说不清条件？直接问一句 →（例：合肥的BMS要几年经验）
已筛选： 恒玄科技 清除
C++ Linux 嵌入式 研发（未细分） 芯片 / 半导体
岗位职责 本岗位面向应届生培养，依托公司智能眼镜项目，从事Camera底层HAL、ISP图像处理相关开发与适配工作，全程导师带教，参与完整项目迭代，核心职责如下： 1. Camera HAL层开发与维护：学习并参与Camera HAL3架构的基础开发、适配与维护工作，协助搭建相机基础业务流程，调试底层接口、打通影像数据链路，保障智能眼镜拍照、录像、预览等基础相机功能稳定运行。 2. ISP影像管线开发与优化：跟进ISP图像处理管线的调试与迭代，协助完成AE/AF/AWB自动对焦、自动曝光、白平衡、降噪、HDR、画面防抖、色彩调校等基础影像算法的集成适配，配合画质团队优化整机影像效果，适配不同…
1. Position Info - Job Title: Technical Writer - Location: Shanghai 2. About the Role We are looking for a detail-oriented, self-driven technical writer to join our technical documentation team. In this role, you will turn technical data from engineering teams into clear, structured documentation f…
职位描述： 1.协助销售部门与客户沟通，及时沟通和处理异常状况，收集整理资料、制作报表； 2.定期收集客户FCST、了解客户需求动向，协助配合销售、生产及时调整备货和出货计划； 3.及时处理客户订单，维护进ERP系统和归档保管，基于客户的订单及需求合理的回复出货计划和安排出货； 4.跟进处理客户的订单、出货、对账、开票和收款事宜，对于异常情况，及时沟通和处理； 5.协助配合销售做好客户/代理商管理； 6.配合财务，销售，运营做好月度/年度结算及内外部审计工作； 7.对样品库进行管理，做好样品登记，发放，回收，报废等工作； 8.处理部门其他日常相关事务。 任职资格
Python Git CI/CD 测试与质量 芯片 / 半导体
岗位职责： 1、参与智能硬件（蓝牙音箱、智能手表等）的自动化测试系统设计与开发 2、负责功能测试用例的自动化实现与持续集成（CI/CD）部署 3、协助开发Android/iOS应用的UI自动化测试脚本 4、参与测试平台工具链的优化与创新（如蓝牙/WiFi协议自动化测试方案）
法务实习生-JD 【上海】上市芯片公司-法务实习生 【公司简介】 我们是一家专注于超低功耗、智能音视频交互和无线通信连接技术研发的科创板上市芯片公司，在低功耗无线计算SoC领域处于行业领先地位，产品广泛应用于国内外知名品牌的可穿戴和物联网设备。 【岗位职责】 1. 合同审核：协助起草、审阅和修改公司日常业务合同； 2. 法律研究：针对公司业务涉及的各类议题进行国内外法律法规检索、案例整理，形成简要报告和法律备忘录； 3. 合规排查：协助进行合规尽调中的信息筛查； 4. 日常事务：负责处理文件归档与梳理、法务系统数据录入整理； 5. 其他支持：完成交办的其他工作。
工作职责 1）音频编解码相关算法的开发和优化，如sbc，aac，MP3等； 2）图像和视频编解码相关算法的开发和优化，如jpeg，gif，h264，h265等； 3）通信相关算法的开发和优化，如bt，wifi，lte等； 4）多媒体系统框架开发，如播放器框架，文件格式解析及文件存储，音视频流相关处理等；
工作职责： 1.图像处理模块的设计和验证 2. 逻辑接口模块的设计和验证 3. ISP的集成和验证
职责描述： 1. 参与芯片底层模块驱动的设计、开发和验证 2. 负责芯片BootRom开发和芯片Bring-up 3. 开发维护平台驱动和SDK 4. WIFI智能语音设备的驱动软件开发 5. 解决客户反馈的技术问题
工作职责 1、基于Xilinx FPGA平台进行产品研发，负责FPGA中RTL设计、仿真、物理实现、验证以及调试； 2、负责设计文档、接口文档及仿真测试文档的编写。
工作职责 1.参与无线蜂窝通信产品物理层调度软件的研发和调试； 2.参与无线蜂窝通信产品整机接收发射性能验证，调试和优化； 3.配合无线蜂窝通信产品高层协议软件开发调试；
工作职责 1、 内核移植、驱动开发、RootFS构建和芯片验证； 2、 参与软件需求分析、方案评估和实施； 3、 参与芯片IP选型和验证； 4、 系统问题分析定位，内核相关子系统策略调优；
Verilog VHDL 机器学习 研发（未细分） 芯片 / 半导体
1. 设计数字接口模块； 2. 设计数字信号处理模块； 3. 设计图形/图像/视频模块和硬件加速模块； 4. IP集成，SOC设计； 5. 设计时钟系统，控制系统和安全系统；
芯片验证 Verilog SystemVerilog 测试与质量 芯片 / 半导体
1. 维护/开发验证平台； 2. 构建测试用例，完成模块级和芯片级设计的验证； 3. 为设计团队提供验证支持； 4. 提高验证质量和效率；
工作职责 1）负责嵌入式BSP软件开发； 2）负责嵌入式应用软件开发； 3）负责通信协议栈软件开发（蓝牙、WIFI）。
工作职责 1、对蓝牙、wifi或者其他无线蜂窝网、物联网等通信系统进行算法研究与数学仿真； 2、对通信目标、干扰、杂波和信道模拟进行算法研究与数学仿真； 3、为系统实现提供理论依据，并能将理论计算转换为物理实现 4、配合芯片设计工程师完成算法设计与调试以及方案编写工作。
主要职责 1：负责相关芯片的实验室测试，确保芯片在各种应用场景下的性能和稳定性。 2：制定测试方案，撰写测试报告、数据手册和应用指南，以便于后续的应用和推广。 3：应用支持，为芯片在系统上的应用提供技术支持，协助客户解决技术问题，确保产品的顺利应用。 4：硬件电路设计：根据IC应用场景设计系统硬件电路或应用方案，完成原理图、PCB设计及软件开发。 5：文档编写：编制相关设计文档，包括系统应用原理图、应用程序、BOM（物料清单）、测试报告等，并进行归档管理。 6：客户沟通：与客户的工程技术人员沟通，收集客户的技术需求和反馈，协助市场人员推广产品。
Verilog 深度学习 MATLAB 研发（未细分） 芯片 / 半导体
工作职责 1. 设计开发数字模块，包括但不限于图像信号处理模块、计算模块、DMA模块和总线模块； 2. 验证数字模块，包括仿真和FPGA验证；
工作职责 1、对蓝牙、wifi或者其他无线蜂窝网、物联网等通信系统进行算法研究与数学仿真 2、对通信目标、干扰、杂波和信道模拟进行算法研究与数学仿真 3、为系统实现提供理论依据，并能将理论计算转换为物理实现 4、配合芯片设计工程师完成算法设计与调试以及方案编写工作
1.图像处理模块的设计和验证 2. 逻辑接口模块的设计和验证 3. ISP/NPU的集成和验证
深度学习 Python C++ 算法与AI 芯片 / 半导体
1、参与NPU的软件及工具链的设计、开发； 2、参与Linux/Android Camera框架下的软件设计、开发；
芯片验证 Verilog SystemVerilog 测试与质量 芯片 / 半导体
1. 维护/开发验证平台； 2. 构建测试用例，完成模块级和芯片级设计的验证； 3. 为设计团队提供验证支持； 4. 提高验证质量和效率；
工作职责: 1、研究并实现ISP相关算法，提升图像质量； 2、研究AI ISP算法，及与传统ISP pipeline的高效融合 3、设计与优化ISP前后处理算法，提升相机应用的性能与体验；
1. 参与嵌入式软件从需求到量产的全生命周期开发； 2. 负责BSP、外设驱动、电源管理、低功耗及实时性调优； 3. 围绕无线音频、低功耗手表、智能眼镜、泛智能体终端等产品线开展软件开发； 4. 协同硬件完成原理图评审与系统级性能优化； 5. 善用AI工具提效，独立校验代码逻辑，持续沉淀技术文档。
1、嵌入式底层开发： 学习并参与Linux/RTOS系统移植、音视频开发工作。 2、嵌入式应用软件开发： 参与开发运行于嵌入式平台上的应用程序。 3、无线连接技术开发： 学习并参与蓝牙、Wi-Fi、蜂窝网络(LTE/NR)等无线通信协议栈软件开发。 4、鸿蒙系统开发： 参与鸿蒙操作系统UI框架层的开发、优化与应用适配工作。
Verilog 深度学习 MATLAB 研发（未细分） 芯片 / 半导体
1. 设计开发数字模块，包括但不限于图像信号处理模块、计算模块、DMA模块和总线模块； 2. 验证数字模块，包括仿真和FPGA验证；
1. 负责自适应AFC，ANC,PSAP以及音效开发； 2. 负责语音前端信号处理算法回声消除，单通道，多通道语音降噪等的开发； 3. 跟踪和研究音频标准及降噪算法的最新进展。
负责SOC芯片模块级或芯片级从RTL到GDS的数字后端物理实现及signoff工作。包括 1. RTL/SDC/UPF输入质量检查及synthesis； 2. floorplan，place, cts， route物理实现工作； 3. STA, lec, clp, IR drop及PV等signoff工作； 4. function及timing eco。
1、设计各种高速存储接口电路应用于大型SoC芯片，包括但不限于（LPDDR/DDR，Psram，Flash，EMMC，USB） 2、设计各种高速数据/音视频串行或并行接口电路，包括但不限于（PCIE，DSI，CSI，CPHY） 3、设计各种数据通路使用的高性能时钟电路，包括但不限于（PLL，DLL，Buffer） 4、独立完成或协助版图工程师完成高质量的版图设计； 5、协助应用工程师完成相关模块的测试任务；
岗位职责 1.新产品研发和量产导入的各项准备工作，对内和研发，项目经理，销售，软硬件，生产，量测，质量，封装及其他团队沟通交流，了解产品信息，做好新产品开发的准备工作，对外和晶圆厂及封装厂进行沟通协调，确保产品顺利流片，保障样品的交付周期和质量满足研发和客户开发需求。 2.负责Foundry工艺成熟度评估及产品工艺验证和量产支持，具体职责包括： 1)Foundry model的全面分析和QA，model和silicon的比对和PPA分析 2)研发设计过程model相关问题的支持和沟通，并和研发合作给出产品signoff建议 3)产品TO端到端的技术文档review及与晶圆厂沟通，制定量产wi…
岗位方向 我们正在寻找兼具 EDA/CAD工程能力、自动化开发能力和AI应用探索能力的工程师。 这个岗位既需要你支持芯片设计研发流程，包括EDA环境维护、PDK/IP/Library管理、物理验证、脚本开发等工作；也希望你能面向未来，参与公司级AI基础设施建设，探索并推动AI在模拟/数字电路设计、版图设计、封装设计、数字后端、EDA流程自动化等场景中的落地应用。我们希望你既能解决现在项目中的实际问题，也愿意一起思考“未来芯片设计流程应该如何被AI重塑”。 工作职责 1. 安装、设置、维护EDA工具、IP和PDK，数字库;…
工作职责: 1、研究并实现ISP相关算法，提升图像质量； 2、研究AI ISP算法，及与传统ISP pipeline的高效融合 3、设计与优化ISP前后处理算法，提升相机应用的性能与体验；
模拟电路 数据分析 Python 测试与质量 芯片 / 半导体
1. 支持新产品的研发与量产导入的各项开发工作；与研发、生产、量测、质量，封装和其他团队沟通交流，了解产品基本信息，做好新产品开发的准备工作；与封测厂保持沟通协调，合理安排制造计划并持续跟进制造进度，确保工程产品的交付周期和质量满足研发和客户开发需求；和量测及封测厂协调沟通，支持工程产品的试产试测，对测试数据和失效芯片进行初步分析，归纳和总结，推动项目开发验证效率和质量的提升；支持研发，量测，生产和质量团队做好量产的各类准备工作，确保新产品的量产准备无重大疏漏或质量缺陷；项目结束后对项目的问题和经验进行总结归档，并推动后续产品的持续提高； 2. 支持量产产品良率的监控和提升；…
1、设计各种无线收发系统的射频模拟电路，包括但不限于（LNA，Mixer，PA，VCO，Filter，Opamp） 2、设计各种信号链相关混合信号或模拟电路，包括但不限于（DAC，ADC，PLL，Xtal，Rcosc，BG） 3、独立完成或协助版图工程师完成高质量的版图设计； 4、协助应用工程师完成相关模块的测试任务；
1、负责公司服务器Linux系统的日常维护和问题处理，包含Free IPA、nfs、samba、ntp、autofs等。 2、负责公司内部研发应用系统的运维，包括zabbix、git、bugzilla、gerrit等开源软件； 3、参与临港核心机房的日常运维、管理； 4、负责虚拟化VDI服务器的运维，指导及解决桌面客户的各种问题； 5、编写运维文档和管理文档，如系统安装文档，系统维护手册，用户使用手册，FAQ等； 6、负责配合团队对公司信息安全体系的建立、实施等； 7、上级主管安排的其他任务；
1. 设计 EPOP, BGA, QFN,WLCSP 等2D ,2.5D,3D封装：包括封装尺寸评估，基板设计，打线设计等； 2. 与芯片研发协作，完成射频模拟，电源数字，高速接口等相应的 layout 要求； 3. 与封装厂协作，优化封装设计：降低封装生产风险，降低封装成本； 4. 完成各种单颗，chiplet等封装电性能建模和仿真； 5. 新产品导入封装厂试产，和封装相关的优化迭代； 6. 通过相关测试和仿真，制定封装Guideline。
1.硬件板级的开发及调试 2.硬件BT/WIFI/LTE常规的射频及音频测试 3. 客户硬件支持，PCB及原理图评审检查 4. 硬件相关文档撰写及整理
机器学习 MATLAB Python 算法与AI 芯片 / 半导体
1.负责2D/3D人脸识别模型，手势识别模型，TTS,ASR等音视频模型以及智能医疗模型等模型的开发和优化； 2. 基于采集的样本搭建智能标注，训练和推理系统平台； 3.对选用的模型做优化，如模型压缩、算子加速、模型量化等，并部署到NPU上。
深度学习 Python C++ 算法与AI 芯片 / 半导体
1、参与NPU的软件及工具链的设计、开发； 2、参与Linux/Android Camera框架下的软件设计、开发；
1.解决电磁模型与有源/无源电路交叉领域的复杂问题 2.运用二维/三维电磁仿真，驱动芯片，封装和电路板的设计优化与耦合抑制 3.完善射频/高速接口 / 电源分配网络的建模方法，实现仿真与实测之间的吻合 4.进行关键的信号完整性 (SI) 与电源完整性 (PI) 分析，覆盖 射频，高速接口与数字系统，确保性能稳健 5.与芯片、封装及产品团队协作，在仿真与实验室环境中诊断并解决杂散 (spur) / 灵敏度恶化 (desense) 等问题 6.研究串扰等非理想因素对芯片关键模块的系统级影响 7.深入实验室实操，使用矢量网络分析仪、信号源、频谱仪、示波器等设备验证理论、实现设计
1、设计各种芯片内部电源管理模块，包括但不限于（Buck/Boost，Charger，LDO，Bandgap，Charge-Pump） 2、独立完成或协助版图工程师完成高质量的版图设计； 3、协助应用工程师完成相关模块的测试任务；
设计各种模拟信号链（音频，传感器相关）电路，包括但不限于（ADC/DAC，Amplifer，Driver） 独立完成或协助版图工程师完成高质量的版图设计； 协助应用工程师完成相关模块的测试任务；
Verilog EDA Python 硬件与芯片 芯片 / 半导体
1. 参与制定完整的SoC/ASIC芯片DFT方案； 2. 完成DFT电路设计的实现与验证，包括Scan、Mbist、Bscan、ATPG和测试向量生成等； 3. 完成DFT模式的时序约束，协助P&R完成DFT STA/Power Signoff； 4. 与测试和产品团队协作，完成芯片ATE测试和良率分析；
1.收集客户FCST及出货需求，处理客户订单，并按照客户需求安排出货； 2.保持和客户的良好沟通，关注客户需求变化，反馈内部并及时调整出货安排； 3.收集客户出货周报、月报，完成和客户的对账； 4.参与制定代工厂生产计划，按照WAFER到料情况安排工厂投单，并追踪生产进度，反馈生产异常； 5.结合库存和实际出货情况，及时调整生产计划，控制库存处于合理水平； 6.完成和代工厂的月度对账； 7.根据销售和生产业务数据，在ERP中制作对应的业务单据； 8.进行系统月度对账，核对差异，配合财务完成月度结账。
芯片验证 Verilog SystemVerilog 测试与质量 芯片 / 半导体
1.维护/开发验证平台； 2.芯片级设计的验证； 3.为设计团队提供验证支持； 4.提高验证质量和效率。
1、负责处理日常经营法律事务，负责审核公司各类合同，制定标准合同模板，并对各类合同的签订、履行进行监督管理； 2、负责对法律法规政策的调研工作，梳理识别公司业务开展中的各种潜在法律风险，并提出规避和化解方案； 3、对各类业务模式和架构进行合法合规性审查，参与设计与沟通。
机器学习 MATLAB Python 算法与AI 芯片 / 半导体
1. 负责自适应ANC,PSAP以及音效开发； 2. 负责语音前端信号处理算法回声消除，语音增强，声纹识别等的开发； 3. 负责远场和近场的语音识别，ASR方案优化； 4. 相关驱动和调试文档的撰写； 5. 跟踪和研究音频标准及降噪算法的最新进展。
1. 参与无线音频芯片产品的硬件功能定义； 2. 负责完成芯片EVB设计，器件选型，PCB绘制，跟进板卡加工及焊接； 3. 芯片测试平台的搭建，完成芯片研发验证，芯片调试和测试； 4. 形成测试报告,编写相应用户指南以及最终硬件电路参考设计等； 5. 给客户进行培训，帮助客户解决研发和产生生产过程中遇到的技术问题。
工作职责 1、对蓝牙、wifi或者其他无线蜂窝网、物联网等通信系统进行算法研究与数学仿真； 2、对通信目标、干扰、杂波和信道模拟进行算法研究与数学仿真； 3、为系统实现提供理论依据，并能将理论计算转换为物理实现 4、配合芯片设计工程师完成算法设计与调试以及方案编写工作。
1.负责芯片的质量和可靠性验证。覆盖新产品到量产产品。收集需求，制定测试方案，确保验证覆盖率。 2.负责芯片项目的质量验证和执行，监控芯片全流程的异常，分析失效机理，输出报告，提前识别芯片风险，跟踪问题闭环， 确保产品顺利从研发到客户量产。 3.负责质量及可靠性验证相关硬件准备。 4.负责芯片项目失效分析相关工作，包括来自客户，研发，实验室测试，封装产线等不同来源。 5.负责RMA的失效分析及报告输出。 6.对核心供应商进行质量管理， 确保供应商交付产品的质量及可靠性。 7.与供应商协作解决，与芯片质量相关的问题。
全流程负责芯片自动测试开发，包括测试硬件设计、测试程序开发、测试执行、成本降低和质量提升，保证测试的可信和高效。具体职责如下： 1. 制定芯片的自动测试方案； 2. 设计制作Load Board、Probe Card、Socket等测试相关硬件； 3. 基于自动测试平台，开发测试程序并调试； 4. 对测试程序和测试数据不断分析优化，确保测试覆盖率、稳定性、一致性以及成本达到预期目标； 5. 对研发和客户反馈的芯片问题进行分析验证，提升芯片的质量； 6. 洞察业界先进测试技术的动向和创新，满足公司创新领域的测试需求，并不断改进测试方法，提升测试效率和质量。