说不清条件？直接问一句 →（例：合肥的BMS要几年经验）
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一、岗位职责 1. 客户订单全流程跟进：负责SLT测试设备所有客户订单的排产、生产、质检、发货、到货全周期跟进，实时同步订单进度，把控交付节点，及时预警交付延迟各类异常问题，推动问题闭环解决，保障订单按期履约。 2. 内外业务对接工作：对接前端销售业务人员，精准同步客户需求、订单特殊要求、交付周期、售后前置需求等信息；对内联动生产、仓储、技术、财务等部门，协调设备生产、质检、出货、对账等相关事宜，打通内部交付流程壁垒。 3. 物料与设备寄出管理：负责SLT测试设备备件的核对、打包、发货统筹工作，对接物流渠道，跟踪物流轨迹，确保物料、设备安全、准时送达客户现场，同步完成发货记录登记。…
1. 负责存储接口芯片的需求定义、层级分解与微架构设计，输出规范设计文档； 2. 主导 DDR 控制器的性能、带宽利用率、访问延迟、QoS 等核心指标的架构设计与实现； 3. 承担 DRAM 子系统 RAS（可靠性、可用性、可服务性）体系的设计与落地； 4. 牵头芯片产品端到端交付，拉通需求、设计、封装、测试、量产全链路； 5. 带领技术团队开展项目攻关，保障研发进度与量产落地。
工作职责 1、独立开展新员工厂级安全教育、监督实施车间级及班组级安全教育。 2、独立开展承包商新入场人员施工安全教育。 3、协助工程师收集并归档有关工业安全、消防安全、易制毒易制爆化学品、危险废弃物等过程管理档案。 4、协助工程师应对客户EHS条款审核、ESG内容填报。 5、其它有关安全生产的培训与管理工作。
1、针对IO Die芯片一级需求定义和分解，芯片微架构定义，设计文档输出； 2、整芯片，特别是DDR控制器的Performance/利用率/Latency/Qos的设计实现 3、整芯片特别是DRAM的RAS(可靠性、可用性、可服务性)设计，微架构实现 4、端到端交付HBL IOD，拉通客户需求、芯片设计、封装、测试、产品
1、负责SMT/PCBA产线AOI程序编写、调试与优化，建立并维护检测配方； 2、制定和更新AOI检测标准、SOP、判定规则，降低误判率与漏判率； 3、分析AOI检测数据，定位制程异常，协同PE、QE、生产团队提升直通率与良率； 4、参与新产品导入（NPI），完成AOI可制造性评估、程序制作及试产验证； 5、负责AOI设备日常参数监控、校准、维护保养及简单故障处理； 6、推动AOI与SPI、X-Ray、MES等系统数据联动，实现检测闭环改善； 7、参与AI复判、图像算法优化、自动化检测等智能制造项目。
岗位职责 1、协助完成公司招聘全流程工作，配合日常社招岗位招聘落地，保障各部门人力补给。 2、负责招聘渠道日常维护与刷新，包括招聘网站、人才社群、校园渠道、内推渠道等，主动挖掘、筛选储备合适候选人。 3、日常简历筛选、人才库整理、候选人初筛，精准匹配岗位要求，完成电话/微信沟通、岗位介绍、意向确认。 4、负责面试邀约、面试接待、面试排班、面试结果同步，跟进候选人复试、终试全流程，及时同步反馈。 5、协助开展校园招聘相关工作，包括宣讲会资料整理、场次对接、学生答疑、现场协助、资料归档等校招配套工作。 6、跟进候选人offer沟通、入职确认、入职前维系，降低爽约率，做好招聘闭环跟进。…
岗位职责 1. 负责 SMT 产线工艺策划、参数调试与优化，涵盖锡膏印刷、元器件贴片、回流焊接、AOI 检测全流程，保障产品良率与生产效率。 2. 跟进生产过程中的工艺异常分析与处理，定位焊接、偏位、虚焊等品质问题，输出改善对策并落地验证，降低不良率。 3. 编制、更新 SMT 相关工艺文件，包括作业指导书、工艺规范、检验标准等，确保现场作业标准化。 4. 参与新产品导入（NPI）工作，完成 PCB 试产工艺评估、DFM 评审，跟进样品打样，解决试产阶段工艺难题。 5. 收集产线工艺数据，开展数据统计分析，持续推动工艺改善项目，降低制造成本。…
SQL Java JavaScript 职能与支持 芯片 / 半导体
BS(Business System)工程师 1、协助负责公司业务系统的日常运行保障，配合排查系统小问题，保证系统正常可用。 2、按照工作任务清单，协助做系统小功能优化、简单功能开发和页面调整。 3、跟进自己负责的开发任务，做好自测、修改bug，保证交付内容质量达标。 4、协助主管整理开发文档、对接业务需求，记录工作过程和问题结果。 5、配合团队完成日常迭代工作，按时完成主管安排的各项系统开发、优化支撑任务。 6、主动学习业务逻辑和系统架构，快速上手日常开发与支撑工作。
MES(Manufacturing Execution System)制造执行系统工程师 1、协助维护工厂MES生产系统，跟进系统日常使用问题，保障生产正常运转。 2、对接生产、品质、仓库等部门，收集大家的系统使用需求和问题。 3、协助优化生产流程、梳理系统操作流程，帮助工厂提升生产效率。 4、参与MES相关项目落地，跟进项目进度、记录问题、同步更新进展。 5、整理系统使用文档、操作规范，协助推进工厂数字化、智能化管理。 6、跟进用户使用反馈，协助解决系统使用痛点，提升各部门使用体验。
桌面运维工程师 1、负责公司员工日常电脑、打印机、办公外设的故障排查和维修。 2、处理员工办公网络、账号权限、软件安装等日常IT问题，快速恢复办公。 3、定期对办公电脑、设备做检查和维护，提前预防设备故障发生。 4、记录每一次故障问题和处理结果，整理运维台账，做好归档。 5、协助保障公司整体办公IT环境稳定，减少因设备问题导致的工作卡顿。 6、配合完成日常IT物资整理、设备盘点、系统基础维护工作。
岗位职责 1. 项目整体规划与统筹：主导芯片研发项目全流程规划，联动芯片设计、验证等各技术领域负责人，制定端到端整体开发计划，明确各阶段关键节点、交付标准、质量规范及各维度资源配置需求，搭建完整的项目推进体系。 2. 项目落地与过程管控：依据既定研发计划统筹推进项目落地，主导各关键节点评审汇报，全程把控项目进度、质量、风险，及时协调解决研发过程中的各类问题，保障项目高质量、按期交付。 3. 项目预算与成本管理：负责芯片项目预算的整体规划、申报与动态管理，在项目研发、试产、量产全流程中合理管控各项费用支出，优化成本结构，严控项目成本风险，保障项目高效、低成本落地。…
1、协助建立和完善工厂火灾风险管理体系，搭建火灾风险评估、工程控制、智能预警和应急管理的闭环系统。 2. 依据NFPA 318（半导体制造设施保护标准）和SEMI S14（设备火灾风险评估指南）等，核实入厂设备的合规性，审核各区域的工程控制措施有效性与合规性，如气体化学品侦测、火灾侦测等智能监测系统，并监督运行与维护。 3. 定期组织现场消防安全检查，排查生产/设备、办公住宿等板块的消防安全隐患，对接属地消防主管部门配合检查并落实整改。 4. 协助编写突发火灾应急预案、参与应急演练的组织与评估；定期开展无预警集结和全厂疏散演练，并与属地消防队进行联合演习。…
1. 工艺开发与迭代：负责光刻、电镀、刻蚀、CMP、晶圆减薄、键合（Thermal Compression Bonding, Hybrid Bond Interconnect）等关键工艺的开发与技术迭代 2. 前瞻性竞争力建设：着眼前沿技术探索和新兴技术应用，储备技术解决方案，通过创新性技术方案提升产品竞争力， 3. 材料评估：评估新型介电材料、RDL（重布线层）材料、底部填充胶（Underfill）、热界面材料（TIM）等关键材料的性能 4. 可靠性验证：主导或参与 JEDEC 标准下的可靠性测试（如 TC, uHAST, HTS），分析失效机理（FA） 5. 方案落地与技术转移：解决研发…
1. 协助品类经理整理技术规格预审资料，负责技术参数的理解、文档归类与初步比对； 2. 参与供应商现场审核的记录与资料整理，负责审核过程的技术要点记录、照片归档与报告初稿整理； 3. 协助进行品类市场情报的公开信息搜集与整理，包括行业展会信息、供应商公开财报、产能公告、专利动态等； 4. 维护品类技术数据库（设备参数表、供应商技术能力矩阵、认证状态跟踪表）； 5. 协助编制《品类情报月报》的初稿，在品类经理指导下完成市场动态、供应商动态、风险预警板块的素材整理。
1、良率监控与数据整理：协助 YE 工程师进行良率监控与损失拆解，收集整理良率数据，输出基础数据报表，保障良率数据及时准确。 2、失效分析与专项支持：协助 YE 工程师进行失效根因分析与专项攻关，参与缺陷数据整理与初步分析，配合执行改善措施，推动问题闭环。 3、数据改善与 DOE 支持：协助 YE 工程师开展数据驱动改善与 DOE 实验，收集实验数据，协助进行数据统计与分析，为工艺优化提供数据支持。 4、NPI 良率支持：协助 YE 工程师进行 NPI 阶段良率支持，跟进试产良率数据，记录异常问题，协助输出良率报告，保障新产品导入阶段良率可控。…
工作职责 1、实验室设备日常运维：负责失效分析、可靠性测试相关设备的日常操作、调试、维护保养工作，涵盖光学显微镜、切割机、磨料水刀、手动金相磨抛机、SEM/EDS、PFIB等现有设备，配合完成IV、TDR、热点等新设备导入调试工作，做好设备状态记录、台账更新，保障实验室设备稳定、合规运行。 2、可靠性测试执行与管控：操作HTS、LTS、TH、TC、HAST、热翘曲等可靠性测试设备，按照标准流程开展产品可靠性测试工作，精准记录测试数据、测试状态，通过可靠性试验筛选产品潜在缺陷，完成测试样品、测试过程的全流程管控。…
工作职责 1、日常设备运维：负责实验室可靠性、失效分析类设备日常操作、点检与维护保养，涵盖光学显微镜、切割机、磨料水刀、手动金相磨抛机、离子研磨仪、SEM/EDS、PFIB等设备，配合IV、TDR、热点等新增设备导入验证，保障设备稳定正常运行，做好设备台账、参数、状态记录。 2、可靠性测试执行：负责HTS、LTS、TH、TC、HAST、热翘曲等可靠性设备测试作业，按标准流程完成样品测试、数据记录、过程管控，通过可靠性筛选识别产品潜在缺陷，保障测试结果真实有效。 3、失效分析作业：独立完成半导体样品金相研磨、切片制样、微观形貌观测及成分分析，熟练运用SEM/EDS、离子研磨仪开展样品精密制样与…
1. 生产任务执行：严格遵守无尘室作业规范，配合制造工程师落实每日生产计划，按 SOP 完成生产操作与批次流转，确保当班产能与质量目标达成; 2. 生产状况监控：通过 MES 等生产系统实时监控产线机台运行、制程参数与生产进度，按规巡检并记录生产数据，及时识别风险并预警; 3. 生产异常协同：发现设备、品质、制程等生产异常后第一时间上报工程师，配合开展异常排查、验证与返工，全程跟进闭环处理; 4. 改善建议输出：基于一线生产实操经验，针对生产效率、良率提升、流程优化等方向提出合理化改善建议，配合工艺优化项目落地;…
C++ Python MATLAB 算法与AI 芯片 / 半导体
工作职责 1. 高吞吐数据加密算法架构设计与实现： 负责 AES-256 与 SM4 全量加密算法的架构设计，满足 PCIe 高带宽下 GB/s 级吞吐要求 完成 XTS 工作模式的算法设计与实现，支持存储场景随机块读写 2. 控制面密码算法设计： 负责 RSA 与 SM2 算法实现，用于 Secure Boot 固件验签与密钥管理，优化目标为低延迟与运算次数（OPS） 负责 SM3 / SHA-256 哈希算法设计，支持硬件镜像摘要与凭证验证 3. 随机数与密钥管理： 基于外购熵源 IP，自研符合 NIST SP 800-90A 的 DRBG，对接供应商完成集成与质量验证 参与密钥层次设计…
岗位职责： 1、设备保养：使用校准小车对测试机进行校准和诊断，对Prober/Handler进行日常清洁和PM等工作，确保设备长期稳定运行。 2、异常处理与反馈：快速响应产线工艺异常及设备故障，协助产品工程师和设备工程师分析根本原因，执行临时处置措施，并按规定流程上报，推动问题闭环。 3、针卡保养：使用高倍显微镜对探针卡/Socket进行量测针长、针径，使用磨针机对探针卡进行水平保养，每月统计针卡/Socket数据。 4、标准作业：遵守安全操作规程及标准作业流程（SOP），保持工作区域清洁有序，参与SOP的编写与优化，确保操作符合质量体系要求。…
岗位职责： 1、设备保养：使用校准小车对测试机进行校准和诊断，对Prober/Handler进行日常清洁和PM等工作，确保设备长期稳定运行。 2、异常处理与反馈：快速响应产线工艺异常及设备故障，协助产品工程师和设备工程师分析根本原因，执行临时处置措施，并按规定流程上报，推动问题闭环。 3、针卡保养：使用高倍显微镜对探针卡/Socket进行量测针长、针径，使用磨针机对探针卡进行水平保养，每月统计针卡/Socket数据。 4、标准作业：遵守安全操作规程及标准作业流程（SOP），保持工作区域清洁有序，参与SOP的编写与优化，确保操作符合质量体系要求。…
1、协助公司安防体系的日常运行管理，包括门禁、监控、周界报警等安防系统的巡检与维护跟进； 2、参与安防管理制度和应急预案的制定与优化，协助组织安防演练和突发事件处置； 3、负责安防日志、出入记录和监控资料的整理归档，输出日常管理报告； 4、协助对接外包安保团队，监督安保服务质量，落实公司安防管理要求； 5、配合完成来访接待、大型活动安防保障及上级交办的其他事务。
1、负责仓库日常物资的验收、入库、码放、保管、盘点、对账等工作，确保账、物、卡一致。 2、根据生产计划或领料单，及时准确地完成物料的拣选、复核、发放，支持产线顺畅生产。 3、负责仓库区域6S管理，合理规划库位，确保物料分类明确、标识清晰、存取便捷。 4、维护WMS/ERP系统库存数据，每日更新出入库记录，定期提交库存报表。 5、监控物料库存水位，对低库存、呆滞料、超期料进行预警，配合计划与采购部门进行库存优化。 6、负责化学品、危险品等特殊物料的专项存储管理，严格遵守EHS规定。 7、参与月度、季度、年度盘点，分析盘点差异并提出改进建议。
设备系统集成与 NPI 导入 负责BIB 温箱设备整机系统调试；完成电气、PLC、HMI、温控模块、制冷回路、气路、安全联锁的集成验证；执行新机安装、校准、性能验收，输出设备验收报告，保障温变速率、温度均匀度、温冲、湿度等指标满足用户测试规格需求。 系统问题定位与故障攻关 主导温箱跨子系统故障排查：温控漂移、超温报警、PLC 通讯异常、HMI 报错、变频器故障、制冷系统异常、Modbus TCP；区分机械 / 制冷 / 电气控制 / 软件问题，输出根因分析与改善对策。 文档与标准化建设 编制温箱系统 SOP、维护手册、故障排查指南、校验规范；更新电气图纸、PLC/HMI 参数表；…
佰维存储 合肥 杭州 成都 深圳 上海 北京 5-10年 硕士
1. 晶圆厂工艺对接管理：作为公司与晶圆代工厂的官方工艺接口，统筹对接Fab侧 PIE、WAT测试、失效分析等团队，负责工艺参数确认、设计规则问询、生产批次异常跟进、PDK 版本迭代同步等日常事务，建立标准化的问题对接与闭环跟踪机制。 2. 新工艺导入与验证：负责新制程节点、新工艺版本的导入评估与技术验证，牵头设计工艺 DOE 试验方案，界定关键工艺窗口与器件电性参数边界，输出器件性能优化方案与工艺适配性评估报告，支撑产品工艺选型与性能指标达成。 3. 全流程良率提升攻关：主导 WAT、CP、FT 全测试阶段的良率数据监控与分层拆解，针对低良批次开展失效模式分析与根因定位，输出完整的 8D …
数字电路 Verilog EDA 研发（未细分） 芯片 / 半导体
1. 参与芯片中数字逻辑模块的结构设计及RTL实现，保证模块功能正确及性能达标； 2. 参与SOC芯片的整合、实现； 3. 参与FPGA原型验证，及问题定位及解决。
1. 参与存储主控芯片固件的开发、调试与维护； 2. 参与软件模块的需求分析、方案设计及编码实现； 3. 参与模块设计文档、测试用例等技术文档的编写与评审； 4. 协同定位并解决研发及量产阶段的固件相关问题。
负责如下职责中一项： 1.分析NAND Flash读操作的错误特性，研究低复杂度、高可靠性的错误恢复算法，提升存储读成功率与数据可靠性； 2.设计满足NAND Flash、通信传输等场景需求的LDPC校验矩阵，优化矩阵结构； 3.负责ECC（如LDPC、BCH）/安全（如AES）/加扰（Scramble）等核心IP算法的设计、仿真验证与性能评估，输出算法优化方案，支撑芯片级功能实现。
1、负责LPDDR/eMMC/SSD/UFS等存储芯片的测试开发工作； 2、基于NAND/DRAM存储器工作原理，设计并开发测试用例； 3、依据测试用例，编写和维护测试脚本； 4、将测试用例集成至自动化测试框架，实现测试流程自动化； 5、协同研发与制造团队，分析、定位、解决测试及量产相关问题，持续优化测试脚本与流程。
数字电路 Verilog UVM 测试与质量 芯片 / 半导体
1. 参与芯片数字逻辑模块的结构设计及RTL实现，确保功能正确性与性能指标达成； 2. 参与SOC芯片的集成与实现工作； 3. 参与FPGA原型验证，开展问题定位与闭环解决。
1、负责Flash产品的新产品导入（NPI）及设计验证工作。 2、负责Flash产品的量产维护、良率分析与持续提升。 3、协同市场、销售及质量部门，支持新客户导入及现有客户的技术支持与客诉处理。 4、作为CP测试厂对接接口人，主导制定Flash产品CP测试方案并推动落地。 5、配合工艺部门完成新工艺平台导入及既有工艺优化的技术验证与协同推进。 6、协同设计部门参与产品规格书的定义与技术评审。
1、负责芯片新产品的验证测试计划制定、测试向量及测试用例编写，以及测试平台搭建； 2、参与PCB设计与仿真工作； 3、完成芯片功能、性能测试并输出测试结果； 4、研究不同测试方案对产品成本及良品率的影响； 5、分析测试数据，撰写验证测试报告； 6、协助开展芯片失效分析，以及验证测试板的设计与调试工作。
1、负责模拟或数模混合芯片的版图设计，完成模块或全芯片的布局规划、物理实现、布线及验证（含DRC、LVS）； 2、开展模拟/数模混合芯片版图的布局布线、性能优化与规则验证； 3、基于版图设计技术提升电路性能，落实信号走线、电阻与晶体管匹配、大电流路径设计、ESD保护结构及Latch-up防护等关键设计要求； 4、协同电路设计工程师确定布局方案，高效达成版图设计目标； 5、编写并维护版图设计相关技术文档。
Verilog EDA UVM 测试与质量 芯片 / 半导体
1、根据需求分析和设计文档，制定产品的验证计划； 2、根据验证计划，设计并实现产品的验证方案，确保验证覆盖充分、执行有效； 3、负责RTL模块级和系统级验证环境搭建、测试用例开发与维护。
1、参与产品规划，评估技术可行性及电路实现路径； 2、依据产品需求分解模块功能与性能指标，推动设计开发按时保质交付； 3、负责模拟IC电路设计，协同Layout工程师完成版图实现与优化； 4、主导或支持芯片功能验证、流片后测试及量产导入工作； 5、参与新IP架构预研、先进工艺技术跟踪及核心技术专利挖掘与撰写。
1、参与存储器类芯片的设计、验证、量产导入等全流程研发工作； 2、开展模拟/混合信号集成电路的模块级与系统级设计、仿真及验证； 3、依据产品规格完成芯片架构设计、电路实现及系统集成； 4、协同制定芯片测试方案与封装方案，支持流片后功能与性能测试； 5、编写并维护芯片设计相关技术文档，包括设计报告、仿真记录、测试规范等。
1. 负责DRAM测试系统级测试程序的开发、验证与维护； 2. 负责测试异常的分析与处理； 3. 负责新测试平台的调研、适配与导入； 4. 负责内存测试相关算法的开发与优化； 5. 负责新产品测试程序开发、导入及测试方案优化等工作。
Java Python 需求分析 研发（未细分） 芯片 / 半导体
1、负责AI平台的需求分析、系统设计、核心模块开发及业务场景落地，保障平台稳定性与可维护性。 2、参与代码评审，对平台架构合理性、代码质量及可扩展性提出优化建议并推动改进。 3、跟踪人工智能领域前沿技术发展，评估关键技术可行性，推动成熟技术在平台中的工程化应用。 4、编写技术文档，开展内部知识分享，协助建立研发规范与最佳实践。
1、聚焦业务关键节点，开展开源大模型评估引入，主导自研模型的训练、微调及强化学习等全周期研发工作； 2、负责大模型工具链性能优化、算法改进及高并发场景下的稳定性与扩展性支持； 3、面向Agent应用场景，开展方案设计、数据采集、效果验证与规模化落地实施； 4、协同研发团队完成算法在业务系统中的集成部署，保障技术方案可靠性与业务效果达成； 5、跟踪大模型与机器学习领域前沿进展，结合业务需求开展技术预研与应用创新。
1．负责DRAM产品系统测试平台的开发与搭建，开展失效分析并协同推动良率提升。 2．负责在系统平台上开发DRAM产品测试算法，评估测试方案覆盖率，并持续优化测试策略以满足质量与效率要求。 3．负责DRAM产品的全流程测试执行、数据采集与测试报告编制，主动识别并推动生产及工程环节的问题分析与闭环改善。 4．协同研发、质量及客户支持团队，参与DRAM产品在研发验证及RMA（返修分析）阶段的失效根因分析与可靠性改进。 5．持续开展测试效率优化工作，支持客户提出的合理定制化测试需求落地。
1. 负责DRAM存储介质的电学特性参数分析，开展ATE测试程序开发与验证。 2. 开展新型介质材料及工艺物料的特性表征研究，完成产品性能画像构建与等级划分。 3. 主导产品失效分析（FA）工作，处理客户RMA投诉并输出根因报告与改进建议。 4. 识别并评估关键测试异常问题，组织跨部门进行风险研判与技术决议。 5. 支持ATE/SLT测试算法优化，提升测试覆盖率与诊断精度。 6. 参与测试开发方案设计及量产产品测试技术方案落地支持。
1. 开发与优化NAND Flash自动化测试平台； 2. 设计并实施电气特性与可靠性测试方案，覆盖ONFI/Toggle协议兼容性、数据保持、擦写耐久等关键指标； 3. 分析测试数据，输出结构化测试报告及根因结论； 4. 开展NAND Flash失效分析，定位工艺、设计或应用层面失效机理，提出测试级与系统级改进方案； 5. 支持新产品NAND器件选型评估，提供介质特性匹配性分析； 6. 协同固件团队开展eMMC/UFS/SSD存储子系统性能与可靠性联合优化。
1、负责材料全生命周期管理，包括选型、导入、替代、淘汰等环节的统筹与落地； 2、开展材料规划工作，支撑产品开发与降本增效目标； 3、主导或协同完成新产品/新材料的相关认证管理工作； 4、优化材料编码体系及材料管理流程，提升数据准确性与业务协同效率。
1. 负责芯片封装设计、新工艺与新材料的导入； 2. 根据产品的需求，负责封装layout设计（基板，BOM，DB/WB图纸）； 3. 主导和规范芯片封装BOM制作选型，输出发行封装相关设计资料； 4. 处理产品封装时遇到的相关问题（基板厂，封装厂），修改设计；
1、负责SSD及内存条等存储类硬件产品的功能测试、性能测试、兼容性测试及可靠性测试； 2、依据产品规格书及行业标准（如JEDEC、NVMe等）编写测试用例、执行测试计划并输出测试报告； 3、协同研发、质量部门定位硬件缺陷，推动问题闭环与设计优化； 4、维护和校准测试设备，参与测试平台搭建与自动化测试脚本开发（加分项）。
1、负责LPDDR/eMMC/SSD/UFS等存储芯片的功能、性能及兼容性测试开发工作； 2、基于NAND/DRAM存储器工作原理，设计并开发覆盖关键场景的测试用例； 3、使用Python/Shell等语言开发可复用的测试脚本，支撑测试执行效率提升； 4、将测试用例集成至自动化测试框架，实现回归测试、批量验证等场景的自动化； 5、协同研发与制造团队，分析测试异常，定位软硬件问题根因，并推动优化测试方案与脚本。
1、负责存储类产品（如SSD、存储控制器等）的硬件方案设计、原理图绘制及PCB布局协同； 2、承担BOM编制与维护、样机调试、故障分析及硬件测试验证工作； 3、编写并持续更新硬件设计文档、测试报告、生产支持资料等技术文件； 4、为生产、质量及市场部门提供硬件层面的技术支持与问题闭环。
1. 负责SSD模组及存储芯片封装测试领域的新产品生产导入（NPI），统筹推动新产品从研发阶段向规模化量产的全流程落地； 2. 制定新产品试产策略、试产方案及详细实施计划，协调研发、工艺、质量与制造资源保障试产顺利开展； 3. 参与新产品开发早期阶段，开展可制造性设计（DFM）审查与验证，提出具备工程可行性的优化建议； 4. 主导量产测试方案设计、测试流程编制、测试工具选型与导入、测试环境搭建及全流程验证； 5. 编制并持续优化标准化生产流程文件，组织流程验证与产能爬坡支持； 6. 协同代工厂（ODM/OEM）开展试产问题闭环管理，包括问题识别、根因分析、对策制定、效果验证及经验沉淀。
1．设计测试计划和测试用例，满足DRAM产品的功能、性能及可靠性测试需求。 2．开展DRAM产品的性能测试、兼容性测试、稳定性验证及环境适应性评估。 3．编写测试报告，分析测试数据，提出产品改进建议。 4．根据不同DRAM颗粒规格与应用场景，制定差异化测试方案。 5．开展数据完整性、存储可靠性及运行环境监测等解决方案级验证。 6．设计、开发及维护自动化测试工具与脚本，提升测试覆盖率与执行效率。 7．协同硬件、固件、质量等部门，推动测试问题闭环与产品交付质量保障。 8．跟踪内存技术发展趋势，参与测试方法优化与工具链升级。 9．支持产品发布、QA验证及客户技术交流中的测试相关工作。
Java Spring MySQL 研发（未细分） 芯片 / 半导体
1、负责Web后端系统的需求分析、详细设计、数据库设计及技术文档编写 2、负责平台设备管理、任务调度等核心模块的技术调研、架构设计与开发实现 3、参与分布式系统开发与维护，支持高并发、高可用业务场景