说不清条件？直接问一句 →（例：合肥的BMS要几年经验）
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工作职责： 1. 负责音频领域相关硬件产品的应用方案开发以及产品化 2. 负责产品的系统测试调试以及客户端方案的交付落地和问题分析 3. 参与市场和客户需求的方案搜集分析和规格定义 4. 应用调试支持，协助客户做必要的应用调试及赋能工作，保证重点项目顺利落地
模拟电路 EDA MATLAB 硬件与芯片 芯片 / 半导体
工作职责： 1.负责触控（Touch）、Force Pad、主动笔等产品的应用方案开发、模组电路设计及关键性能调试，编制产品 Datasheet 与硬件设计指南等应用指导文档； 2.主导产品开发与验证阶段的硬件问题分析与解决，支撑关键客户技术交流及相关问题处理； 3.进行电容触摸、压力等传感器原理研究与性能分析，推动新技术在产品中的应用； 4.团队日常技术协作与项目进度跟进工作。
汇顶科技 深圳 上海 武汉 成都 韩国 台湾 5-10年 本科
工作职责： 1. 深入理解光电产品器件、光路的工作原理及工艺流程。 A good understanding of the principles and fabrication process of photonic devices. 2. 独立开展光电新产品器件、光路的仿真、设计及关键工艺开发。 Independently design new photonic devices and develop related process flows like PD Silicon device TCAD simulation and optical simulation. 3. 跟进新产品及新…
工作职责： 1. 负责公司质量客诉工作，跟进和收集客户端产品质量表现数据，主持质量问题的整改、关闭； 2. 负责统筹客户质量需求分析和内外沟通，建立、管理和输出对外质量文档； 3. 负责失效芯片的分析，编制质量分析报告，和客户沟通讨论并解决质量问题；
工作职责： 1、负责AMOLED屏幕相关的IP校准方法与流程的制定和检验。 2、负责IC单体测试、模组验证等工作。 3、支持客户现场调试，与客户紧密沟通。
工作职责： 1、数字IP架构设计：主导芯片数字IP架构定义和功能开发，撰写数字IP架构设计文档，优化PPA(性能、功耗、面积)指标 2、RTL实现验证：完成关键模块的RTL设计，配合验证团队完成UVM验证及FPGA原型开发 3、针对设计进行性能、功耗、面积评估及设计规则检查，确保满足验证、综合、DFT和后端要求
工作职责： 1、数字IP架构设计：主导芯片数字IP架构定义和功能开发，撰写数字IP架构设计文档，优化PPA(性能、功耗、面积)指标 2、RTL实现验证：完成关键模块的RTL设计，配合验证团队完成UVM验证及FPGA原型开发 3、针对设计进行性能、功耗、面积评估及设计规则检查，确保满足验证、综合、DFT和后端要求
工作职责： 1、 负责芯片顶层及模块的DFT方案制定。 2、 负责DFT的设计，验证，测试向量生成等任务。 3、 负责DFT sdc，参与DFT时序收敛。 4、 配合ATE工作，进行失效分析及量产良率改进。
工作职责： • 总结市场情况，负责触控类产品布局，掌握竞争格局、细分市场需求和行业变化 • 推动流程以促使收入利润最大化 • 坚持独特的价值主张，使我们的产品与众不同 • 服务消费类大客户并和现场销售团队对接并挖掘商机 • 制定并执行产品价格策略 • 分析竞争格局并制定战略以弥补差距 • 计划、管理和执行整个产品生命周期中的所有营销活动，从产品定义到市场推广 • 负责培养团队的核心竞争力和专业技能，通过有效的沟通指导和带领团队完成目标；整合支持职能部门和其他BU的各种资源。 • Generate market intelligence materials for touch, stay on…
工作职责： 1. 客户技术支持 - 为客户提供OLED显示驱动应用的现场技术支持； - 复现并分析解决客户端技术问题，针对疑难问题协同研发团队完成故障诊断与修复，并撰写对应解析报告书； 2. 产品调试与优化 - 负责新面板的驱动代码调试、参数配置及性能优化（如Gamma调试、Demura补偿、BC调光、低亮度调节、动态刷新率适配），支持客户量产过程中的良率提升，确保显示效果符合光学标准； 3. 技术培训与需求对接 - 对销售团队及客户进行产品技术培训，推动客户理解芯片功能与应用场景； - 收集客户反馈，提炼显示效果需求（如色域、功耗、响应速度），协助研发改进；…
工作职责： 1、负责芯片量产测试方案设计、开发、验证、维护等工作，参与测试技术创新和知识积累工作； 2、负责项目的芯片可量产设计、 晶圆级性能验证、 试产导入验证、产能规划与提升和量产测试规范制定； 3、负责芯片量产异常问题的分析和解决工作，执行提良率、降成本、稳生产的措施。 4、参与流程建设与执行，并完成上级安排的其他工作。
工作职责： 1. 负责芯片量产测试方案设计、开发、验证、维护等工作，参与测试技术创新和知识积累工作； 2. 负责具体芯片产品的可量产测试方案设计、晶圆级和封装级性能验证、量产测试开发导入等工作； 3. 负责芯片的量产过程中具体异常问题的分析和解决工作，实施提良率、降成本、稳生产等策略； 4. 参与流程建设与执行，并完成上级安排的其他工作。
工作职责： 1. 负责 DDIC ATE测试程序开发与维护，量产测试方案设计、开发、验证、维护等工作，主导测试技术创新和知识积累工作； 2. 使用 Advantest ND3 / ND4 测试平台进行开发、debug与量产导入； 3. 建立与优化 CP / FT 测试流程，提升测试效率与coverage； 4. 进行量产测试问题分析（yield issue / correlation / debug），与设计（IC Design）、产品工程（PE）、制程（Fab）跨部门合作，进行问题厘清与改善； 5. 负责带领项目成员进行芯片可量产设计、 晶圆级性能验证、 试产导入验证、产能规划与提升和量产…
工作职责： 1. 负责音频测试方案设计、自动化脚本开发、测试执行、结果分析及问题反馈 2. 面向智能音频设备，结合音频算法特性，设计覆盖功能、性能、鲁棒性及主观听感的测试方案与测试用例。 3. 编写自动化测试脚本，高效完成测试及报告生成。 4. 在消音室、半消声环境以及典型办公、外场场景下执行测试计划，确保测试数据可追溯、测试结果可复现。 5. 搭建并维护符合国际标准的音频测试链路，持续完善 Benchmark 测试环境，保障测试平台的专业性与稳定性。 6. 主导不同产品的端到端性能评估与横向对比，输出完整、客观的 Benchmark 测试报告。…
工作职责： 1、 主导芯片验证，包括验证硬件设计、芯片验证项目和方法评估、芯片验证实施与报告输出 2、 主导芯片问题分析，输出问题分析报告与改善方案，梳理芯片瓶颈指标 3、 参与芯片量产测试方案评估与数据分析，协助处理量产测试问题 4、 协助完成客户项目导入，和关键技术问题分析处理 5、 输出芯片相关指标和使用指南 6、 处理芯片失效分析相关问题 7、可以使用AI生成测试代码和测试数据的整理分析
工作职责： 1. 负责模拟IC设计工作，主要针对高性能PLL电路的设计与优化； 2. 设计关键模块如VCO、分频器、Loop Filter等，确保低噪声、低抖动及高稳定性； 3. 进行PLL系统级建模与仿真（如相位噪声、锁定时间、环路带宽优化），并指导版图设计以降低寄生效应； 4. 参与芯片测试与调试，分析并解决PLL相关的时序、抖动及EMI问题； 5. 及时解决芯片量产中的各种时钟相关问题。
SystemVerilog C++ UVM 测试与质量 芯片 / 半导体
工作职责： 1. 与数字设计团队紧密合作，深入理解设计架构与功能需求，确保验证目标与设计一致。 2. 制定并执行完整的验证计划，保证项目按时、高质量完成。 3. 搭建和维护验证平台，编写与执行测试用例，确保充分的功能与覆盖率验证。 4. 开发高复用性的验证模型与组件，应用于不同验证层级（模块级、子系统级、芯片级等），以提升验证效率。 5. 分析验证结果、定位问题并推动设计优化，不断提高验证质量与工作效率。
工作职责： 1. 负责射频芯片技术规划，对业界前沿技术研究跟踪分析并引领团队实现关键技术突破； 2. 负责射频芯片项目架构设计、需求分析以及产品竞争力提升； 3. 负责射频芯片设计、仿真、流片、测试与调试以及芯片量产的全流程交付； 4. 负责射频设计团队的整体技术规划、设计能力提升； 5. 积极参与新的IP、工艺技术预研和专利提炼；
工作职责： 1、根据芯片Spec定义，完成数字模块的RTL设计、验证，确保满足功能与时序约束； 2、针对设计进行性能、功耗、面积评估及设计规则检查，确保满足验证、DFT和后端要求； 3、参与跨团队架构与设计讨论和评审，撰写技术文档和专利；
芯片验证 SystemVerilog UVM 测试与质量 芯片 / 半导体
工作职责： 1. 负责芯片顶层验证工作，包括系统级集成验证、模块交互验证及复杂系统场景验证； 2. 制定并维护顶层验证计划，搭建和维护基于SystemVerilog/UVM的顶层验证环境； 3. 开发验证组件、测试用例及checker，覆盖关键功能、异常场景及边界条件，推动功能覆盖率与代码覆盖率收敛； 4. 参与门级仿真（GLS）及后仿调试，完成SDF反标、时序问题分析及相关问题定位； 5. 与设计、架构、后端及软件团队协作，分析并推动问题闭环； 6. 支持芯片流片及量产阶段问题定位、复现及回归验证； 7. 参与验证流程优化及自动化建设，提高验证效率和质量。
工作职责： 1. 负责芯片数字设计中端流程相关工作，重点包括逻辑综合(Synthesis)、形式等价检查(LEC)、静态时序分析与签核(STA/Timing Signoff)； 2. 根据设计规格、时序约束和PPA目标，完成RTL到Gate-level Netlist 的综合实现与优化； 3. 负责建立和维护综合及时序分析流程，包括约束编写、脚本开发、流程自动化和质量检查； 4. 参与芯片约束定义与维护，包括SDC编写、UPF编写、时钟树相关约束等； 5. 配合前后端实现团队，分析布局布线后时序问题，支持ECO优化和最终 timing signoff；…
芯片验证 UVM SystemVerilog 测试与质量 芯片 / 半导体
工作职责： 1、与IC设计工程师和系统工程师密切合作，负责IC设计项目相关验证计划的制定，验证结果的评审，并根据项目的特点制定不同的验证策略、方案； 2、开发验证平台，使用C, System Verilog, UVM等语言/工具，实现高效率的芯片功能，性能验证，完成验证执行和Debug，满足Tape Out需求； 3、对IC设计项目的验证进度和质量负责，并能承担具体的技术任务。
工作职责： 1 负责芯片数字后端（P&R）设计工作； 2 参与sign off条件的制定，熟悉时钟、复位结构和DFT的设计； 3 与前端工程师充分沟通，确保完全理解对后端设计的要求；
工作职责： 1. 负责功放或高压、大电流输出类芯片的架构设计、指标分解及关键电路方案制定。 2. 负责相关模拟模块设计，包括但不限于： -功率放大器输出级 -Class AB / Class D / 线性大电流输出级 -高压缓冲器、驱动器、预驱动级 -偏置、Bandgap、LDO、运放、比较器等基础模拟模块 -电流检测、限流、短路保护、过温保护、过压/欠压保护 -Charge Pump、Level Shifter、高低边驱动等高压相关模块 3. 负责高压工艺下大电流输出级设计与优化，平衡输出摆幅、驱动能力、效率、静态电流、失真和稳定性。…
工作职责： 1. 负责模拟电路的版图设计、版图验证； 2. 分析代工厂所提供的工艺流程和设计规则，理解所用工艺器件的平面和纵向结构； 3. 与设计工程师充分沟通，确保完全理解设计对版图的要求。
工作职责： 1、根据需求及芯片整体架构方案，负责模拟电路设计； 2、能够独立完成关键ADC/DAC/AFE/PMU/CLOCK模块的设计仿真工作，并与项目团队合作完成模块或系统的混合仿真验证； 3、与版图工程师配合完成项目的版图方案/关键走线/ESD方案/抗干扰方案，对版图质量负责； 4、负责芯片测试/量产阶段关键问题的跟踪与解决，保障产品量产落地； 5、负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，协助解决产品量产中出现的问题和相关客户支持工作。
工作职责： 1、负责芯片的整体架构定义，包括 CPU、DSP、NPU 子系统的划分、总线互联及存储架构设计； 2、负责芯片的工艺选型以及芯片PPA指标的平衡； 3、协同算法团队，评估音频算法（如通话降噪、词语唤醒）在 DSP 与 NPU 上的算力分布，完成从算法到硬件算子的高效映射； 4、制定芯片全局功耗策略（如DVFS、Power Gating），针对应用场景进行极致的动态与静态功耗优化。
工作职责： 1.负责触控产品嵌入式软件的设计、开发与维护； 2.根据产品需求，实施触控解决方案的软件开发与优化； 3.协同硬件、系统、算法及相关团队，推动产品方案高效落地； 4.负责软件问题的定位与解决，持续提升产品性能与稳定性； 5.编写技术文档，参与团队技术交流和经验分享。
工作职责： 1.负责触控芯片或主动笔芯片的系统验证、芯片底层固件开发与维护； 2.根据芯片设计规格，制定芯片验证策略和实施验证用例，对芯片自动化验证有一定理解； 3.根据应用需求，完成芯片的底层驱动开发和基础功能SDK实现； 4.掌握芯片内部模块设计架构和应用场景，分析定位芯片应用遇到的各类疑难问题； 5.协同产品开发团队提供芯片系统应用方案，挖掘芯片潜力，提升产品性能。
MATLAB Python 模拟电路 后端与架构 芯片 / 半导体
工作职责： 1、负责新技术预研工作； 2、与芯片、硬件团队合作进行产品系统构架设计，输出系统方案 3、负责触控产品线的产品技术规格定义，芯片原型系统开发与验证，指导芯片验证 4、负责已有芯片的性能挖掘，指导产品开发同事提升产品性能，提高产品竞争力
工作职责： 1.负责触控产品嵌入式软件的设计、开发与维护； 2.根据产品需求，实施触控解决方案的软件开发与优化； 3.协同硬件、系统、算法及相关团队，推动产品方案高效落地； 4.负责软件问题的定位与解决，持续提升产品性能与稳定性； 5.编写技术文档，参与团队技术交流和经验分享。
工作职责： 1. 负责公司蓝牙产品线IOT客户以及车规芯片的客户支持工作，配合市场部门和销售部门推广产品。 2. 主动拜访客户，与客户进行沟通，了解需求，挖掘市场机会，和客户做技术交流，跟进项目机会。 3. 能熟练使用AI工具输出例程Demo等，并出差客户端推广展示，提供产品技术解决方案（为客户提供产品选型及样品支持），跟踪客户产品导入情况。 4. 现场支持客户，了解客户项目计划，把控风险，主动协调内部研发资源解决客户软硬件等问题，确保客户顺利量产，对产品满意。 5. 收集整理市场信息，竞品信息，反馈给研发进行交付件优化。
工作职责： 1、设计并实现面向智能终端的语音信号处理算法，提升语音质量及AI语音识别效果； 2、参与端侧语音信号处理芯片的系统定义，推进算法-芯片的协同设计与优化，平衡算力需求与功耗控制； 3、调研语音信号处理和声学AI前沿技术，对产品算法持续创新改进，保持产品竞争力； 4、参与产品全生命周期开发流程，及时定位和解决算法在产品量产和应用过程中的相关问题。