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2027届 制造事业总部 硅光工艺整合研发工程师(硕博)

士兰微 厦门

芯片 / 半导体

1、负责硅光产品工艺整合于开发,搭建完整工艺流程,管理实验流片(Lot)。 2、执行OWAT、CP及可靠性测试,分析光学、电性数据,定位工艺瓶颈。 3、协调工艺、器件、质量、失效分析等多团队,处理工艺便宜,优化工艺窗口。 4、开展工艺可行性评估与验证,主导研发向试产的转移。

1、学历要求:硕博士 2、专业:光电子、微电子、物理、材料、化学等理工科专业。 3、知识技能:了解集成电路制造工艺流程,对光学芯片有一定认知,具备英文文献阅读能力。 4、综合素质:学历能力强,逻辑清晰,善于跨部门沟通与协作,具有良好的实验复盘和总结能力。

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2027届 制造事业总部 项目管理工程师

士兰微 厦门 应届 本科

芯片 / 半导体

1、负责在研产品,从开发到交付,立项到结项的全流程管理; 2、项目例会、阶段性会议和项目结项会议的召开; 3、对项目风险进行识别、措施拟定、跟踪、汇报和关闭; 4、负责项目开发整体计划制定、进度管控; 5、负责项目进展过程中的问题解决和组织推进、过程改进优化等; 6、输出项目报表,并给出针对问题和风险的具体改进措施; 7、负责项目管理数据的统计分析; 8、上级交办的其他事宜。

1、本科学历,理工科专业,项目管理,工程管理,微电子,电子技术,物理,化学,材料等相关专业; 2、英语四级及以上,有较好的英文听说读写能力; 3、熟练使用办公软件。

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2027届 制造事业总部 器件研发工程师(硕博)

士兰微 厦门 / 杭州 应届 硕士

芯片 / 半导体

1、负责先进集成电路、功率器件产品的技术研发,技术平台的建立和产品拓展; 2、负责新品研发中DOE设计,Window check,产品Flow建立,工程批、定型批的技术参数分析及试验报告,Inline Control Plan\PFMEA\CP\WAT标准制定,可靠性结果跟踪及改善; 3、负责新产品相关的质量管控和优化,工艺改善,设备拓展、新材料的拓展、产能释放、成本优化、在线异常处理、可靠性优化、客户反馈等相关业务推进; 4、项目风险管理,流程管理,资源协调等。

1、2027届毕业生,男女不限,本科/硕士/博士研究生学历; 2、微电子、电子科学与技术、集成电路、半导体物理等相关专业,专业功底扎实; 3、沟通表达能力较强,较好的英语读写能力; 4、工作积极主动,责任心强,有较好的抗压能力。 5、地点包含厦门、杭州(杭州招满后可接受厦门)

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2027届 制造事业总部 工艺整合研发工程师

士兰微 厦门 本科

芯片 / 半导体

1、负责工艺研发整合工作,搭建完整工艺流程,指定工艺标准和规格,协调个工艺模块完成工艺开发和工艺优化,完成实验流片管理。 2、设计DOE实验方案,对接FAB模块工艺工程师,依托FAB机台完成实验流片管理,推进实验执行,解决流片过程中各类工艺异常;采集、分析工艺数据,定位工艺薄弱点,寻找工艺问题的原因,输出工艺改善方案。 3、开展WAT测试,对接可靠性测试,分析电性数据,定位工艺瓶颈。 4、协同器件工程师、模块工艺工程师、可靠性工程师、良率分析工程师等其他团队,匹配器件性能指标。

1、硕士及以上光电/微电子/物理/电子信息类工科专业 2、知识基础:对于半导体晶圆工艺流程有基本了解,有阅读英文文献能力; 3、学历能力强、逻辑分析、跨部门沟通、梳理和引导客户需求、实验复盘总结能力,积极主动性。

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2027届 厦门区 SiC YE工程师

士兰微 厦门 本科

芯片 / 半导体

1.负责工艺与机台参数监测,持续监控量产产品的缺陷趋势,主导基准缺陷的持续改善计划,并且及时发现异常情况; 2.负责在线产品工艺问题诊断与解决,新的先进技术平台的合作开发以及量产导入,缺陷问题的监控、诊断和改善; 3.负责对工艺缺陷及时预警并处理; 4.提出针对性的良率提升方案,持续提升产品良率。

1、微电子、集成电路、物理、化学、材料等相关专业,本科及以上学历; 2、积极的学习态度,良好的解决问题能力; 3、英语四级及以上,有较好的英文听说读写能力。

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2027届 厦门区 SiC MES工程师

士兰微 厦门 本科

芯片 / 半导体

1、负责MES系统开发及优化工作,制定和完成系统建设方案 2、参与制定生产流程标准化体系的建设和维护,组织推动生产流程的改进和完善 3、根据生产现场的实际情况进行业务流程梳理和分析,并编写相应的操作手册等文档资料 4、协助实施项目人员解决项目中的技术问题

1、微电子、集成电路、物理、化学、材料等相关专业,本科及以上学历; 2、积极的学习态度,良好的解决问题能力; 3、英语四级及以上,有较好的英文听说读写能力。

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2027届 厦门区 LED研发工程师

士兰微 厦门 硕士

芯片 / 半导体

1、研发技术路线规划,对业内先进技术进行评估; 2、制定产品与技术开发目标与计划,设计产品结构与工艺方案; 3、负责与其他部门协调新产品开发相关事宜; 4、组织建立工艺规范; 5、组织建立部门各工序的操作指导书及过程检验标准,工艺控制计划等; 6、负责以业内先进技术为目标,积极开发和引进适用的先进技术和标准,提高公司的技术创新能力,推进知识产权申报和保护工作; 7、领导交代的其他事务。

任职要求: 1、硕士学历,物理、材料、化学等相关理工科专业; 2、积极的学习态度,良好的解决问题能力; 3、英语六级及以上,有较好的英文听说读写能力。

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2027届 成都区 封装工艺整合工程师(PIE))

士兰微 成都 应届 本科

芯片 / 半导体

1.承接常规新品导入项目并全流程跟进; 2.支持新平台、新工艺、新材料的导入; 3.负责产品的工艺技术和产品质量提升; 4.主导整体良率监控分析和改善分解; 5.负责跨工序、跨部门的技术资源整合与经验共享。

电子封装技术、电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、新能源材料与器件、应用化学、材料科学与工程等相关专业

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2027届 成都区 封装工艺工程师

士兰微 成都 应届 本科

芯片 / 半导体

1.现场工艺过程质量管控; 2.工艺参数制定; 3.产品异常、客诉调查分析处理及改善; 4.工艺文件编写和培训; 5.专项改善; 6.负责作业人员的培训和认证。

电子封装技术、电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、新能源材料与器件、应用化学、材料科学与工程等相关专业

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2027届 成都区 封装产品工程师

士兰微 成都 应届 本科

芯片 / 半导体

1.负责新产品、新材料、新工艺导入; 2.作为项目负责人组织推进项目开展; 3.向决策层报告项目进展情况; 4.新品封装测试过程问题跟踪改善; 5.组织完成项目转标、总结和移交; 6.参与所负责产品的客户对接; 7.参与所负责产品的疑难问题解决。

电子信息类、理工类、项目管理类专业

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2027届 成都区 封装设备工程师

士兰微 成都 应届

芯片 / 半导体

1.设备的维修、维护; 2.设备文件编写和培训; 3.设备优化、改造; 4.设备安装、调试; 5.备件和工夹具管理; 6.Downtime分析改善。

机械设计制造及其自动化、机械电子工程、电气工程及其自动化、自动化、机电一体化等相关专业

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2027届 成都区 封装质量工程师

士兰微 成都 应届

芯片 / 半导体

1.审核新产品资料和试产结果; 2.制定和审批产品质量计划和检验标准; 3.监督和分析生产过程中的质量问题; 4.处理和改善客户投诉和质量退货; 5.统计和分析质量数据; 6.培训和指导检验人员。

测控技术与仪器、电子科学与技术、微电子科学与工程、机电一体化等相关专业

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2027 届 成都区 封装研发工程师

士兰微 成都 应届 硕士

芯片 / 半导体

1.负责新产品开发/研发项目的全流程(产品设计、实现方案、投资预算、成本核算、项目申请、项目实现、可靠性设计等),直至顺利量产; 2.组织新产品开发团队和技术团队(包括芯片焊接和粘线,塑封,电镀,成型,测试,失效分析,工艺\设备工程师,产品工程师)进行产品封装研发和新产品预研(功率表贴、直插产品方向); 3.参与多功能团队为了新封装/产品设计项目中遇到的问题提供解决方案,成本突破,提升产品合格率/质量/可靠性。

机械、电子封装技术、机电、电气工程等相关专业

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2027届 厦门区 LED先进工艺工程师

士兰微 厦门 本科

芯片 / 半导体

1、负责光刻、清洗、离子注入等核心工艺模块的研发与优化; 2、制定工艺实验方案,跟踪流片验证并分析数据; 3、解决产线工艺异常,提升工艺窗口与稳定性; 4、参与新工艺导入及设备评估,编写工艺规范与操作指导。

1、本科及以上学历,微电子、集成电路、光电、物理、化学、材料、电子科学与技术等相关专业; 2、英语四级及以上,有较好的英文听说读写能力; 3、具有创新、创造精神,敢于对产品设计提出前瞻性设想并加以验证; 4、责任心感,认真负责,有团队精神,有工作激情。

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2027届 厦门区 LED工艺工程师

士兰微 厦门 本科

芯片 / 半导体

工艺: 1、负责所属工艺日常维护,包含:扩散、薄膜、注入、湿法、外延、光刻、刻蚀、测试等; 2、建立制程工艺参数,工作指导规则,纠正以及防范的规则; 3、建立新的制程工艺和进行新的制程开发; 4、建立统计制程控制系统,监控制程工艺。

任职要求: 1、微电子、集成电路、物理、光学、化学、材料等相关专业,本科及以上学历; 2、积极的学习态度,良好的解决问题能力; 3、英语四级及以上,有较好的英文听说读写能力。

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2027届 厦门区 LED工艺整合工程师

士兰微 厦门 本科

芯片 / 半导体

1、负责制造厂产品研发、代工、量产维护、质量提升、客户支持工作; 2、参与制定、执行流片方案,确定功率器件关键工艺和参数规格制定; 3、设计实验解决工艺异常问题,整合不同工艺模块,优化工艺流程; 4、支持工艺、设备、生产、质量等部门,解决研发上量过程中的问题。

1、微电子、集成电路、物理、化学、材料等相关专业,本科及以上学历; 2、积极的学习态度,良好的解决问题能力; 3、英语四级及以上,有较好的英文听说读写能力。

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2027届 厦门区 LED设备工程师

士兰微 厦门 本科

芯片 / 半导体

设备: 1、完成所属设备的日常维护与保养,如扩散、薄膜、注入、湿法、外延、光刻、刻蚀、测试等设备; 2、熟悉机台的参数和意义,独立进行机台的日常点检; 3、掌握机台维保技能,维保流程以满足生产和产品需求; 4、能够处理机台异常状况, 并能够完成优化; 5、与制程工程师及制造部合作解决生产中遇到的问题; 6、能够独立主导项目,与各功能负责人良好沟通,达成目标

任职要求: 1、本科学历,电气类、电子类、机械类、自动化与控制类等相关专业; 2、英语四级及以上,有较好的英文听说读写能力; 3、熟练使用办公软件。

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2027届 厦门区 LED IT工程师

士兰微 厦门 应届 本科

芯片 / 半导体

岗位职责: 1. 负责公司IT系统的日常维护与技术支持,确保系统稳定运行。 2. 解决员工在使用计算机及相关设备时遇到的技术问题,提供及时有效的解决方案。 3. 参与公司IT项目的规划与实施,协助完成项目目标。 4. 监控公司网络及信息安全,防范并应对潜在的安全威胁。

任职要求: 1. 27届本科及以上毕业生,计算机相关专业背景。 2. 具备英语四级及以上水平,能够阅读和理解英文技术文档。 3. 拥有计算机相关领域的实际工作经验,熟悉常见的IT系统及设备。 4. 具备良好的问题解决能力和团队协作精神,能够承受一定的工作压力。

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2027届 厦门区 SiC IT工程师

士兰微 厦门 应届 本科

芯片 / 半导体

岗位职责: 1. 负责公司IT系统的日常维护与技术支持,确保系统稳定运行。 2. 解决员工在使用计算机及相关设备时遇到的技术问题,提供及时有效的解决方案。 3. 参与公司IT项目的规划与实施,协助完成项目目标。 4. 监控公司网络及信息安全,防范并应对潜在的安全威胁。

任职要求: 1. 27届本科及以上毕业生,计算机相关专业背景。 2. 具备英语四级及以上水平,能够阅读和理解英文技术文档。 3. 拥有计算机相关领域的实际工作经验,熟悉常见的IT系统及设备。 4. 具备良好的问题解决能力和团队协作精神,能够承受一定的工作压力。

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2027届 厦门区 SiC制造工程师

士兰微 厦门 本科

芯片 / 半导体

1、RTD系统稳定性监控、日常维护、升级等工作。 2、收集产线提出的RTD需求,完成RTD需求的开发、测试、上线等工作。 3、负责对接IT相关部门,收集智能制造对生产相关系统的需求,推动需求上线。 4、自动化指标监控、分析、提升等工作开展。 5、智能制造内部IUI培训及考试,资格认证。 6、智能制造生产自动化Project的开展。 7、对产线反馈问题进行分析与解答,并协调各部门进行系统的最优解

1、计算机相关专业,电子相关专业,自动化相关专业; 2、英语四级及以上,有较好的英文听说读写能力; 3、熟练使用办公软件。

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