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「杭州的硬件与芯片岗」的 177 个岗,为什么你总投到最挤的那一家

「杭州的硬件与芯片岗」在招 177 个,最集中的 5 家占 45%。

投出去没回音,先别急着怀疑自己。看一个数:「杭州的硬件与芯片岗」有 177 个岗位,45% 攥在 5 家手里 —— 你以为的海投,其实一直在同一个池子里打转。

数据

177该范围在招 45%头部 5 家占比

为什么看这个数:一块地是不是集中在少数几家,决定了你改简历的时候该对着谁改。

读数边界

读数边界

  • · 样本:我们持续观测的 445 家企业,不是全市场
  • · 口径:「在招」= 本轮仍能取到的岗位;分类口径若变更,历史数字会被重算
  • · 新接入的企业会让数字跳变 —— 我们已经排除,但你要知道它会跳

Job720 聚合 AI / 芯片 / 新能源 / 机器人 / 无人机等行业招聘方公开发布的岗位信息,按城市、职能、赛道筛。我们不提供投递,也不收集简历。

完整的 177 个岗位在站上,可以按城市和方向再筛一遍:按这个范围看 →

「杭州的硬件与芯片岗」177 个,前 5 家占了 45%

取数 2026-09-23 | 在招岗位 | 来源:招聘方公开发布

字节跳动11.3% · 20大华股份9.6% · 17零跑汽车9.6% · 17新华三9% · 16三维通信5.6% · 10其余 97 个54.8% · 97

这一格共 35 家公司有在招岗位,图上只画前 5 家。

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「杭州的硬件与芯片岗」共 177 个在招岗位,字节跳动 20 个、大华股份 17 个、零跑汽车 17 个、新华三 16 个、三维通信 10 个,前 5 家合计 80 个、占 45%;其余 97 个分散在其他公司。

这批岗里,近 7 天挂出来的有 7 个

取数 2026-09-23 | 在招岗位 | 来源:招聘方公开发布

7近 7 天167–30 天15430 天以上2无发布日期

「无发布日期」是招聘方没标,不是更旧 —— 我们数不到,就不算进分母。

近 7 天 7 · 7–30 天 16 · 30 天以上 154 · 无日期 2。

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「杭州的硬件与芯片岗」按发布日分:近 7 天 7 个、7–30 天 16 个、30 天以上 154 个、无发布日期 2 个。

上面那些数字是这一篇生成那一刻的读数(取数 2026-09-23), 库再涨也不会跟着动。要现在的,去 站上按城市与方向自己筛一遍。

这一格的在招岗位(逐条)

这一格眼下在招 158 条,下面是最新的 30 条 —— 每条都有自己的一页。

矽力杰 信号链-模拟版图设计工程师(Layout)-杭州 佰维存储 芯片架构设计专家(存储方向)(J12204) 佰维存储 资深芯片系统架构师(J12202) 网易 高级硬件工程师 矽力杰 系统工程师(AE/SE)-电源方向 矽力杰 资深模拟设计工程师(ASIC方向) 吉利汽车 线束设计工程师 广立微 版图设计工程师(杭州) 吉利汽车 新能源电控平台开发主任工程师(硬件) 华大基因 高级硬件工程师(J28569) 杰华特 封装设计工程师(NPI)(J10400) 杰华特 器件工程师(J10532) 三花智控 27届-硬件助理工程师 零跑汽车 校招-电子硬件工程师(J18304) 大华股份 【研发中心】2027届EMC工程师(J24430) 大华股份 【研发中心】2027届硬件工程师(J24463) 大华股份 【研发中心】2027届射频工程师(J24446) 大华股份 【研发中心】2027届硬件测试工程师(J24438) 大华股份 【研发中心】2027届PCB工程师(J24431) 大华股份 【研发中心】2027届动力系统工程师(J24435) 大华股份 【华感科技】2027届模拟IC工程师(J24441) 大华股份 【研发中心】2027届光学工程师(J24436) 新华三 硬件开发工程师(互联网定制方向)(J18910) 春风动力 电控硬件工程师(J13928) 矽力杰 封装工程师(mini module) 零跑汽车 校招-电源工程师(J18004) 零跑汽车 校招-EMC工程师(底盘/热管理)(J18063) 零跑汽车 校招-BMS硬件工程师(J18016) 零跑汽车 校招-硬件工程师(底盘/热管理)(J18062) 富特科技 服务器电源资深电子工程师

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