说不清条件？直接问一句 →（例：合肥的BMS要几年经验）
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1. 负责电力线载波（PLC）芯片 Demo 板及产品方案的硬件设计与开发，包括原理图设计、PCB Layout、样板调试及验证； 2. 负责 PLC 通信模块的硬件方案评估与选型，完成从需求分析、概念设计到量产转化的全流程开发； 3. 根据产品需求，完成功能模块（电源、模拟、数字接口、射频/PLC 耦合等）的电路设计与仿真； 4. 参与硬件可靠性设计，制定并执行 EMC、ESD、热设计等测试验证方案，推动问题归零； 5. 与模拟部门、软件、结构、生产等团队紧密协作，推进硬件方案落地，支持软件联调与现场问题排查；…
MATLAB Python 需求分析 算法与AI 芯片 / 半导体
1. 负责电力线载波通信算法设计、研发与优化，包括调制解调、信道编码、同步算法、自适应均衡、抗干扰等核心模块 2. 与硬件、软件、测试等跨部门团队协作，推动算法方案的产品化落地 3. 参与客户需求分析与技术方案制定，为客户提供专业的电力线载波通信技术支持
1. 负责载波方案推广与相关演示文档撰写 2. 负责产品导入过程中各类问题解决 3. 负责芯片规格书/模块规格书等撰写
1、参与BMS产品定义，负责BMS系统需求分解，编写BMS软件设计文档，完成BMS软件开发、验证等设计工作。 2、负责BMS SOC、SOH、均衡等算法的研究与实现，并持续改进优化。 3、负责软件测试平台的搭建与调试，完成BMS软件部分的测试、逻辑故障的排除，确保软件系统的稳定性、可靠性。 4、配合硬件工程师完成系统功能的验证与设计优化，解决开发与量产过程中的技术问题。 5、BMS新技术预研。
1. 负责嵌入式系统需求分析、核心模块设计、编码实现及单元测试； 2. 主导编写软件设计文档、接口规范及开发流程相关技术文档； 3. 参与产品交付后的技术支持与现场问题排查，协同完成客户侧软件适配与优化；
1. 软件开发与设计：参与自动化测试设备上位机软件及工装上位机的需求分析、架构设计、编码实现与系统调试，打造性能稳定、体验优秀的工业软件； 2. 核心功能实现： 1) 实现自动化测试全流程——设备控制、数据采集、逻辑判断、测试报告自动生成； 2) 实现测试数据与报告自动上传服务器 / 数据库，保障数据的完整性与安全性； 3) 负责软件界面（UI）的设计、开发与优化，让一线工程师用得更顺手； 4) 参与数据库的维护与管理； 3. 通信与集成：参与上位机与下位机（采集板卡、智能仪表等）的通信联调，学习并应用串口、网口等工业通信协议；…
Python 嵌入式 需求分析 后端与架构 芯片 / 半导体
1. 参与双模通信模块的需求分析和设计。 2. 编写测试用例脚本，实现自动化测试。 3. 进行软件测试和调试，修复现场和内部发布测试发现的问题。 4. 与团队成员协作，参与代码评审和技术交流。
1，负责送检模块处理 2，负责现场模块运维 3，负责招投标信息统计 4，负责技术文档处理
Verilog SystemVerilog UVM 测试与质量 芯片 / 半导体
1. 根据设计规格，制定详细的验证方案，明确验证需求，跨部门沟通合作，进行模块级或芯片级的验证工作。 2. 搭建验证环境，开发测试用例，执行回归测试，并收集和分析覆盖率数据。 3. 参与芯片研发的整个周期，确保每个阶段的验证工作都得到妥善处理。 4. 负责公共验证平台的组件开发和维护，提高验证效率。 5. 负责芯片的后仿真验证，建立测试用例，并进行时序违例分析，定位并解决问题。
Verilog SystemVerilog EDA 前端与客户端 芯片 / 半导体
1， 参与MCU和SOC芯片架构的制定，负责顶层设计，并撰写设计文档； 2， 负责模块级设计和验证； 3， 负责数字设计中的Lint，综合和形式验证等基本流程，并配合流程工程师做好相关设计的时序收敛工作； 4， 参与FPGA平台验证和芯片功能测试； 5， 配合后端部门、产品测试部门完成流片和量产等工作。
1，参与BMS项目。 2，参与数字设计方案讨论。 3，编写脚本，提高工作质量和效率。 4，负责设计文档撰写，RTL代码编写，验证支持，代码检查，综合及时序分析等工作。
1：完成模拟集成电路基本单元模块的设计和仿真验证。 2：撰写电路设计文档 3：配合版图绘制并完成模块的后仿真。 4：撰写模块的测试方案及进行芯片测试
1 根据电路工程师提供的原理图（Schematic）完成模拟/混合信号模块的版图设计。 2 确保版图符合设计规则（DRC）、电气规则（ERC）、匹配性（Matching）和抗干扰要求（如 latch-up 防护）。 3 完成DRC/LVS/ERC验证。 4 撰写版图设计文档
1、完成PMU/RESET/logic模块 2、完成FIB debug 3、完成个项目面积评估
C++ Python Jenkins 测试与质量 芯片 / 半导体
岗位职责： （一）库函数开发 1. 负责芯片SDK、驱动库、算法库等基础软件库的接口设计与功能实现，确保库函数接口清晰、易用、可移植； 2. 根据芯片硬件特性，编写高性能、低开销的底层C/C++库函数，满足嵌入式场景的资源约束要求； 3. 参与库函数的版本迭代与维护，根据应用需求完成功能扩展与性能优化； 4. 撰写库函数的使用说明、API参考文档及开发指南，降低调用方使用门槛。 5. 设计并实现库函数的自动化测试框架，编写覆盖功能正确性、边界条件、异常处理、性能基准的全量测试用例； 6. 建立库函数的持续回归测试机制，确保每次代码变更后质量不退化；…
1. 嵌入式方案设计：根据产品功能需求，负责嵌入式系统整体技术方案的评估与选型，包括主控芯片选型、外设接口规划、任务功能划分及软硬件资源分配； 2. RTOS应用开发：基于主流RTOS，完成业务层应用逻辑、任务间通信机制及多线程实时任务的开发与调优； 3. 中间件集成与适配：根据方案需求，集成并适配嵌入式系统中常用的文件系统（FatFs）、网络协议栈（LwIP）、USB协议栈及MQTT等物联网通信组件； 4. 外设驱动与接口开发：负责板级支持包（BSP）的适配与常见外设（GPIO、ADC、PWM、CAN、Ethernet）驱动接口的开发封装，为上层应用提供统一的HAL层调用接口；…
1.负责基于 QEMU、Renode 等虚拟仿真平台，构建芯片（CPU/MCU/SoC）的系统级虚拟模型（Virtual Prototype），为芯片前期架构评估、软硬件协同设计提供仿真环境； 2.基于 SystemC/TLM-2.0 标准进行事务级建模，开发芯片外设模型（UART、I2C、SPI、DMA、Timer等）及互联总线模型，确保模型的行为及时序精度满足验证需求； 3.将芯片RTL级设计映射到虚拟平台，搭建硬件加速仿真环境，支撑软件开发团队在硅前进行驱动开发和BSP移植； 4.对虚拟平台进行性能分析与调优，优化仿真速度与资源占用，定位建模过程中的时序冲突与逻辑缺陷；…
【岗位职责】 1、参与BMS芯片的技术需求分析、系统方案设计与详细功能开发； 2、参与BMS芯片的功能与性能验证分析； 3、对内部方案应用团队开展技术培训、解决技术问题； 4、参与芯片验证平台开发； 5、新技术预研。
1、参与BMS产品软件开发，负责BMS系统需求分解，编写BMS软件设计文档，完成BMS软件开发、验证等设计工作。 2、负责BMS SOC、SOH、均衡等算法的研究与实现，并持续改进优化。 3、负责软件测试平台的搭建与调试，完成BMS软件部分的测试、逻辑故障的排除，确保软件系统的稳定性、可靠性。 4、配合硬件工程师完成系统功能的验证与设计优化，解决开发与量产过程中的技术问题。 5、BMS新技术预研。
1、参与BMS产品定义，负责BMS系统需求分解，编写BMS软件设计文档，完成BMS方案开发、测试、验证等设计工作。 2、负责软件测试平台的搭建与调试，完成BMS软件部分的测试、逻辑故障的排除，确保软件系统的稳定性、可靠性。 3、配合硬件工程师完成系统功能的验证与设计优化，解决开发与量产过程中的技术问题。 4、BMS新技术预研。
【岗位职责】 1、参与BMS芯片功能定义，负责芯片技术需求分析、系统方案设计与详细功能开发； 2、负责芯片功能与性能的验证分析； 3、负责对内部方案应用团队开展技术培训、解决技术问题； 4、参与芯片验证平台开发； 5、新技术预研。
Verilog SystemVerilog EDA 前端与客户端 芯片 / 半导体
1， 参与MCU和SOC芯片架构的制定，负责顶层设计，并撰写设计文档； 2， 负责模块级设计和验证； 3， 负责数字设计中的Lint，综合和形式验证等基本流程，并配合流程工程师做好相关设计的时序收敛工作； 4， 参与FPGA平台验证和芯片功能测试； 5， 配合后端部门、产品测试部门完成流片和量产等工作。
1. 负责电力载波通信、双模通信类产品的硬件原理图设计、PCB布局与布线，涵盖电源电路、功率放大（PA）电路、接收滤波器、保护电路及关键元器件选型。 2. 开展硬件功能测试、性能测试及电磁兼容性（EMC）测试，定位并解决量产过程中的硬件问题，保障产品稳定性与可靠性。 3. 编制硬件设计文档、测试报告及相关技术资料；参与物料成本分析，通过优选元器件方案支持硬件成本优化目标。 4. 协同软件、结构等跨职能工程师完成产品联合调试与开发，支撑产品从研发设计到生产制造的全流程衔接。
1.主导客户在产品设计导入前的功能需求分析确认工作，输出条理清晰的项目需求文档，用户手册，FAQ，应用笔记等相关文档的输出 2.支持客户在产品导入阶段的电路原理图设计评审、软件设计、样机测试验证工作，熟悉硬件设计工具和主流软件开发编译环境 3.参与客户在开发过程中、小批量和批量量产中遇到的问题定位，纠正措施导入工作，输出逻辑清晰的问题分析报告 4.有电能表、电测仪表相关从业经验优先
1 根据电路工程师提供的原理图完成模拟/混合信号模块的版图设计。 2 确保版图符合设计规则、电气规则、匹配性和抗干扰要求。 3 完成DRC/LVS/ERC验证。 4 撰写版图设计文档。
1. 负责电力载波通信、双模通信类产品的硬件原理图设计、PCB布局与布线，涵盖电源电路、功率放大（PA）电路、接收滤波器、保护电路及关键元器件选型。 2. 开展硬件功能测试、性能测试及电磁兼容性（EMC）测试，定位并解决量产过程中的硬件问题，保障产品稳定性与可靠性。 3. 编制硬件设计文档、测试报告及相关技术资料；参与物料成本分析，通过优选元器件方案支持硬件成本优化目标。 4. 协同软件、结构等跨职能工程师完成产品联合调试与开发，支撑产品从研发设计到生产制造的全流程衔接。