1 / 4 芯片 / 半导体

一线操作类

芯原股份

黄山 应届 中专 挂了 20 天

1. 严格按照工艺操作规程完成投料、反应、温控、萃取、精馏、过滤等生产工序操作，准确执行各项工艺参数，保障生产正常运行。 2. 做好生产过程记录，如实填写生产台账、运行记录，实时观察设备运行状态，发现温度、压力、液位等异常及时上报班组长。 3. 负责生产现场设备、管道、阀门的日常巡检，做好设备简单维护、清洁保养，配合设备检修、换料、清釜等作业。 4. 严格遵守化工安全、环保操作规程，正确佩戴劳保用品，做好危化物料使用、转运、废液废渣处置，落实现场 5S 管理。 5. 配合取样送检工作，服从班组生产调度，协助处理生产现场简单异常，做好岗位交接班，完整交接生产状态与注意事项

读全文 / 看要求 →

编号 2fg11fit · 来源原文 ↗

2 / 4 芯片 / 半导体

技术类

芯原股份

黄山 应届 本科 挂了 20 天

1. 开展产品小试、实验验证、样品制备，完成原料、中间体、成品的理化检测分析，如实记录实验与检测数据，输出完整原始记录及检测报告。 2. 参与工艺优化、中试及生产放大工作，跟踪现场工艺运行情况，排查生产过程工艺异常，提出工艺调整方案，保障生产稳定。 3. 执行分析方法建立、验证与维护，熟练使用各类检测仪器，完成样品测试、数据复盘，对标产品指标，把控产品质量。 4. 整理技术资料，编制工艺操作规程、检验标准、作业指导书，汇总实验、分析、工艺数据，配合项目推进，完成技术归档。 5. 落实车间、实验室安全规范，识别工艺与实验风险，配合处理生产、样品异常问题，对接研发、生产、质量部门开展技术协同

读全文 / 看要求 →

编号 2zbtgv6f · 来源原文 ↗

3 / 4 芯片 / 半导体

研发类

芯原股份

黄山 研发（未细分） 应届 硕士 挂了 20 天

1. 负责精细化工新产品的配方开发、小试实验，完成工艺筛选、参数优化，输出完整小试实验记录与技术报告。 2. 完成项目从小试到中试、放大生产的工艺转化，解决放大过程出现的反应、分离、提纯等技术问题，保障工艺可落地量产。 3. 对现有产品工艺进行迭代改良，提升产品收率、纯度，降低原料成本，优化三废排放，改善生产操作安全性。 4. 开展原料、成品性能分析，对标竞品做性能评估，整理实验数据，撰写研发方案、技术总结、专利技术交底材料。 5. 配合生产、质量部门，提供技术支持，处理生产异常，制定工艺操作规程，协同完成样品送样、客户技术对接工作

读全文 / 看要求 →

编号 1xkkzdid · 来源原文 ↗

4 / 4 芯片 / 半导体

特化工艺岗

芯原股份

AutoCAD 项目管理
黄山 制造与工艺 5-10年 本科 挂了 1 个月

一、工艺承接，解决异常问题，保持生产稳定； 二、现场工艺管控能力：工艺参数调控、物料与能量平衡、试车与开车经验; 三、工艺文件编制：可以独立编制SOP、PFMEA、CP和工艺流程图等； 四、安全与质量意识（工艺安全设计意识、懂质量体系，有质量体系思维）； 五、协作与项目能力（跨部门协调、需要有一定的沟通能力，且要有项目管理能力，主导过工艺改进、试生产等项目）；

读全文 / 看要求 →

编号 d4cl92ic · 来源原文 ↗

这一批看完了

共 4 个符合条件的岗位，刚才这一批 4 张 · 第 1 页

回岗位列表 → 登录后收藏

已经收藏 0 / 1024 个

← 换成「一张一张做决定」的卡片模式

← 列表 1 / 4