的撰写工作。 任职要求 1. 本科及以上学历，电子、微电子、机械、材料、工业工程等相关专业；…
工作职责： 1. 参与新产品标定与测试方案的设计开发，负责测试工站的搭建与调试工作，编制工艺开发相关技术文档（如需求设计方案、PFMEA、工艺路线图等），主导标测方案从研发到量产的全流程技术导入。 2. 按项目里程碑节点完成测试工站的导入与验收，参与设计变更评审，主导工艺变更的验证与落地实施，保障试产及量产阶段的顺利交付。 3. 快速响应质量卡点问题，及时分析定位硬件/软件异常并推动问题闭环解决，深入分析根因后制定临时对策，并推动长期改善措施的落地执行。 4. 参与部门知识库建设，沉淀测试标定领域的最佳实践案例与技术文档，推动工艺标准化，助力团队技术能力持续提升。…
工作职责: 1. 负责统筹AA机整机系统方案设计、熟悉光学光路、工艺路径规划、设备总体方案设计。 2. 熟悉光学光路、工艺路径规划、设备总体方案设计。 3. 对AA工艺路径规划与工艺指标拆解，预判工艺瓶颈，提前在设备架构层面做冗余设计。 4. 各子系统需求定义与跨部门技术统筹 5. 设备FA问题分析，定位问题根因，彻底解决问题。主导重大良率改善项目，沉淀设备架构层面的优化方案迭代到下一代机型。 6. 编制设备总体设计规范、光学光路设计规范、AA工艺时序规范、整机验收标准；对项目中的技术难点、失效案例进行复盘，输出技术风险库；…
工作职责： 异物与环境管理 维护生产环境异物管控体系与洁净度标准（万级 / 十万级） 主导 IPQC 异物巡查机制与异常闭环 异物不良追溯与根源分析（5Why / FTA / 鱼骨图） 异物来源（人 / 机 / 料 / 法 / 环）的系统化改善推进 跨部门支持 配合客户审核（小米 / 吉利 / 比亚迪 / 百度等 ESD / 异物问题点应对） 支持试产 / 量产线体建设中的 异物规划与验收 部门 QMS 异物管理 workshop、内审支持 协助失效分析与 8D 报告中的/ 异物章节 任职要求： 熟悉 ANSI/ESD S20.20、IEC 61340-5-1 等体系标准 熟悉洁净厂房管理（…
工作职责： 1、负责SMT和Hotbar设备现场维护与调试，保证产线的正常运行，对良率和UPH负责。 2、编写、修订设备维保操作类标准作业指导书、操作规范、点检表单等技术资料。 3、改善提效，执行个人改善提交案例，提升效率利用。 4、跨部门协作与任务响应，积极配合团队协同作业，跨工艺、生产、品质部门高效推进事项，服从上级工作统筹与任务调配。 任职要求： 1、学历与经验 大专及以上学历，机电、自动化、电子等相关专业； 有SMT或者Hotbar2年以上工作经验。 2、核心专业技能 精通非标自动化设备整体控制原理、常用部件工作原理（传感器、继电器等）与应用调试、整机保养及深度故障排查，能独立解决各…
工作职责： 负责产品开发过程中的研发EBOM搭建、校对、与流程发布，确保EBOM结构、层级、用量及属性的准确性、完整性和及时性 协同研发设计工程师，在PLM系统中完成图纸、技术文档与BOM数据的关联挂载，保证数据的一致性 负责研发阶段BOM配置管理，根据产品配置定义整机的BOM及变型BOM管理 配合工程变更流程（ECN/ECR），执行变更在BOM系统中的生效与失效操作，确保变更信息准确传递至生产、采购及供应链部门 负责新物料的编码申请与流程提交，维护物料主数据的关键属性，确保一物一码及物料描述的规范性 定期清理和维护物料库，推动物料的标准化和通用化 任职要求： 本科及以上学历，机械设计、电子…
工作职责： 设备导入： 1. 根据工艺需求结合市场情况输出设备规格书； 2. 评估市场既定型号与工艺匹配能力； 3. 根据设备需求输出厂务需求； 4. 协助新设备安装,校验； 5.主导设备验收工作； 设备维护： 1. 根据设备特性制定维护书册，包含保养计划、校准计划等，人员培训计划，并执行计划； 2. 根据设备运行情况，建立备品备件安全库存； 协同工艺/生产持续优化设备效率； 封装设备维修： 1. 建立设备维修手册；包含常见故障维修，及重大故障备案； 2. 设备故障时，检查维修设备，并提出预防方案； 根据故障原因，持续优化设备维护手册；…
工作职责： 1、负责自动化设备方案构想及规划，自动化技术方案设计（包括，3D方案PPT）零部件的图纸设计、材料选用并指导现场安装和调试； 2、自动化详细3D设计，（包括，各个运动部位精密设计，标准件选型）； 3、工程技术资料制定，（包括，2D出图，BOM清单，装配技术资料）； 4、配合采购，确定各个标准件型号； 5、配合电控部门完成整机系统流程，并制定CT流程表； 6 能对自动化各阶段中异常问题定位，分析和解决，保证项目按时保质交付； 7. 能完成机械制造工艺的仿真模拟, 整理技术文献编写技术文档； 8，有自动化大型线体或海外线体项目管理经验 9．有车载自动化设备结构设计经验优先考虑；…
工作职责： 1、有设备团队管理经验，负责大型整线设备全周期开发、运维，搭建团队分工、培养与考核体系； 2、主导设备 FA 失效分析，协调内外部资源闭环解决重大、重复性设备疑难故障； 3、负责设备整体架构、模块化标准化设计，落地 MES 设备信息化追溯体系； 4、搭建设备运维、备件、OEE 改善管理体系，统筹设备全生命周期成本管控，落地国产化、降本增效专项； 5、负责内部流程审核、供应商稽核与资质管理，标准化设备开发全流程及技术资料归档； 任职要求： 1、本科及以上，机械设计制造及自动化相关专业； 2、10 年以上自动化行业经验，独立主导大型整线开发，5 年以上自动化设备团队管理经验；…
工作职责： 1、负责激光雷达传感器标定软件、生产测试软件的设计、开发与维护，参与点云数据处理、算法集成、验证及优化工作； 2、负责基于 C++/Qt 的分析软件、基础框架及公共组件的设计与开发，持续提升软件的稳定性、可维护性和开发效率； 3、负责产品量产过程中标定软件、测试软件的开发、调试与性能优化，并完成生产设备及 MES 系统的集成，实现生产流程自动化； 4、参与需求分析与方案设计，编写需求文档、设计文档、测试用例、自测报告等研发文档，保障软件开发质量； 5、负责激光雷达标定软件相关技术调研、方案设计、算法落地及量产实现，持续优化标定精度和生产效率；…
工作职责： 1. 负责车规 & 工规激光雷达产品试产阶段项目统筹，制定二级计划并实施目标管理； 2. 组建并管理过程开发团队，分解二级计划至可执行的三级详细计划； 3. 推进各阶段试产落地，主导试产问题跟踪、分析与闭环管理；负责过程变更管理，拉通 ECN 工程变更的可实施性评估、执行与跨部门同步； 4. 对产品制程问题进行总结复盘，反馈研发、品质、采购等部门推动设计与供应链优化； 5. 负责量产线体规划、工艺布局及产线设备 / 工装导入与验证； 6. 主导客户审核应对，确保过程开发符合客户及车规体系要求； 7. 参与研发阶段 DFM/DFA 设计评审，从制造角度提出可制造性优化建议；…
工作职责： 工作职责： 1、负责APQP阶段的工艺开发、组装工艺装配标准制定、新产品试产准备，工艺方案评审； 2、新项目开发阶段的DFM/A评审，制作工艺流程，标准工时，PFMEA、试产报告、工艺验证等工艺文件； 3、生产工艺研究与改善，提高生产直通率和良率； 4、组装工站/设备/治具稳定性提升，使之达到量产水平； 5、制程异常/不良产品分析和改善； 6、新工艺新设备的导入，工程化方案设计，工艺验证，参数指定等制定，在项目中推广。 任职要求： 1、本科以上学历，机械工程或电子类专业，汽车电子行业背景优先； 2、掌握精密结构组装，熟悉车规标准，有汽车传感器、智能座舱、摄像头模组等工艺开发经验优…
岗位描述 负责光模块DSP嵌入式开发，负责PAM4 高速 DSP 固件全栈开发，独立承担 DSP 底层 Firmware 开发、芯片 Bring-up、CMIS 协议落地与高速链路调优，贯穿原型调试、DVT 验证、量产导入全生命周期，解决 SerDes 均衡、FEC 纠错、低时延传输、主机兼容、功耗与热稳定性等核心问题。 岗位职责 1. DSP 底层固件开发与芯片 Bring-up 负责高速 DSP 芯片固件设计、编码、调试与版本迭代；开发 DSP 寄存器驱动及 I2C/MDIO/SMBus 管理总线，完成主机侧与光侧 SerDes 初始化、Gearbox/Retimer 通道模式切换；…
工作职责： 1、负责MLCC和连接器电子料的资源开发&品类分析，以及供应商关系维护和管理; 2、负责新项目开发阶段对应物料开发工作，组织技术交流，缩短交付周期，保障样品和试产阶段的顺利交付； 3、负责量产项目的成本控制工作，兜底解决量产项目的物料交付保障工作； 4、不定时对电子行业市场进行调研，收集分析成本变化、行业趋势、技术发展和供应链情况等； 任职要求： 1、全日制本科本科及以上学历，电子相关专业等理工类专业优先; 2、3年以上电子行业供应商开发管理相关经验,车载行业相关经验优先; 3、思维逻辑清晰，具备优秀的内外部沟通协调能力和商务谈判能力；…
工作职责： 1、统筹负责项目的整体推进，确保QCT各项开发目标达成； 2、组织各模块制定项目开发计划，细化各阶段工作内容和工作目标，吞并推动各模块按计划达成目标； 3、组织制定会议机制，并组织召开相关会议； 4、识别项目整体推进风险，组织公司资源推动风险解决，拉通上下游团队信息； 5、组织开发各阶段阶段门评审; 6、组织各阶段样品交付工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，5年以上项目管理经验； 2、电动汽车，无人机，人形机器人，扫地机器人等行业优先； 3、有多次完成正向开发的闭环经验； 4、逻辑清晰、沟通表达能力良好，抗压能力强。
工作职责： 1.参与激光雷达等空间传感器误差链路建模分析，分析误差来源，完成误差标定算法开发与落地，优化传感器测量精准度； 2.参与标定工具链开发，包括三维点云仿真，高精度配准等算法开发； 3.拉通硬件，芯片，光学等项目成员定位影响点云标定的相关系统问题； 4.协助产线分析标定相关问题，推动量产标定良率提升； 5.跟踪学界与工业界最新标定技术的进展，并评估其与当前业务结合应用的潜力； 6.完成相关技术文档的撰写工作 任职要求： 1.硕士及以上学历，光电工程，电子信息，自动化，机器人等相关理工科专业； 2.熟练掌握matlab或python，具有良好的算法实现与数据分析能力；…
岗位职责 主导整机商业化闭环：基于技术可达性与产业真实痛点，完成人形机器人整机产品的市场定位与产品定义，制定商业化战略、产品路线图及竞争策略，推动从概念到量产销售的完整商业化闭环。 深耕场景与商业模式：深入调研工厂智造、商业服务、家庭消费、特种作业等具身智能应用场景，拆解机器人整机的智能能力边界与硬件性能需求，设计可验证的商业模式与定价策略，构建差异化商业化打法并分阶段落地。 把控量产经济性：参与核心零部件选型与供应链评估，主导整机 BOM 成本拆解与优化，建立成本管控机制，确保产品在量产阶段的毛利目标与交付竞争力。…
工作职责 1. 参与人形机器人MCU控制系统的软件设计与开发，负责底层控制逻辑、状态管理及关键安全功能实现。 2. 负责整机 上下电时序控制 的设计与开发，确保机器人各功能模块在启动、关机、异常断电等场景下安全稳定运行。 3. 负责设备安全管理相关功能开发，包括故障检测、状态上报、安全保护、异常恢复、功耗监控等机制设计与实现。 4. 负责基于STM32等MCU平台的外设驱动开发与调试，包括 GPIO、UART、SPI、I2C、CAN、ADC、PWM 等接口。 5. 参与整机控制链路的软硬件协同调试，支持主控SoC与MCU之间的通信联动和功能协同。…
1. 战略采购：制定并落地全球采购战略、品类策略与年度采购计划，对齐研发、生产、财务与业务目标。 2. 供应商全生命周期管理：主导全球核心供应商开发、认证、分级与战略合作；构建双供 / 多供体系与战略备货，提升供应链韧性。 3. 成本与价值工程管理：统筹BOM 成本分析、核价议价、年度降本、VA/VE 价值工程，达成公司成本与毛利率目标；主导规模化采购、长协定价、联合研发、工艺优化等降本举措，持续优化总拥有成本（TCO）；协同研发早期介入（DFM/DFS），从设计源头提升可采购性、可制造性与成本竞争力。 4. 交付与质量保障：统筹研发打样、小批量试产、大批量量产的物料交付计划，保障项目节点与…
内部岗位：资深AI工程师（3人，其中1人已接offer），强化学习算法工程师（1人） 职位描述 岗位职责： 1、负责研发多模态操作大模型以及世界模型，包括图像、触觉、语言和3D模态的融合，机器人操作策略生成，图像生成/增强，视频动作/关系理解等； 2、通过数据驱动和数据闭环实现目标操作任务达到量产水平； 3、 利用Human、Ego、Umi三类数据实现具身操作大模型的对物理世界理解和目标任务的高质量操作； 4、探索操作小脑模型，实现泛化且鲁棒的底层操作，打通AI策略和关节控制； 5、跟进前沿研究，敏捷复现科研工作，实现短周期闭环。…
岗位职责： 1. 战略采购与体系建设：制定并落地全球采购战略、品类策略与年度采购计划，对齐研发、生产、财务与业务目标；搭建并优化采购全流程制度、招标比价、合同审批、合规风控与绩效体系，确保内控与审计合规。 2. 供应商全生命周期管理：主导全球核心供应商开发、认证、分级与战略合作，覆盖电子件、结构件、MRO等大类；建立供应商绩效评估、动态淘汰与能力提升机制，保障交付、质量、成本与技术响应能力；构建双供 / 多供体系与战略备货，提升供应链韧性，应对芯片短缺、地缘政治、价格波动等风险。 3. 成本与价值工程管理：统筹BOM 成本分析、核价议价、年度降本、VA/VE 价值工程，达成公司成本与毛利率目…
工作职责： 核心职责： 技术主导：负责具身智能核心算法模块（如任务规划、动态场景理解、机器人自主操作）的设计与迭代，主导技术方案从原型到实际部署的全链路； 复杂问题攻关：解决高难度场景下的技术挑战（如长时序决策、数据模态混杂、端侧高性能推理、sim2real gap）； 跨领域协同：与硬件团队深度协作，探索迭代机器人构型的最佳解决方案； 前沿探索：探索模仿学习（VLA/VLM/LLM与Diffusion模型）或强化学习在机器人任务规划、具身交互中的创新应用，如基于语言指令的零样本操作、非本体采集数据的训练、力触觉在操作大模型中的应用；…
工作职责： 1. 参与人形机器人整机方案的技术论证，骨架方案设计，仿真计算和器件选型； 2. 负责轻量化机械臂的详细设计，评审，urdf输出，安装调试和关键技术问题解决； 3. 与ID、硬件、线束人员打合产品化设计，装配运输包材设计，对最终交付的性能与可靠性负责； 4. 参与各阶段样机测试验收，工艺优化，成本优化等，撰写相关技术文档，直至产品化导入； 5. 物料质量验收，进度评估，供应商寻源等协助性工作； 任职要求： 1. 机械设计，机电一体化等相关专业，本科及以上学历，六年以上中大型机器人相关工作经验； 2. 主导过至少一款可移动机器人产品从研发到落地的项目经验，有机械臂研发经验优先；…
工作职责： 1、负责系统级建模、仿真与分析，建立面向光学链路、感知链路、信号链路、算法性能、计算资源和整机性能的系统评估模型，支撑架构选型、参数设计、指标分配和性能优化； 2、参与光电系统核心方案设计，协同光学、结构、硬件、算法、软件等团队，推动光机电软协同设计、数据链路设计、算法适配和系统集成验证； 3、负责系统集成、联调与问题攻关，制定系统集成计划和验证方案，组织跨模块调试，分析定位系统级问题，推动复杂场景下的性能、稳定性、一致性和鲁棒性优化； 4、参与产品共性平台与关键技术预研，围绕光电系统架构、空间智能、多传感器融合、端侧计算、算法系统化等方向，沉淀可复用的系统能力，支撑下一代智能产…
岗位职责 · 负责电子元器件、PCBA等样品的切片实操：包括切割、灌胶制样、机械研磨、抛光，达到镜面效果； · 负责切片后的金相显微镜、超景深显微镜、SEM观察，判定分层/空洞/裂纹等异常并进行记录； · 整理切片结果，输出切片报告； · 维护研磨抛光机、切割机、镶嵌机等设备，优化切片SOP。 · 实验室5S维护。 任职要求 · 全日制本科学历，理工科背景； · 3 年以上第三方检测或汽车元器件厂商切片经验，有德国车企项目经历； · 熟练掌握切片相关设备，熟悉灌封胶、砂纸、抛光布、抛光液等各类耗材及相应厂商，精通切片操作；…
一. Linux方向： 1. 参与人形机器人系统软件开发，基于 Linux 完成模块功能实现。 2. 负责设备通信、进程间通信及基础中间件开发。 3. 参与机器人各子系统（感知、控制、执行）之间的软件集成。 4. 进行系统调试、性能优化及问题定位。 1. 本科及以上学历，计算机、软件工程、自动化、电子信息等相关专业。 2. 熟悉 C语言，具备嵌入式开发经验。 3. 掌握多线程、进程通信等基础知识。 4. 熟悉常见通信方式（Socket、串口等）。 5. 具备良好的代码规范和调试能力。 二. MCU方向 1. 基于 MCU（STM32、TI 等）进行底层驱动与控制逻辑开发。…
1. 负责机器人运动学与动力学算法核心模块的开发与优化，包括多自由度机械臂/人形机器人的正逆运动学（FK/IK）建模与求解，开发运动重定向（Retargeting）算法，将人类示教动作（动捕/遥操作）平滑映射至机器人本体，确保动作语义保留并严格满足关节限位与自碰撞约束。 2. 负责机器人运动规划算法的研发与落地，包括基于Ruckig等库的轨迹生成、轨迹优化，生成满足运动学约束机械臂与躯干参考轨迹，协同规划与控制的输出，确保规划轨迹在动态任务中的平滑性与可行性。 3. 负责高动态运动控制算法的研发与真机部署，设计并调优模型预测控制（MPC）或全身控制（WBC）框架，落地力/位混合控制、阻抗控制…
1. 负责机器人整机功能、性能及关键特性定义。 2. 负责机器人系统架构设计，输出各子系统需求。 3. 定义各子系统接口规范、通信架构、数据流和控制流。 4. 协调电子、控制、机械、嵌入式等技术方向研发工作。 5. 统筹各子系统的集成与联调，解决跨模块耦合问题。 6. 主导系统级测试、问题分析及解决，确保系统性能稳定；建立测试标准和验收流程。 7. 与项目经理协调，进行研发进度与技术风险管理。 1. 本硕博在读，机电、自动化、电子、计算机等相关专业，有机器人项目经验者优先；能连续实习1个月及以上。 2. 掌握机器人系统组成（主控、驱动、传感器、通信等）。…
1. 参与机器人系统整体硬件架构设计，根据产品需求完成硬件技术方案选型与可行性评估，对性能、质量、成本和可靠性负责； 2. 完成单板器件选型、原理图设计、PCB布局布线评审、BOM制作及样机调试等； 3. 主导硬件故障分析、定位与整改，优化可制造性设计（DFM）和可测试性设计（DFT），支持从样机到量产的全流程工作； 4. 配合软件与算法团队完成硬件接口驱动的开发与功能联调，与嵌入式软件、算法、结构、测试及供应链团队紧密合作，确保硬件与软件、机械结构的兼容性，支撑运动控制和多模态感知融合等功能的联调； 5. 完成高速相关技术域建设（如SI/PI，音视频、传感器、高速器件和接口设计规范等）或完…
1. 负责公司机器人产品机械结构设计、需求分析和分解，输出设计需求规格书，负责结构概要设计、详细设计等工作，协同系统、电子、控制等团队完成产品开发、装调及测试等工作。 2. 负责产品机械结构相关功能、性能和可靠性问题的分析和解决，负责机械结构零部件相关DFM/DFA等打合确认，跟进零部件制造、组装、测试等环节的优化和相关问题解决。 3. 参与机械结构设计评审、风险识别、制定预防措施，做好经验教训总结、横展。 任职要求： 1. 本科及以上学历，机械类、机器人工程类相关专业，对机器人技术有浓厚兴趣，熟练使用至少1种常用三维设计软件。…
岗位职责 · 完成Mac，Win，Linux跨平台人机交互界面开发。 · 完成与云端后台，及设备端的的WiFi/BLE通信。 · 完成整机业务逻辑开发，含3D渲染，业务逻辑仿真及任务生成和监控 · 协同结构、硬件工程师完成机电系统联合调试 任职要求 · 本科及以上，计算机、自动化、电子信息相关专业。 · 3 年以上PC软件开发，智能硬件量产经验，了解电机，传感器等常见硬件工作原理 · 熟悉C++语言开发，熟悉Qt，wxWidgets，Flutter等常见跨平台框架，代码风格良好 · 熟悉MQTT，Websocket等常见IOT通信协议。 · 具备良好问题拆解能力，积极拥抱AI编程
岗位职责 · 完成IOS，Andriod跨平台APP开发。 · 完成云端后台数据库及服务器开发 · 完成云端后台，设备端，APP三端的WiFi/BLE通信。 · 完成整机业务逻辑开发，任务下发，APP用户社区，帐号管理等功能 · 协同结构、硬件工程师完成整机系统联合调试 任职要求 · 本科及以上学历，计算机、软件工程、电子信息、自动化等相关专业，具有 3–5 年软件开发经验。 · 具备完整的移动端 APP 开发经验，熟悉至少一种主流跨平台技术栈，如 Flutter、React Native、Qt/QML 等；具备 iOS、Android 原生开发经验者优先。…
岗位职责 1、完成整机嵌入式软件系统框架设计，完成实时操作系统移植、任务调度开发。 2、完成运动控制相关固件开发，包含步进 / 伺服电机驱动、运动控制逻辑等开发。 3、完成传感器外设驱动开发，实现系统的实时监测、闭环控制。 4、协同结构、硬件工程师完成机电系统联合调试，定位控制精度、振动、噪声、运动异常问题。 5、参与 EVT/DVT 样机验证，输出电控测试方案，定位整机机电问题，推动软硬件迭代；参与下一代平台预研。 任职要求 1、本科及以上，自动化、控制工程、机电、电子信息相关专业。 2、3 年以上嵌入式固件开发，运动控制项目量产经验。…
岗位职责 1、负责整机硬件系统方案设计、器件选型、原理图设计、PCB Layout，输出 BOM、规格书等全套设计文档。 2、负责板级主控SOC、电源系统、步进 / BLDC 电机驱动、多路传感器（温度、位置）、通信接口电路设计。 3、单板 & 整机调试，开展 SI/PI、EMC、安规相关设计与测试，跟进认证。 4、跟进 EVT/DVT/PVT 试产，定位硬件故障，推动问题闭环，支持量产。 5、对接结构、电控软件、测试、供应链，完成系统集成；评估新器件、新硬件方案。 任职要求 1、本科及以上，电子信息、自动化、机电等相关专业。…
岗位职责 1、完成整机Linux软件系统框架设计，完成BSP、任务调度、人机交互界面开发。 2、完成与云端后台，手机APP及桌面软件的WiFi/BLE通信。 3、完成整机业务逻辑开发，含通信及状态切换，防呆，错误及异常恢复等 4、协同结构、硬件工程师完成机电系统联合调试 任职要求 · 本科及以上，计算机、自动化、电子信息相关专业。 · 3 年以上嵌入式固件开发，智能硬件量产经验 · 熟悉C/C++ 语言嵌入式开发，熟悉Linux内核，代码风格良好 · 熟悉硬件原理图，能和硬件工程师协同定位硬件问题。 · 熟悉MQTT，GATT，Websocket等常见IOT通信协议。…
岗位职责 1、负责整机模块（机械传动机构、机身外壳等）从需求拆解、方案设计到量产落地全流程；将产品需求转化可落地结构指标。 2、完成详细结构设计、3D 建模、工程 BOM、2D 工程图纸输出，对成本、可靠性、交付进度负责。 3、开展 DFM/DFA 可靠性评审，完成强度、刚度、公差仿真分析，识别机构、装配、模具风险。 4、负责 EVT/DVT/PVT 样机测试验证，定位失效问题，闭环结构问题；对接模具厂、供应链，推动量产良率提升。 5、和硬件、电控、ID、测试、工艺团队协同，完成整机集成；参与下一代产品机构预研。 任职要求 1、本科及以上，机械设计、精密仪器、机械电子工程相关专业。…
1. 负责机器人运动学与动力学算法核心模块的开发与优化，包括多自由度机械臂/人形机器人的正逆运动学（FK/IK）建模与求解，开发运动重定向（Retargeting）算法，将人类示教动作（动捕/遥操作）平滑映射至机器人本体，确保动作语义保留并严格满足关节限位与自碰撞约束。 2. 负责机器人运动规划算法的研发与落地，包括基于Ruckig等库的轨迹生成、轨迹优化，生成满足运动学约束机械臂与躯干参考轨迹，协同规划与控制的输出，确保规划轨迹在动态任务中的平滑性与可行性。 3. 负责高动态运动控制算法的研发与真机部署，设计并调优模型预测控制（MPC）或全身控制（WBC）框架，落地力/位混合控制、阻抗控制…
1. 参与机器人系统整体硬件架构设计，根据产品需求完成硬件技术方案选型与可行性评估，对性能、质量、成本和可靠性负责。 2. 完成单板器件选型、原理图设计、PCB布局布线评审、BOM制作及样机调试等。 3. 主导硬件故障分析、定位与整改，优化可制造性设计（DFM）和可测试性设计（DFT），支持从样机到量产的全流程工作。 4. 配合软件与算法团队完成硬件接口驱动的开发与功能联调，与嵌入式软件、算法、结构、测试及供应链团队紧密合作，确保硬件与软件、机械结构的兼容性，支撑运动控制和多模态感知融合等功能的联调。 5. 完成高速相关技术域建设（如SI/PI，音视频、传感器、高速器件和接口设计规范等）或完…
1. 负责公司机器人产品机械结构设计、需求分析和分解，输出设计需求规格书，负责结构概要设计、详细设计等工作，协同系统、电子、控制等团队完成产品开发、装调及测试等工作。 2. 负责产品机械结构相关功能、性能和可靠性问题的分析和解决，负责机械结构零部件相关DFM/DFA等打合确认，跟进零部件制造、组装、测试等环节的优化和相关问题解决。 3. 参与机械结构设计评审、风险识别、制定预防措施，做好经验教训总结、横展。 4. 持续跟进机器人最新技术发展，负责相关新技术、新工艺、新材料的预研及验证，持续提升产品竞争力。 任职要求： 1. 本科及以上学历，机械类、机器人工程类相关专业，对机器人技术有浓厚兴趣…
一.Linux方向： 1. 参与人形机器人系统软件开发，基于 Linux 完成模块功能实现。 2. 负责设备通信、进程间通信及基础中间件开发。 3. 参与机器人各子系统（感知、控制、执行）之间的软件集成。 4. 进行系统调试、性能优化及问题定位。 1. 本科及以上学历，计算机、软件工程、自动化、电子信息等相关专业。 2. 熟悉 C语言，具备嵌入式开发经验。 3. 掌握多线程、进程通信等基础知识。 4. 熟悉常见通信方式（Socket、串口等）。 5. 具备良好的代码规范和调试能力。 二.MCU方向： 1. 基于 MCU（STM32、TI 等）进行底层驱动与控制逻辑开发。…
1. 负责机器人整机功能、性能及关键特性定义。 2. 负责机器人系统架构设计，输出各子系统需求。 3. 定义各子系统接口规范、通信架构、数据流和控制流。 4. 协调电子、控制、机械、嵌入式等技术方向研发工作。 5. 统筹各子系统的集成与联调，解决跨模块耦合问题。 6. 主导系统级测试、问题分析及解决，确保系统性能稳定；建立测试标准和验收流程。 7. 与项目经理协调，进行研发进度与技术风险管理。 1. 本科及以上学历，机电、自动化、电子、计算机等相关专业，有机器人项目经验者优先。 2. 掌握机器人系统组成（主控、驱动、传感器、通信等）。 3. 具备系统架构或集成经验，有跨模块协调能力。…
1、深入了解公司战略目标和业务部门需求，制定并实施与之紧密对齐的中长期招聘战略与计划； 2、主导关键、高难度职位的招聘工作，确保按时、高质量地完成招聘目标； 3、持续分析招聘市场趋势、竞争对手动态和人才流动情况，为人才战略提供前瞻性建议； 4、设计、优化并管理端到端的高效招聘流程（从需求分析、寻源、甄选、评估到录用入职），提升候选人体验和招聘效率； 5、开发、管理并创新多元化的人才寻源渠道（包括但不限于招聘网站、猎头、社交媒体、人才库、员工推荐、校园招聘、行业活动、人才社区等）； 6、定义、追踪并分析关键招聘指标（如：招聘周期、人均招聘成本、录用质量、渠道有效性、候选人体验满意度、人才流失率…
工作职责： 1、负责自动化设备方案构想及规划，自动化技术方案设计（包括，3D方案PPT）零部件的图纸设计、材料选用并指导现场安装和调试； 2、自动化详细3D设计，（包括，各个运动部位精密设计，标准件选型）； 3、工程技术资料制定，（包括，2D出图，BOM清单，装配技术资料）； 4、配合采购，确定各个标准件型号； 5、配合电控部门完成整机系统流程，并制定CT流程表； 6 能对自动化各阶段中异常问题定位，分析和解决，保证项目按时保质交付； 7. 能完成机械制造工艺的仿真模拟, 整理技术文献编写技术文档； 8，有自动化大型线体或海外线体项目管理经验 9．有车载自动化设备结构设计经验优先考虑；…
工作职责： 1. 负责制定新产品工艺装配标准、组织新产品生产准备，组织评审工艺方案并负责搭建对应工站； 2. 新项目开发阶段的评审，制作工艺流程图，标准工时，PFMEA、试产报告,工艺分析报告等工艺文件 3. 改善生产工艺技术，提高生产效率和良率，降低生产成本 4. 组装工站/设备/治具稳定性提升，使之达到量产水平 5. 制程异常分析和改善 6. 新工艺新设备的导入及相关验证，在项目上推广。 任职要求： 1. 5年以上组装工艺经验，有车规工作经验优先 2. 机械工程或电子类专业优先，熟悉电子产品整机组装制程，有了解结构防水，及超声波焊接工艺尤佳 3. 优秀的不良分析能力，熟练掌握各种不良分析…
【岗位职责】 · 样品制备与开封：负责各类半导体器件（塑封IC、陶瓷封装、模块等）的开封（Decap）工作，熟练运用激光开封机、化学腐蚀（酸开封） 等工艺，精准暴露芯片内部结构，确保键合线完整。 · 物理分析与切片：负责芯片的金相切片（Cross-Section） 制备，进行剖面抛光与染色，配合OM（光学显微镜）、SEM（扫描电镜）进行结构观察与失效定位。 · 失效分析协助：配合FA工程师完成失效样品的制备流程，根据电性失效现象，制定开封与切片方案，为后续EMMI、FIB等分析提供合格样品。 · 工艺与设备管理：优化开封/切片工艺参数，建立不同封装类型的作业指导书；…
工作职责： 1.负责按时完成测试工单任务(根据测试流程进行开机、设定光原、校验样品,测试产品和采集数据,汇报上传数据); 2.协助设计工程师进行器件测试项的设计工作 3.负责清点数量、检查外观异常,保管和整理样品库存; 4.负责实验室的环境清洁和整理,加湿器的水加装; 5.负责吹焊元器件和样品芯片; 任职要求： 1.电子工程或者相关专业,大专以上学历; 2.具备了解电阻电容、芯片等基础知识; 3.具备简单的风枪,电络铁动手能力;有仪器仪表操作经验的优先 4.具备简单的EXCEL数据整理,打包压缩等电脑操作能力; 5.有付费加班的要求,可接受加班安排的优先
工作职责： 1. 负责车规产品量产测试程序的开发与调试，制定车规产品测试flow并导入量产； 2. 负责探针卡及其测试工具的开发与制作； 3. 维护及优化测试程序，改善测试良率，优化测试时间，降低测试成本； 4. 测试方案制定：基于RD提供的测试计划完成最终测试方案，并协助RA工程师制定可靠性测试硬件及程序开发； 5. 协助设计部门进行产品功能测试； 任职要求： 1．微电子、材料、物理及相关EE专业大学本科或以上学历，五年以上半导体设计、生产或测试相关公司工作经验； 2. 精通车规产品测试、模拟测试、SoC产品测试优先；…
岗位定位 负责统筹C端影像类产品的嵌入式软件开发模块，，是硬件能否真正“稳定可卖”的关键人。负责底层系统架构、固件平台、驱动集成、Camera pipeline、功耗、稳定性、性能和量产软件质量等工作。 主要职责 1. 负责整机嵌入式软件架构设计，包括启动、拍摄、存储、显示、连接、升级、日志等模块； 2. 负责 SoC / BSP / Driver / RTOS 或 Embedded Linux 平台集成； 3. 打通 Camera pipeline：Sensor、MIPI、ISP、编码器、预览、录像、拍照；…
工作职责： 岗位职责： 1. 负责动态目标的识别与跟踪算法系统的设计与研发，包括目标检测、多目标跟踪（MOT）、轨迹预测等； 2. 负责研发基于时序与多传感器融合的端到端感知解决方案，支持运动相机/手持相机的智能拍摄功能； 3. 负责场景识别与智能构图算法开发，实现自动场景分类、拍摄参数推荐、智能取景等功能； 4. 与嵌入式工程师协作，针对产品平台（ARM SoC/NPU）进行算法方案的量化部署与推理加速优化； 5. 推进深度学习技术在三维重建中的应用，包括NeRF、3D Gaussian Splatting等新技术的研究与落地；…