AI 软件开发工程师

海光信息 苏州 / 北京 应用软件部

芯片 / 半导体

岗位职责 1.使用主流AI 开发框架和工具完成业务系统全链路开发交付。 2. 从事 AI Agent Harness、MCP、Skill 体系建设，开发业务Agent平台和应用。 任职要求 1.计算机或人工智能相关专业硕士，掌握AI基本原理和主流大模型技术。 2.熟悉 Python、TS等AI应用语言，熟练使用主流 AI 编码工具，有 Harness、MCP、Agent 开发落地经验。 3.了解 Tool Calling、RAG、Multi-Agent 等 Agent 相关技术。 4. 性格开朗，乐于交流，积极参与团队协作。

任职要求 1.计算机或人工智能相关专业硕士，掌握AI基本原理和主流大模型技术。 2.熟悉 Python、TS等AI应用语言，熟练使用主流 AI 编码工具，有 Harness、MCP、Agent 开发落地经验。 3.了解 Tool Calling、RAG、Multi-Agent 等 Agent 相关技术。 4. 性格开朗

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SOC设计工程师

海光信息 上海 / 西安 / 成都 AI互联系统设计部 5-10年 硕士

芯片 / 半导体

岗位职责： 1.架构视野：深入理解系统架构文档，有一定的软硬件协同基础，可结合系统数据流分析，进行模块划分及接口定义。 2.全流程协同：了解基本的物理设计实现，能制定合理的时序、面积和功耗目标，推进及配合中后端完成FloorPlan规划，Timing优化，配合DFT及封装Chiplet设计，完成全流程芯片实现，硅后测试及量产技术支持。 任职要求： 1.学历与经验： 计算机架构/微电子相关专业硕士及以上学历，5年以上SoC或复杂子系统设计集成经验，有大规模芯片流片经验。 2.专业技能： 精通SoC集成：具有大型复杂芯片（多核CPU/GPU/NPU等）的成功集成及量产经验，精通如AMBA等总线协…

任职要求： 1.学历与经验： 计算机架构/微电子相关专业硕士及以上学历，5年以上SoC或复杂子系统设计集成经验，有大规模芯片流片经验。 2.专业技能： 精通SoC集成：具有大型复杂芯片（多核CPU/GPU/NPU等）的成功集成及量产经验，精通如AMBA等总线协议。至少精通SoC某一领域系统特性方案，如CRG，Pwr，R

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3D集成工艺工程师

海光信息 北京 工艺技术部 5-10年 硕士

芯片 / 半导体

岗位职责： 1.与设计团队合作，评估3D集成工艺，指导新产品工艺选择 2.与Fab合作，设计和优化3D工艺芯片集成流程，确保技术方案满足项目需求和技术规格 3.负责3D PDK整合及定制techfile 开发，并完成3D tape out相关事宜，协调各方对齐需求和保障进度 4.制定3D集成wafer plan，确保满足工程验证需求并能顺利导入量产 5.协调设计和实施3D集成工艺相关的监控结构，监控各环节器件性能和工艺问题 6.对生产过程进行持续改进，诊断和推动3D产品性能和良率的提升 7.编写和维护技术文档，包括工艺流程、操作手册等 任职要求： 1. 微电子、物理、材料等专业硕士及以上学历…

任职要求： 1. 微电子、物理、材料等专业硕士及以上学历 2. 至少3年3D芯片工艺集成工程师工作经验 3. 熟悉C2W、W2W(1+1、1+N)等产品3D集成工艺和流程 4. 有3D techfile开发经验优先 5. 半导体从业经验5年以上 6. 具备良好的沟通和团队协作能力

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软件测试工程师（编译器及基础库）

海光信息 苏州 / 上海 / 成都 编译技术部

芯片 / 半导体

岗位职责： 1. 负责开源编译器（GCC/LLVM）或内存库、数学库、JDK在海光平台运行场景下的功能测试和性能测试 2. 负责应用在海光平台上的性能和稳定性测试，进行性能基准评定、性能问题定位，参与性能调优； 3. 根据编译器或内存库、数学库的优化特性，进行需求分析，制定测试计划，设计测试方案和用例； 4. 研究编译器、内存库、数学库的性能采集、测试的方法和工具，完善性能测试框架，导入新的测试工具，平台内性能测试工具和方法改进； 5. 将测试工具和脚本集成到DEVOPS自动化平台，提升研发效率。 任职要求： 1. 计算机科学，计算机系统结构相关专业；…

任职要求： 1. 计算机科学，计算机系统结构相关专业； 2. 具有PC、服务器、CPU或GPU等软件测试相关工作经验；或软件性能方向测试、优化经验 3. 精通C/C++语言，拥有编译器、内存库、数学库、JDK测试用例开发经验者优先 4. 熟悉Shell/Python等脚本语言，能够使用脚本语言进行测试和工具开发 5.

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软件工程师（数学库）

海光信息 苏州 / 上海 / 成都 历史职位部门 本科

芯片 / 半导体

岗位职责： 1. 设计、实现、维护底层高性能算法库，如LAPACK, FFT, BLAS等库的设计和优化。 2. 高性能计算领域相关的优化工作，基础算法库，并行应用优化分析等，分析客户应用程序行为，解决客户应用在公司产品上的性能瓶颈。 任职要求： 1. 计算机，微电子，软件工程或数学等相关专业本科以上学历。 2. 了解计算机体系架构，特别是X86/ARM架构微架构特性，了解多核处理器的架构特点，例如：乱序特性/cache一致性/互联/访存等； 3. 熟悉某类数学库优化方法，如BLAS、FFT、VML、DNN、MPI等 ； 4. 了解vTune/Perf等性能分析工具的使用与解决性能问题的方法；

任职要求： 1. 计算机，微电子，软件工程或数学等相关专业本科以上学历。 2. 了解计算机体系架构，特别是X86/ARM架构微架构特性，了解多核处理器的架构特点，例如：乱序特性/cache一致性/互联/访存等； 3. 熟悉某类数学库优化方法，如BLAS、FFT、VML、DNN、MPI等 ； 4. 了解vTune/Per

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资深测试工程师

海光信息 苏州 / 北京 应用软件部 5-10年 本科

芯片 / 半导体

岗位职责： 1. 承担公司软件产品的功能测试、用户体验测试工作，负责自动化测试、性能测试和持续集成，建设产品质量保障体系等相关工作； 2. 全面把握产品的功能及非功能需求，设计针对不同产品的质量保障和测试策略； 3. 参与产品系统架构建设和规划，进行风险评估，解决设计的可观测性及保障系统的稳定性； 4. 制定测试计划，设计测试用例和实现自动化，分析测试结果，排查问题和定位根因； 5. 参与 code review，参与生产环境的故障应急和排查； 6. 规划并落地分层自动化测试体系，进行测试工具、测试技术、测试平台、产品研发测试过程等方面的创新，提升测试效率；…

任职要求： 1.本科及以上学历，计算机相关专业，6年以上软件测试经验，其中至少3年中大型互联网或企业级应用的测试开发/自动化测试经验； 2.深刻理解软件测试理论、方法、流程与规范，具备独立设计测试策略与风险评估能力； 3.熟练掌握自动化测试工具与框架，精通至少一种主流自动化测试框架；熟练使用测试管理工具和缺陷管理工具；

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软件工程师（图像算法专家）

海光信息 成都 / 苏州 / 上海 性能技术部 5-10年 本科

芯片 / 半导体

岗位职责： 1. 设计、实现、维护底层海光自研图像算子库工作。 2. 高性能计算领域相关的优化工作，结合CPU架构特点优化性能。参与客户应用优化支持，分析客户应用程序行为，解决客户应用在公司产品上的性能瓶颈。 3. 完成特定图像处理算法的编码实现、调试与性能调优工作 岗位要求： 1、图像处理、计算机视觉、模式识别等相关专业本科及以上学历，5年及以上图像处理算法研发相关工作经验，具备扎实的数字图像处理理论基础； 2、精通图像滤波、边缘检测、形态学处理等常规图像算法的原理与工程实现； 3、掌握相机标定全流程技术，熟练理解主流标定算法的底层逻辑，精通透视变换、双线性插值、图像重映射算法实现机制；…

岗位要求： 1、图像处理、计算机视觉、模式识别等相关专业本科及以上学历，5年及以上图像处理算法研发相关工作经验，具备扎实的数字图像处理理论基础； 2、精通图像滤波、边缘检测、形态学处理等常规图像算法的原理与工程实现； 3、掌握相机标定全流程技术，熟练理解主流标定算法的底层逻辑，精通透视变换、双线性插值、图像重映射算法实

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软件工程师（信号与图像算法）

海光信息 成都 / 苏州 / 上海 性能技术部 本科

芯片 / 半导体

岗位职责： 负责信号处理相关高性能基础计算库的开发与优化，主要包括： 1）开发和优化 FIR、IIR、Convolution、Correlation、Resampling、Vector Math 等信号处理算子算子以及图像滤波、边缘检测、形态学处理等图像处理算子； 2）使用 C/C++、SIMD Intrinsics 等技术进行 CPU 性能优化； 3）针对 x86 平台进行 SSE、AVX2、AVX-51 等指令集优化； 4）基于x86 cpu 微架构，优化 Kernel 性能； 5）与 Intel IPP、HMPP、NPP、oneMKL、Arm Performance Libraries…

岗位要求： 1. 本科及以上学历，计算机、通信、电子、数学等相关专业； 2. 扎实的 C/C++ 编程能力，熟悉 Linux 开发环境； 3. 熟悉数字信号处理基础，了解FIR、IIR、卷积、相关、采样等算法或者了解各种图像基础算法； 4. 熟悉 SIMD 向量化及 CPU 性能优化，具备 AVX2 / AVX-512

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系统效能优化工程师

海光信息 成都 / 上海 编译技术部

芯片 / 半导体

岗位职责： 1. 负责软件开发能效工具开发，AI Agent编排开发； 2. 或，负责 Workload 性能分析与调优工具开发； 3. 或，负责Workload 性能分析与调优。 任职要求： 必备条件(具有一下两类中任意一类)： 1. AI Agent 编排相关： - 使用过至少一款 AI 编码/工作助手（Claude Code、Cursor 等），且有可复述的成功提效案例 - 具备任务拆解和并行化思维，能将大型工程任务分解为可独立执行的子任务 - 熟悉提示工程的基本方法论（结构化指令、少样本示例、链式推理等） - 熟悉至少一种 Agent-Tool 交互机制（MCP、Function C…

任职要求： 必备条件(具有一下两类中任意一类)： 1. AI Agent 编排相关： - 使用过至少一款 AI 编码/工作助手（Claude Code、Cursor 等），且有可复述的成功提效案例 - 具备任务拆解和并行化思维，能将大型工程任务分解为可独立执行的子任务 - 熟悉提示工程的基本方法论（结构化指令、少样本示

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软件工程师（数据库）

海光信息 苏州 / 上海 历史职位部门 5-10年

芯片 / 半导体

岗位职责： 1、发掘海光处理器运行MySQL系主流数据库的性能瓶颈。 2、优化提升MySQL系主流数据库在海光平台上运行OLTP业务的性能。 任职要求： 1、5年以上主流数据库（优先MySQL系数据库）的开发或者优化经验，具备完整的feature开发经历，有开源社区PR合入记录更佳。 2、对MySQL的原理和性能调优有深入的研究，熟练掌握优化器、执行器、MVCC、事务、日志、锁、B+树查找等机制的实现原理，熟悉相关代码。 3、熟悉linux任务调度、内存管理和文件IO等机制。 4、熟悉x86或者ARM处理器的工作原理，了解numa内存架构。 5、熟练掌握C/C++编程语言。…

任职要求： 1、5年以上主流数据库（优先MySQL系数据库）的开发或者优化经验，具备完整的feature开发经历，有开源社区PR合入记录更佳。 2、对MySQL的原理和性能调优有深入的研究，熟练掌握优化器、执行器、MVCC、事务、日志、锁、B+树查找等机制的实现原理，熟悉相关代码。 3、熟悉linux任务调度、内存管理

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Windows内核工程师

海光信息 上海 / 北京 操作系统研发部 5-10年 本科

芯片 / 半导体

岗位职责 1.分析Windows 在国产CPU平台上的兼容性问题，包括BIOS、启动流程、ACPI 表项、设备枚举、中断路由等。 2.深入分析Windows 电源管理策略，协助操作系统和硬件团队定位整机驱动适配、功耗、性能瓶颈及稳定性问题。 3.进行必要的逆向分析，配合Wine开发团队定位应用兼容性瓶颈，梳理 Windows API 依赖链、驱动调用链与反调试/反虚拟化机制 4.必要时开发Windows 侧辅助工具或驱动（性能探针、功耗采样工具等） 任职要求 1.本科及以上学历，计算机、软件工程、电子信息等相关专业2.5 年以上Windows 驱动或内核开发经验 2.精通 x86/x64 汇…

任职要求 1.本科及以上学历，计算机、软件工程、电子信息等相关专业2.5 年以上Windows 驱动或内核开发经验 2.精通 x86/x64 汇编，熟练使用 IDA Pro / Ghidra / WinDbg 进行静态和动态逆向分析 3.熟练使用 WinDbg 进行内核级调试，能独立分析蓝屏、死锁、内存泄漏等问题 4.

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SOC验证工程师

海光信息 上海 / 西安 / 成都 AI互联系统设计部 3-5年 硕士

芯片 / 半导体

岗位职责： 1. 负责 SOC 芯片模块级、系统级功能验证工作，保障芯片功能符合设计规格； 2. 拆解项目需求，梳理提取验证要点，输出完整测试方案；独立搭建验证环境，编写各类测试用例，执行测试回归，收集、统计并分析覆盖率，持续完善验证完备度； 3. 对接 RTL 设计、IP 供应商、SOC 架构、芯片前后端、驱动研发等多方人员，跨团队沟通协作，排查解决验证问题，跟进 bug 闭环，为芯片全流程研发提供验证技术支持。 任职要求： 一 学历与经验 硕士及以上学历，电子工程、微电子、集成电路等相关专业；拥有 3 年及以上 SOC 芯片验证相关工作经验，具备真实流片项目验证经历优先。…

任职要求： 一 学历与经验 硕士及以上学历，电子工程、微电子、集成电路等相关专业；拥有 3 年及以上 SOC 芯片验证相关工作经验，具备真实流片项目验证经历优先。 二 专业技能 1. 掌握数字电路基础，熟悉完整数字电路设计研发流程；精通 ARM 各类总线协议，熟悉 PCIE、I2C 等通用外设总线协议；了解 CPU、D

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解决方案工程师

海光信息 北京 通信行业方案部 5-10年 本科

芯片 / 半导体

岗位职责： 1、深入理解运营商行业客户需求，基于海光GPU平台设计并制定定制化解决方案，包括但不限于服务器、存储、网络、工作站等产品方案。 2、分析通信行业AI业务发展带来的对IT架构以及基础设施需求，开发海光开放技术栈技术架构，发挥海光技术栈对客户业务、运营的价值； 3、联合运营商及行业ISV（独立软件开发商）在AI方向，推动海光GPU在运营商软件、开源框架中的适配与优化。 4、跟踪GPU技术发展趋势，研究运营商行业应用场景，提出创新性解决方案，并推动方案落地。 5、与研发团队紧密合作，参与GPU平台产品的设计和优化，提升产品性能和竞争力。…

任职要求： 1、计算机、电子工程、通信等相关专业本科及以上学历，8年以上相关工作经验。 2、熟悉海光AI架构、训练框架、推理框架等，具备海光GPU平台开发经验者优先。 3、熟悉运营商AI业务应用，具备运营商AI厂商工作经验优先。 4、熟悉运营商行业业务场景和技术发展趋势，具备运营商行业解决方案经验者优先。 5、具备良好

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算法移植与优化工程师

海光信息 未标注 系统优化技术部 本科

芯片 / 半导体

岗位职责： 1. 负责完成算法模型及SDK到国产GPU的移植、部署与优化； 2. 负责对相关算法和模型进行通用代码优化，针对国产GPU进行高性能计算加速及工程化； 3. 进行AI技术研究，包括GPU硬件架构、CUDA软件栈，熟练掌握各常用模块的问题分析和性能优化； 4. 负责AI主流学习框架、常见网络模型及应用层的性能调优； 5. 支持客户AI应用的测试及性能调优，解决国产GPU产品与客户人工智能业务场景对接过程中产生的训练、推理、精度等问题。 任职要求： 1. 本科及以上，计算机相关专业； 2. 有AI方向研究经验，掌握常见的深度学习算法模型；熟悉常见的机器学习算法模型及原理；…

任职要求： 1. 本科及以上，计算机相关专业； 2. 有AI方向研究经验，掌握常见的深度学习算法模型；熟悉常见的机器学习算法模型及原理； 3. 掌握至少一种主流学习框架的编程架构，熟悉网络模型训练/推理流程； 4. 熟练Linux的系统，包括软件安装/系统配置/Shell编程，具备系统故障排查及解决能力； 5. 熟练掌

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SI/PI仿真工程师

海光信息 苏州 / 天津 / 上海 / 北京 基板与封装设计部

芯片 / 半导体

岗位职责： 1、负责基板、主板全链路SI/PI的整体规划； 2、负责高速总线的SI仿真优化，如PCIE5/6/224G，DDR5； 3、负责基板，主板电源的PI设计及仿真优化； 4、仿真文档撰写； 5、支撑产品Debug以及相关SI/PI问题分析和解决。 任职要求： 1、熟悉半导体行业，有丰富的芯片封装或PCB SI/PI 仿真经验； 2、熟悉SPICE电路仿真、电磁场和信号时频域分析，熟悉DDR5/4、PCIE5/4、USB3.0、SATA等高速串并行总线和高性能SERDES I/O技术，有芯片封装和高速PCB SI/PI仿真验证经验；…

任职要求： 1、熟悉半导体行业，有丰富的芯片封装或PCB SI/PI 仿真经验； 2、熟悉SPICE电路仿真、电磁场和信号时频域分析，熟悉DDR5/4、PCIE5/4、USB3.0、SATA等高速串并行总线和高性能SERDES I/O技术，有芯片封装和高速PCB SI/PI仿真验证经验； 3、有HSPICE、ADS、C

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法务高级主管

海光信息 北京 证券法务部 5-10年 硕士

芯片 / 半导体

工作职责 1、 负责公司的法务管理工作，建立健全法务管理制度和流程，制定并维护公司常用合同模板 2、 参与重要项目合作谈判，负责合同及其他法律文件的起草、审核， 开展公司业务法律风险防控，及时为业务规避风险 3、 为业务部门提供法律咨询和指导，对公司员工进行制度流程及法律知识培训 4、 负责处理相关纠纷案件 任职要求 1、 法律类相关专业全日制硕士及以上学历，必须通过国家司法考试 2、 具有合计5年以上与集成电路、IT等行业相关的企业法务或律所工作经历，两者兼具者优先 3、 扎实的法律文书功底，能够快速理解业务要点并形成法律语言 4、 较强的沟通理解能力和问题解决能力，逻辑力强 5、具有高度…

任职要求 1、 法律类相关专业全日制硕士及以上学历，必须通过国家司法考试 2、 具有合计5年以上与集成电路、IT等行业相关的企业法务或律所工作经历，两者兼具者优先 3、 扎实的法律文书功底，能够快速理解业务要点并形成法律语言 4、 较强的沟通理解能力和问题解决能力，逻辑力强 5、具有高度的责任心，严谨踏实，敬业勤奋，有

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封装NPI

海光信息 苏州 封装工艺部 3-5年 本科

芯片 / 半导体

岗位职责： 1.负责协调内部设计、测试等团队及与代工厂的技术对接，确保工艺可行性及设计优化; 使得封装环节符合产品整体目标。 2.负责新产品封装工艺图纸设计（POD/CPD/SUB/BMP/Mark等），在代工厂的工艺导入、流程验证及量产移交；能够负责参与封装工艺的风险评估（如FMEA/TRA）及控制计划制定。 3.收集并分析封装过程中的关键工艺数据（如CPK、良率、缺陷率等），识别异常趋势并推动改进，并负责量产数据报告，为决策提供数据支持; 4.持续提升封装生产过程中的KPI表现，推动代工厂实施纠正与预防措施（CAPA）;…

岗位要求： 1.半导体电子专业，电气工程专业或其他相关专业本科以上学位，3年以上工作经验。 2.熟悉2D/2.5D/3D封装工艺流程、具有先进封装NPI经验优先； 3.能熟练使用JMP数据分析统计工具，熟悉6sigma管理者优先； 4.有先进封装产品机械热分析、产品制程控制经验者优先。

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物理签核验证工程师

海光信息 成都 / 天津 / 苏州 / 西安 / 上海 / 北京 后端设计中心

芯片 / 半导体

1. 负责芯片顶层静态时序分析、ECO收敛和签核 2. 负责关键路径的仿真分析，协助时序签核标准的制定和校正 3. 负责芯片顶层时钟结构分析，并指导子系统级和模块级的时钟树生成 4. 负责全芯片时序约束的验证以及切分，协助频率的制定和校正 5. 负责全芯片功耗分析及LEC工作 6. 兼职子系统级和模块级的物理设计工作 岗位要求： 1. 电子类相关专业本科或硕士 2. 熟悉布局布线PR流程，有模块PR经验 3. 了解前端及DFX常见设计: AFIFO/reset/SSN/EDT等设计；对时序约束有一定理解 4. 有后端设计各类EDA工具使用经验，如ICC2，Innovus，PrimeTime等…

岗位要求： 1. 电子类相关专业本科或硕士 2. 熟悉布局布线PR流程，有模块PR经验 3. 了解前端及DFX常见设计: AFIFO/reset/SSN/EDT等设计；对时序约束有一定理解 4. 有后端设计各类EDA工具使用经验，如ICC2，Innovus，PrimeTime等 5. 有良好的团队合作精神及沟通技巧 6

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顶层物理设计工程师

海光信息 成都 / 天津 / 苏州 / 上海 / 北京 后端设计中心

芯片 / 半导体

岗位职责： 1. 负责大规模芯片顶层和次顶层的布局规划及模块切分工作 2. 负责芯片顶层的各类物理实现工作，如padring & bump plan，feedthrough & pipeline insertion，pin assignments，hierarchy top & chip top assembly等 3. 与架构/设计/封装/工艺合作，协同模块物理设计团队，达成全芯片的面积指标及布局优化 4. 负责全芯片物理设计方法的优化及改进 岗位要求： 1. 电子类相关专业的学士或硕士 2. 熟悉布局布线流程，具备国内国外先进工艺TO经验者优先 3. 有后端设计各类EDA工具使用经验，如…

岗位要求： 1. 电子类相关专业的学士或硕士 2. 熟悉布局布线流程，具备国内国外先进工艺TO经验者优先 3. 有后端设计各类EDA工具使用经验，如ICC2，Innovus，Calibre，PrimeTime等 4. 有定制化时钟树设计经验是加分项，如H-Tree或Mesh 5. 良好的脚本能力，有数据挖掘整理能力是加

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模块物理设计工程师

海光信息 深圳 / 成都 / 天津 / 北京 / 苏州 / 无锡 / 西安 / 上海 后端设计中心

芯片 / 半导体

岗位职责： 1. 负责大规模芯片子系统级的布局规划和模块切分 2. 负责子系统级和模块级的物理设计，包括布局布线，时钟树综合，时序及噪声分析，物理验证及ECO工作 3. 负责子系统级和模块级的PPA优化，以及STA/PI/PV等签核指标收敛 4. 负责子系统级和模块级的数据交付，与顶层人员合作共同达成全芯片签核标准 岗位要求： 1. 电子类相关专业学士或硕士，具备后端设计相关工作经验 2. 熟悉布局布线流程，具备国内国外先进工艺Tapeout经验者优先 3. 具备后端设计相关EDA工具使用经验，如Fusion Compiler，ICC2，Innovus，Calibre，PrimeTime等 …

岗位要求： 1. 电子类相关专业学士或硕士，具备后端设计相关工作经验 2. 熟悉布局布线流程，具备国内国外先进工艺Tapeout经验者优先 3. 具备后端设计相关EDA工具使用经验，如Fusion Compiler，ICC2，Innovus，Calibre，PrimeTime等 4. 熟悉Tcl/Python/perl

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