说不清条件？直接问一句 →（例：合肥的BMS要几年经验）
已筛选： 云天励飞-U 清除
CI/CD Jenkins Python 硬件与芯片 AI / 大模型
岗位职责 1CI/CD 流水线建设与维护 a负责现有持续集成、持续部署流水线的维护、优化与稳定性保障。 b实现代码提交后自动触发构建、测试、制品生成、镜像打包等流程。 c维护流水线脚本、构建配置、环境依赖与执行节点，保障流水线可用、可追踪、可扩展。 d持续优化 Pipeline 执行效率，确保在规定时间内完成完整构建与测试流程。 2质量门禁与测试效率优化 a建设和维护代码合入前后的质量门禁机制，包括单测通过率、关键用例通过率、构建成功率等指标。 b跟进测试失败、用例回退、偶发失败等问题，推动定位、分析与闭环解决。…
岗位职责： 1、负责云端AI推理处理器的架构定义，包括计算单元、内存系统、互连架构、功耗管理模块等核心模块的设计 2、针对Transformer、CNN等主流AI大模型模型的特点，优化处理器指令集、数据流和并行计算能力; 3、与算法团队紧密合作，分析AI模型的计算模式与瓶颈，提出硬件架构的定制化解决方案; 4、跟踪AI芯片、云端推理服务、大模型推理加速等领域的前沿技术，提前布局技术方向。
岗位职责 1. 负责基于自研AI算力加速卡与互连交换芯片，设计大规模AI训练/推理集群网络拓扑（如Clos、Fat-Tree、Dragonfly等） 2. 评估并选型InfiniBand、RoCE v2交换机、SmartNIC、PCIe/NVLink/CXL物理层组件，兼顾高带宽、低时延和成本效益 3. 与硬件团队协同，定义自研AI算力芯片上链路接口规范及PCB互联布局，确保高速信号完整性与时序要求 4. 负责大模型推理集群部署中网络性能分析与调优，提升集群通信效率与稳定性 5. 基于自研AI算力加速卡特点设计大模型集群部署容灾方案
岗位职责： 1.针对AI芯片系统，设计高效、低延迟的集合通信架构和协议，确保多节点、分布式计算环境下数据交换的高性能实现; 2.与硬件、软件及算法团队协同，开展软硬件协同优化，解决系统中可能出现的通信瓶颈问题; 3.研究和实现适用于AI芯片平台的集合通信算法（如MPI、NCCL等），优化数据传输策略以提升整体运算效率; 4.结合深度学习和大规模分布式训练需求，设计定制化的通信加速方案，并不断进行性能调优; 5.制定集合通信模块的测试方案，开展功能、性能和稳定性测试，确保系统在不同应用场景下的可靠运行; 6.分析测试数据，定位通信模块瓶颈和潜在问题，并提出改进方案。
芯片验证 Python UVM 测试与质量 AI / 大模型
热招方向：自研总线验证、总线集成验证、自研模块验证-低功耗、profiling&debug、安全系统、系统集成验证、系统场景验证。 1、根据项目需求制定相应的验证计划，验证方案等； 2、搭建验证环境，完成SoC/IP功能验证、门级验证； 3、熟悉UVM验证环境，能够独立完成验证用例开发； 4、严格遵循开发流程和规范，确保开发工作按时按质完成。
UVM Verilog C++ 测试与质量 AI / 大模型
.系统级和模块级验证：负责SoC系统级和模块级的验证工作，包括定义验证策略、搭建验证环境、开发测试用例和制定验证标准。 .验证环境的搭建和维护：搭建和维护验证环境，确保验证环境的稳定性和高效性。 .测试用例的开发和执行：根据项目需求制定验证计划，编写测试向量，执行测试计划并确保覆盖率和质量指标的达成。 .与其他团队的协作：与设计、EMU/FPGA和软件团队紧密合作，完成系统验证工作。 .参与方法与流程的优化：参与下一代高性能ServerSoC验证方法与流程的优化与研究1。 .问题分析与解决：在验证过程中发现并解决问题，确保验证工作的顺利进行
系统级架构设计：负责SOC系统架构的定义，包括软硬件接口设计、IP设计和选型、系统性能分析等 技术洞察和竞争分析：对SOC芯片和解决方案进行技术洞察和竞争分析，确保架构设计的竞争力 性能、功耗和成本优化：负责高性能、低功耗、低成本SOC设计，协同物理设计工程师进行性能、功耗和面积评估和优化工作 验证和测试：支持SoC验证、软件开发、软硬件系统联调，完成技术可行性和PPA分析，以及工作量估计 文档编写：编写输出各种方案、手册、报告等文档 项目管理：参与项目整体规划及项目管理，与相关技术团队配合完成软硬件集成测试等工作 问题解决：协助解决项目中遇到的问题，确保项目的顺利进行
芯片规划工程师（机器人推理方向） 【岗位职责】 • 面向智能机器人（服务机器人、工业机器人、无人机等）核心推理场景，进行芯片产品规划； • 梳理感知、SLAM、路径规划等典型任务在芯片上的计算需求，定义关键性能指标； • 调研行业客户（整机厂商、机器人方案商）实际使用场景，提炼共性需求； • 参与芯片架构定义，重点关注低功耗、低延迟、边缘计算特性； • 分析竞品（如Orin、昇腾C系列、地平线J系列等）方案，制定产品差异化策略； • 协同算法、软件、架构团队进行场景适配及方案落地。
TensorFlow PyTorch 大模型 硬件与芯片 AI / 大模型
职位名称：芯片规划工程师（云端推理方向） 【岗位职责】 • 负责公司自研AI芯片在云端推理场景的产品规划，包括产品定位、性能指标、功能定义等； • 跟踪大模型（如Transformer、LLM等）发展趋势，理解其对芯片算力、带宽、功耗的需求； • 深度分析行业标杆芯片（如NVIDIA A100/H100、TPU、昇腾等），提炼差异化策略； • 协同算法、架构、前端研发团队，推动芯片从规划到落地全过程； • 与云服务厂商、AI企业等客户交流，挖掘真实场景需求并转化为产品方案。
1.负责大规模SoC芯片的顶层时序收敛策略，解决先进工艺节点复杂时序问题； 2.负责STA流程与方法学，优化时序检查，提升签核效率； 3.协同DFT/APR团队完成时钟规划、功耗完整性分析； 4.主导量产芯片的时序签核标准制定； 5.主导全芯片sdc和upf编写、验证。
1.负责DFT相关设计和验证，包括scan, mbist, boundary scan； 2.编写DFT相关sdc，并配合后端完成timing signoff、power Analysis等工作； 3.负责IP DFT特性的集成和验证； 4.负责DFT流程的开发与维护； 5.负责ATE测试向量交付；
1.负责GPGPU及芯片顶层模块的RTL综合（DC/FC等工具），优化功耗、性能、面积目标； 2.处理跨时钟域（CDC）、时序约束（SDC）的生成与验证，确保时序收敛； 3.分析综合阶段的关键路径、拥塞问题，提出优化方案（如逻辑重构、层次化综合）； 4.支持物理实现完成时序修复与功耗优化； 5.负责形式验证，低功耗验证等相关工作；
1. 主导自研总线Cache Coherence协议的架构设计、详细设计，包括协议状态机、事务处理流程、冲突解决机制等，结合SOC整体需求定义协议规范，确保协议的正确性、高效性及可扩展性。 2. 负责Cache Coherence相关模块的逻辑设计、RTL编码，参与模块的集成、仿真验证及调试，配合验证团队搭建验证环境、制定验证方案，确保模块功能符合设计要求。 3. 针对总线缓存一致性的性能瓶颈（如死锁、活锁、带宽瓶颈、延迟优化等）进行分析、建模及优化，提升总线整体性能，满足SOC各IP核的数据交互需求。 4. 跟踪Cache Coherence领域前沿技术（如CCIX、CHI、NVLink等…
1、主导 AI 推理算力板卡及超节点硬件核心架构设计，攻克高速接口信号完整性、高密度电源完整性、先进散热方案等关键技术，确保产品性能达到行业领先水平。 2、统筹硬件开发全流程，从需求分析、架构设计到原理图绘制、PCB Layout 评审，再到样机调试与量产导入，提供系统性技术解决方案；制定硬件开发技术标准，推动流程优化与规范落地。 3、跟踪 AI 算力硬件领域前沿技术（如 Chiplet 互联、液冷散热、异构集成），开展前瞻性技术研究与验证，为公司产品技术路线提供战略建议；主导技术专利与创新成果的产出。 4、作为技术骨干指导团队成员完成复杂硬件设计任务，解决技术难题；…
1. 负责GPGPU平台的高性能集合通信库设计与实现，支持AllReduce、AlltoAll、Broadcast、AllGather、ReduceScatter等通信原语； 2. 负责GPGPU互联通信方案的设计与实现，实现高吞吐、低时延的数据传输方案； 3. 负责GPGPU集群拓扑的设计与实现，包括单机和多机场景，优化不同拓扑下的集合通信性能； 4. 负责集合通信库的性能调优。
热招方向：自研总线设计、自研模块-cmmu/低功耗、系统集成&QA 负责芯片SOC模块开发、自测，全芯片集成等工作；
TensorFlow PyTorch 大模型 硬件与芯片 AI / 大模型
.战略规划：制定芯片产品的长期技术战略和研发路线图，确保与公司业务目标一致，并推动前瞻性技术预研，包括产品定位、性能指标、功能定义等。 .跟踪大模型（如Transformer、LLM等）发展趋势，理解其对芯片算力、带宽、功耗的需求； • 深度分析行业标杆芯片（如NVIDIA A100/H100、TPU、昇腾等），提炼差异化策略技术决策：主导架构选型、工艺节点选择等关键技术决策，优化设计方法并提升研发效率。 ，推动芯片从规划到落地全过程； • 与云服务厂商、AI企业等客户交流，挖掘真实场景需求并转化为产品方案。…
岗位职责： 1. Runtime系统设计与开发：参与设计、开发GPGPU软件栈，包括Runtime和用户态驱动（UMD）、内核态（KMD）等核心组件。 2. 新特性实现与优化：依据AI与通用计算的应用需求，开发实现GPGPU驱动新特性；针对GPGPU硬件新特性，开发相应的软件支持。 3. 性能分析与调优：对关键应用进行性能分析和性能优化，解决多级流水线、低开销上下文切换、异构同步等系统级问题。 4. 跨团队协作：与硬件团队合作定义计算单元架构，驱动ISA（指令集架构）设计；与算法团队合作优化计算库（如BLAS、FFT）的硬件加速策略。…
1、跟踪 AI 算力行业趋势，调研互联网 / 云计算 / 政企客户需求，输出 PRD 与产品 Roadmap，明确AI算力硬件核心指标； 2、主导联合硬件团队，基于自研芯片规划AI算力硬件架构，制定产品开发计划，跟踪项目进度，识别并协调解决开发过程中的风险； 3、制定AI算力硬件验收标准，联动供应链解决自研芯片配套元器件供货与量产良率问题，保障交付周期； 4、输出产品规格书/ 技术手册，赋能客户与销售团队，跟踪客户端芯片使用率、硬件故障率，结合芯片迭代路线规划硬件产品迭代，优化算力效率； 5、联动内部芯片研发团队同步客户需求，推动芯片功能优化；…
Job Description: Lead the design and development of a high-compatibility CUDA translation layer(software-hardware co-design) to enable seamless migration of existing CUDA-basedLLM workloads to our chip. Define the compatibility scope (APIs, kernels, librariessuch as cuBLAS/cuDNN) and optimize trans…
Job Description: Design the overall architecture of our cloud-inference super-node & cluster, includingmulti-chip interconnection (e.g., NVLink-like protocols), memory-subsystem design(such as VRAM, memory, SSD),and network topology(Ethernet/InfiniBand)Optimize system-level performance, latency, an…
Verilog VHDL 大模型 后端与架构 AI / 大模型
Job Description: Design the GPGPU compute core, including streaming multiprocessors (SMs), warpschedulers, and arithmetic logic units (ALUs), to deliver high general-purposecomputing performance.ptimize core designfrparallelworkloads andcompatibility with CUDA kernels. Collaborate with the CUDA com…
· 负责芯片和封装可靠性测试前期评估和方案制定； · 负责可靠性测试交付，包括可靠性硬件设计，可靠性测试调试及数据分析，· 负责输出芯片可靠性和封装可靠性测试报告； · 对可靠性测试失效芯片和客退芯片进行失效分析，定位失效机理（如封装缺陷、工艺偏差等），输出详细失效分析报告，并与设计、工艺团队协作优化产品可靠性； · 负责可靠性测试相关流程建设。
· 负责新产品ATE测试方案的交付，包括测试需求收集，测试方案制定，测试开发管理，测试硬件（Loadboard、Probe Card等）设计，测试程序开发，测试数据分析； · 负责ATE工程程序开发，数据分析 · 负责量产测试程序升级，量产测试导入，量产问题解决，量产数据分析，良率提升，测试时间优化； · 负责RMA分析和调试，量产测试覆盖率提升 · 负责ATE相关的流程建设
· 负责AI SoC芯片的工艺技术评估与优化，提升产品的可制造性、稳定性和良率； · 参与芯片工艺流程开发，支持前道制造、后道封装及测试环节的工艺整合； · 结合芯片架构和系统需求，从工艺角度优化设计方案，提高工艺适配性和性能； · 跟踪先进工艺技术发展，评估新工艺、新材料的可行性，推动落地应用； · 负责新产品导入（NPI），支持流片、量产爬坡及良率优化； · 与Foundry、封测厂紧密合作，推动工艺改进、缺陷分析及制造优化； · 关注3D IC、Chiplet、先进封装（如CoWoS、Fan-out等）技术，并结合业务需求提供支持。
云天励飞-U 成都 上海 深圳 南京 西安 北京 1-3年 本科
C++ PyTorch TensorFlow AI / 大模型
岗位职责 参与 GPU 编译器（兼容 CUDA、OpenCL）的设计与开发，包括前端解析、中间表示（IR）优化、后端代码生成等模块； 针对 GPU 硬件架构（如流处理器、存储层次、指令集等），设计并实现高性能优化策略（如指令调度、内存访问优化、并行线程映射等）； 负责编译器与 CUDA 生态的兼容性适配，深入理解 NVCC 编译流程、PTX 指令集特性，确保 CUDA 用户代码在自研 GPU 上的正确执行与性能对齐； 分析 NVIDIA 编译器工具链（如 NVCC、cuobjdump、nvdisasm）的工作机制，借鉴其优化思路（如线程块调度、共享内存优化），提升自研编译器的性能；…
工作职责 基于TVM框架，主导从Relay到自研AI芯片指令集的编译pass开发。 开发图优化Pass（图层优化、算子融合、内存分配策略、tiling切分等） 实现算子自动调度适配，提升算子算力和带宽利用率 根据自研芯片的特性进行算子性能瓶颈分析并实现相关优化改进
1、负责芯片、封装到板级及产品化的散热设计和仿真分析, 与IC设计，封装工程师、硬件工程师，硬件系统架构师协同热设计，确保芯片和整个硬件系统的热可靠性； 2、投入系统级热设计分析,整机/单板热设计方案，与合作的ODM/OEM服务器厂家高效沟通并制 定详细散热方案,确保交付的整机服务器散热方案满足长期稳定性工作要求 3、负责芯片级到板级的散热测试,对芯片及热源的温升状态结合实验数据进行闭环验证; 4、探索热设计、验证、材料工艺方向的新技术,驱动验证、引入、产品化落地;
云天励飞-U 南京 成都 深圳 北京 上海 西安 5-10年 本科
1、领导研发团队，负责自研芯片产板卡的底层软件通信管理技术规划与软件架构设计。 2、主导超节点内通信栈开发：负责基于自研芯片互联技术（如OISA、UAIink、ETH-X）的底层通信软件栈架构设计、开发与优化。 3、实现高性能通信原语：主导实现类似GPU Direct RDMA (GDR)、GPU Direct Storage (GDS) 等关键技术，为上层应用提供超低延迟、高带宽的通信能力。 4、软硬件协同优化：深度参与芯片通信硬件的设计讨论，完成驱动、固件开发，实现软硬件协同的极致性能调优
云天励飞-U 南京 成都 深圳 北京 上海 西安 5-10年 本科
1、领导研发团队，负责自研芯片板卡可靠性和可运维行的计划规划与软件架构设计 2、负责芯片及板卡可靠性体系设计：构建涵盖芯片、板卡级别的健康状态监控、故障预测、自动恢复（自愈）与RAS（可靠性、可用性、可服务性）能力 3、保障自研板卡部署与运行稳定性：支持完成自研板块的集群部署的稳定性和效率优化，设计并执行大规模长稳测试（Long-term Stability Test），提前发现系统性缺陷 4、具备极强的责任心和系统性思维，能主导跨团队（硬件、驱动、软件）的技术攻关，确保自研芯片板卡稳定可靠
云天励飞-U 南京 深圳 上海 西安 北京 成都 5-10年 本科
1、负责基于自研AI芯片构建的AI推理集群云原生软件栈开发 2、协助集群运维团队、推理团队等其它团队解决集群部署中的稳定性和性能问题 3、负责k8s南向组件适配工作（scheduler扩展，gpu算力切分，operator开发，容器runtime, device-plugin/dra，可观测性等等）
EDA Python Shell 研发（未细分） AI / 大模型
1.负责大芯片时钟分级处理，制定时钟树策略； 2.负责大芯片时钟(H-tree/Clock mesh)的规划与实现； 3.负责大芯片时钟质量的提取仿真和分析，Clock signoff标准制定； 4.与前端设计团队协同优化时钟方案。
岗位职责： 负责GPGPU芯片系统级建模与性能分析工作，参与Func-Model与Arch-Model的开发与维护。 主要工作包括： 建立功能级与周期级模型，用于架构方案评估、性能预测与瓶颈分析； 建模GPNPU核心模块，包括调度机制、Tensor Core、Vector Core， DMA等关键单元； 建立层次化存储系统模型（L1/L2、MMU/TLB, DDR 系统等），分析带宽利用率与访问延迟； 建立片上互联以及片间互连通信模型，评估带宽与延迟特性； 基于典型workload开展性能仿真与对标分析，输出性能评估报告并提出优化建议；…
Verilog SystemVerilog AI / 大模型
热招方向：调度、存储-mmu、CUDA Core、Tensor Core、Profiling&Debug 1. 负责 GPGPU 各子系统的 RTL 设计与优化，涵盖 调度控制、计算执行、存储体系与片上互联 等方向； 2. 基于架构规格完成模块设计、接口定义、时序约束与性能优化； 3. 分析关键路径与瓶颈，提出结构或数据通路改进方案； 4. 与架构、建模、验证、后端团队协作，确保设计功能正确、性能达标。
SystemVerilog UVM Python 测试与质量 AI / 大模型
热招方向：调度、存储、CUDA Core、Tensor Core、Profiling&Debug 1. 负责 GPGPU 模块级、系统级功能与性能验证，覆盖调度、执行、存储、互联等方向； 2. 基于 UVM/SystemVerilog 搭建验证平台，开发随机与定向测试用例； 3. 构建参考模型、断言与覆盖率体系，推动验证闭环与缺陷收敛； 4. 协同 RTL 与建模团队定位问题，提升验证效率与稳定性。
云天励飞-U 深圳 成都 北京 上海 西安 南京 5-10年 不限
GPU 高性能算子专家 岗位职责 负责自研 GPGPU 上 AI 核心算子及高性能 Kernel 的设计与优化，覆盖 GEMM、Attention、Norm、Reduction、KV Cache、MoE、量化及算子融合等场景。 基于 CUDA、Triton、CUTLASS 等技术，建立关键算子的性能基线、Benchmark 和优化方法。 开展算子融合及通算融合优化，包括计算与 Collective/P2P 通信的融合、流水和异步重叠。 从算法、Tiling、数据布局、Kernel 实现、编译器生成代码及硬件资源等层面分析性能瓶颈。…
1、负责芯片EVB板和板卡产品的硬件设计，包括方案设计、原理图绘制、指导PCB Layout等。 2、负责硬件特性调试，分析并解决调试中出现的硬件问题。 3、配合硬件测试工程师制定并执行硬件测试方案，参与功能、性能、可靠性及 EMC 测试，分析解决测试过程中发现的硬件问问题。 4、负责板卡产品的硬件转产，协助产线解决焊接、装配和产测等环节出现的问题。
岗位职责： 1、负责信息流短视频素材视频拍摄及制作（抖音电商）； 2、独立完成视频文字、音乐、特效、调色、美颜等处理； 3、配合运营协调和沟通视频制作过程中的相关各环节，完成制作全过程，保证成片质量； 4、根据投放数据反馈，和广告投放师进行复盘分析、优化视频制作方向，提高广告投放ROI和消耗；
1、直播前设备灯光的搭建、直播脚本及道具等确认等所有准备工作，确保直播正常进行; 2.直播中后台操作：商品上下架链接、修改库存、价格调整等； 3、直播中配合主播，辅助讲解和展示产品，配合逼单、促单、烘托直播间氛围； 4、实施监控直播数据，及时反馈，调整直播节奏； 5、直播结束后直播间样品整理，数据整理分析、直播复盘及改进等。
1. 专业成长：积极参与公司专业岗位及产品培训，精进直播带货技巧，提升专业素养。 2. 直播运营：独立完成直播任务，通过生动讲解、趣味互动，展示并销售公司产品，引导粉丝下单，活跃直播间氛围。 3. 规划执行：制定月度直播及销量计划，合理安排直播内容与节奏，推动目标达成。 4. 粉丝维护：与粉丝、顾客高频互动，营造良好直播环境，维护直播间健康秩序。 5. 业务深耕：持续钻研直播行业动态，更新知识储备，提升专业能力。 6. 内容协作：配合内容团队完成素材拍摄与视频出镜工作，丰富品牌传播内容。
1.负责AI芯片GPGPU网表到GDSII的物理实现全流程，包括布局规划、时钟树综合、布线优化及时序收敛； 2.负责GPGPU模块或顶层的物理验证（DRC/LVS/IR/EM分析）及低功耗设计检查； 3.前后端协作，配合设计团队进行GPGPU的PPA（性能、功耗、面积）优化； 4.负责低功耗实现和验证工作； 5.参与后端流程开发及优化，制定GPGPU实现策略。
Verilog Python EDA 硬件与芯片 AI / 大模型
1. 负责先进工艺超大规模芯片的DFT方案设计、测试电路的产生与数据交付； 2. 负责DFT团队建设，先进DFT流程的研究，建设自动化设计平台； 3. 进行DFT设计方法学的研究，包括低DPPM、低成本、高可靠性等方面的DFT实现技术； 4. 负责DFT模式时序约束文件产生，协同团队进行相关时序与功耗收敛； 5. 负责CP/FT测试程序的开发调试和故障诊断，测试程序优化、良率提升。
云天励飞-U 南京 成都 上海 深圳 西安 5-10年 本科
1、Runtime系统设计与开发：参与设计、开发GPGPU软件栈，包括Runtime和用户态驱动（UMD）、内核态（KMD）等核心组件。 2、新特性实现与优化：依据AI与通用计算的应用需求，开发实现GPGPU驱动新特性；针对GPGPU硬件新特性，开发相应的软件支持。 3、性能分析与调优：对关键应用进行性能分析和性能优化，解决多级流水线、低开销上下文切换、异构同步等系统级问题。 4、跨团队协作：与硬件团队合作定义计算单元架构，驱动ISA（指令集架构）设计；与算法团队合作优化计算库（如BLAS、FFT）的硬件加速策略。…
工作职责: 1、深入研究边缘 AI 芯片市场动态、趋势，特别是大模型在边缘和端侧落地应用的场景、软件硬件的规格性能需求和技术趋势。 2、根据公司的销售战略，制定销售计划，完成销售指标； 3、识别并开拓潜在行业客户，涵盖但不限于机器人、无人机、安防、教育、交通、智能家居、金融等领域的头部企业与创新型公司，建立广泛而深入的客户联系网络。 4、负责与客户的商务洽谈、合作方案制定与签约执行，精准把握客户痛点，推动公司边缘 大模型AI 芯片解决方案的落地应用，确保客户满意度与项目交付成功率。 5、持续跟踪客户项目进展，协调内部技术、研发、售后等团队，及时响应客户需求，解决合作过程中的问题，维护长期稳定…
Java Spring MyBatis 后端与架构 AI / 大模型
1. 核心开发：深度剖析公司产品及项目需求，独立负责核心模块设计与开发工作，精准把控项目进度，严格遵循时间节点完成任务目标，通过代码审查、单元测试等多环节保障交付成果达到高水准质量要求。 2. 文档沉淀：依照公司统一的产品及项目文档规范，系统性编写涵盖设计思路、实现逻辑、接口说明等内容的技术文档，为团队协作与知识传承提供有力支持。 3. 任务协同：高效响应部门安排，灵活承接各类开发任务，积极配合团队完成复杂项目的整体开发工作。
岗位职责： 1、负责公司芯片的销售业务销售路径实现规划，达成公司规划的业绩目标； 2、洞察客户需求，深入挖掘客户潜在价值，积极协调和统筹公司内外资源，不断提升客户满意度； 3、推进公司市场销售布局和策略，收集客户和同行业信息，根据市场反馈信息提出合理建议； 4、组建和管理销售团队，带领团队完成销售业绩。
1、负责芯片封装方案评估与选型 2、负责芯片封装基板设计和layout工作 3、与后端和硬件团队合作完成bump map、ballmap的优化及输出 4、与SIPI仿真团队协作完成基板设计的优化 5、负责封装热设计和应力设计，保证封装可制造性和可靠性
1. 负责芯片设计 CAD 平台搭建、流程自动化开发与日常运维，支撑模拟、数字设计团队研发需求； 2. 基于脚本开发各类自动化工具，优化 EDA 流程、HPC 集群环境运维效率； 3. 独立定位并解决 CAD 平台、EDA 工具、HPC IT 环境各类技术问题，查阅厂商文档、技术资料自主攻坚疑难故障； 4. 协同设计、IT、运维团队对齐流程需求，输出自动化方案并落地迭代； 5. 跟进 EDA 工具新版本适配、设计流程迭代优化，持续提升设计交付效率。
1. 负责AI芯片的EVB、产品板的PCB设计； 2. 主导/参与AI芯片Ballmap在板级端的布线可行性评估； 3. 完成电路分析，确保PCB设计满足SI/PI、结构等要求和规范； 4. 协同各部门进行PCB布局布线评估，提高PCB的性能、稳定性、可靠性等； 5. 参与解决产品开发过程中的EMI/EMC、SI/PI、结构等问题； 6. 主导/参与PCB设计规范、Checklist、PCB规格书、测试报告的编写，元器件库的建设和维护； 7. 与外部制板供应商协作，充分了解行业中高速、高Tg板材的相关应用，解决相关的制程问题（如板材选型、叠层阻抗设计、多阶HDI工艺、背钻工艺等）；…
1、负责die+pkg+pcb 全链路的SIPI解决方案 2、负责D2D、serdes、lpddr等高速接口SI和PI仿真 3、负责芯片大电流电源NNP、CPU、vdd core等模块以及其他噪声高敏感模拟电源的PI仿真，确认电源完整性 4、给封装工程师和PCB工程师进行封装基板和PCB layout提供SIPI的优化建议 5、与后端和硬件团队合作完成bump map、ballmap的优化及输出