思瑞浦 上海 市场部 应届 本科
芯片 / 半导体 近一周新增
【职位描述】 1.系统工程师（SE）为市场部岗位，负责新产品定义和推广，是芯片行业的核心岗位，目前从事相关工作的员工占比为2%。 2.新产品定义的具体工作是根据市场竞争情况，客户需求，技术演进方向和已有能力，规划公司产品路线，分析新产品的商业可行性和技术可行性，并启动新产品开发；新产品推广的具体工作是待新产品量产后，负责新产品在头部客户的推广并获得客户订单，达成商业闭环。 3.新产品方向包括应用于新能源，AI服务器和服务器电源，光模块，工业控制，汽车电子等领域的模拟芯片，包括信号链和电源芯片。 4.系统工程师（SE）未来发展路线： （1）资深系统工程师：深耕技术，聚焦产品定义的技术专家。…
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卓胜微 无锡 本科
芯片 / 半导体 近一周新增
1、协同业务部门与技术团队，推动解决方案落地：作为业务（制造、工程）与支持部门（IT、自动化）之间的关键接口，准确转达需求，确保技术开发与业务目标对齐，并推动项目有效实施; /2、主导基于数据的生产效能分析：系统性地收集与分析生产、设备及质量数据，准确识别影响产能、周期时间与良率的关键瓶颈，为流程优化提供决策依据; 3、规划与推进生产自动化项目：评估并推进自动化解决方案，以减少人工操作环节； 4、识别并优化跨部门流程中的低效环节：主动审视现有生产、物料与质量流程，发现其中存在冗余、易错或遗漏的操作节点，协调相关部门进行简化和标准化改造；…
1、统招大学本科及以上学历；理工科相关专业；微电子、工业工程、电子等相关理工科专业背景优先； 2、接受过系统的智能制造、工业数据分析、自动化系统（如MES/EAP/APC）、六西格玛等相关领域的培训者优先，有半导体、电子制造业或其他高科技行业工作经验佳；
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摩尔线程 武汉 硕士
芯片 / 半导体 近一周新增
• 负责SoC 系统集成工作，包括 CPU 子系统、片上外设及总线架构的设计与整合 • 负责 子系统 SDC 时序约束定义与收敛支持 • 负责子系统 UPF 相关文件编写及功耗策略实现 • 负责 RTL 代码检查（lint / CDC / RDC），提升设计质量 • 参与 SoC 安全启动流程设计与调试 • 与验证团队协作，支持 SoC 功能验证、系统级仿真及问题定位 • 配合后端团队完成设计交付，包括综合、时序收敛、功耗分析等问题的定位与修复 • 编写相关设计文档，保证设计可维护性
• 电子工程、微电子、计算机工程等相关专业本科及以上学历 • 具备扎实的数字电路基础，理解 SoC 架构及芯片设计流程（Front-end flow） • 熟悉 Verilog，具备良好的 RTL 设计与阅读能力 • 熟悉 CPU 子系统集成，有RISC-V 或其他处理器集成经验优先 • 熟悉常见片上总线
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地平线 西安 北京地平线信息技术有限公司 硕士
芯片 / 半导体 近一周新增
1. 完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout； 2. 完成芯片的布局布线； 3. 负责相关的时序分析、功耗分析、电源完整性分析、信号完整性分析等； 4. 进行芯片的性能、功耗、面积、ESD等方面的优化； 5. 负责物理验证工作，包括DRC、LVS、ERC、Latchup等等。
1. 硕士及以上学历，电子科学与技术、微电子学 、集成电路，半导体物理器件等理工类相关专业； 2. 具有扎实的微电子理论知识和半导体物理知识，熟悉数字电路设计RTL到GDSII的流程； 3. 熟悉数字电路设计，熟悉Verilog语言，有SOC基本知识者优先； 4. 熟悉Linux操作系统，熟悉c-shell、tcl，p
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神州数码 杭州 本科
通信 / 计算机 / IT 近一周新增
1.负责区域及指定客户的开发与维护，建立并维护良好的客户关系，深入了解客户需求，挖掘业务机会，推动产品导入及销售业务增长。 2.负责客户日常商务对接，包括询价、报价、订单跟进、备货、出货、对账、回款等相关工作，确保客户需求及订单及时、准确落地。 3.负责客户信息及业务机会的收集与分析，关注行业、市场及竞品动态，了解客户组织架构、业务需求及产品应用情况，为业务拓展提供支持。 4.协同产品经理、BD、FAE及商务等团队，推动客户项目、产品导入及订单业务顺利开展，协调解决业务过程中出现的问题。 5.负责客户相关销售资料及信息的整理与维护，包括客户系统信息、报价资料、合同及其他销售文件，并确保相关信…
1.本科及以上学历，电子、半导体、微电子、通信、电子信息、计算机等相关专业优先，985/211院校及优秀院校毕业生优先。 2.有电子元器件、半导体、通信、B端硬件或代理商行业相关经验者优先；具有芯片/电子元器件销售、客户管理或商务运营经验者优先。 3.具备良好的客户沟通和关系维护能力，能够主动了解客户需求，具备一定的业
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广立微 未标注 杭州测试设备 5-10年 本科
通信 / 计算机 / IT 近一周新增
岗位职责： 1、负责硅光自动耦合设备产品线规划与产品定义，面向高速光模块、硅光芯片、CPO封装场景，输出产品规划，主导新品从0到1落地与迭代优化。 2、对接光模块、硅光设计、封测厂客户，拆解有源/无源器件高精度耦合、批量量产需求，输出标准化技术方案与报价，支撑项目竞标落地。 3、统筹耦合设备研发、NPI导入、量产全流程，跨部门推进项目，管控设备精度、成本与交付质量，解决量产技术卡点。 4、持续优化设备耦合精度、对位稳定性与生产效率，提升硅光封装量产良率，搭建产品解决方案体系，支撑市场拓展。 任职资格： 1、本科及以上，光学工程、光电、微电子、通信、精密仪器等相关专业。…
任职资格： 1、本科及以上，光学工程、光电、微电子、通信、精密仪器等相关专业。 2、5年以上硅光/光通信/半导体设备产品经验，熟悉硅光耦合设备及CP封装工艺，有设备厂、封测厂经验优先。 3、掌握硅光器件耦合、光学对位、精密控制核心原理，了解设备量产适配与良率优化，熟悉400G/800G/CPO技术者加分。 4、具备工业
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江波龙 上海 应届
芯片 / 半导体
1. 参与 LLM 推理与本地存储的软硬件协同优化，主要面向 vLLM / SGLang / llama.cpp 等主流推理框架。 2. 负责大模型推理过程中的数据分层调度，包括但不限于：KV Cache 在内存 ↔ SSD 之间的换入换出与预取策略；MoE 专家权重 / 稀疏模型参数的按需加载与冷热分层。 3. 分析推理过程中的存储 I/O 瓶颈（NVMe 带宽、PCIe、块设备 I/O 路径），并将上层负载特征转化为对 SSD 固件的功能与性能需求。 4. 在端侧场景（NPU + 本地 UFS / NVMe SSD）进行方案原型验证与性能调优。
1. 2027 届硕士/博士，计算机、电子、微电子等相关专业。 2. 扎实的 C/C++ 功底，熟悉 Linux 开发环境与基本性能分析工具。 3. 深入理解 Transformer 架构及推理流程（Attention、KV Cache 原理、GQA/MQA 等）。 4. 有 vLLM、SGLang 或 llama.c
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慧智微 上海 / 广州 应届 本科
芯片 / 半导体
1.参与高速光通信集成电路相关技术的前沿研究与行业技术跟踪，重点关注 TIA、Driver、DSP 等关键芯片及相关技术方向； 2.开展国内外主流芯片产品、技术路线及关键性能指标的调研与对比分析，形成结构化技术研究报告； 3.阅读并整理相关领域的学术论文、技术文献、专利及行业资料，跟踪高速光通信芯片领域的最新研究进展； 4.协助研发团队开展技术方案分析、技术资料整理及关键技术问题研究，为产品技术规划及研发决策提供研究支持； 5.沉淀相关技术资料与研究成果，参与建立和完善光通信芯片技术知识库。
1.985/211 高校（或海外同等高校）本科生或研究生，微电子、集成电路、电子信息、光通信、通信工程等相关专业优先； 2.对高速光通信、模拟/混合信号集成电路或高速数字信号处理方向有一定了解，有 TIA、Driver、DSP、SerDes 等相关学习或项目经历者优先； 3.具备良好的技术论文阅读和信息检索能力，能够快
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恒玄科技 杭州 应届 本科
芯片 / 半导体
岗位职责 本岗位面向应届生培养，依托公司智能眼镜项目，从事Camera底层HAL、ISP图像处理相关开发与适配工作，全程导师带教，参与完整项目迭代，核心职责如下： 1. Camera HAL层开发与维护：学习并参与Camera HAL3架构的基础开发、适配与维护工作，协助搭建相机基础业务流程，调试底层接口、打通影像数据链路，保障智能眼镜拍照、录像、预览等基础相机功能稳定运行。 2. ISP影像管线开发与优化：跟进ISP图像处理管线的调试与迭代，协助完成AE/AF/AWB自动对焦、自动曝光、白平衡、降噪、HDR、画面防抖、色彩调校等基础影像算法的集成适配，配合画质团队优化整机影像效果，适配不同…
（一）硬性基础要求 1. 本科及以上学历，2026届应届毕业生，电子信息、通信、计算机、微电子、软件工程等相关专业，专业基础扎实。 2. 熟练掌握C/C++编程语言，熟悉Linux、Android系统基本原理，了解内存管理、多线程、进程通信等计算机底层基础知识。 3. 具备Camera影像开发相关认知，了解Androi
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苏州固锝 苏州 硕士
新能源 / 储能
岗位分类： 1、研发类：研发工程师、芯片研发工程师 2、工艺类：工艺工程师、NPI工程师、扩散工程师 3、产品类：产品工程师、FAE(现场应用工程师) 4、品质类：品质工程师、PQE工程师、SQE/CQE工程师、FA工程师 5、设备类：设备工程师、电子工程师 6、销售类：销售专员、客户服务 7、采购类：采购专员
1、2027届统招本科及以上学历，微电子、半导体集成电路、电子科学与技术、物理类相关专业优先； 2、阳光积极，具备较强的沟通协调能力、逻辑思维清晰、有较大培养发展潜力； 3、自我驱动能力强，执行力高，擅长团队合作与沟通，对应聘岗位有浓厚的兴趣，并愿意在相关领域长期发展； 4、英语听说读写流利，通过大学英语四级考试（CE
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士兰微 厦门
芯片 / 半导体
1、负责硅光产品工艺整合于开发，搭建完整工艺流程，管理实验流片（Lot）。 2、执行OWAT、CP及可靠性测试，分析光学、电性数据，定位工艺瓶颈。 3、协调工艺、器件、质量、失效分析等多团队，处理工艺便宜，优化工艺窗口。 4、开展工艺可行性评估与验证，主导研发向试产的转移。
1、学历要求：硕博士 2、专业：光电子、微电子、物理、材料、化学等理工科专业。 3、知识技能：了解集成电路制造工艺流程，对光学芯片有一定认知，具备英文文献阅读能力。 4、综合素质：学历能力强，逻辑清晰，善于跨部门沟通与协作，具有良好的实验复盘和总结能力。
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瑞芯微 福州 IC平台 3-5年 硕士
芯片 / 半导体
岗位职责： 1、负责对接算法团队拆解 ISP 模块功能与性能需求，完成硬件架构规划、子模块划分及接口定义； 2、基于架构文档使用 Verilog/VHDL 编写 ISP 各子模块 RTL 代码，遵循编码规范完成模块级集成与接口联调； 3、负责搭建模块级与系统级验证环境，开展仿真测试与覆盖率分析，配合完成时序、功耗分析并解决相关问题； 4、参与芯片各阶段测试并定位失效问题，支持量产良率提升，同时与跨团队协作推动算法硬件化落地与技术迭代； 岗位要求： 1、硕士及以上学历，电子、通信、计算机、微电子或物理学专业；…
岗位要求： 1、硕士及以上学历，电子、通信、计算机、微电子或物理学专业； 2、熟练掌握Verilog、SystemVerilog等语言的编程，有扎实的数字电路基础； 3、熟悉IC设计流程，有3年以上的相关工作经验； 4、熟悉图像信号处理的基本流程，掌握ISP核心算法的硬件实现原理，能独立评判算法效果； 5、有多媒体应用
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强一股份 苏州 / 南通 硕士
芯片 / 半导体
1.负责光刻、干法刻蚀、PVD沉积、CMP抛光、电镀等相关工艺研发及问题分析并解决； 2.主导团队工艺人员开展MEMS工艺实验并深入一线操作工艺设备，分析工艺结果，优化工艺参数与方法，从工艺参数解决加工难题； 3.制定标准化工艺文档（操作手册、参数库、维护指南）； 4.解决量产中工艺问题，提出技术改进方案以提升良率与效率，并给出理论上相关数据支持，使得导入参数稳定可行； 5.制定研发计划，跟踪项目进度，协调上下段工程师协同开发； 6.协助生产部门完善设备SOP，并对操作人员开展技术培训；主导提高团队效率； 7.跟踪MEMS技术动态，引入创新方案推动设备升级，设备自动化。
1.硕士及以上学历，微电子、物理、化学、光学、材料、仪器科学等相关专业； 2.熟悉各种光刻机、镀膜机、刻蚀机、CMP机器的工艺设备的原理，型号，规格；熟悉工艺结果表征手段； 3.能独立设计实验方案、分析数据并撰写报告的能力；精通实验设计（DOE）方法，拥有强大的数据分析能力； 4.具备创新能力、执行能力、抗压能力、动手
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联讯仪器 杭州 5-10年 本科
机器人 / 智能装备
工作职责 1. 市场与产品策略：跟踪半导体制程、功率、先进封装等行业工艺趋势，调研客户痛点与竞品工艺能力，输出产品迭代建议，搭建公司设备差异化工艺竞争力体系。 2. 重大项目攻坚：主导头部客户、战略项目的技术交流、方案输出、解决关键卡点，推动项目落地与标杆客户量产交付。3. 跨部门协同：联动销售、研发、售后，反向输出客户需求与量产问题，驱动产品迭代、工艺优化、设备稳定性升级。
任职资格 1. 本科及以上学历，微电子、材料、物理、机械、自动化等相关专业，8年以上半导体设备技术经验，3年以上团队管理经验。 2. 具备优秀的方案输出、客户谈判、问题攻关、团队管理与跨部门协同能力。 3. 抗压能力强，能够承接公司战略项目与业绩支撑目标。
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汇顶科技 深圳 / 上海 5-10年 本科
芯片 / 半导体
工作职责： 1. 负责音频领域相关硬件产品的应用方案开发以及产品化 2. 负责产品的系统测试调试以及客户端方案的交付落地和问题分析 3. 参与市场和客户需求的方案搜集分析和规格定义 4. 应用调试支持，协助客户做必要的应用调试及赋能工作，保证重点项目顺利落地
任职资格： 1、微电子、电子、电气、自动化控制等电子工程相关专业本科或以上学历；5年以上应用经验 2、精通音频模拟和数字电路原理，熟悉电声原理; 熟练掌握音频电路架构设计原理、外设应用和系统分析方法 3、熟悉各类仪器例如AP音频分析仪等测试设备，熟练应用Audition\Matlab等分析工具 4、熟悉半导体电路设计、
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思瑞浦 上海 版图3组 3-5年 本科
芯片 / 半导体 近一周新增
【职位描述】 1. 理解电路、版图设计的需求 2. 独立完成模拟电路版图模块设计、芯片集成和后端验证 【任职要求】 1. 微电子、集成电路等相关专业，本科及以上学历，具有3年及以上模拟和数模混合信号集成电路版图设计经验。 2. 熟练使用UNIX(Linux)和cadence等版图设计工具，熟练掌握 DRC，LVS，LPE 等版图验证流程。 3. 熟悉CMOS,BCD等工艺，对器件有较深认识。 4. 有独立完成 floor planning，Analog/RFcell，block-and chip-level layout 的相关经验。 5. 有信号链产品或电源管理产品的版图设计经验。…
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速腾聚创 深圳 工程中心 3-5年 本科
汽车 近一周新增
岗位职责 1. 维护并优化ESD防护体系（参照ANSI/ESD S20.20或IEC 61340-5-1标准），制定、更新ESD程序文件、点检标准、培训教材； 2. 监督车间ESD日常点检工作，覆盖工位接地、台垫、离子风机、防静电服/腕带、人体综合电阻等检查项； 3. 主导ESD周期性内审工作，跟踪整改措施落地； 4. 负责新设备、工装、物料入厂的ESD合规性评估； 5. 配合客户审核，支持试产、量产线体建设中的ESD规划与验收工作； 6. 协助完成失效分析与8D报告中ESD相关章节的撰写工作。 任职要求 1. 本科及以上学历，电子、微电子、机械、材料、工业工程等相关专业；…
任职要求 1. 本科及以上学历，电子、微电子、机械、材料、工业工程等相关专业； 2. 具备3年以上电子制造行业ESD工程师相关工作经验； 3. 熟悉ANSI/ESD S20.20、IEC 61340-5-1等ESD体系标准，熟悉兆欧表、电荷衰减测试仪、离子风机测试仪、示波器等ESD测试设备； 4. 能够独立搭建ESD体
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东方日升 宁波 不限 本科
新能源 / 储能 近一周新增
1.负责太阳翼电池电路的设计工作，完成设计报告、图纸、工艺文件等； 2.负责电池电路的封装测试、串并焊和贴片工作，完成电池板或者太阳毯的交付工作； 3.负责环境试验，撰写试验要求，完成高低温循环、热真空等试验； 4.协助工艺人员完成电池片的封装工艺和鉴定试验； 5.编写FPC板间电缆等外协件的技术要求，并负责相关产品的验收工作； 6、参与整翼集成工作，组织光照试验等，并参与解决研制过程中的问题。
1.本科及以上，微电子、半导体物理、电气工程等相关专业； 2.熟悉太阳电池、二极管、供电电路的设计，能够独立进行功率核算和串并联设计； 3.能够熟练使用AutoCAD等软件，能够独立完成布片图、布线图、布桩图等的图纸设计。
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佰维存储 杭州 / 成都 / 深圳 / 上海 / 西安 5-10年 硕士
芯片 / 半导体 近一周新增
1. 负责存储接口芯片的需求定义、层级分解与微架构设计，输出规范设计文档； 2. 主导 DDR 控制器的性能、带宽利用率、访问延迟、QoS 等核心指标的架构设计与实现； 3. 承担 DRAM 子系统 RAS（可靠性、可用性、可服务性）体系的设计与落地； 4. 牵头芯片产品端到端交付，拉通需求、设计、封装、测试、量产全链路； 5. 带领技术团队开展项目攻关，保障研发进度与量产落地。
- 微电子、电子工程等相关专业，硕士及以上学历，5年以上芯片架构或系统设计经验； - 曾任芯片系统工程师（SE）或 DDR 控制器系统负责人，具备芯片从需求到产品的端到端研发经验； - 至少 1 颗大规模芯片实现商业量产，累计出货量 100 万颗以上，有团队管理经验； - 精通存储接口芯片架构与 DDR 协议规范，熟悉
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广立微 未标注 杭州测试设备 5-10年 本科
通信 / 计算机 / IT 近一周新增
岗位职责： 1、负责半导体碳化硅SiC KDG设备产品线规划与产品定义，输出产品Roadmap，主导新品从0到1落地与迭代优化。 2、统筹SiC KDG设备研发、试样验证、NPI导入及量产交付全流程，联动研发、工艺、生产、售后团队，管控设备加工精度、良率、成本、交付周期，解决设备上机调试与量产卡点问题。 3、深耕碳化硅加工设备赛道，调研行业技术趋势、竞品设备参数、迭代节奏及市场行情，梳理产品差异化优势，搭建标准化工艺解决方案，支撑市场拓客与竞品替代。 4、负责产品全生命周期管理，跟进设备上机运行数据、客户反馈，迭代优化设备性能，沉淀技术手册、工艺案例与异常解决方案，赋能销售与交付团队。…
任职资格： 1、本科及以上学历，机械自动化、微电子、半导体材料、光学工程、精密仪器等相关专业。 2、5年以上半导体设备行业产品经理经验，熟悉碳化硅SiC KDG设备优先。 3、具备半导体精密设备完整操盘经验，可独立完成产品定义、需求拆解、方案输出、成本管控与竞品对标。 5、具备优秀的客户对接、跨部门统筹及项目推进能力，
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