卓胜微 无锡 本科
芯片 / 半导体 近一周新增
1、协同业务部门与技术团队，推动解决方案落地：作为业务（制造、工程）与支持部门（IT、自动化）之间的关键接口，准确转达需求，确保技术开发与业务目标对齐，并推动项目有效实施; /2、主导基于数据的生产效能分析：系统性地收集与分析生产、设备及质量数据，准确识别影响产能、周期时间与良率的关键瓶颈，为流程优化提供决策依据; 3、规划与推进生产自动化项目：评估并推进自动化解决方案，以减少人工操作环节； 4、识别并优化跨部门流程中的低效环节：主动审视现有生产、物料与质量流程，发现其中存在冗余、易错或遗漏的操作节点，协调相关部门进行简化和标准化改造；…
1、统招大学本科及以上学历；理工科相关专业；微电子、工业工程、电子等相关理工科专业背景优先； 2、接受过系统的智能制造、工业数据分析、自动化系统（如MES/EAP/APC）、六西格玛等相关领域的培训者优先，有半导体、电子制造业或其他高科技行业工作经验佳；
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卓胜微 无锡 1-3年 本科
芯片 / 半导体 近一周新增
/我们真正关心员工提出的问题，有没有人听见？听见以后，有没有人回应？回应以后，事情有没有真的发生变化？/ ◆走进组织，发现文化议题 深入研发、制造、产品和业务团队，通过访谈、观察、员工交流和项目参与，持续了解员工真实的工作状态、团队关系和组织变化，发现值得关注的文化议题。 ◆设计和推动文化项目 围绕公司文化和组织实际问题，策划价值观对齐、员工参与、文化记忆、团队实践等项目，从议题发现、方案设计到组织推动、复盘评估，独立推进项目落地。 ◆沉淀文化实践 从团队、项目、工程师个人的经历中梳理卓胜微正在形成的工作方式和价值判断，形成文化案例、实践方法和内部资产。…
◆ 本科及以上学历，组织发展、企业管理、新闻传播、社会学、心理学等相关专业优先； ◆ 2年以上企业文化、员工沟通、组织发展、雇主品牌、社区运营或项目运营相关经验； ◆ 愿意真正走进业务部门，有独立负责文化项目、员工活动或跨部门项目的经验，不只是执行过活动； ◆ 具备较强的访谈、沟通和信息整理能力，有基本的内容能力； ◆
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卓胜微 无锡 1-3年 本科
芯片 / 半导体 近一周新增
1、客户关系管理：负责出差拜访、来访接待及框架协议签署； 2、技术交流：初筛客户需求，组织技术交流，协助FTP账号申请及PDK RLS安排； 3、工程报价：明确商务定位，协调完成工程报价； 4、项目导入：负责建工程科号、工程订单评审与录入、交期回复、发货、对账开票及异常监控； 5、订单管理：负责订单评审、量产订单录入、退换货处理、交期回复、交付达成率分析、量产发货、对账开票及异常监控； 6、FCST管理：负责提供3~6个月Rolling FCST，进行合理性Review，确认每月FCST Commitment，管理FCST Input达成率；…
1、本科及以上学历，微电子、电子工程、材料、物理等相关专业优先； 2、2~3年半导体行业销售或客户管理经验，熟悉晶圆代工/封装测试/IC设计等业务流程； 3、了解半导体工艺制程及PDK、FTP、工程科号等基本概念； 4、沟通协调能力强，具备良好的客户服务意识； 5、熟练使用ERP及Office，英语可读写者优先。
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卓胜微 无锡 硕士
芯片 / 半导体 近一周新增
/如果你曾经采访过工程师、科学家、企业家，或者写过一篇自己很满意的深度稿，我们很想看看。/ ◆ 理解公司业务 阅读技术资料、行业报告、财报和管理层观点，与工程师、技术专家和业务负责人交流，快速理解一个陌生领域的基本逻辑。 ◆ 做深度内容 负责公司对内外平台的技术文章、产业分析、人物访谈、战略解读、专题内容等，从选题、研究、采访到成稿独立完成。 ◆ 采访人物与专家 理解人物为什么这么判断、这个判断背后的技术和业务逻辑是什么，把专业人士的经验和观点转化成有价值的内容。 ◆ 主动发现选题 与研发、产品、业务建立长期连接，主动发现值得被外部理解的技术突破、产业变化和公司故事，能与工程师、技术专家和业…
◆ 本科以上学历，新闻传播、中文、财经、理工科等相关专业优先； ◆ 有内容、科技媒体、半导体媒体、财经媒体或科技企业内容相关工作经验优先； ◆ 具备独立采访、资料研究、选题策划和长文写作能力，能够独立完成一篇深度稿件； ◆ 能够快速理解技术资料、行业报告、财报或管理层讲话，并提炼核心逻辑； ◆ 有成熟作品集，优先提供深
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卓胜微 无锡 硕士
芯片 / 半导体
/如果你曾经采访过工程师、科学家、企业家，或者写过一篇自己很满意的深度稿，我们很想看看。/ ◆ 理解公司业务 阅读技术资料、行业报告、财报和管理层观点，与工程师、技术专家和业务负责人交流，快速理解一个陌生领域的基本逻辑。 ◆ 做深度内容 负责公司对内外平台的技术文章、产业分析、人物访谈、战略解读、专题内容等，从选题、研究、采访到成稿独立完成。 ◆ 采访人物与专家 理解人物为什么这么判断、这个判断背后的技术和业务逻辑是什么，把专业人士的经验和观点转化成有价值的内容。 ◆ 主动发现选题 与研发、产品、业务建立长期连接，主动发现值得被外部理解的技术突破、产业变化和公司故事，能与工程师、技术专家和业…
◆ 本科以上学历，新闻传播、中文、财经、理工科等相关专业优先； ◆ 有内容、科技媒体、半导体媒体、财经媒体或科技企业内容相关工作经验优先； ◆ 具备独立采访、资料研究、选题策划和长文写作能力，能够独立完成一篇深度稿件； ◆ 能够快速理解技术资料、行业报告、财报或管理层讲话，并提炼核心逻辑； ◆ 有成熟作品集，优先提供深
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卓胜微 无锡 1-3年 本科
芯片 / 半导体
1、负责新产品封装设计方案选定、产品封装风险评估及设计项目进度追踪; 2、负责与第三方封装厂进行设计沟通及设计风险排查; 3，负责与第三方基板厂进行设计沟通及设计风险排查 4、具有芯片封装设计经验，能独立设计两层及多层基板，熟悉Cadence sip、AutoCAD或类似封装设计工具，熟悉基板制作流程及封装流程 5、熟悉基板、框架设计及工艺流程 6、有一定的热及热应力仿真能力更好
1、微电子/材料/机械/机电/自动化设计类专业 2、2~5年工作经验 3、本科或以上学历 4、优秀的学习及问题处理能力
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卓胜微 无锡 硕士
芯片 / 半导体
负责MEMS MIC芯片设计，包括声学结构、振膜、背极板等核心结构设计，完成器件仿真、参数建模、性能调试与优化； 负责跟进流片、测试验证，解决研发技术问题，优化产品信噪比、灵敏度等核心参数，迭代升级产品方案。 负责MEMS MIC封装方案选型、工艺优化及量产跟进，制定封装标准与可靠性测试方案，解决量产良率、气密性、声学失效等问题，平衡产品成本与量产稳定性。 开展MEMS MIC行业及竞品调研，梳理市场与产品方案，对接终端客户需求，提供技术支持、样品验证与量产对接，跟进客户反馈，推动产品商业化落地与场景拓展。
任职资格： 本科及以上学历，微电子、半导体、物理、声学、材料工程等相关专业，熟悉MEMS微机电系统原理、声学器件基础理论。 精通MEMS MIC芯片设计全流程，熟练使用相关仿真设计工具，具备独立完成芯片结构设计、仿真验证、参数优化的能力，熟悉晶圆流片工艺与测试流程； 熟练掌握MEMS MIC各类封装工艺，熟悉封装材料、
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卓胜微 无锡 大专
芯片 / 半导体
1、熟练操作电脑系统，通过多种专业软件管理半导体装备生产进度； 2、根据生产目标，合理分配各生产装备的工艺与运转时间； 3、装备或工艺出现异常时，及时联系关联负责人，详细沟通异常情况； 4、积极参与现场自主改善活动，提升生产效率，减少生产成本。
1、大专及以上学历，专业不限； 2、有一定英语基础，能够熟练操作电脑； 3、工作细心、责任心强、有上进心和团队合作精神； 4、能适应倒班，能适应无尘车间环境、穿戴防尘服。
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卓胜微 成都 应届
芯片 / 半导体
1.参与SOC芯片的驱动、轻量级OS适配、协议栈及上层应用软件的开发与调试； 2.负责芯片在FPGA平台上的验证程序开发、测试用例设计及执行； 3.参与芯片回片后的行业标准一致性测试，协助开发对应的测试程序； 4.协助完成客户SDK应用支持，参与相关技术文档的编写与维护。
1.通信、电子、计算机、雷达等相关专业硕士在读（研一、研二优先）； 2.能保证至少连续6个月的实习时间，每周出勤不少于4天，表现优异者可提供转正机会； 3.熟悉嵌入式C编程，了解处理器架构基本原理、编译链接及加载过程； 4.了解至少一种RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread、Zephyr等），对任务调度、中断
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卓胜微 成都
芯片 / 半导体
1) 制定验证方案：根据芯片或IP模块的设计需求，分析功能规格并制定验证方案，明确覆盖目标与测试策略； 2) 构建验证环境：主导模块级、子系统级及SoC级验证环境的搭建，包括基于UVM方法学开发测试平台及验证组件； 3) 前仿验证：执行数字电路/IP模块的仿真验证，完成混合信号仿真验证以及低功耗仿真验证等，与设计人员合作定位并修复设计缺陷； 4) 覆盖率：通过自动化测试生成用例，分析功能覆盖率和代码覆盖率，确保验证完整性和准确性；
1) 硕士学历，计算机/电子/微电子/通信等相关专业，2028届优先； 2) 掌握常用数字电路的设计/验证方法，熟悉数字电路设计/验证流程； 3) 掌握C/C++语言，及脚本语言Shell/Perl/Python/Tcl等； 4) 掌握Verilog/SystemVerilog/UVM语言； 5) 熟悉AI Agent
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卓胜微 无锡 应届 硕士
芯片 / 半导体
1、器件(CMOS, HBT)关键性能的TCAD仿真，器件结构开发及规格定义 2、分析器件测试数据，进行器件仿真优化以及工艺条件的修正 3、跟踪新型器件发展趋势，根据公司研发需求开展调研
1、硕士学历及以上，微电子, 电子科学与技术,电子信息,物理等相关专业； 2、熟悉CMOS器件的工作原理和设计方法，了解工艺流程，熟悉电性测试方法； 3、熟悉版图设计(Ledit/Virtuoso)和器件仿真(Sentaurus/Silvaco等TCAD)工具软件； 4、熟练使用数据分析及编程软件，如JMP，Pytho
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卓胜微 无锡 硕士
芯片 / 半导体
1、Designer与晶圆厂TD PIE之间的沟通桥梁，确保双方信息的流畅交流 2、根据公司业务需求，与晶圆厂联合定义工艺平台开发的目标和性能要求 3、建立新工艺平台从开发到量产标准，确保新工艺具备量产条件，能对量产风险进行评估和预先识别
1、微电子、电子科学与技术、物理等专业，硕士及以上学历 2、熟悉CMOS/SOI工艺流程和基本的器件知识 3、具备良好的沟通能力，有主动性，团队精神
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卓胜微 成都 5-10年 硕士
芯片 / 半导体
关键项目经验： (1)熟悉LO的GFS或PSK调制设计，有FMCW或ADPLL设计经验优先； (2)熟悉RF-CMOS工艺，具备完整PLL芯片或相关时钟类芯片流片量产经验；
任职资格： (1)微电子/集成电路/通信工程等相关专业，硕士及以上学历，5年以上芯片设计经验； (2)精通Cadence Virtuoso、Matlab、EMX、Calibre等设计仿真工具; (3)熟练掌握数模混合仿真，能独立负责锁相环/频率源/时钟芯片等全流程设计，完成仿真、验证、调试、问题定位；
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卓胜微 成都 本科
芯片 / 半导体
1. 负责支持SOC芯片客户端应用开发工作，为客户提供软硬件解决方案； 2. 负责SOC芯片应用方案开发测试以及相应文档编写工作； 3. 负责对接客户及产品培训和技术指导，解决产品需求相关工作；
1. 通信，电子，自动化等相关专业本科及以上学历； 2. 具备扎实的C语言、模拟电路、数字电路、电路分析等基础能力； 3. 熟悉一种或多种ARM内核MCU开发，熟悉DMA、SPI、I2C、CAN等常见外设， 4. 有无线通信产品(UWB，BLE，WIFI，2.4G)开发经验优先； 5. 熟悉至少一个RTOS，对OS调度
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卓胜微 无锡 硕士
芯片 / 半导体
1.理解半导体高纯化学品、特气、大宗气体的专业知识，能够完成设备运行操作及维护，熟悉危化品泄露应急处理流程； 2.协助气化工程师进行特气、化学品、大宗气体系统的运行及维保，确保各系统设备安全稳定运行，并满足生产工艺品质要求。 3.熟悉所负责系统的原理、关键设备、主要风险点和管控方案: 4.能够完成市场的技术信息的收集、整理，制定系统零部件采购的技术要求及不同品牌的评估的测试方案; 5.为厂务系统稳定运行与降本增效提供技术支持； 6.建立运行数据统计规则与分析方法，对全系统进行风险分析； 7.参与厂务新技术的验证、系统改善方案管理、SPEC建立；…
1、硕士及以上学历，具有材料、化学、化学工程、高分子、有机化学等相关专业优先； 2、具备较强的独立分析、学习能力，可以深入分析厂务各系统的运行原理，富有钻研精神，团队协作精神，敢于承担责任，勇于挑战困难，能承受一定的压力； 3、具备良好的沟通能力、学习能力强，个人责任心强； 4、稳定性高，期望在半导体厂务行业深耕发展，
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卓胜微 成都 硕士
芯片 / 半导体
岗位职责 1. SDK 开发与维护 负责自研 SoC 的 SDK 开发，包括 BSP、HAL、外设驱动、启动代码、基础软件组件、示例代码、API 接口及开发文档。 2. 固件开发 负责裸机环境下的固件开发，包括 BootROM、Bootloader、时钟、电源管理、中断、DMA、外设驱动、固件升级及安全启动等模块。 3. FPGA 原型验证 在 FPGA 原型平台上搭建软件验证环境，完成驱动移植、启动流程验证、测试用例开发与执行，配合 RTL/验证团队提前发现并定位软硬件接口问题。 4. 硅后测试与 Bring-up 参与芯片 Bring-up、功能测试、性能测试、功耗测试、稳定性测试及兼容…
1. 学历要求 硕士及以上学历，电子工程、计算机、微电子、通信、自动化等相关专业。 2. 架构经验 熟悉至少一种 CPU 架构：ARM Cortex-M、Cortex-A、Cortex-R 或 RISC-V。 3. 编程与嵌入式能力 熟悉 C/C++ 嵌入式开发，具备良好的代码风格和调试能力；熟悉 Pyth
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卓胜微 成都 应届
芯片 / 半导体
1. 协助 SDK 开发与维护 协助自研 SoC 的 SDK 开发，包括 BSP、HAL、外设驱动、启动代码、基础软件组件、示例代码、API 接口及开发文档。 2. 协助固件开发 参与裸机环境下的固件开发，包括 BootROM、Bootloader、时钟、电源管理、中断、DMA、外设驱动、固件升级等模块。 3. 协助 FPGA 原型平台软件验证 在导师指导下，协助在 FPGA 原型平台上进行软件验证辅助工作，如环境搭建、驱动移植、测试用例执行、日志记录和问题复现等。 4. 协助硅后测试与 Bring-up 参与芯片Bring-up、功能测试、性能测试、功耗测试、稳定性测试及兼容性测试，协助定…
1. 学历与年级 硕士在读，电子工程、计算机、微电子、通信、自动化等相关专业，研一、研二优先。 2. 架构经验 熟悉至少一种 CPU 架构：ARM Cortex-M、Cortex-A、Cortex-R 或 RISC-V。 3. 编程与嵌入式能力 熟悉 C/C++ 嵌入式开发，具备良好的代码风格和调试意识；熟
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卓胜微 成都
芯片 / 半导体
1) 制定验证方案：根据芯片或IP模块的设计需求，分析功能规格并制定验证方案，明确覆盖目标与测试策略； 2) 构建验证环境：主导模块级、子系统级及SoC级验证环境的搭建，包括基于UVM方法学开发测试平台及验证组件； 3) 前仿验证：执行数字电路/IP模块的仿真验证，完成混合信号仿真验证以及低功耗仿真验证等，与设计人员合作定位并修复设计缺陷； 4) 覆盖率：通过自动化测试生成用例，分析功能覆盖率和代码覆盖率，确保验证完整性和准确性；
1) 硕士学历，计算机/电子/微电子/通信等相关专业，2028届优先； 2) 掌握常用数字电路的设计/验证方法，熟悉数字电路设计/验证流程； 3) 掌握C/C++语言，及脚本语言Shell/Perl/Python/Tcl等； 4) 掌握Verilog/SystemVerilog/UVM语言； 5) 熟悉AI Agent
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卓胜微 无锡 应届 硕士
芯片 / 半导体
1、协助负责厂务冷热水系统、废气系统、真空系统、废气系统、空调系统的运维，保证系统的稳定运行； 2、在主管、高级工程师指导下，协助书写暖通专业相关规范、操作规程、应急流程的制定、更新初稿； 3、协助负责机械暖通各系统异常的初步分析、处理，以及初步报告整理； 4、初步了解所负责系统的原理、关键设备、主要风险点和管控方案； 5、初步掌握和了解系统设计容量、系统运行负荷及冗余计算，能够及时发现系统能力瓶颈及时作出改善； 6、在主管指导下，协助负责暖通专业的运行优化，跟踪节能降本降耗方案并推进相关工作； 7、在主管指导下，根据工艺的需求、本专业的相关设计标准和法规，准备本专业的解决方案；…
1.硕士及以上学历，建筑环境与能源应用工程、能源与动力工程、供热通风与空调工程技术、机电/工业一体化等相关理工类专业； 2、有工厂厂务机械暖通等相关系统实习经验优先； 3、在学校学习期间有各项奖项获得者加分； 4、对机械原理或自动控制等系统有一定的分析和处理问题能力的加分； 5、
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卓胜微 成都 3-5年 硕士
芯片 / 半导体
关键职责： 1、负责SOC RF Transceiver设计，能够对通用模拟IP如LDO，BIAS等电路进行设计，有高频宽带经验优先，TXRF QAM调制相关设计经验优先； 2、负责CMOS/SOI/SiGe等工艺上的Analog/RF芯片设计；
1、985/211院校、双一流学科优先；固体微电子、微波与电磁场、电路与系统等相关专业；硕士或以上； 2、工作地点：成都 3、有高频大宽带经验优先，TXRF QAM调制相关设计经验优先；3年及以上工作经验。
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